1. 半導體封裝有哪些設備
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立版晶元的過程。封裝過權程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出貨。
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、列印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。
2. 什麼是封裝測試有用什麼設備
1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在攜帶型電話等設備中被採用，今後在美國有
可 能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225。現在 也有 一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 BGA 的問題是迴流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ， 由於焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為
GPAC(見OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷晶元載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術之一，半導體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸晶元貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
9、DFP(al flat package)
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、DIC(al in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
11、DIL(al in-line)
DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP(al in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下並不加 區分， 只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。
13、DSO(al small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。
14、DICP(al tape carrier package)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於 利 用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多數為 定製品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機 械工 業)會標准規定，將DICP 命名為DTP。
15、DIP(al tape carrier package)
同上。日本電子機械工業會標准對DTCP 的命名(見DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。
17、flip-chip
倒焊晶元。裸晶元封裝技術之一，在LSI 晶元的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的佔有面積基本上與晶元尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與LSI 晶元不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 晶元，並使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采 用此名稱。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可製作得 不 怎麼大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引腳晶元載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠家採用的名稱。
24、LCC(Leadless chip carrier)
無引腳晶元載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。
25、LGA(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用於高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻 抗 小，對於高速LSI 是很適用的。但由於插座製作復雜，成本高，現在基本上不怎麼使用 。預計 今後對其需求會有所增加。
26、LOC(lead on chip)
晶元上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處於晶元上方的一種結構，晶元 的 中心附近製作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在晶元側面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的晶元達1mm 左右寬度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP 外形規格所用的名稱。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，晶元用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，並於1993 年10 月開始投入批量生產。
29、MCM(multi-chip mole)
