可穿戴設備扎堆多突破少晶元廠商又該怎麼做

㈠ 檢查IC的五步驟是什麼

最近，三星以及台積電在先進半導體製程打得相當火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭，然而 14 納米與 16 納米這兩個數字的究竟意義為何，指的又是哪個部位？而在縮小工藝後又將來帶來什麼好處與難題？以下我們將就納米工藝做簡單的說明。

納米到底有多細微？

在開始之前，要先了解納米究竟是什麼意思。在數學上，納米是 0.000000001 米，但這是個相當差的例子，畢竟我們只看得到小數點後有很多個零，卻沒有實際的感覺。如果以指甲厚度做比較的話，或許會比較明顯。

用標尺實際測量的話可以得知指甲的厚度約為 0.0001 米（0.1 毫米），也就是說試著把一片指甲的側面切成 10 萬條線，每條線就約等同於 1 納米，由此可略為想像得到 1 納米是何等的微小了。

知道納米有多小之後，還要理解縮小工藝的用意，縮小晶體管的最主要目的，就是可以在更小的晶元中塞入更多的晶體管，讓晶元不會因技術提升而變得更大；其次，可以增加處理器的運算效率；再者，減少體積也可以降低耗電量；最後，晶元體積縮小後，更容易塞入行動裝置中，滿足未來輕薄化的需求。

再回來探究納米工藝是什麼，以 14 納米為例，其工藝是指在晶元中，線最小可以做到 14 納米的尺寸，下圖為傳統晶體管的長相，以此作為例子。縮小晶體管的最主要目的就是為了要減少耗電量，然而要縮小哪個部分才能達到這個目的？左下圖中的 L 就是我們期望縮小的部分。藉由縮小閘極長度，電流可以用更短的路徑從 Drain 端到 Source 端（有興趣的話可以利用 Google 以 MOSFET 搜尋，會有更詳細的解釋）。

（Source：www.slideshare.net）

此外，計算機是以 0 和 1 作運算，要如何以晶體管滿足這個目的呢？做法就是判斷晶體管是否有電流流通。當在 Gate 端（綠色的方塊）做電壓供給，電流就會從 Drain 端到 Source 端，如果沒有供給電壓，電流就不會流動，這樣就可以表示 1 和 0。（至於為什麼要用 0 和 1 作判斷，有興趣的話可以去查布爾代數，我們是使用這個方法作成計算機的）

尺寸縮小有其物理限制

不過，工藝並不能無限制的縮小，當我們將晶體管縮小到 20 納米左右時，就會遇到量子物理中的問題，讓晶體管有漏電的現象，抵銷縮小 L 時獲得的效益。作為改善方式，就是導入 FinFET（Tri-Gate）這個概念，如右上圖。在 Intel 以前所做的解釋中，可以知道藉由導入這個技術，能減少因物理現象所導致的漏電現象。

（Source：www.slideshare.net）

更重要的是，藉由這個方法可以增加 Gate 端和下層的接觸面積。在傳統的做法中（左上圖），接觸面只有一個平面，但是採用 FinFET（Tri-Gate）這個技術後，接觸面將變成立體，可以輕易的增加接觸面積，這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓 Source-Drain 端變得更小，對縮小尺寸有相當大的幫助。

最後，則是為什麼會有人說各大廠進入 10 納米製程將面臨相當嚴峻的挑戰，主因是 1 顆原子的大小大約為 0.1 納米，在 10 納米的情況下，一條線只有不到 100 顆原子，在製作上相當困難，而且只要有一個原子的缺陷，像是在製作過程中有原子掉出或是有雜質，就會產生不知名的現象，影響產品的良率。

如果無法想像這個難度，可以做個小實驗。在桌上用 100 個小珠子排成一個 10×10 的正方形，並且剪裁一張紙蓋在珠子上，接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉，最後使他形成一個 10×5 的長方形。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境，以及達成這個目標究竟是多麼艱巨。

隨著三星以及台積電在近期將完成 14 納米、16 納米 FinFET 的量產，兩者都想爭奪 Apple 下一代的 iPhone 晶元代工，我們將看到相當精彩的商業競爭，同時也將獲得更加省電、輕薄的手機，要感謝摩爾定律所帶來的好處呢。

【半導體科普】半導體產業的根基：硅晶圓是什麼？

在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 吋或是 12 吋晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什麼東西？其中 8 吋指的是什麼部分？要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。

