設備能力cmk如何分析

① cmk和cpk的區別

定義不同、內容不同。CMK是「Machine Capability Index」 的縮寫，稱為臨界機器能力指數。CPK：意思是過程能力指數，過程能力指數（Process capability index）表示過程能力滿足技術標准（例如規格、公差）的程度，一般記為CPK。

cmk和cpk的區別

1、CMK：

CMK僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移；由於僅考慮設備本身的影響，因此在采樣時對其他因素要嚴加控制，盡量避免其他因素的干擾。

2、CPK：

指工序在一定時間里，處於控制狀態（穩定狀態）下的實際加工能力。它是工序固有的能力，或者說它是工序保證質量的能力。

② 怎麼做CMK研究

Cmk是德國汽車行業常採用的參數，稱為臨界機器能力指數，它僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移；由於僅考慮設備本身的影響，因此在采樣時對其他因素要嚴加控制，盡量避免其他因素的干擾，計算公式與Ppk相同，只是取樣不同
CP(或Cpk)工序能力指數，是指工序在一定時間里，處於控制狀態(穩定狀態)下的實際加工能力。它是工序固有的能力，或者說它是工序保證質量的能力。
這里所指的工序，是指操作者、機器、原材料、工藝方法和生產環境等五個基本質量因素綜合作用的過程，也就是產品質量的生產過程。產品質量就是工序中的各個質量因素所起作用的綜合表現
CPK：強調的是過程固有變差和實際固有的能力；
CMK：考慮短期離散，強調設備本身因素對質量的影響；

CPK：分析前提是數據服從正態分布，且過程受控；(基於該前提，CPK一定>0)
CMK：用於新機驗收時、新產品試制時、設備大修後等情況；

CPK：至少1.33
CMK：至少1.67

CMK一般在機器生產穩定後約一小時內抽樣10組50樣本
CPK在過程穩定受控情況下適當頻率抽25組至少100個樣本

③ CMK CPK PPK 之間有什麼區別

一、CMK設備過程能力指數：研究的對象是設備，表現為某設備加工某零件，在某公差情況下的加工一致性，無偏移的設備能力CM,有偏移的設備能力指數是CMK，汽車行業，加工關鍵尺寸，要求CM≥2，CMK≥1.67；

二、PPK初始過程能力指數：抽樣方法，穩定情況下連續抽樣30件以上，抽樣方法和計算公式和CMK一模一樣，汽車行業，做PPAP文件是，提交的是PPK，而不是CPK，很多人會將該概念搞混；汽車行業關鍵尺寸要求PPK≥1.67，重要尺寸要求PPK≥1.33；

三、CPK過程能力指數：抽樣方法，穩定情況下間隔抽樣，可以是每2小時抽5件，也可以每天抽2件，根據需要和研究的對象自己定，與PPK的區別是抽樣方法即研究的對象有不同，計算公式有點差異（均值、方差）。

(3)設備能力cmk如何分析擴展閱讀：

ppk：是指考慮過程有特殊原因引起的偏差時，樣本數據的過程性能。ppk是spc第二版中提到的新內容。（該指數僅用來與Cp及Cpk對比，或/和Cp、Cpk一起去度量和確認一段時間內改進的優先次序）

①在Cp、Cpk中，計算的是穩定過程的能力，穩定過程中過程變差僅由普通原因引起，公式中的標准差可以通過控制圖中的樣本平均極差估計得出：

因此，Cp、Cpk一般與控制圖一起使用，首先利用控制圖判斷過程是否受控，如果過程不受控，要採取措施改善過程，使過程處於受控狀態。確保過程受控後，再計算Cp、Cpk。

②由於普通和特殊兩種原因所造成的變差，可以用樣本標准差S來估計，過程性能指數的計算使用該標准差。即：

幾個指數的比較與說明

① 無偏離的Cp表示過程加工的均勻性（穩定性），即「質量能力」，Cp越大，這質量特性的分布越「苗條」，質量能力越強；而有偏離的Cpk表示過程中心μ與公差中心M的偏離情況，Cpk越大，二者的偏離越小，也即過程中心對公差中心越「瞄準」。使過程的「質量能力」與「管理能力」二者綜合的結果。Cp與Cpk的著重點不同，需要同時加以考慮。

② Pp和Ppk的關系參照上面。

③ 關於Cpk與Ppk的關系，這里引用QS9000中PPAP手冊中的一句話：「當可能得到歷史的數據或有足夠的初始數據來繪制控制圖時（至少100個個體樣本），可以在過程穩定時計算Cpk。對於輸出滿足規格要求且呈可預測圖形的長期不穩定過程，應該使用Ppk。」

④ CMK如何理解

1）評價一台（組）設備，如加工中心，你最關注設備的價格、精度、可靠性、維護、運行成本等；
2)精度、可靠性就是設備的能力，從設備被製造出來就固有存在，基本不變（由設備的設計、結構、零部件的質量、軟體等組合成），與被加工的零件公差無關；
3)這個能力如何被測量和表示（通過加工產品，參照公差），這個測量的結果就是CMK值，叫設備能力指數；
4）這個測量過程不復雜，但很有選擇性...