多晶元組件。將多塊半導體裸晶元組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎麼高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高於MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家採用的名稱。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標准對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標准QFP(見QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均採用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司於1993 年獲得特許開始生產 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 採用的名稱(見 BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)採用的名稱(見QFN)。引
腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處於開發階段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家採用的名稱。
39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用於高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用於評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是 定製 品，市場上不怎麼流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料晶元載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料製品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中採用，現在已經 普 及用於邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接後的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在於前者用塑料，後者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷製作的J 形引腳封裝和用塑料製作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會於1988 年決定，把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分
LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區別。
43、QFH(quad flat high package)
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體製作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家採用的名稱。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字 。 也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由於引腳無突出部分，貼裝佔有面 積小 於QFP。 日立製作所為視頻模擬IC 開發並使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也採用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 於68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形 。 是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用於微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。
陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用於紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機晶元電路。引腳數從32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
日本將引腳中心距小於0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。
另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是，當引腳中心距小於0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂 保護 環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本電子機械工業會標准所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小於0.65mm 的QFP(見QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱(見QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會於1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的別稱(見QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用於標准印刷線路板 。是 比標准DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在台式計算機和家電產品等的微機晶元中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。
55、SDIP (shrink al in-line package)
收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小於DIP(2.54 mm)，
因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、SH－DIP(shrink al in-line package)