何謂晶圓？

晶圓（wafer），是製造各式計算機晶元的基礎。我們可以將晶元製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆棧，完成自己期望的造型（也就是各式晶元）。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。對晶元製造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。

（Souse：Flickr/Jonathan Stewart?CC BY 2.0）

首先，先回想一下小時候在玩樂高積木時，積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出物，藉由這個構造，我們可將兩塊積木穩固的迭在一起，且不需使用膠水。晶元製造，也是以類似這樣的方式，將後續添加的原子和基板固定在一起。因此，我們需要尋找表面整齊的基板，以滿足後續製造所需的條件。

在固體材料中，有一種特殊的晶體結構──單晶（Monocrystalline）。它具有原子一個接著一個緊密排列在一起的特性，可以形成一個平整的原子表層。因此，採用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求。然而，該如何產生這樣的材料呢，主要有二個步驟，分別為純化以及拉晶，之後便能完成這樣的材料。

如何製造單晶的晶圓

純化分成兩個階段，第一步是冶金級純化，此一過程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化硅轉換成 98% 以上純度的硅。大部份的金屬提煉，像是鐵或銅等金屬，皆是採用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。但是，98% 對於晶元製造來說依舊不夠，仍需要進一步提升。因此，將再進一步採用西門子製程（Siemens process）作純化，如此，將獲得半導體製程所需的高純度多晶硅。

▲硅柱製造流程（Source: Wikipedia）

接著，就是拉晶的步驟。首先，將前面所獲得的高純度多晶硅融化，形成液態的硅。之後，以單晶的硅種（seed）和液體表面接觸，一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起。至於為何需要單晶的硅種，是因為硅原子排列就和人排隊一樣，會需要排頭讓後來的人該如何正確的排列，硅種便是重要的排頭，讓後來的原子知道該如何排隊。最後，待離開液面的硅原子凝固後，排列整齊的單晶硅柱便完成了。

單晶硅柱（Souse：Wikipedia）

然而，8吋、12吋又代表什麼東西呢？他指的是我們產生的晶柱，長得像鉛筆筆桿的部分，表面經過處理並切成薄圓片後的直徑。至於製造大尺寸晶圓又有什麼難度呢？如前面所說，晶柱的製作過程就像是在做棉花糖一樣，一邊旋轉一邊成型。有製作過棉花糖的話，應該都知道要做出大而且扎實的棉花糖是相當困難的，而拉晶的過程也是一樣，旋轉拉起的速度以及溫度的控制都會影響到晶柱的質量。也因此，尺寸愈大時，拉晶對速度與溫度的要求就更高，因此要做出高質量 12 吋晶圓的難度就比 8 吋晶圓還來得高。

只是，一整條的硅柱並無法做成晶元製造的基板，為了產生一片一片的硅晶圓，接著需要以鑽石刀將硅晶柱橫向切成圓片，圓片再經由拋光便可形成晶元製造所需的硅晶圓。經過這么多步驟，晶元基板的製造便大功告成，下一步便是堆棧房子的步驟，也就是晶元製造。至於該如何製作晶元呢？接著往下看。

【半導體科普】IC 晶元的製造，層層打造的高科技工藝

在介紹過硅晶圓是什麼東西後，同時，也知道製造 IC 晶元就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆棧，創造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？本文將將就 IC 晶元製造的流程做介紹。

層層堆棧的晶元架構

在開始前，我們要先認識 IC 晶元是什麼。IC，全名集成電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設計好的電路，以堆棧的方式組合起來。藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。下圖為 IC 電路的 3D 圖，從圖中可以看出它的結構就像房子的梁和柱，一層一層堆棧，這也就是為何會將 IC 製造比擬成蓋房子。

▲ IC 晶元的 3D 剖面圖。（Source：Wikipedia）

從上圖中 IC 晶元的 3D 剖面圖來看，底部深藍色的部分就是上一篇介紹的晶圓，從這張圖可以更明確的知道，晶圓基板在晶元中扮演的角色是何等重要。至於紅色以及土黃色的部分，則是於 IC 製作時要完成的地方。

