1. PCB全自動激光擦板機
一，通過化學試劑來清洗；
二，通過人工來手動擦除；
三，通過擦板機這種自動化設備來擦除；
三種擦板方法比較及擦板機的優勢：
1.使用化學試劑清洗.此法對環境有一定的污染,更存在清洗後不能完全清除PCB基體內的水分而導致邦定後的產品隱含著短路或漏電的隱患.現已很少的邦定廠使用此法.
2.人力使用橡皮塊或纖維棒擦除法.此法的缺點是工人作業強度大,積極性不高,生產效率底下,尤其是清潔SMT後的PCB,清潔質量很不穩定,且需要大量的人力.
3.由激光器輸出特定波長的激光，再經超高速掃描振鏡使激光按照設定的軌跡在需清洗的材料上做清洗運動，金手指上的油污或粉塵受激光的照射後脫離蒸發實現清洗功能；使線路板導電性能更強、接觸性更好、邦定效果更佳，擦板速度是傳統人工擦板速度的10倍以上
2. 一般smt貼片機生產線上都有哪些設備呢
一條smt貼片生產線主要核心的組成設備必要有錫膏印刷機、貼片機和迴流焊。如果組成效率高的smt貼片機生產線那包括的設備就比較多了，有錫膏攪拌機、錫膏印刷機、貼片機、迴流焊機、smt檢測設備（包括AOI、ICT、X-RAY檢測系統、功能測試儀等）、返修設備、smt清洗設備
3. IMPRESS是什麼牌子的PCB掃描機
微機內存：金士頓內存為世界第一大內存生產廠商的Kingston的產品，金士頓內存產... 宇瞻的DDR500內存
4. 奧寶AOI 光學掃描儀 在PCB生產行業中，可否直接掃描外層干膜板嗎不需經過蝕刻線
要看是奧寶什麼機型！Discovery或者Fusion只要銅和基材的灰階可以拉伸開就可以檢測!不過機器上必須有blue filter！希望能幫到你！
5. 怎樣用AD10進行抄板呢
說起抄板，或許你會覺得沒有什麼技術含量，而真正抄過的人應該都深有體會——這沒那麼簡單。
PCB抄板沒有軟體只能用卡尺邊測邊畫，速度慢，精確度差。用軟體抄板，就十分容易了，一般用德爾塔公司的抄板軟體比較方便，可以先對PCB板掃描或照相，然後將圖片載入軟體中依葫蘆畫瓢，抄好後，用protel99打開，進行修補後即可轉存成protel99兼容的格式。要說麻煩的是由PCB圖轉原理圖較麻煩，需要有經驗，有一定基礎，才能完成的較好。
對於多層板的抄板要麻煩一些，因為內層看不見，只能破壞樣品。常用的辦法是首先對頂層和底層進行抄板，並保存好底層和頂層拆前的照片（以備查用），精確的方法是拆除全部元器件，並對所有元器件參數登記，並對元器件與絲網印刷層的編號逐一對應，保留原始資料後，再對裸PCB板照相或掃描，獲得的照片或掃描圖載入軟體，軟體不同，對照片格式要求不同，尺寸過大的照片文件會太大，影響抄板速度，所以過大的PCB板可以分成幾小塊進行抄板，然後拼合。上、下兩層完成後，就可以用砂紙打磨表面已完成的層，逐步露出內層，抄一層、再磨下一層，直到全部完成。
現在有許許多多業內知名的抄板公司，可以幫你完成那些復雜的PCB板的抄板。而對於一些比較簡單的電路板而言，自己動手抄一抄也是一種非常寶貴的體驗。今天小編就來給大家介紹一下抄板的技巧。
所需設備: 掃描儀，電腦，需裝PORTEL99和AUTOCAD軟體。
1. 先將你要抄板的PCB板放到掃描儀中，啟動掃描儀，注意在掃描儀中調好亮度及對比度等。
2. 打開AUTO CAD軟體，新建一個CAD文件，在插入的菜單中選擇插入點陣圖像，選擇到你所要插入的圖像之後，會出現插入圖像對話框，在對話框中選擇比例為1:1。
3. 插入PCB圖像之後要先畫一個矩形圖框將PCB圖的邊框套到，注意畫邊框的時候要用物件追蹤的物件鎖點，如果不畫邊框的話，則在描線路圖的過程中圖像不慎移動了，你可就難得套准了。
4. 繪制元件封裝，由於我們要抄的PCB板中，所用的元件封裝不一定和PORTEL99中的元件封裝吻合得到，所以我們要自己建立元件封裝，即將我們所要繪制的PCB中的元件形狀繪出來，繪制元件封裝時，我們要先統計一下PCB板上用了多少種封裝，每種封裝只需繪好一個，各種封裝都繪好後，就要將其轉到PORTEL 99里再作加工了。
5. 打開PORTEL99，先新建一個PCB文件，再在PORTEL99 PCB 編輯器的文件菜單中選擇導入CAD文件，把繪好了元件模型的CAD文件導進去，導入成功後， PORTEL 99 PCB 編輯器就出現了元件封裝的基本圖形。
6. 再在PORTEL99 里新建一個PCB元件編輯器，再打開PCB元件編輯器.新建一個元件後，再從PORTEL99 PCB 編輯器裡面選一個元件封裝復制到PCB元件編輯器里進行元件製作。
7. 所有的元件封裝都製作完成後，再將這些封裝又放放置到PORTEL99 PCB 編輯器裡面，然後再將其導出為一個CAD文件。
