1. 新開手機裝配廠需要哪些設備
哥們你問這么專業的問題，居然不上點分的啊？
我就是富士康的，關於裝配廠需要的設備很多、烙鐵、電動批、氣槍、還需要綜測儀啊，電腦，關鍵看人家的是什麼手機啦，沒個客戶、每個手機根據功能的不一樣，工站的數量一樣的！
2. 生產手機充電器都要那些設備機器了
要是一整條流程到出貨，用到的設備就多了。首先，准備插件的拉線，看規模准備幾條拉線。貼片機可以不買可以外發貼片，貼片後的板插件完後就要過錫爐上錫，所以要買錫爐。過完錫爐要檢查有沒有漏焊或連錫的元件，所以要准備好烙鐵和烙鐵手，腳長了要用剪鉗剪腳。然後下一站差不多可以進行初測了，初步測試充電器性能指標，這里測試AC電源，功率計、電子負載肯定是要要的，示波器看情況配置，有的客戶有紋波要求。量大的產品肯定要做測試治具，提升產能。初測完之後要分板，這個簡單，搞個有槽的鐵塊就可以，不過注意要防止初測後板上有殘留電壓，注意裸板不要堆積，不然容易壞機。接下來差不多可以組裝了，組裝要焊線的要用烙鐵，點膠要有點膠機。裝好外殼後要超聲壓殼，所以要超音機。壓好外殼後一般要再進行一次測試，測試OK後上老化架，要用到老化架對產品進行老化燒機，確保充電器充電時不會發燙燒毀損壞什麼的。老化結束後如果有高壓要求對產品進行高壓測試，所以要買高壓儀。打完高壓再進行一次測試然後貼標簽包裝出貨。如果外殼不是貼標簽而是激光鐳雕銘牌的話，還要買激光鐳雕儀。以上說的大概是生產流程，當然這只是生產。如果還有品質，工程研發的話，那還要一堆其它儀器。比如跌落實驗、搖擺實驗、煙霧實驗要用到不同的儀器，恆溫箱啊、烤箱啊、點溫儀等等，這就不一一多說了
3. 製造手機，需要了解什麼知識，做手機學什麼
1、（基帶）電腦的CPU、內存、硬碟、顯示等輸入輸出設備都有了一套完整的標准規范，而手機在功能實現方面不同晶元商都有自己的控制代碼、介面定義，所以在針對某手機晶元（CPU）寫系統時必須熟悉該晶元的硬體定義、控制代碼(就是一些最底層的控制代碼），當然所控制的其它硬體和驅動也必須清楚。（這些資料都是有晶元商提供，多數都要簽定協議。） 2、（射頻）手機除了和電腦類似的操作功能外還有它最關鍵的通話功能，如果你要做的是GSM的手機你就必須熟悉GSM規范，如果是CDMA……，當然你的射頻晶元的選擇和你軟體的控制電路有很大關系。 3、其它，如果你手機想實現更多功能（MP3、MP4、藍牙等）首先你選擇的硬體要支持，其次你的軟體要能對它們預留控制信號。
4. 生產手機需要哪些工程測試設備
綜合測試儀，萬用表
5. 製作手機需要什麼設備
弱弱地告訴你------需要手和雞
6. 組裝手機都需要哪些設備
自己組的話，大件主要是顯示屏，外殼，主板套件，電池，其他還有很多的螺絲，各種長短的螺絲等，還有聽筒啊，麥克風啊，前後置攝像頭啊等等的各種小配件，，如果你沒有一定的專業基礎，這個是搞不定的，打錯一顆螺絲甚至就會導致整個主板報廢，而主板是最貴的東西，差不多佔整個機子一半以上的價格，因為cpu啊，硬碟啊基帶啊這些東西都集成在主板上的。
並且，你自己組裝，也不見得比你買一台二手或者新機便宜太多的錢。
7. 手機SMT生產線需要哪些設備
smt生產線主要生產設備包括印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機。輔助設備有檢測設備、返修設備、清洗設備、乾燥設備和物料存儲設備等。
8. 有誰知道做手機生產需要哪些設備嗎 一般投資多少錢就夠了
SMT生產線的設備，它主要包上料機、絲印機、滴膠機、貼片機、迴流焊機、下料機等
設備推薦：
一、全視覺多功能貼片機 品牌:EM系列 型號:EM560M
產品簡介：EM-560M貼片機是一款全視覺多功能型貼片機。貼片機整合On-Fly與多重光源的全視覺元件辨識系統。搭載元件涵蓋0201Chip到45*45mm QFP/BGA，貼片機搭配多種供料器以及簡單易學操作介面，一次滿足各種量產基板生產需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 個
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨識系統, 多重CCD光源
貼片機機體結構
一體性熔鑄而成，並配合FEM（有限元素分析法）進行結構分析，力求最佳剛性及穩定性之表現。
X-ARM
輕量化鋁鑄方式製造，配合高剛性的蜂巢式架構，可以確保驅動取置（Head）運作時，能夠完成高速、高穩度的取置運動。
Y-ARM
貼片機採用雙軸同時驅動方式，搭配全伺服滾珠導螺桿驅動，確保元件搭載精度及速度。
全伺服馬達獨立驅動吸嘴
Z軸獨立全伺服控制升降，可同時吸著/辨識高度不同之零件。
θ軸採用伺服馬達獨立控制，不同元件可再同一時間選擇不同角度置放，增加旋轉精度及搭載速度。
吸嘴間距24mm，吸嘴行程達55cm，整個取置頭小巧輕盈，可同時對應11mm一下之各類部品。
視覺辨識系統
因為實裝部品近來朝小型、異型多樣化的趨勢，對於部品處理的CCD光源除了採用亮度均一的LED之外，EM系列貼片機更採用獨立光源模組控制方式，各模組及其對應元件包含：
飛行取像系統－RC Chip、Transistor
藍色LED側型系統－BGA、CSP等球型管腳