同SDIP。部分半導體廠家採用的名稱。
57、SIL(single in-line)
SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多採用SIL 這個名稱。
58、SIMM(single in-line memory mole)
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標准SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定製產品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
60、SK－DIP(skinny al in-line package)
DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP(見 DIP)。
61、SL－DIP(slim al in-line package)
DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都採用此別稱。(見SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。貼裝佔有面積小於SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中採用了此封裝。引 腳數 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家採用此名稱。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料製品，多數用於DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20 至40(見SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標准對SOP 所採用的名稱(見SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家採用的名稱(見SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用於存儲器LSI 外，也廣泛用於規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8 ～44。
另外，引腳中心距小於1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
寬體SOP。部分半導體廠家採用的名稱。
3. 半導體封裝設備有哪些要高精度、高速度、高良率。
半導體封裝設備目前比較主流的有卓興半導體、新益昌、ASM等，其中卓興半導體更符合問題中要求的高精度、高度度和高良率，他們總結並提出的3C固晶法則從Correction校正、Control控制和Continuity連續這三個層面改善和提高了固晶的精度、速度、良率，精度可以達到固晶位置誤差＜±10um、角度誤差＜0.5°，速度可以達到40K/H，良率可以達到99.99%。
4. IC封裝測試生產線都需要什麼設備，我們公司打算建一條小型的生產線
1、要看你封裝什麼產品！
2、購買WAFER（晶圓）還是自己購買DICE（晶粒）。DICE是別人減薄切好的！
3、看你是用共晶工藝還是點膠工藝！設備所有增減！
4、打線機，看要打什麼線，金線和鋁線的話不用吹氮氣設備，銅線就需要了。
5、塑封看什麼級別。夠不同等級料餅，當然還有必須用對應封裝模具！封裝用的框架也是有等級的，至少現在有銅合金和鐵合金的。
6、封裝好了就要電鍍，鍍錫！電鍍廠，可以找外協！
7、切筋正型機。
8、測試機，分選機，要看你封裝形式和IC的類別選擇。
9、激光打字。
10、編帶，包裝。
一般最簡單TO92一整套200萬以內可以搞定！
5. 電子封裝涉及的常用設備包括哪些
波峰焊、迴流焊、SMT
6. LED封裝廠需要哪些設備
固晶機（還要一個擴晶機）、焊線機、點膠機、灌膠機、烤箱、切角機、分光機這些事車間生產用的。還有一些電鍍設備！
空氣壓縮機，生產車間很多都要用到氣壓。
最好有中央空調，做LED需要恆溫無塵車間。溫度最好在25-28度。
做的專業點的話，還有光譜儀，老化測試儀，冰箱（低溫到0下40°），角度測試儀等等。
7. 在天津有哪些公司rfid（封裝、系統、讀卡設備）做的比較好謝謝！
真不清楚天津有什麼RFID方面的公司。不過，如果你把項目需求描述清楚，我可以為你介紹幾個國內/國外公司代理。
貼一段國內產業RFID產業研究的文章給你：
隨著RFID技術的廣泛應用，特別是非接觸公交卡、校園卡等項目在各地的推廣，培養了一批晶元、封裝、讀寫終端和系統集成廠商。這些國內廠商已經掌握了成熟的技術，初步形成了國內的RFID產業鏈。
RFID產業鏈主要由以下幾個部分組成：標准制定、晶元設計、標簽封裝（含天線設計）、識別系統設計與生產、系統集成與管理軟體開發。下面從這幾個方面介紹國內外RFID產業鏈的現狀。
（1）標准制定由於13.56MHz RFID技術發展較早，相關標准也較為成熟，主要的國際標准有ISO/IEC14443 和ISO/IEC 15693 兩種，國內13.56MHz RFID的標准也主要源自於這兩個國際標准。在上文介紹的典型應用中，中國第二代居民身份證基於ISO/IEC 14443-B 標准；各地公交卡、校園卡主要基於ISO/IEC14443-A 標准。基於ISO/IEC 15693 標准在國內的應用相對較少，典型的應用有教育部學生購票優惠卡。
相對13.56MHz RFID國際標準的成熟與廣泛應用，UHF、微波頻段RFID還沒有明確統一的國際標准。但在近年，RFID技術領先的國家和地區明顯的加大了在標准制訂上的投入，都在積極的制訂各自的標准。
目前，國外主要有三個標准正在制定中：ISO/IEC 18000 標准、美國EPC Global 的標准和日本泛在中心（Ubiquitous ID）的標准。這些標准（組織）都在積極進入中國，在國內設立代理機構，網羅各自的企業利益群體，都希望能夠影響到國內UHF 頻段的RFID標準的制訂，為日後在廣大的中國市場的競爭中，贏得標准上的先機。
在國內，有關政府部門已經充分認識到RFID產業的重要性，並且對於產業標準的制定也越來越重視。在2004 年初，國家標准化管理委員會式成立了中國電子標簽國家標准工作組，其目的就是建立中國自己的RFID標准，推動中國自己的RFID產業。然而，國家標準的制定過程一波三折，2004 年底，由於種種原因，電子標簽國家標准工作組被暫停。