8. 打開這個元件封裝圖的CAD文件後，再將之前導入了PCB圖片的CAD文件也打開，並將元件封裝圖復制到有PCB圖片的CAD後，這時可關閉只有元件封裝圖的CAD文件，只需在有PCB圖片的CAD文件中工作，按照PCB圖的元件擺放角度和位置，依次排好元件，注意用復制和粘貼的方法做出更多的子元件。
9. 放置焊盤和過孔:放置好元件封裝後，接下來的工作是放置焊盤和過孔，先在CAD里測量好焊盤的內徑和外徑，再在繪圖菜單中，選擇園環子項，並確定環的內徑和外徑，在放置焊盤時要將尺寸一樣大小的焊盤一次性的放完，但是四方焊盤和多邊形的焊盤無法放置，雖說在CAD里可用填充的方法將多邊形填成實體，但是填充的實體轉到PORTEL 99裡面後只會有一個空的邊框.因此，如果PCB圖中有多邊形的焊盤的話，我們可用線條將焊盤邊緣描出來，轉到PORTEL99里後再放上相應的焊盤。
10. 繪制走線:焊盤繪制好後就開始繪制走線，繪制走線是用聚合線來繪制的，在繪圖菜單中，選擇聚合線，確定好聚合線的起始寬度和終止寬度，然後開始繪制，在繪制過程中，如果是直線就要選正交走線，如果是45度或其它的角度，就要取消正交走線.如果整個線路板中線的寬度只有幾個規格的話，我們也可以用普通的線條來畫，不過不同的線寬要用不同的層，轉到PORTEL 99裡面後再編輯線寬。
11. 當描線完成後，我們進行在CAD里的最後的一道工作，放置絲印，如果是文字就用放置文字框的方法來實現，如果是不規則的一些絲印線，就用聚合線，當然你也以直接用線條來畫，轉到PORTEL 99里後再編輯線寬。
12. 經過以上步驟後，已經基本上完成了在CAD裡面的工作，如果不轉到PORTEL也可交由PCB商幫你做板了，你也可將你所需要的層列印出來，自己來製作PCB，當然，我寫本文的最終目的是告訴讀者，將所描繪的圖形轉到PORTEL 里去，所以我們還要繼續進行下面的幾個步驟。
13. 打開PORTEL99 PCB編輯器，導入你已經描好線路的CAD文件，注意在導入文件的對話框中將CAD各個層要對應到PORTEL99的各個層，這一點很重要，不管你在CAD中的層的名字是什麼，但是你必須知道這個層應對到PORTEL99中是什麼層，如果不加控制的亂導的話，你就要花較多的時間在PORTEL 99里進行層的轉換了，另外還導入時默認的線寬最好也是改一下。
14. 最後編輯，導入PORTEL99後，還要進行適當的編輯，例如，我們導入時將線路及焊盤都放在了TOP LAYER層，這時你應將所有的焊盤都放到MULTI LAVER層，還有就是不管你在CAD里將絲印文字調到了哪個角度，轉到PORTEL 99就都變正了，這時你就要對照實物PCB進行調整了。
15. 如果還有另一面的線路或絲印，只需照上面的方法做好，再導到PORTEL 99中整合，注意要鏡像哦.最後對照圖片或PCB仔細檢查，你也可以進行適當的修改後就大功告成了。
注意事項:
在CAD中如果不慎移動了圖片，那麼你所畫的線將全部看不見了，這時就要將圖片全部移開，然後再將你所畫的線條全部選中。
6. pcb板掃描拉長怎麼處理現用什麼掃描儀掃描精確度最高
我倒是覺得，普通平板掃描儀掃描實物有一個景深問題（當然CCD肯定比CIS的要好）。
建議你嘗試用高拍儀試下。
7. 全套的PCB制板設備 包括哪些 分別有什麼作用 大概需要多少錢
全套兩萬夠了。
開料：開料機（有手動的，也有自動的）
內層：塗布機，曝光機，棕化線，蝕刻線，顯影線，開料機（用於PP剪裁）；AOI掃描機（用於內層線路檢驗。）
壓合：壓合線（用於多層板製作），打靶機（對板）
鑽孔：數控鑽孔機，上PIN釘機，打磨機（磨邊），磨鑽頭機，超聲波清洗機（用於鑽頭清洗），大型吸塵器（用於抽走鑽孔過程中產生的塵埃，這個不是一般大的，整個車間都要用到，每個介面對上每台機器。）
一銅：沉銅線，一銅線，（包括前後處理）
線路：干膜前處理機，干膜顯影機，貼膜機，曝光機，對板桌，菲林光繪機，菲林顯影機，還有菲林檢驗需要的放大鏡，菲林筆，生產中需要用到的菲林水，菲林紙。板架（顯影後的板必須插架，防止板面刮傷，杜絕品質問題）
二銅：電鍍線，蝕刻線，（剝錫，剝膜）線，（包括前後處理），
防焊絲印：防焊前處理線，防焊顯影機，板架（前處理後的板必須插架，且戴手套拿板，防止板面氧化，前處理的板在刷板過後閑置不得超過12小時），防焊絲印機，塞孔鋁片，刮刀，烤箱（用來預烤），曝光機，對板桌，網版，烤箱（後烤，將防焊綠油烤乾）
文字絲印：網板，文字絲印機，網板曝光機，網板風干架，網板清洗池，刮刀，烤箱。（文字後烤）
表面處理：分不同的表面處理需要不同的生產線；松香：OSP生產線；化金：前處理，後處理，化金線；化錫：前處理，後處理，化錫線。噴錫：前處理，後處理，噴錫機；等等。