首先，在這里可以將紅色的部分比擬成高樓中的一樓大廳。一樓大廳，是一棟房子的門戶，出入都由這里，在掌握交通下通常會有較多的機能性。因此，和其他樓層相比，在興建時會比較復雜，需要較多的步驟。在 IC 電路中，這個大廳就是邏輯閘層，它是整顆 IC 中最重要的部分，藉由將多種邏輯閘組合在一起，完成功能齊全的 IC 晶元。

黃色的部分，則像是一般的樓層。和一樓相比，不會有太復雜的構造，而且每層樓在興建時也不會有太多變化。這一層的目的，是將紅色部分的邏輯閘相連在一起。之所以需要這么多層，是因為有太多線路要連結在一起，在單層無法容納所有的線路下，就要多迭幾層來達成這個目標了。在這之中，不同層的線路會上下相連以滿足接線的需求。

分層施工，逐層架構

知道 IC 的構造後，接下來要介紹該如何製作。試想一下，如果要以油漆噴罐做精細作圖時，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆干後，再將遮板拿開。不斷的重復這個步驟後，便可完成整齊且復雜的圖形。製造 IC 就是以類似的方式，藉由遮蓋的方式一層一層的堆棧起來。

製作 IC 時，可以簡單分成以上 4 種步驟。雖然實際製造時，製造的步驟會有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆採用類似的原理。這個流程和油漆作畫有些許不同，IC 製造是先塗料再加做遮蓋，油漆作畫則是先遮蓋再作畫。以下將介紹各流程。

1.金屬濺鍍：將欲使用的金屬材料均勻灑在晶圓片上，形成一薄膜。
2.塗布光阻：先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩（光罩原理留待下次說明），將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結構。接著，再以化學葯劑將被破壞的材料洗去。
3.蝕刻技術：將沒有受光阻保護的硅晶圓，以離子束蝕刻。
4.光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最後便會在一整片晶圓上完成很多 IC 晶元，接下來只要將完成的方形 IC 晶元剪下，便可送到封裝廠做封裝，至於封裝廠是什麼東西？就要待之後再做說明啰。

▲ 各種尺寸晶圓的比較。（Source：Wikipedia）

【半導體科普】IC 功能的關鍵，復雜繁瑣的晶元設計流程

在前面已經介紹過晶元製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的晶元製造流程後，就可產出必要的 IC 晶元。然而，沒有設計圖，擁有再強製造能力都沒有用，因此，建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢？接下來要針對 IC 設計做介紹。

在 IC 生產流程中，IC 多由專業 IC 設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的 IC 晶元，提供不同規格、效能的晶元給下游廠商選擇。因為 IC 是由各廠自行設計，所以 IC 設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。然而，工程師們在設計一顆 IC 晶元時，究竟有那些步驟？設計流程可以簡單分成如下。

設計第一步，訂定目標

在 IC 設計中，最重要的步驟就是規格制定。這個步驟就像是在設計建築前，先決定要幾間房間、浴室，有什麼建築法規需要遵守，在確定好所有的功能之後在進行設計，這樣才不用再花額外的時間進行後續修改。IC 設計也需要經過類似的步驟，才能確保設計出來的晶元不會有任何差錯。

規格制定的第一步便是確定 IC 的目的、效能為何，對大方向做設定。接著是察看有哪些協議要符合，像無線網卡的晶元就需要符合 IEEE 802.11 等規范，不然，這晶元將無法和市面上的產品兼容，使它無法和其他設備聯機。最後則是確立這顆 IC 的實作方法，將不同功能分配成不同的單元，並確立不同單元間鏈接的方法，如此便完成規格的制定。

設計完規格後，接著就是設計晶元的細節了。這個步驟就像初步記下建築的規畫，將整體輪廓描繪出來，方便後續制圖。在 IC 晶元中，便是使用硬體描述語言（HDL）將電路描寫出來。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程序代碼便可輕易地將一顆 IC 地菜單達出來。接著就是檢查程序功能的正確性並持續修改，直到它滿足期望的功能為止。

▲ 32 bits 加法器的 Verilog 範例。

有了計算機，事情都變得容易

有了完整規畫後，接下來便是畫出平面的設計藍圖。在 IC 設計中，邏輯合成這個步驟便是將確定無誤的 HDL code，放入電子設計自動化工具（EDA tool），讓計算機將 HDL code 轉換成邏輯電路，產生如下的電路圖。之後，反復的確定此邏輯閘設計圖是否符合規格並修改，直到功能正確為止。