紅色LED碗型系統－QFP
同軸光源－管腳表面不良或表面反射之部品
上述各模組光源亮度都可獨立調整，以達到最佳的去像光源。
貼片機軟體
圖形化操作界面，操作簡易。另供多種語言顯示，使用者可以線上即時切換。
離線編程軟體
吸嘴搭載排序、供料器搭配/排列皆可離線編輯作業，提升生產效率。
貼片機優化程式
可以自動計算零件搭載最佳排程。縮短人工排程時間以及其他誤差。
補正系統
提供靜/動補正功能，可以補正因機構本身所引起或是因溫升而導致的精度偏差
貼片機基本參數（SPECIFICATION）：
型號 EM-560M
取置頭與吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
對象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬運方向 左-->右
搭載時間 0.2秒/chip(同時吸著), 1秒/IC
產能 IPC9850: 13000/小時
搭載精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
適用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包裝 8～44mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器
基板定位 全視覺定位點辨識
料站數 80站@8mm供料器
元件辨識 多值化畫像辨識 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空氣源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 乾燥，清凈空氣
使用電源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用電力 3KVA
外觀尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 約1,300公斤
二、無鉛迴流焊機 品牌:七星天禹 型號:TY-RF612E
產品概述：
1． 熱風微循環系統
微循環系統保證爐內溫度均勻，能明顯改善由於溫度場內的溫度不均勻造成焊料局部先融化而使小元件產生立碑、偏移等焊接不良的影響。
各溫區同向異性好，有效解決傳統濾網式等出風不均勻的問題，防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確。
2． 精準的溫度曲線
能夠調試各種焊錫膏曲線，滿足不同焊接要求。
3． 網帶運輸系統
網帶材料採用特殊合金，可避免網帶因受熱膨脹而彎曲變形。運輸系統採用無級變頻調速，保證運輸平穩。
熱風馬達和特製加熱管（高溫馬達）
長軸高溫馬達，具有自冷功能，壽命長，噪音小。加熱管採用特殊的M型方式，熱效率高，升溫快，壽命長，高效節能。
產品特點：
Ø 加熱裝置採用增壓式強制熱風小噴嘴微循環系統，達到優良的均溫性及加熱效率。一體化設計，不銹鋼爐膛，便於清潔及維護。
Ø 熱風微循環系統保證爐內溫度均勻。各溫區同向異性好，有效解決了傳統濾網式等出風不均勻的問題，明顯改善溫度場對PCB焊點的影響。
Ø 升溫速度快，從室溫到恆溫時間只需20分鍾。
Ø 獨立溫控及顯示，各種功能一覽無遺。
Ø 特有的風道設計，配置三層整流均風裝置，運風均勻，熱容量大。特別適合各種CHIP元件及IC等焊接。各個溫區上下加熱，獨立循環，獨立控溫。
Ø 內置獨立冷卻區冷卻速度3～5℃/sec，使三元共晶同時急冷，防止焊點產生偏離，冷焊。避免枝狀結晶形成，PCB在出口時溫度小於70℃。
技術參數：
型號 TY-RF612E
加熱區數量 6溫區，12個加熱模組
加熱區長度 1800mm
加熱方式 小循環系統
升溫時間 約 20 分鍾
冷卻區數量 1
工作溫度范圍 室溫-320℃
溫控精度 ± 1℃
PCB 板橫向偏差 ± 2℃
PCB 最大寬度 網帶300mm
元件允許高度 35mm
運輸方向 左→右（右→左可選）
傳輸帶高度 網帶 900±20mm
傳送方式 網帶傳送
傳送帶速度 0.35～2000mm/min
爐蓋開合 手動
電源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
啟動/正常功率 21kw/7kw
重量 約600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250
9. 本人想開個手機組裝廠，請問各位高手，最基本的技術是什麼呢需要什麼器材和設備我想裝安卓系統的。
首先你自己想做的話，你要考慮你的主板哪裡來，一般的手機廠商都是自己研發再找工廠代加工，不過你可以自己去找主板，直接跟別人買，這個要慢慢去找。其次是殼料這些的設計還有生產，我相信這些你都沒辦法來完成，就直接和主板一樣都買現成的，要不就是找做殼料的工廠按照你的主板和你的想法來設計，這些都會讓成本升高。然後就是簡單的一些設備，用於後期的自己組裝，後期就是簡單地焊接一些大料上去，例如聽筒喇叭，這些東西，所以起碼要電烙鐵，風槍這些雜七雜八的小工具，還需要電腦，掃描槍，和打碼機這些用於後期的標簽和寫碼。