8. PCB板是什麼，怎樣檢驗
看看怎樣解密PCB文件圖？
PCB抄板,或者說抄板克隆，是PCB 反向技術研究中的一個重要概念。PCB抄板就是對一塊從機器上拆下的PCB板進行拆分，把拆下的元器件製作成BOM清單，剩下的空板則經計算機掃描和抄板軟體處理還原成PCB電子版圖及PCB原理圖的過程。
在這一抄板過程中，每一個環節都至關重要，每一個步驟都將影響到最後的PCB電子版圖及原理圖的效果。在長期的實踐中，我們發現，在多層PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中，掃描工藝與軟體技術是兩個影響最後效果的重要因素。實踐證明，先進掃描工藝與領先軟體技術的完美結合，能夠保證PCB文件圖、原理圖與原板PCB文件的絕對一致。
一、掃描工藝
在PCB抄板流程中，PCB掃描無疑是所有工序的第一個步驟。拿到一塊完好的PCB板，首先就必須經計算機掃描，備份相關的參數及原始的PCB版圖。
拆板之後，拿到拆分的PCB光板，正式進入抄板階段，最先要做的也是掃描，以存儲和記錄PCB圖像。這里要提到一點的是，為保證掃描後PCB板上相關參數的清晰可見，在掃描之前，應該先將PCB板表面的污漬和殘余錫清除。
由於PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對於手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進行准確的數值選擇和設定，首先確保原始掃描圖像的精度。可以說，抄板的精度主要取決於原始的掃描精度。
在這里，有必要引入一個DPI的概念，DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil。那麼，在手機板抄板中，PCB掃描時將DPI設定為1000，圖象上兩點之間的距離是1000/1000=1mil,也就是說這時的精度是1mil。
需要注意一點的是，掃描圖片精度越高，圖片就太大，對硬體要求也就越高，所以在DPI設置上，需要根據原板的具體情況來設定，確保抄板流程接下來的步驟能夠發揮最佳的效果。
二、軟體技術
PCB原板經掃描後，根據原始圖像，就需要藉助PCB抄板軟體來完成文件圖。
在軟體類型上，我們擁有功能完善的抄板軟體，這很重要，因為軟體的選擇能夠反映在最後導出的PCB電子版圖和由此推出的原理圖上。
選擇好功能完善的軟體之後，為保證效果的完美，對於雙層板和多層板的抄板，技術上也應該具備豐富的經驗和熟練的技巧。由於同一張雙層或者多層的PCB板，孔在同一個位置，只是線路連接不同，那麼，在抄板軟體中描繪原板的布線規則時，把雙層板已經抄出的頂層的PCB文件疊在另一層的掃描圖像上，兩者的過孔重疊，再設置成頂層線路和絲印不顯示，根據過孔位置描繪出另一層的線路，這樣，導出的PCB文件就包含了雙面板的兩面資料。
多層板同理，只是需要在描出表層PCB文件圖之後用砂紙打磨掉表層，使內層走線規則暴露出來，然後藉助抄板軟體以同樣的技巧方式抄出即可。
先進的掃描工藝，加上成熟的軟體操作技巧，嚴格按照抄板工藝流程進行，你會發現，導出的PCB文件圖或者說PCB 電子版圖，在布線規則、過孔位置、線路走向等等參數上將與PCB原板保持一致。而相反的，中間的任何一個環節出現差錯，不論是掃描工藝上的精度設定，還是抄板軟體對走線規則與功能模塊的判定和描繪，都將影響最後的PCB文件圖的效果。
三、檢測文件圖
對於完成的文件圖，為確保規范，最後一步還應該對其進行測試。一種雙面板文件圖的檢測方法是用激光列印機將表面兩層文件圖列印到透明膠片上，然後用膠片與原板進行比較，檢驗其是否一致。測試還應該包括對PCB板的電子技術性能的測試，確保其與原板功能一致。
9. pcb空板可以用掃描儀掃描嗎
最好是空板掃描了，上錫拆除，焊盤有錫，板放不平，掃描效果反倒不太好
10. PCB生產工藝流程
PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進行多種工藝加工製作，需要注意的是，不同結構的板子其工藝流程也不一樣，以下流程為多層PCB的完整製作工藝流程；
一、內層；主要是為了製作PCB電路板的內層線路；製作流程為：
1，裁板：將PCB基板裁剪成生產尺寸；
2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物
3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備；
4，曝光：使用曝光設備利用紫外光對附膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉移至干膜上；