▲ 控制單元合成後的結果。

最後，將合成完的程序代碼再放入另一套 EDA tool，進行電路布局與繞線（Place And Route）。在經過不斷的檢測後，便會形成如下的電路圖。圖中可以看到藍、紅、綠、黃等不同顏色，每種不同的顏色就代表著一張光罩。至於光罩究竟要如何運用呢？

▲ 常用的演算晶元- FFT 晶元，完成電路布局與繞線的結果。

層層光罩，迭起一顆晶元

首先，目前已經知道一顆 IC 會產生多張的光罩，這些光罩有上下層的分別，每層有各自的任務。下圖為簡單的光罩例子，以集成電路中最基本的組件 CMOS 為範例，CMOS 全名為互補式金屬氧化物半導體（Complementary metal–oxide–semiconctor），也就是將 NMOS 和 PMOS 兩者做結合，形成 CMOS。至於什麼是金屬氧化物半導體（MOS）？這種在晶元中廣泛使用的組件比較難說明，一般讀者也較難弄清，在這里就不多加細究。

下圖中，左邊就是經過電路布局與繞線後形成的電路圖，在前面已經知道每種顏色便代表一張光罩。右邊則是將每張光罩攤開的樣子。製作是，便由底層開始，依循上一篇 IC 晶元的製造中所提的方法，逐層製作，最後便會產生期望的晶元了。

至此，對於 IC 設計應該有初步的了解，整體看來就很清楚 IC 設計是一門非常復雜的專業，也多虧了計算機輔助軟體的成熟，讓 IC 設計得以加速。IC 設計廠十分依賴工程師的智能，這里所述的每個步驟都有其專門的知識，皆可獨立成多門專業的課程，像是撰寫硬體描述語言就不單純的只需要熟悉程序語言，還需要了解邏輯電路是如何運作、如何將所需的演算法轉換成程序、合成軟體是如何將程序轉換成邏輯閘等問題。

在了解 IC 設計師如同建築師，晶圓代工廠是建築營造廠之後，接下來該暸解最終如何把晶元包裝成一般用戶所熟知的外觀，也就是「封裝」。下面將介紹 IC 封裝是什麼以及幾個重要的技術。

【半導體科普】封裝，IC 晶元的最終防護與統整

經過漫長的流程，從設計到製造，終於獲得一顆 IC 晶元了。然而一顆晶元相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶元的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。

目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 封裝。至於其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對 DIP 以及 BGA 封裝做介紹。

傳統封裝，歷久不衰

首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到採用此封裝的 IC 晶元在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早採用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的晶元。但是，因為大多採用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現行高速晶元的要求。因此，使用此封裝的，大多是歷久不衰的晶元，如下圖中的 OP741，或是對運作速度沒那麼要求且晶元較小、接孔較少的 IC 晶元。

▲ 左圖的 IC 晶元為 OP741，是常見的電壓放大器。右圖為它的剖面圖，這個封裝是以金線將晶元接到金屬接腳（Leadframe）。（Source ：左圖Wikipedia、右圖Wikipedia）

至於球格數組（Ball Grid Array，BGA）封裝，和 DIP 相比封裝體積較小，可輕易的放入體積較小的裝置中。此外，因為接腳位在晶元下方，和 DIP 相比，可容納更多的金屬接腳，相當適合需要較多接點的晶元。然而，採用這種封裝法成本較高且連接的方法較復雜，因此大多用在高單價的產品上。

▲ 左圖為採用 BGA 封裝的晶元，主流的 X86 CPU 大多使用這種封裝法。右圖為使用覆晶封裝的 BGA 示意圖。（Source： 左圖Wikipedia）

移動設備興起，新技術躍上舞台

然而，使用以上這些封裝法，會耗費掉相當大的體積。像現在的移動設備、可穿戴設備等，需要相當多種組件，如果各個組件都獨立封裝，組合起來將耗費非常大的空間，因此目前有兩種方法，可滿足縮小體積的要求，分別為 SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）。

在智能型手機剛興起時，在各大財經雜志上皆可發現 SoC 這個名詞，然而 SoC 究竟是什麼東西？簡單來說，就是將原本不同功能的 IC，整合在一顆晶元中。藉由這個方法，不單可以縮小體積，還可以縮小不同 IC 間的距離，提升晶元的計算速度。至於製作方法，便是在 IC 設計時間時，將各個不同的 IC 放在一起，再透過先前介紹的設計流程，製作成一張光罩。