⑤ cmk和cpk的區別是什麼

區別如下：

一、定義不同：

1、CMK稱為臨界機器能力指數。

2、CPK意思是過程能力指數，過程能力指數，表示過程能力滿足技術標準的程度，一般記為CPK。

二、內容不同：

1、CMK僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移，由於僅考慮設備本身的影響，因此在采樣時對其他因素要嚴加控制，盡量避免其他因素的干擾。

2、CPK指工序在一定時間里，處於空置狀態下的實際加工能力，它是工序固有的能力，或者說它是工序保證質量的能力。

簡介：

工序能力這個參數能否滿足產品的技術要求，僅從它本身還難以看出，因此還需要另一個參數來反映工序能力滿足產品技術要求的程度，這個參數就叫做工序能力指數，它是技術要求和工序能力的比值。

過程能力指數的值越大，表明產品的離散程度相對於技術標準的公差范圍越小，因而過程能力就越高，過程能力指數的值越小，表明產品的離散程度相對公差范圍越大，因而過程能力就越低，因此，可以從過程能力指數的數值大小來判斷能力的高低。

⑥ cmk基礎知識

Cmk是德國汽車行業常採用的參數，是“Machine Capability Index” 的縮寫，稱為臨界機器能力指數，它僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移，以下是由我整理關於cmk知識的內容，希望大家喜歡!

Cmk的概念

CP(或Cpk)工序能力指數，是指工序在一定時間里，處於控制狀態(穩定狀態)下的實際加工能力。它是工序固有的能力，或者說它是工序保證質量的能力。

這里所指的工序，是指操作者、機器、原材料、工藝方法和生產環境等五個基本質量因素綜合作用的過程，也就是產品質量的生產過程。產品質量就是工序中的各個質量因素所起作用的綜合表現

CPK：強調的是過程固有變差和實際固有的能力;

CMK：考慮短期離散，強調設備本身因素對質量的影響;

CPK：分析前提是數據服從正態分布，且過程受控;(基於該前提，CPK一定>0)

CMK：用於新機驗收時、新產品試制時、設備大修後等情況;

CPK：至少1.33

CMK：至少1.67

CMK一般在機器生產穩定後約一小時內抽樣10組50樣本

CPK在過程穩定受控情況下適當頻率抽25組至少100個樣本

Cmk的相關知識

對Cmk，我們關心的是機器設備本身的能力，在取樣過程中要盡量消除其他因素的影響，因此，在盡量短的時間內(減少環境影響)，相同的操作者(減少人的因素影響)，採用標準的作業方法(法)，針對相同的加工材料(同一批原材料)，只考核機器設備本身的變差。在計算方法上，取樣數目可以按照實際情況(客戶要求，公司規定，采樣成本等綜合考慮)，但原則上應該大於30個，這是因為取樣的子樣空間實際上不是正態分布而是t分布，當樣本數大於30時，才接近正態分布。而我們所採用的公式是以正態分布為基礎的。

設備能力指數Cmk表示僅由設備普通原因變差決定的能力,與Cpk Ppk不同在於取樣方法不同,是在機器穩定工作時至少連續50件的數據,Cmk=T/6sigma,sigma即可用至少連續50件的數據s估計,又可用至少連續50件的數據分組後的Rbar/d2來估計,由於根據美國工業界的經驗，過程變差的75%來自設備變差，如果用至少連續50件的數據s估計的sigma或用至少連續50件的數據分組後的Rbar/d2估計的sigma來計祘Cpk的話,人機料法環總普通原因變差為8sigma, Cpk=T/8sigma,(為方便,上面公式都是分布中心和公差中重合時)

機器能力：“機器能力”由公差與生產設備的加工離散之比得出。通常採用數理統計的方法進行測量和證明，此時只考慮短期的離散，盡可能地排除對過程有影響而非機器的因素。(比較VDA第4卷的第1部分)

過程能力：相反，在考慮影響過程的參數的情況下考察長期離散，人們稱之為“過程能力”。如果額定值和公差的離散和位置統計特徵參數符合要求(至少Cpk=1.33)，則過程具有能力。如果不是這樣，必須通過過程分析和優化來達到過程能力。

Cmk的要求說明

對於能力調查必須確定特性和方法。

機器能力：對於機器設備包括模具，在新購進使用以前應由機器和模具製造商或驗收方驗證其能力。

在特定情況下，必須與顧客商定，重復能力調查，例如：

Ø 新零件的訂單

Ø 新的模具/設備

Ø 公差縮緊

Ø 加工流程/輸入狀態的更改

Ø 維修後(對產品有影響)

