smt設備調試是做什麼

❶ 學習SMT設備編程需要做什麼

一般客戶給你的訂單理有BOM料表，你用EXCEL整理BOM和CAD坐標，然後放在文本文件中，用空格隔開（查找替換裡面替換空格），用BOMCAD合並工具合並下，打開YGOS資源管理器，編輯ASCII原文件，然後進行ASCII轉換為BFP然後導入編程器中，然後根據要做的PCB，我們是YAMAHA，用YGOS離線編程做，好了取貼片機上調試（包括PCB板形狀和MarK點一系列參數），做原件（元件數據和元件識別通過），修改（貼裝坐標x,y,r），優化程序（如果來不急特殊優化就讓機器幫你優化把），然後根據你所要的站位表，上FEEDER，記住最後要打首件，確認首件，成功後投產。
這里講一下，我所謂的優化還有一個厲害的，就是人工優化，根據你的貼裝數來分配，保證所有的HEED要同時吸料，還有一些吸料真空值，吸料時間，吸料高度，最好一樣，也可以盡量同步吸，這就是提速，提高產量！
還有印刷機的你們用的是全自動的嗎？我們的全自動印刷機只要在紅膠和錫膏的原程序中做，記住要另存為哦！ 根部量的PCB板厚和長寬，來改，還有夾板距離，導軌（根據PCB寬機器自動調），錫膏印一遍，紅膠印2變，主要的就是MRRK校準了，做好了就保存程序，印1塊看看，如果不好就微調，好了就OK投產了
說道爐子你就看其是紅膠還是錫膏，饒後根據紅膠或者錫膏來改幾個問去的溫度就OK
你貼片機，印刷，爐子，都搞好了，就OK了哦！

❷ 設備調試是干什麼的

設備調試只是一個來總稱，設備調自試裡面又分很多種設備，比如機械類的電子類的等等等等，但是設備調試總的就是在設備安裝完成之後，進行設備的試運行，根據試運行的情況，進行設備的調整，我們有很多東西都是需要設備調試的，比如說我們安裝電梯，安裝好之後，我們就會進行試運行，看看哪裡有沒有什麼問題，這個時候就是進行設備調試，說白了就是試機器好不用，能不能達到我需要的條件。

❸ 設備調試是什麼意思

1、設備調試是保證所提供的設備能夠正常運行的必須程序，所有費用由設備提供商負擔。
2、編好程序後，用各種手段進行查錯和排錯的過程。作為程序的正確性不僅僅表現在正常功能的完成上，更重要的是對意外情況的正確處理。從心理學的角度考慮，開發人員和調試人員不應該是同一個人。
3、安裝調試服務的作用在於：用戶購買產品後，為能夠盡快發揮效用提供切實的保證條件，並以此在用戶中建立企業良好的信譽，為未來的產品銷售創造機會。
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❹ 電子廠SMT主要是做些什麼

呵呵
SMT 是英文Surface Mount Technology的縮寫，翻譯為：「表面貼裝或表面安裝技術」。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

在工廠做SMT，大致有三類：
1、SMT操作工程師，就是操作SMT貼片機，這是需要至少半年以上培訓才能上崗的工種。需要懂得電腦、電路、編程等等。屬於高級人才。
2、SMT輔助工程師，就是配合操作工程師的，主要品配料，管理外圍設備，等等。中等人才。
3、SMT貼片工人，這是一些無力使用SMT貼片機的電子廠，用人工代替機器貼片。工人在放大鏡下面，用吸頭抓起片式元件，放到電路板上。這個工種極為辛苦，特費眼睛。只要幹上兩年，1.5的眼睛就會變成0.5了。普通工人。

❺ 電子廠做SMT主要是幹些什麼

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

(5)smt設備調試是做什麼擴展閱讀：

SMT基礎知識：

焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末佔90%左右，其餘是化學成分。

我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體，研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學。但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度的大小。

焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質。焊錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當達到模板窗口時，黏度達到最低，故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

3、溫度

溫度升高，黏度下降。印刷的最佳環境溫度為23±3度。

參考資料：網路---SMT

❻ smt是什麼崗位

01
SMT是管理其相關SMT的生產流程的職位。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板。SMT是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

3、組織部門人員對生產方案中的加工工藝進行探討，不斷優化生產技術，提高生產效率;
4、對生產線上的操作員進行監督，確認操作員的作業手法，提高產品合格率;
5、完成上級領導下發的其他工作任務。

❼ smt主要做什麼

smt是表面貼裝技術的簡稱。
表面安裝技術，英文稱之為「SurfaceMountTechnology」,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印製電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無原則鑽孔。具體地說，就是首先在印製板電路盤上塗布焊錫膏，再將表面貼裝元器件准確地放到塗有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印製電路板直至焊錫膏熔化，冷卻後便實現了元器與印製板之間的互聯。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用於表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優勢，故SMT作為新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用於航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。

❽ 電子廠smt是做什麼的

電子廠smt是工作如下：

簡而言之，電子廠的SMT主要是做貼裝的，它也是工藝產品一道工序。展開來講，所謂的SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然後通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。所以在這條流水線上工作，多是和貼片相關，比如有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐後目檢、包裝等。

SMT工作特點：

首先SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康並無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現意外情況了。

其次SMT的貼片機操作員基本是站崗，工作期間是可以走動的，因為需要拿取材料物品。崗位勞動強度一般，需要了解一些機器操作的專業知識，如果再通過自己的努力主動學習設備的維修維護，那麼在以後的求職中也有一技之長，可以算的上是技術性崗位。

❾ smt是做什麼的

原文鏈接：網頁鏈接

有很多人把SMD理解成SMT，這兩個有時候的確可以混用，但本質上還是有差別的。

SMT：英文Surface Mount Technology的縮寫，中文意思是表面貼焊（裝）技術，將電子零件焊接到電路板表面的技術。

SMD：英文Surface Mount Device的縮寫,中文是表面貼焊零件，泛指可以使用SMT技術的電子零件。

從字面上來講，SMT就是將電子零件焊接到電路板上表面的一種技術，SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕薄，短小的目的。

SMT是怎麼樣將電子零件焊接到電路板上？答案就是錫膏（SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類）只要把錫膏印刷在需要焊接零件的焊盤上面，然後再放上電子零件，焊腳要剛好放在錫膏的位置，讓錫膏經過高溫迴流焊，爐子內的高溫高過錫膏的熔點（不可以高到燒壞電子零件的溫度），爐子高溫將錫膏融化。錫膏變成液體，液體的錫膏將包裹住電子零件的焊腳，等經過爐子冷卻區後錫膏重新變回固體，就會將電子零件牢固的焊接在電路板上面。

電子產品採用SMT技術有什麼優點和好處？

1.電子產品可以設計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更小；

2.設計出更高端的產品，可以讓電子產品應用到更多領域，比如CPU和智能手機；

3.適合大量生產，因為SMT技術代替了人工插件作業，以自動化貼片機來放置電子零件，所以更適合大量生產出高品質的產品，並且更穩定。

4.降低生產成本，SMT整線設備基本實現了全自動化，從印刷機到貼片機再到迴流焊，不僅提高了產能，同時降低了人力成本

原文鏈接：網頁鏈接

❿ 請問SMT是做什麼的，需要具備那些知識。謝謝

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

需要具備以下各個過程的知識：

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風迴流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊台及熱風拆焊台等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)。

(10)smt設備調試是做什麼擴展閱讀

減少故障的方法：

製造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

多年來，採用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特徵，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。

對於製造過程和組裝過程，特別是對於無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛採用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印製線路板應變測試指南》中有敘述。

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在製造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加於BGA的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。

參考資料：網路-SMT