然而，SoC 並非只有優點，要設計一顆 SoC 需要相當多的技術配合。IC 晶元各自封裝時，各有封裝外部保護，且 IC 與 IC 間的距離較遠，比較不會發生交互干擾的情形。但是，當將所有 IC 都包裝在一起時，就是噩夢的開始。IC 設計廠要從原先的單純設計 IC，變成了解並整合各個功能的 IC，增加工程師的工作量。此外，也會遇到很多的狀況，像是通訊晶元的高頻訊號可能會影響其他功能的 IC 等情形。

此外，SoC 還需要獲得其他廠商的 IP（intellectual property）授權，才能將別人設計好的組件放到 SoC 中。因為製作 SoC 需要獲得整顆 IC 的設計細節，才能做成完整的光罩，這同時也增加了 SoC 的設計成本。或許會有人質疑何不自己設計一顆就好了呢？因為設計各種 IC 需要大量和該 IC 相關的知識，只有像 Apple 這樣多金的企業，才有預算能從各知名企業挖角頂尖工程師，以設計一顆全新的 IC，透過合作授權還是比自行研發劃算多了。

折衷方案，SiP 現身

作為替代方案，SiP 躍上整合晶元的舞台。和 SoC 不同，它是購買各家的 IC，在最後一次封裝這些 IC，如此便少了 IP 授權這一步，大幅減少設計成本。此外，因為它們是各自獨立的 IC，彼此的干擾程度大幅下降。

▲ Apple Watch 採用 SiP 技術將整個計算機架構封裝成一顆晶元，不單滿足期望的效能還縮小體積，讓手錶有更多的空間放電池。（Source：Apple 官網）

採用 SiP 技術的產品，最著名的非 Apple Watch 莫屬。因為 Watch 的內部空間太小，它無法採用傳統的技術，SoC 的設計成本又太高，SiP 成了首要之選。藉由 SiP 技術，不單可縮小體積，還可拉近各個 IC 間的距離，成為可行的折衷方案。下圖便是 Apple Watch 晶元的結構圖，可以看到相當多的 IC 包含在其中。

▲ Apple Watch 中採用 SiP 封裝的 S1 晶元內部配置圖。（Source：chipworks）

完成封裝後，便要進入測試的階段，在這個階段便要確認封裝完的 IC 是否有正常的運作，正確無誤之後便可出貨給組裝廠，做成我們所見的電子產品。至此，半導體產業便完成了整個生產的任務。

㈡ 共享單車的定位鎖拆除還有定位嗎

1、共享單車的密碼鎖里有定位系統。

2、將密碼鎖鎖卸掉後，就找不到這輛車了。

3、但是可以通過後台程序找到共享單車的最後使用人。

4、如果當事人是以佔有為目的，那可能涉及到盜竊。

(2)可穿戴設備扎堆多突破少晶元廠商又該怎麼做擴展閱讀：

《中華人民共和國治安管理處罰法》

第四十九條規定：「盜竊、詐騙、哄搶、搶奪、敲詐勒索或者故意損毀公私財物的，處5日以上10日以下拘留，可以並處500元以下罰款；情節較重的，處10日以上15日以下拘留，可以並處1000元以下罰款。根據刑法的規定，故意毀壞公私財物，數額較大或者有其他嚴重情節的，處3年以下有期徒刑、拘役或者罰金；數額巨大或者有其他特別嚴重情節的，處3年以上7年以下有期徒刑。

《人民法院量刑指導意見》

第一百一十五條，對盜竊犯罪的量刑更規范、更標准，關於盜竊公私財物價值的相關條款如下：

（一）盜竊公私財物價值2000元以上不滿1萬元的，盜竊價值2000元，基準刑為有期徒刑六個月，每增加犯罪數額330元，刑期增加一個月；

（二）盜竊公私財物800元，具有下列情形之一的，可以追究刑事責任，基準刑為有期徒刑六個月

㈢ csr8635和csr8645的區別

1、封裝不同：

（1）CSR8645是BGA封裝。

（2）CSR8635 是QFN封裝。

2、mic不同：

（1）CSR8635單mic。

（2）CSR8645雙mic。

3、數據分析：

（1）CSR8635QFN封裝，雙聲道，單mic，雙wire。

（2）CSR8645BGA封裝，雙聲道，雙mic，雙wire。

(3)可穿戴設備扎堆多突破少晶元廠商又該怎麼做擴展閱讀

1、據了解，CSR公司有豐富的產品線，例如GPS晶元、藍牙通信晶元以及物聯網晶元，其在藍牙、藍牙智能和音頻處理晶元領域擁有技術領導地位，被認為是高通進軍物聯網領域最好的補充。

