CMK設備能力怎麼來的

Ⅰ cmk是什麼意思

Cmk是德國汽車行業常採用的參數，稱為臨界機器能力指數，它僅考慮設備本身的影響，同時考慮分布的平均值與規范中心值的偏移；由於僅考慮設備本身的影響，因此在采樣時對其他因素要嚴加控制，盡量避免其他因素的干擾，計算公式與Ppk相同，只是取樣不同。

網路http://ke..com/view/2507053.htm

Ⅱ 機械能力CMK指的是什麼

機器能力指數(cmk, machine capability index)是最適合評估機器對於一個特殊要求的可適用性。
CMK和CPK大體上差不多公式是一致版的，它是對生產權設備能夠滿足要求及穩定性的能力評價，目前接觸到的一些企業一般是要求CMK大於1.67，也有是要求大於1.33的，不過前者較為普遍！！

Ⅲ 設備能力分析CMK的詳細計算公式是什麼計算公式每個名稱代號的具體解釋是什麼

CMK=公差帶(上差-下差) 除去6個西格瑪×（1-偏移）

西格瑪=（實內際值減中值）絕對值連容加/N個數

SPC的西格瑪：偏移簡單=均值減中值/公差帶

Ⅳ CMK CPK PPK 之間有什麼區別

一、CMK設備過程能力指數：研究的對象是設備，表現為某設備加工某零件，在某公差情況下的加工一致性，無偏移的設備能力CM,有偏移的設備能力指數是CMK，汽車行業，加工關鍵尺寸，要求CM≥2，CMK≥1.67；

二、PPK初始過程能力指數：抽樣方法，穩定情況下連續抽樣30件以上，抽樣方法和計算公式和CMK一模一樣，汽車行業，做PPAP文件是，提交的是PPK，而不是CPK，很多人會將該概念搞混；汽車行業關鍵尺寸要求PPK≥1.67，重要尺寸要求PPK≥1.33；

三、CPK過程能力指數：抽樣方法，穩定情況下間隔抽樣，可以是每2小時抽5件，也可以每天抽2件，根據需要和研究的對象自己定，與PPK的區別是抽樣方法即研究的對象有不同，計算公式有點差異（均值、方差）。

(4)CMK設備能力怎麼來的擴展閱讀：

ppk：是指考慮過程有特殊原因引起的偏差時，樣本數據的過程性能。ppk是spc第二版中提到的新內容。（該指數僅用來與Cp及Cpk對比，或/和Cp、Cpk一起去度量和確認一段時間內改進的優先次序）

①在Cp、Cpk中，計算的是穩定過程的能力，穩定過程中過程變差僅由普通原因引起，公式中的標准差可以通過控制圖中的樣本平均極差估計得出：

因此，Cp、Cpk一般與控制圖一起使用，首先利用控制圖判斷過程是否受控，如果過程不受控，要採取措施改善過程，使過程處於受控狀態。確保過程受控後，再計算Cp、Cpk。

②由於普通和特殊兩種原因所造成的變差，可以用樣本標准差S來估計，過程性能指數的計算使用該標准差。即：

幾個指數的比較與說明

① 無偏離的Cp表示過程加工的均勻性（穩定性），即「質量能力」，Cp越大，這質量特性的分布越「苗條」，質量能力越強；而有偏離的Cpk表示過程中心μ與公差中心M的偏離情況，Cpk越大，二者的偏離越小，也即過程中心對公差中心越「瞄準」。使過程的「質量能力」與「管理能力」二者綜合的結果。Cp與Cpk的著重點不同，需要同時加以考慮。

② Pp和Ppk的關系參照上面。

③ 關於Cpk與Ppk的關系，這里引用QS9000中PPAP手冊中的一句話：「當可能得到歷史的數據或有足夠的初始數據來繪制控制圖時（至少100個個體樣本），可以在過程穩定時計算Cpk。對於輸出滿足規格要求且呈可預測圖形的長期不穩定過程，應該使用Ppk。」

