cob里需要些什麼設備

『壹』 高分請教現在做COB封裝LED要用到哪些儀器設備，要全面的。謝謝

cob裸芯封裝技術，封裝led的設備有固晶機，邦定機，點膠機，烤箱，檢測機等根據工藝不同，設備也有差異

『貳』 半導體封裝設備有哪些

半導體封裝設備一般有錫膏印刷機、固晶機、迴流焊、點亮+檢測、返修設備等，其中最為核心的是固晶機，我們公司的產線採用的是卓興半導體的固晶機，很好用，性能很強大。此外，針對半導體封裝製程卓興半導體還搭建了一套完整的倒裝COB解決方案，可以實現Mini LED直顯和背光的封裝製程工序，這套線體他們總部有實物，參觀過，而且已經有企業落地執行了。網路下有很多相關信息。

『叄』 COB封裝工藝流程

COB封裝流程第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉(僅為同晶元的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。
某些板上晶元(CoB)的布局可以改善IC信號性能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些性能問題。在所有這些設計中，由於有引線框架片或BGA標志，襯底可能不會很好地連接到VCC或地。可能存在的問題包括熱膨脹系數(CTE)問題以及不良的襯底連接。 求採納 ！！！！！！！！

『肆』 COB筒燈的介紹

COB筒燈，是一種LED光源照明設備。

『伍』 COB寫字樓中的「COB」是什麼意思

COB催化助劑具有高效節能和環保的雙重優點，COB催化燃燒是燃燒的最佳方式和最高境界。COB具有良好的低溫活性和高溫熱穩定性，COB燃燒能夠實現大負荷工況下的運行，大量的濃混合氣同時著火燃燒促使燃燒速度加快而實現分子裂化速度加快，化學反應更加激烈，從而使得火焰瞬間溫度增高。COB改進型活性催化劑中加入抗暴劑，可避免燃料在燃燒過程中發生大頻率的震動，影響燃燒效能；加入活性劑，可以有效的清除燃氣在燃燒過程中產生大量有害物質；加入催化型助燃劑，能最大化使燃氣的燃燒在同一時間完成，可以有效地提高燃氣燃燒效率；加入稀有金屬氧化物，能夠分解出具有強還原性的物質，降低火焰對金屬的氧化。

在天然氣的利用方面，COB產品不斷探索、研究，開發出適合各類企業使用的天然氣加註設備，COB催化天然氣加註設備採用PLC可編程序控制，自動、手動任意切換，通過頻率設置可保證在燃氣流量允許的范圍內加劑濃度的均勻穩定。本機採用防爆型設計，全密閉工作，隔膜防腐處理，適於添加各種易燃、易爆、易揮發的液態葯劑，控制設定，添加葯劑計量准確，可調整范圍大。

COB加註設備不僅採用計量泵控制的工藝來完成加液的程序還採用定量強制氣化的工藝促使COB催化助劑氣化，通過定量控制器均衡的輸入燃氣管路，實現催化劑與燃氣同步完成氣化工作，此方法操作相對簡單，安全，適合各種流量的用氣單位。

COB新能源在技術上是比較成熟且已被大規模利用的能源，隨著技術的進步和可持續發展觀念的樹立，過去一直被視作垃圾的工業與不可改變的乙炔化工被重新認識，作為一種能源資源化利用的物質而受到深入的研究和開發利用，因此，催化烷烴的資源化利用也可看作是新能源技術的一種形式。COB將成為工業革命的進程的助進劑。

『陸』 COB是什麼意思

COB的意思是：中國拳擊公開賽。

中國拳擊公開賽，是世界拳擊健兒搭建切磋技藝、交流學習、增進了解和友誼的平台，中國拳擊公開賽將會成為世界一流的傳統賽事。中國拳擊公開賽是國際拳聯三星級賽事。

拓展資料：

中國拳擊公開賽(China Open of Boxing，簡稱COB )是迄今為止在亞洲舉辦的最高規格專業拳擊賽，首屆比賽於2010年4月5日在中國第一個奧運拳擊冠軍鄒市明的家鄉貴州的省會貴陽開幕。

中國拳擊公開賽的標示(LOGO)由圖形及文字兩部分組成。其中，圖形是由漢字拳擊的"擊"字演變而成，用抽象圖形表現了拳擊選手搏擊的形象，簡潔、生動，富於動感，體現了中國文字的象形美感;文字部分"COB"為國際賽事"中國拳擊公開賽"(China Open of Boxing)的英文縮寫，能加深人們對賽事名稱的印象和記憶，有效傳播賽事的文字形象，是"中國拳擊公開賽"視覺形象的重要組成部分。該標示既有中國文化內涵，又具國際化色彩。作為國際拳擊賽事的視覺標識，特徵明顯，形象生動，富於美感。

『柒』 什麼是COB技術有哪位大佬知道的嗎

是LED晶元的一種封裝技術，全稱是Chip On board即板上晶元的意思。指的是首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。其一般流程如下：第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉(僅為同晶元的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。

『捌』 LED行業中 COB是什麼意思，主要應用有哪些

COB光源是將LED晶元直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無迴流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。

晶元集成COB模塊目前屬於個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。

傳統的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是由於沒有現成合適的核心光源組件而採取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。

實際上，我們可以將「LED光源分立器件→MCPCB光源模組」合二為一，直接將LED晶元集成在MCPCB上做成COB光源模塊，走「COB光源模塊→LED燈具」的路線，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。

(8)cob里需要些什麼設備擴展閱讀：

製作工藝

COB板上晶元(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。