2、高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，CSR在連接、音頻技術和系統級晶元方面的互補性優勢將有助於加強高通在萬物互聯和汽車行業的地位，同時為廣泛且極其先進的產品組合提供補充。

3、近兩年全球手機市場已經開始萎縮，且今年二季度的智能手機市場增幅創下行業六年來最低季度增長水平，這無疑給晶元廠商們帶去了生存威脅。

4、不過與此同時，正處於蓬勃發展階段的物聯網吸引了這些包括高通、英特爾等在內的晶元商的目光，安華高於5月斥資370億美元收購了博通，英特爾於6月斥資170億美元收購了FPGA生產商Altera。而上月底，史蒂夫·莫倫科夫也表示將展開並購，擴大非手機業務版圖。

㈣ 5G套餐和5G終端對客戶的好處

5g的優點非常多，首先它的速度快。單台設備的數據傳輸峰值高達10Gbps，延時降到1ms。
當5G觸手可及，無處不在之後，計算機就可以將系統內核與外設的分離。內核放到雲端，外設充當終端。比如手機的主體只剩屏幕，所有顯示內容都是雲計算傳輸過來。5G就是這個傳輸管道。
在5G時代，計算機（包括手機）的硬體就沒有CPU，GPU，硬碟了，取而代之的加密晶元和5G通訊模塊。用戶只需要訂閱計算能力，就可以完成現在的一切計算行為。手機廠商 退變成 手機系統設計服務商。對用戶而言，手機升級就是訂閱升級而己，再也不用淘汰舊設備製造電子垃圾。PC廠商 變成 外設廠商或者消失。
雲服務商通過計算用戶的消耗的資源進行計費。如同水電的動態繳費，有的人玩手機時間長，他付的費用就高，有的人長時間不用手機，他的手機費就低。用戶可以動態升級配置。用戶一周有一天剪輯視頻，他就可能在剪輯視頻之前動態申請多核CPU，GPU，內存。使用完成之後，降低自己的配置。由於動態分配，用戶可以節省開銷，社會可以節約計算資源，非常環保。
晶元廠商不再生產手機和PC晶元，只需要給雲服務商供應超大型晶元。
5G 是 4G 的延伸，是第五代移動通信標准，也稱第五代移動通信技術。5G具有高速率、低時延、大容量等特徵。
在高速率方面，5G 的網路速度是4G 的10倍以上。在5G網路環境比較好的情況下，1G的電影1-3秒就能下完，基本上不會超過10秒。

㈤ 我們離無線充電爆發還有多遠

有人說，2015年無線充電市場發生兩件大事，一是三星Galaxy S6/S6 Edge內置無線充電功能，這意味著市場將增加5000萬台支持無線充電的手機，二是Apple Watch內置無線充電，這意味著龐大的可穿戴式設備正在走無線充電之路。

不過，無線充電的未來不止停留在消費類電子上，汽車、家電、路燈、飛行器等都需要隨時隨地獲取電能量的補充，永不斷電——那才是一個美麗自由的新世界。

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㈥ 物聯網入門必看書籍

咱就不說教科書了，陸老師所在的公司就是編制物聯網專業教材的。咱說一點課外讀物。

《物聯網：未來已來》

這本書講的比較淺顯易懂，或者說比較科普，陸老師很快就看完了。介紹了物聯網的定義，用很多實例來介紹了物聯網技術在日常生活中的應用。對於剛接觸物聯網的人來說，還算是比較適合的入門級書。正如書名所說，未來已來，在「物聯網」這個概念火熱之前， 其實相關技術已經運用在日常生活中了。

《搶佔下一個智能風口 移動物聯網》

這本書以介紹移動物聯網時代的智能化發展與應用為核心目標，能夠快速了解並掌握移動物聯網的基礎知識、技術構成和行業應用等內容。全書以圖解的方式解析了移動物聯網的基本概念、原理與類別、關鍵技術、應用模式、發展局勢和行業應用等方面的內容。從橫向案例線和縱向技術線兩方面全面解析了移動物聯網的相關內容。