Ⅳ 設備cmk值一般為多大

mk設備能力指數多少是合格的？沒有一個標準的說法！
一般情況下，我們在采購精密加工設內備的時候，會在容合同條款上附加：
「關鍵加工能力cm≥2，cmk≥1.67」，該標准在設備調試好後，與設備供方一起測量、驗證。
計算方法不一樣：

1、凈收入=總收入扣除業務成本、折舊、利息、稅款及其他開支

這個凈收入應該就是指營業利潤，營業利潤=營業收入-營業成本-營業稅金及附加-銷售費用-管理費用-財務費用+投資收益（-投資損失）+公允價值變動收益（-公允價值變動損失）-資產減值損失

2、凈利潤=利潤總額-所得稅費用

二、概念不一樣：

1、凈利潤是指企業當期利潤總額減去所得稅後的金額，即企業的稅後利潤。所得稅是指企業將實現的利潤總額按照所得稅法規定的標准向國家計算繳納的稅金。它是企業利潤總額的扣減項目。

2、凈收入是指你的全部收入減去與貨品有關的費用以後的錢，就是說你進貨的錢，還有生產過程中買物料的錢都減掉以後剩下的錢就是凈收入。

Ⅵ MV2F或者別的貼片機怎麼做cmk（設備能力指數）

1. 一般來說 這些貼片機 做 CMK 都是 在玻璃板上 貼裝 玻璃元器件，然後用自身相機 測量貼裝精度。

這種做法 是自欺欺人的。自己測自己，怎麼能知道准確與否呢？

2. 標準的 CMK 應該是 在玻璃板上 貼裝 玻璃元器件，然後用另一個 精度高出 貼片機所需精度10倍的設備來測量所貼玻璃板和玻璃元器件。。

這樣的 測量 才有意義。

Ⅶ 設備cmk與規格線有關,規格線大家怎麼規定

1、其實設備能力與規格線無關，因為設備的能力是固化的，由設備本內身的特性限制；容
2、規格線只是用來計算設備能力指數的一個參考值，所以沒有規定，只是一個參考值，一般情況選擇10倍原則；
3、比如，一台數控車床，需要計算他的主軸跳動能力，那麼我們會用製造商提供的設備參數中跳動最小精度的10倍作為參考值來計算他的能力指數；如製造商提供的跳動是0.005，那麼計算能力指數時候，公差是0.05，連續加工30個產品測量未經，計算CMK值，CM≥2.0，CMK≥1.67就接受，否則不合格。

Ⅷ 請問Cmk值（設備能力指數）怎麼測算啊

這是一個以SMT(電子行業貼片作業的過程）：

當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加性能和降低成本，這不可避免地導致在SMT所有領域中的更大的工藝開發。例如，高性能貼裝系統的用戶希望供應商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：貼裝精度而言，用戶都希望所規定的設備參數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(MCT, machine capability test)的一部分，在供應商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
MCT工藝
貼裝系統的標准偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為MCT的一部分進行測量。MCT是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在X，Y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸X，Y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的MCT結果得到如下的核心貼裝精度值：
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm

圖一、MCT結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將導出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於一個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)與下限(LSL, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限SL=USL=-LSL進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標准偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的一個要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
這里是其使用的一個實際例子：在一個要求最大封裝密度的應用中(如，行動電話)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠供應商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的窗口。
第二種情況：MCT基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk准確地定義一個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 DPM。
貼裝偏移的優化
在SMT生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在一個特定方向移動太多，那麼貼裝設備必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(SMD)電子製造商以類似於MCT的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。在相關位置軸X、Y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這里想法是要在貼裝系統上允許運行一個類似的測量程序，該程序通常是MCT的一部分。目的是，機器找出在X、Y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每一個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。

[img]

圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用PCB相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的照片。然後把通過評估程序計算出的和用戶接受的X、Y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器數據存儲區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。由於該集成的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有PCB相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用集成的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
SL = 50 µm
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要復雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。

Ⅸ 雙捻機設備cmk怎麼做

設備的CMK並不復雜，首先要明白輸出是什麼，輸出中，哪些是關鍵特性；通過對輸出的關鍵特性的統計分析來評判設備的能力：
雙捻機：如鋼絲的均衡分布尺寸，如鋼絲網的寬度等；具體看輸出的關鍵特性。