5，DE：將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內層板的製作
二、內檢；主要是為了檢測及維修板子線路；
1，AOI：AOI光學掃描，可以將PCB板的圖像與已經錄入好的良品板的數據做對比，以便發現板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現象；
2，VRS：經過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關人員進行檢修。
3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良；
三、壓合；顧名思義是將多個內層板壓合成一張板子；
1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性；
2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合
3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；
四、鑽孔；按照客戶要求利用鑽孔機將板子鑽出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便後續加工插件，也可以幫助板子散熱；
五、一次銅；為外層板已經鑽好的孔鍍銅，使板子各層線路導通；
1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良；
2，除膠線：去除孔裡面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力；
3，一銅（pth）：孔內鍍銅使板子各層線路導通，同時增加銅厚；
六、外層；外層同第一步內層流程大致相同，其目的是為了方便後續工藝做出線路；
1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘乾清潔板子表面以增加干膜附著力；
2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備；
3，曝光：進行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態；
4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距；
七、二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進行蝕刻；
1，二銅：電鍍圖形，為孔內沒有覆蓋干膜的地方渡上化學銅；同時進一步增加導電性能和銅厚，然後經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性；
2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜）附著區的底銅蝕刻，外層線路至此製作完成；
八、阻焊：可以保護板子，防止出現氧化等現象；
1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度；
2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用；
3，預烘烤：烘乾阻焊油墨內的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光；
4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物；
5，顯影：去除未聚合油墨內的碳酸鈉溶液；
6，後烘烤：使油墨完全硬化；
九、文字；印刷文字；
1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力；
2，文字：印刷文字，方便進行後續焊接工藝；
十、表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經塗布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化；
十一、成型；鑼出客戶所需要的板子外形,方便客戶進行SMT貼片與組裝；
十二、飛針測試；測試板子電路，避免短路板子流出；
十三、FQC；最終檢測，完成所有工序後進行抽樣全檢；
十四、包裝、出庫；將做好的PCB板子真空包裝，進行打包發貨，完成交付；