從橫向案例來看，書中精彩剖析了10多個行業的 移動物聯網智能產品，包括交通、電網、物流、醫療 、安防和家居等，通過目前的智能產品和硬體應用， 為後來者提供發展指向和應用借鑒。

從縱向技術線來看，內容包括雲計算、電子標簽 、M2M、兩化融合、條形碼、大數據、移動支付、EPC 編碼、感測器、GPS技術和4G技術等，一條龍式的講 解幫助讀者理解移動物聯網的技術架構。

《物聯網 商業設計與案例》

陸老師認為這本書有一定的深度，對物聯網專業的學生學習有幫助， 全面系統的介紹了物聯網的關鍵技術、發展歷史、物聯網的產業鏈狀態。介紹了物聯網技術生態鏈中的：晶元廠商、模塊廠商、設備製造商、物聯網終端設備廠商、行業集成商、公有雲服務商、技術標准組織等。有大量設計物聯網解決方案的案例，包括：智能水務——泵房物聯網升級方案、智能電網配電房物聯網升級方案、工業4.0物聯網解決方案、碼頭電機設備物聯網升級方案、智慧養老方案、道路監控桿物聯網運維解決方案等。是比較落地的一本書。

《智能穿戴 物聯網時代的下一個風口》

各種很潮的可穿戴設備，總是吸引年輕人買買買， 這確實是很酷的一種應用，也是物聯網最貼近我們日常的應用方式。在這本書里，你會發現可穿戴設備竟然有這么廣泛，除了眾所周知的眼鏡、手環，竟然還有鞋子、襪子、內衣等等。本書從投資角度深入分析智能穿戴設備行業，對智能穿戴產業的技術、專利、未來趨勢進行了深入的剖析與展望，向大家展示智能穿戴時代人們的想像空間與創意。介紹了智能穿戴設備主流晶元產商，例如： 德州儀器、飛思卡爾、聯發科、華為、英特爾等。介紹了各種生物識別技術，令人大開眼界。包括、指紋識別、人臉識別、虹膜識別、聲紋識別、手形識別、掌紋識別、步態識別、靜脈識別等。

《一本書讀懂物聯網》

這本書的內容真是挺全的，講到了移動物聯網技術、產品、架構及應用，物聯網的現狀與未來發展的機遇，還結合十大行業(電網行業、交通行業、物流行業、環保行業、家居行業與安防行業等)的100多個物聯網案例，讓投資、創業人士徹底看懂物聯網。例舉幾個案例，比如：世界盃大數據、林志穎的智能家居、海爾物流案例、無人駕駛公交等等。對於物聯網專業的學生， 能在大量的案例之中，得到很多靈感。在學習中，不論是參加競賽，還是做設計，都是很有幫助的。

物聯網的知識體系非常龐大，總之，努力吧少年。分享一個新大陸物聯網雲平台http://www.nlecloud.com/ 這是集設備在線採集、遠程式控制制、無線傳輸、數據處理、預警信息發布、決策支持、一體化控制等功能於一體的物聯網系統。為實驗、實訓、項目設計、比賽、畢業設計等提供了完整的軟硬體環境，能夠輕鬆快速了解物聯網行業應用，學習物聯網相關技術。

㈦ 北斗地圖打不開怎麼辦

北斗導航沒有手機app，就像GPS無法下載，北斗無法下載，不需要下載一樣。

和GPS一樣，北斗系統只發送衛星導航信號。BDS接收到手機等信號接收設備的信號後，提供給網路、歐特伊、騰訊、Klide等導航軟體使用。因此，您可以下載網路Aude等導航軟體，無法下載BDS、GPS等衛星導航。

北斗衛星導航系統由空間段、地面和用戶三部分組成，可以全天候，整天在全球范圍內為各類用戶提供高精度、高可靠的定位、導航和定時服務，和短消息通信能力，已經初步區域導航、定位和定時能力、分米和厘米級定位精度，速度測量精度為0．2m／s，10納秒的計時精度。