但電子標簽國家標準的制定並未就此停住腳步。雖然關於國家標准依然存在著多種不同的聲音，但兼容國際標准，支持自主知識產權，保護中國利益的主張得到了廣泛的共識。目前信息產業部、科委、國標委等十四部委已完成編寫《中國RFID白皮書》，以支持我國自知識產權的RFID編碼體系——NPC 系統的建立。目前新的RFID國家標准起草組已經成立，並由信息產業部產品司司長任該起草組的組長並已展開相應的標准起草工作。新標准將在具有自主知識產權的前提下，謀求與國際標准相互兼容。據悉，中國自主RFID規范有望於2007 年正式出台。
（2）晶元設計雖然在RFID晶元設計上，國內晶元公司的起步較晚，但隨著國內晶元設計業在最近10年中的長足發展，縮小了與國際晶元設計水平的差距，國內公司在RFID晶元設計上完全有機會趕上，甚至超過國外晶元公司的技術水平。目前國內主要的RFID晶元廠商集中在北京上海兩地，代表企業有：
北京：中電華大電子設計有限責任公司、大唐微電子、清華同方微電子有限公司上海：復旦微電子股份有限公司、上海華虹集成電路有限公司、上海貝嶺股份有限公司
目前，國內的晶元公司已經完全掌握了13.56MHz RFID晶元的設計技術，並能提供相應的讀寫機具晶元。在國內公交卡、校園卡等13.56MHz RFID市場上，復旦微電子、上海華虹等公司都推出了一系列成熟的RFID產品，並在和國外大公司的平等競爭中取得越來越多的市場份額。
在UHF 和更高頻段的RFID晶元設計上，國內各晶元廠商均高度關注，但策略不一。部分廠商處於觀望階段，部分廠家則已經進入或准備進入開發UHF 頻段的RFID晶元。復旦微電子已於2004 年開發出支持EPC Class0 標準的產品，2005 年底將推出支持ISO18000-6B 標準的產品。
（3）標簽封裝（含天線設計）
在國內，由於RFID的應用最主要還是以卡片的形式出現（如中國第二代居民身份證、公交卡等），經過多年的發展，RFID卡片形式的封裝技術已經非常成熟。卡片形式RFID的封裝主要包括模塊封裝（晶元裝配）、制卡（天線製作）和印刷三個主要環節，目前國內在各個環節上均擁有大量的加工廠商，代表企業有：
模塊封裝：上海長豐智能卡公司、上海伊諾爾信息技術有限公司、中電智能卡有限責任公司、山東山鋁電子技術有限公司。
制卡：東信和平智能卡股份有限公司、北京中安特科技有限公司、深圳市明華澳漢科技股份有限公司、上海浦江智能卡系統有限公、上海魯能中卡智能卡有限公司、黃石捷德萬達金卡有限公司、天津環球磁卡股份有限公司、合隆科技（杭州）有限公司、深圳市華陽微電子有限公司、深圳毅能達智能卡製造有限公司、中山市達華智能科技有限公司。
印刷：上海凸版印刷有限公司、上海市印刷三廠、眾多制卡廠
目前，卡片形式封裝在國內還是以傳統的引線鍵合（Wire Bonding）模塊封裝和繞線制卡技術為主。但隨著薄型卡片、自粘型電子標簽等新封裝形式的RFID應用需求的逐漸升溫，倒裝晶元（Flip Chip）、印刷天線等新封裝技術得到了快速的發展，已經有部分的廠商能夠提供相關的封裝服務，新封裝形式也進入了實際的應用，如：上海市軌道交通單程卡（波形卡片）、上海市煙花爆竹管理電子標簽（自粘型電子標簽）等。
隨著新封裝技術的發展，在RFID封裝技術上也出現了新的加工環節，如倒裝晶元凸點生成（Bumping）、天線印刷等。代表的企業有：
凸點生成：江蘇長電科技股份有限公司、合隆科技（杭州）有限公司、深圳市華陽微電子有限公司。
天線印刷：深圳市華陽微電子有限公司、黃石捷德萬達金卡有限公司。
雖然在國內已經擁有成熟的卡片形式RFID的封裝技術，新封裝技術在今年也有了較快的發展，但是總體而言在先進的封裝技術方面與國外的差距很大，還不具備低成本RFID產品的封裝能力。而隨著RFID技術的發展與應用，對封裝提出了越來越多的挑戰，如：晶元裝配技術如何將越來越小的晶元可靠裝配。如何大幅度的提高封裝的速度以適應爆炸式的需求。如何進一步降低封裝的成本等等。目前，國內許多有遠見的封裝廠正准備引進國外的生產技術，以在未來的RFID封裝上的競爭中佔得先機。
（4）識別系統設計與生產目前國內在13.56MHz RFID的識別系統（讀卡機具）設計與生產方面技術成熟，擁有大量的廠商與產品，有著較強的競爭力；而相比之下，在UHF 頻段上的廠商、產品不多，技術實力和國外廠商差距較大。代表的企業有：
13.56MHz RFID識別系統：深圳市明華澳漢科技股份有限公司、天津環球磁卡股份有限公司、上海郵通實業發展有限公司、上海華虹計通智能卡系統有限公司、上海良標智能終端股份有限公司、北京聚利科技有限公司、珠海億達科技電子工業有限公司、上海強生科技發展公司、哈爾濱新中新電子股份有限公司、廣東三九智慧電子有限公司……
UHF RFID識別系統：深圳市遠望谷信息技術股份有限公司
（5）系統集成與系統軟體開發與識別系統設計與生產相同，13.56MHz 與UHF 頻段RFID的系統集成也呈現出較大的不均衡：13.56MHz RFID的系統集成技術成熟，廠商眾多；UHF RFID系統集成廠商不多，技術實力與國外廠商有一定的差距。代表的企業有：
13.56MHz RFID系統集成：上海華騰軟體系統、珠海億達科技電子工業有限公司、上海華虹計通智能卡系統有限公司、哈爾濱新中新電子股份有限公司、北京北控軟體有限公司……
UHF RFID系統集成：北京維深電子技術有限公司、哈爾濱威克科技股份有限公司
目前，國內的系統集成廠商具有一定的大型系統的集成能力，但使用的還主要是國外的軟體產品。RFID系統軟體處理和分析由RFID系統產生的大量數據，提供用戶真正有用的信息，是關繫到RFID能否順利推廣的關鍵環節，也是未來RFID產業價值鏈上最高的一段。和國外大型軟體公司努力進行RFID系統軟體開發相比，國內軟體公司相對很少介入RFID系統軟體開發，在這一點上，國內的能力與國外相差很大。
實際上RFID廠家在國內太多太多，且良莠不齊，最好的辦法，你把需求提出來，自然有人給你專業的建議。歡迎到RFID信息網論壇(http://www.irfid.cn/bbs)提問
8. 半導體封裝設備有哪些比較不錯的
半導體封裝設備比較不錯的推薦看下卓興半導體、新益昌、ASM等，我們公司新進的一批半導體封裝設備全是卓興的，操作員反饋挺不錯，很好上手，操作簡單，而且效率高，基本上固晶產能可以達到40K/H，良率也是可以達到Mini LED的固晶良率標准，性能不錯，應該是國產里比較厲害的設備了，網路也有很多相關資料。
9. 半導體封裝測試方面，都需要用到哪些設備
很多設備哦，
生產設備：橫流點亮測試儀器，分光機，拉推力計，測溫線，靜電測試儀，光電測試儀等等
實驗設備：光譜分析儀；金球推拉力計；冷熱循環實驗；老化測試，鹽霧實驗，還有晶元推力測試哦~~~~~~~~~~~
10. 半導體封裝都要用到哪些設備呀
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。