① 創辦一家生產手機的公司要多少錢
完成一來部手機要幾個環節：
1、方案公源司，技術支持單位；主要是人力投資——20萬啟動
2、貼片廠，拿到技術資料貼主板的工廠；——主要是高端設備和場地人員投資——500——1000萬左右
3、組裝廠，只是代工的工廠；沒有技術含量只有提供勞動力，流水線作業；20——50萬左右！
② 生產手機內屏的設備要多少錢
國內所有液晶屏都是台灣或國外來的
③ 有誰知道做手機生產需要哪些設備嗎 一般投資多少錢就夠了
SMT生產線的設備，它主要包上料機、絲印機、滴膠機、貼片機、迴流焊機、下料機等
設備推薦：
一、全視覺多功能貼片機 品牌:EM系列 型號:EM560M
產品簡介：EM-560M貼片機是一款全視覺多功能型貼片機。貼片機整合On-Fly與多重光源的全視覺元件辨識系統。搭載元件涵蓋0201Chip到45*45mm QFP/BGA，貼片機搭配多種供料器以及簡單易學操作介面，一次滿足各種量產基板生產需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 個
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨識系統, 多重CCD光源
貼片機機體結構
一體性熔鑄而成，並配合FEM（有限元素分析法）進行結構分析，力求最佳剛性及穩定性之表現。
X-ARM
輕量化鋁鑄方式製造，配合高剛性的蜂巢式架構，可以確保驅動取置（Head）運作時，能夠完成高速、高穩度的取置運動。
Y-ARM
貼片機採用雙軸同時驅動方式，搭配全伺服滾珠導螺桿驅動，確保元件搭載精度及速度。
全伺服馬達獨立驅動吸嘴
Z軸獨立全伺服控制升降，可同時吸著/辨識高度不同之零件。
θ軸採用伺服馬達獨立控制，不同元件可再同一時間選擇不同角度置放，增加旋轉精度及搭載速度。
吸嘴間距24mm，吸嘴行程達55cm，整個取置頭小巧輕盈，可同時對應11mm一下之各類部品。
視覺辨識系統
因為實裝部品近來朝小型、異型多樣化的趨勢，對於部品處理的CCD光源除了採用亮度均一的LED之外，EM系列貼片機更採用獨立光源模組控制方式，各模組及其對應元件包含：
飛行取像系統－RC Chip、Transistor
藍色LED側型系統－BGA、CSP等球型管腳
紅色LED碗型系統－QFP
同軸光源－管腳表面不良或表面反射之部品
上述各模組光源亮度都可獨立調整，以達到最佳的去像光源。
貼片機軟體
圖形化操作界面，操作簡易。另供多種語言顯示，使用者可以線上即時切換。
離線編程軟體
吸嘴搭載排序、供料器搭配/排列皆可離線編輯作業，提升生產效率。
貼片機優化程式
可以自動計算零件搭載最佳排程。縮短人工排程時間以及其他誤差。
補正系統
提供靜/動補正功能，可以補正因機構本身所引起或是因溫升而導致的精度偏差
貼片機基本參數（SPECIFICATION）：
型號 EM-560M
取置頭與吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
對象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬運方向 左-->右
搭載時間 0.2秒/chip(同時吸著), 1秒/IC
產能 IPC9850: 13000/小時
搭載精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
適用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包裝 8～44mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器
基板定位 全視覺定位點辨識
料站數 80站@8mm供料器
元件辨識 多值化畫像辨識 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空氣源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 乾燥，清凈空氣
使用電源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用電力 3KVA
外觀尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 約1,300公斤
二、無鉛迴流焊機 品牌:七星天禹 型號:TY-RF612E
產品概述：
1． 熱風微循環系統
微循環系統保證爐內溫度均勻，能明顯改善由於溫度場內的溫度不均勻造成焊料局部先融化而使小元件產生立碑、偏移等焊接不良的影響。