(7)可穿戴設備扎堆多突破少晶元廠商又該怎麼做擴展閱讀：

大規模應用程序：

——在電子商務領域，國內多家電商企業的物流卡車和經銷商都採用了北斗車載終端和手環，實現了車、人、貨信息的實時調度。

——在智能手機應用領域，國內外主流晶元廠商紛紛推出北斗集成通信晶元。2018年前三季度，中國市場售出約470部具有定位功能的智能手機，其中支持北斗定位的手機298部，北斗定位的支持率超過63％。

——在智能可穿戴領域，北斗手錶、手鐲等智能可穿戴設備，以及學生卡、老年人卡等特殊群體護理產品不斷涌現並得到廣泛應用。

㈧ 手機處理器都有哪些品牌

手機處理器的品牌有：蘋果（A14）、高通驍龍、聯發科天璣、華為的海思麒麟、三星的獵戶座Exynos等。

1、蘋果手機A系列處理器（A14）

基於台積電5nm工藝製程的A14 晶元採用Cortex A72 核心，其相較於7nm(第一代DUV)能提供1. 8 倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%。

3.1GHz主頻下達到了單核 1658 分、多核 4612 分，近日爆料的消息是，A14與A13 對比，A14 晶元CPU運算性能足足提升了40%，GPU處理能力更是提升了足足50%。

㈨ 晶元缺貨漲價大潮仍在持續，導致缺貨的主要原因是什麼

從MCU、PMIC（電源管理晶元）、顯示驅動IC到MOSFET，從車用晶元、家電晶元到可穿戴設備所需的藍牙、觸控晶元……今年下半年以來，產能吃緊逐漸從晶圓端傳導到下游晶元廠商，多種晶元品類面臨供貨壓力。本輪供應吃緊的主要原因是什麼？設計、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”，又將採取何種對策？

晶元供應全線告急

“從半導體產業宏觀結構上看，中國大陸產業的供應鏈依然是以國際為主。目前全球性的疫情還在發酵，產業鏈的物流依然處於不通暢狀態，這加劇了供應的不足。”芯謀研究首席分析師顧文軍向記者指出。

值得注意的是，在本輪供應吃緊中最為短缺的PMIC和MCU，普遍採用8英寸晶圓代工。但是，成本效益和缺乏設備等原因，導致8英寸產能逐漸落後於下游需求。當下游市場急劇反彈，8英寸代工產能緊缺的問題也更加凸顯。

“由於半導體設備廠家主要生產12英寸的設備，導致8英寸缺乏新設備，擴產主要靠舊設備或者翻新設備，所以產能擴展比較受限。”顧文軍指出。

廠商積極化解供應壓力

在市場反彈、恐慌性備貨、代工產能緊張等多重因素疊加下，Fabless、Foundry和IDM等主流模式的半導體廠商，都在採取相應對策，提升對下遊客戶的供應能力。

收購、擴產、加強上下游合作……作為IDM廠商，安森美採取多種措施應對產能壓力，包括購買了日本富士通位於會津若松的8英寸晶圓廠的大部分股權，以及收購了美國紐約州東菲什基爾12英寸晶圓廠。目前，兩個工廠都在擴大產能，來滿足不斷增長的需求。

“我們有80%的元器件是由我們的工廠生產，如果用ATO（面向訂單裝配）角度來看，比例佔70%。我們正在與製造以及封測合作夥伴協作，不斷增加產能，提升供應能力。”Somo指出。

與此同時，主要Foundry廠商也在通過擴充產能和優化產能利用效率，為下遊客戶紓壓。

“台積電將持續優化現存產能利用率，以積極應對客戶需求。”台積電相關負責人向記者指出。

被問及“缺芯”問題時，中芯國際也在上證e互動回答中表示，會根據市場和客戶需求進行產能擴充和平台拓展，持續提高公司核心競爭力。

對於銜接晶圓代工和終端客戶的Fabless廠商，與上游渠道供應鏈形成長期合作關系並增強對下游市場的調研能力，成為越來越多廠商的選擇。

“我們會加強與下遊客戶和上游供應商的溝通交流，發揮本土供應鏈優勢，與合作夥伴共渡難關。”黃繼頗指出。

顧文軍也表示，Fabless廠商要從供、需兩端著手，應對產能危機。

“在需求端，認真做好市場預測、客戶需求分析；從供應端，要加強供應鏈管理，可以通過主動給上游加價、鎖定產能等多種方式，增強供應穩定性。”顧文軍表示。