Ø 機器搬遷後

Ø 長期停產以後

機器能力的證明應能提供給過程能力作評價。在能力調查時，機器應該同模具，必要時同一體化的檢具和調整裝置一起被視為一個實體。對於短期離散，能力指數至少應該Cmk=1.67。出現偏差時，必須規定糾正措施，措施完成後實施新的能力調查。

過程能力：對於產品質量有決定性影響的產品特性和過程參數，必須證明過程能力。(參照VDA第4卷的第1部分)

原則上，所有的特性必須位於公差范圍之內。對產品質量的重要特性必須加以規定，並且與顧客取得一致。如果對於重要特性，過程能力證明不了，則必須規定措施。例如可以是：

Ø 生產批的100%檢驗

Ø 設計措施，可以的話改變公差

Ø 必須記錄100%檢驗的結果。

出於成本和風險的原因，100%檢驗迫使進行過程優化。對沒有能力的過程，100%檢驗是唯一的方法，以便剔除不合格產品，以及實施缺陷分析和糾正措施。在零缺陷戰略框架中，所有的措施的目標為過程的持續改進。

對於長期離散，能力指數必須至少應該Cpk=1.33。在出現偏差時，必須規定糾正措施。措施完成後，必須進行新的能力調查。

我們對生產過程，關心的是能否達到穩態，在穩態的情況下，在多大程度上能滿足工程規范的要求，因此，我們採用計量型控制圖，通過每個子組來看每個采樣的時刻，其分布是否滿足工程規范，並且，隨時間變化，其過程是否穩定。在此前提下，我們通過每個子組的極差或標准差，來推導樣本空間的方差，從而求得Cpk。

⑦ 設備能力分析CMK的詳細計算公式是什麼計算公式每個名稱代號的具體解釋是什麼

CMK=公差帶(上差-下差) 除去6個西格瑪×（1-偏移）

西格瑪=（實內際值減中值）絕對值連容加/N個數

SPC的西格瑪：偏移簡單=均值減中值/公差帶

⑧ 機械能力CMK指的是什麼

機器能力指數(cmk, machine capability index)是最適合評估機器對於一個特殊要求的可適用性。
CMK和CPK大體上差不多公式是一致版的，它是對生產權設備能夠滿足要求及穩定性的能力評價，目前接觸到的一些企業一般是要求CMK大於1.67，也有是要求大於1.33的，不過前者較為普遍！！

⑨ 設備cmk值一般為多大

mk設備能力指數多少是合格的？沒有一個標準的說法！
一般情況下，我們在采購精密加工設內備的時候，會在容合同條款上附加：
「關鍵加工能力cm≥2，cmk≥1.67」，該標准在設備調試好後，與設備供方一起測量、驗證。
計算方法不一樣：

1、凈收入=總收入扣除業務成本、折舊、利息、稅款及其他開支

這個凈收入應該就是指營業利潤，營業利潤=營業收入-營業成本-營業稅金及附加-銷售費用-管理費用-財務費用+投資收益（-投資損失）+公允價值變動收益（-公允價值變動損失）-資產減值損失

2、凈利潤=利潤總額-所得稅費用

二、概念不一樣：

1、凈利潤是指企業當期利潤總額減去所得稅後的金額，即企業的稅後利潤。所得稅是指企業將實現的利潤總額按照所得稅法規定的標准向國家計算繳納的稅金。它是企業利潤總額的扣減項目。

2、凈收入是指你的全部收入減去與貨品有關的費用以後的錢，就是說你進貨的錢，還有生產過程中買物料的錢都減掉以後剩下的錢就是凈收入。

⑩ 請問Cmk值（設備能力指數）怎麼測算啊

這是一個以SMT(電子行業貼片作業的過程）：

當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加性能和降低成本，這不可避免地導致在SMT所有領域中的更大的工藝開發。例如，高性能貼裝系統的用戶希望供應商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：貼裝精度而言，用戶都希望所規定的設備參數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(MCT, machine capability test)的一部分，在供應商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
MCT工藝
貼裝系統的標准偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為MCT的一部分進行測量。MCT是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在X，Y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸X，Y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的MCT結果得到如下的核心貼裝精度值：
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm

圖一、MCT結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將導出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於一個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)與下限(LSL, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限SL=USL=-LSL進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標准偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的一個要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
這里是其使用的一個實際例子：在一個要求最大封裝密度的應用中(如，行動電話)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠供應商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的窗口。
第二種情況：MCT基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk准確地定義一個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 DPM。
貼裝偏移的優化
在SMT生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在一個特定方向移動太多，那麼貼裝設備必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(SMD)電子製造商以類似於MCT的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。在相關位置軸X、Y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這里想法是要在貼裝系統上允許運行一個類似的測量程序，該程序通常是MCT的一部分。目的是，機器找出在X、Y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每一個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。

[img]

圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用PCB相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的照片。然後把通過評估程序計算出的和用戶接受的X、Y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器數據存儲區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。由於該集成的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有PCB相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用集成的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
SL = 50 µm
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要復雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。