各溫區同向異性好，有效解決傳統濾網式等出風不均勻的問題，防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確。
2． 精準的溫度曲線
能夠調試各種焊錫膏曲線，滿足不同焊接要求。
3． 網帶運輸系統
網帶材料採用特殊合金，可避免網帶因受熱膨脹而彎曲變形。運輸系統採用無級變頻調速，保證運輸平穩。
熱風馬達和特製加熱管（高溫馬達）
長軸高溫馬達，具有自冷功能，壽命長，噪音小。加熱管採用特殊的M型方式，熱效率高，升溫快，壽命長，高效節能。
產品特點：
Ø 加熱裝置採用增壓式強制熱風小噴嘴微循環系統，達到優良的均溫性及加熱效率。一體化設計，不銹鋼爐膛，便於清潔及維護。
Ø 熱風微循環系統保證爐內溫度均勻。各溫區同向異性好，有效解決了傳統濾網式等出風不均勻的問題，明顯改善溫度場對PCB焊點的影響。
Ø 升溫速度快，從室溫到恆溫時間只需20分鍾。
Ø 獨立溫控及顯示，各種功能一覽無遺。
Ø 特有的風道設計，配置三層整流均風裝置，運風均勻，熱容量大。特別適合各種CHIP元件及IC等焊接。各個溫區上下加熱，獨立循環，獨立控溫。
Ø 內置獨立冷卻區冷卻速度3～5℃/sec，使三元共晶同時急冷，防止焊點產生偏離，冷焊。避免枝狀結晶形成，PCB在出口時溫度小於70℃。
技術參數：
型號 TY-RF612E
加熱區數量 6溫區，12個加熱模組
加熱區長度 1800mm
加熱方式 小循環系統
升溫時間 約 20 分鍾
冷卻區數量 1
工作溫度范圍 室溫-320℃
溫控精度 ± 1℃
PCB 板橫向偏差 ± 2℃
PCB 最大寬度 網帶300mm
元件允許高度 35mm
運輸方向 左→右（右→左可選）
傳輸帶高度 網帶 900±20mm
傳送方式 網帶傳送
傳送帶速度 0.35～2000mm/min
爐蓋開合 手動
電源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
啟動/正常功率 21kw/7kw
重量 約600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250
④ 創辦一家生產手機的公司要多少錢機器設備
這個看你像做大還是做小了。小的話十萬左右肯定是可以的，不過很多工序就得外包了。回例如磨具的生產定答制，甚至設計。很多開模費用不低的哦，電路板的印刷也是可以外包的。這樣的話前期投入就是場地，人工，基本焊接和安裝打包的設備了。希望你可以成功~
⑤ 一個配件全部靠自己生產的手機廠需要多少錢，
不現實：來1.主板的研發及生產就需要一自個研發公司（軟體+硬體人員）和PCBA生產工廠及貼片工廠
2.顯示屏的製作和TP製作（顯示屏是難點）
3.模具開發
4.電池製作
5.各種輔料喇叭、送話器、鏡頭、充電器、充電線及包裝。。。。。。
⑥ 開個生產手機的公司要多少錢
這個可大可小看你要什麼樣的手機了，好手機當然需要的設備跟技術是不好的專手機的X倍，如果沿用屬其他已生產手機的構造來說更便宜些，（只要你能搞到設計圖等）這個根據情況來的，你這說的不明不白的也沒法估價。你要真想開個廠那要你自己走訪市場，這里問來問去簡直就跟兒戲一樣
⑦ 一套生產手機貼膜的設備大概要多少錢，謝謝
捲筒膜+刀版+自動送料平壓平模切機搞定，最低幾萬而已。。。
或者大張的膜用刀版和單張平壓模切機來做也行。
你要單算材料成本真用不了幾毛錢。。。
⑧ 生產手機處理器的生產線多少錢能做一條
沒有哪條線抄是專門生產手機外襲理器的,從硅晶片製作到成品測試完成需要的設備非常多,同時也不是有了設備就可以生產,設計初稿到定稿論證,測試驗證電路的設計等等都要先考慮,這些完成了才可以試產。。。。。這其中需要的人力也是非常巨大的,人才問題以及技術封鎖設備封鎖是拿錢買不來的，況且這東西也是個需要技術集累的東西,每前進一步都是需要付出相當高的代價,這就是國內沒有哪家公司來直接投資這類高端CPU的根本原因。當然低端的處理器有國產的
⑨ 想了解下，手機殼生產，及加工設備。一般般的要多少錢材料費又多少
鋁製品的殼需要銑床，有國產的一部十幾萬，有進口的一部三十幾萬，價格相差三回倍，材料費按噸算，一塊鋁答塊大概有一斤，要二三十塊，此外還要氧化設備，噴砂設備，精雕機，做金屬殼手機殼生意，成本挺大的，像原來我們公司安裝七百多台機器，2億多元，總的投資預算10個億，搞手機殼配件產業。你如果做小點，那起碼得千萬級的吧
⑩ 一個完整的手機生產線需要多少資金
你應該是做代加工吧，據我所知，光一條產線上的手機檢測設備就要接近1000萬，還不算流水帶、內電動螺絲刀數字示容波器還有伺服器，我說句不好聽的，別多說就一條產線最少要一千五百萬到兩千萬，有野心是好，但是不切實際的東西想了也是徒增煩惱，因為我在手機廠做了幾年，所以也知道一些，