fpc分切設備是什麼意思

❶ FPC是什麼意思

FPC一般指柔性電路板。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

柔性電路板產前處理：

在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。

產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本。

如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最後，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然後將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。

以上內容參考：網路-FPC

❷ 求文檔: FPC在生產流程的常見問題

FPC製程中常見不良因素
裁切
裁剪是FPC原材料製作的首站,其品質問題對其後影響較大,而且也是成本的一個控制點,由於裁剪機械程度較高,對機械性能和保養尤為重要.且要求裁剪設備精度基本可以達到所裁剪物的精度,所以在對操作員操作技術熟練程度及責任心特別要求.
A.產品常見不良:未數不足,壓痕,摺痕,板翹,氧化,幅寬.
未數不足:裁切公差引起,手工操作引起.
壓痕:材料本身,操作引起(裁切機轉動引起).
摺痕:捲曲包裝材料與管軸連接處,材料的接點, 操作引起(裁切機轉動引起).
板翹: 捲曲包裝材料的管軸偏小(77mm可換成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出後回溫四小時後亦會自然平整,過分乾燥亦會引起材料翹板.
氧化:材料的氧化主要與保存環境的濕度和保存時間有關.
幅寬:產生材料的幅寬誤差是與材料的分切設備.
B. 認識原材料的編碼:如銅箔類別;廠商代碼;層別;單雙面板;絕緣層類別;無絕緣層類別絕緣層厚度;絕緣層與銅片間有無粘著劑;銅皮厚度;銅皮處理;寬度碼.

C.生產工藝要求：
1.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化.
2.正確的架料方式,防止鄒折.
3.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明時裁剪公差為單面板為±1mm 雙面板為±0.3mm
4.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°)
5.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
6.機械保養:嚴格按照<自動裁剪機保養檢查紀錄表>之執行.
鑽孔(CNC)
CNC是整個FPC流程的第一站,其品質對後續程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鑽孔→退PIN.
A.產品常見不良:扯膠,尺寸漲縮.
扯膠:A.膠粘劑性能(膠粘劑的軟化點是60-90℃),B.疊層數量(正常9張),受到的阻力,轉速,孔徑(⊙為3),鑽孔條件(設備,墊板,進刀數,退刀數)(進刀數0.6M/分鍾,轉速7.5萬/分鍾,退刀數25M/分鍾,切片後150℃烘烤1小時).
尺寸漲縮:材料切片後150℃烘烤1小時鑽孔,正常標准為0.1%的尺寸漲縮,一般情況下MD方向會收縮,TD方向會膨脹.

B. 生產工藝要求
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
1.基本組板要求:
單面板 15張 單一銅 10張或15張 雙面板 10張 單一銅 10張或15張
黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板 根據情況3-6張
2.蓋板主要作用:
減少進孔性毛頭.
防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.
使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜.
帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量,減少鑽頭的扭斷.
3.鑽針管制辦法
使用次數管制.
新鑽頭之辨識方法.
新鑽頭之檢驗方法.
4.品質管控要點
依據鑽片及鑽孔資料確認產品孔位與孔數的正確性,並檢查斷針,驗視鑽孔是
否完全導通.
外觀品質不可有翹銅,毛邊之不良現象.
5.生產製程管控要點
產品確認
流程確認
組合確認
尺寸確認
位置確認
程序確認
刀具確認
坐標確認
方向確認.
6. 生產中操作常見不良表現和原因
a.斷針 :①鑽機操作不當,②鑽頭存有問題,③進刀太快等
b.毛邊 :①蓋板,墊板不正確,②鑽孔條件不對,③靜電吸附等等
7. 影響到鑽孔品質的主要原因:
a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度
b. 鑽針;材質,形狀,鑽數,鑽尖
c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性
d. 鑽孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鑽孔參數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速.
f. 加工環境;外力震動,噪音,溫度,濕度
磨刷
研磨是FPC製程中可能被多次利用的一個輔助製程，作為其它製程的預處理或後處理工序，一般先對板子進行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然後利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層，殘膠等。
A.研磨程序：入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水擠干--吹乾--烘乾--出料
B.研磨種類：
1.待貼膜：雙面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 單面板：去氧化
2.待假貼Coverlay：打磨，去紅斑(剝膜後NaOH殘留)，去氧化
3.待假貼鋪強：打磨，清潔
4.待電鍍：打磨，清潔，增加附著力
5.電鍍後：烘乾，提高光澤度
C.表面品質要求：
1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。
2.表面需烘幹完全，不可有氧化或水滴殘留等。
3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。
4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。
D.操作生產中常見不良和預防：
1.表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水.
2.氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快。
3.黑化層去除不幹凈
4.刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。
5.因卡板造成皺折或斷線。
E.產品常見不良:板翹,氧化,尺寸漲縮.
板翹:左右同時磨刷(拋光)較平整,軸面與板的距離不要小於1CM.
氧化:酸洗或磨刷後.
尺寸漲縮:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.
銅電鍍(化銅或叫黑孔, PTH)
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅
A.PTH化學反應方程式:

B.PTH流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
1.整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
2.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
3.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
4.預浸;防止對活化槽的污染.
5.活化;使鈀膠體附著在孔壁.
6.速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。
7.化學銅：通過化學反應使銅沉積於孔壁和銅箔表面。
C.PTH生產中不良狀況處理辦法
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發黑
a：化學槽成分不對（NaOH濃度過高）
b：建浴時建浴劑不足.
D.產品品質檢驗常見不良:破孔,表面粗糙,表面殘膠,尺寸漲縮.(黑孔就是碳黑沉積)
破孔:鑽孔時扯膠引起.
表面粗糙:銅電鍍時電流密度過大引起.
表面殘膠:原材料塗布時引起,裁切斷時引起(殘碎硝膠遺留在材料上)
尺寸漲縮:正常的銅電鍍的產生尺寸漲縮為0.04-0.07%,影響尺寸漲縮主要與產品生產和使用的環境溫度,刷板,蝕刻,設計有關.殘留的銅箔越多尺寸漲縮越小.
鍍銅：
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。
A．製程管控：
1．產品確認
2．流程確認
3．葯液確認
4．機台參數的確認。
B．品質管控：
化學銅應每周都倒槽，作用：有銅沉積於槽底，槽底的銅越來越多，消耗葯水就越多，從而使成本變高。
1．貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2．表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象。
3．附著性：於板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鍾後，以垂直向上接起不可有脫落現象。
切片實驗：
A．操作程序：
1．准備好的切片所需的亞克力葯粉及葯水，凡士林，夾具，器皿。
2．根據要求取樣製作試片。
3．現在器皿的內表面均勻地塗抹一層潤滑作用的凡士林。
4．將試片用夾具夾好後放入器皿中。
5．將亞克力葯粉與亞克力葯水以10：8的比例調勻後緩慢地倒入器皿中。
6．待其凝固成型後直接將其取出。
7．將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求後用金相顯微鏡觀察並記錄其數值。
B．注意事項：
貼膜：
就是把干膜貼在板材上，經露光後顯影後，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
A．干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。
B．作業要求：
1．保持干膜和板面的清潔。
2．平整度，無氣泡和皺折現象。
3．附著力達到要求，密合度高.
C．作業品質控制要點：
1．為了防止貼膜時出現斷線現象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質。
2．應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數。
3．保證銅箔的方向孔在同一方位。
4．防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現象要用纖維刷刷掉氧化層。
5．加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良。
6．貼膜後留置15min-3天，然後再去露光，時間太短會使干膜受UV光照射，發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良。
7．經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。
8．要保證貼膜的良好附著性。
D．品質確認：
1．附著性：貼膜後以日立測試底片做測試，經曝光顯影後線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
2．平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。
3．清潔性：每張不得有超過5點之雜質。

露光
就是通過干膜的作用使線路圖形轉移到板子上面。
A．作業要點：
1．作業時要保持底片和板子的清潔；
2．底片與板子應對准，正確；
3．不可有氣泡，雜質；放片時要注意將孔露出。
4．雙面板作業時應墊黑紙以防止曝光。
B．品質確認：
底片的規格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
1．准確性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
c.貫通孔之錫環不可小於0.1mm（不可孔破為原則）
2.線路品質：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現象。
3．進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象。
4．曝光能量的高低對品質影響：
a.能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。
b.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區易洗掉。
顯像：
顯像即是將已經暴過光的帶干膜的板材，經過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發生聚合反應的干膜使線路基 本成型。
A.影響顯像作業品質的因素：
1.顯影液的組成.
2.顯影溫度.
3.顯影壓力.
4.顯影液分布的均勻性。
5.機台轉動的速度。
B.製程參數管理主要控制點：
1.葯液溶度
2.顯影溫度
3.顯影速度
4.噴壓。
C.顯像作業品質控制要點：
1．出料口扳子上不應有水滴，應吹乾凈.
2．不可以有未撕的干膜保護膜.
3．顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。
4．顯像後裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻作業品質。
5．干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差。
6．線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。
7．根據碳酸鈉的溶度，干膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。
8．控制好顯影液，清水之液位。
9．吹乾風力應保持向里側5-6度。
10．應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性。
11．防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，應立即停止放板，並拿出板材送至顯影台中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。
12．顯影吹乾後之板子應有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質。
D．品質確認：
1．完整性：顯像後裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。
2．適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現象，顯像後，干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內。
3．表面品質：需吹乾，不可有水滴殘留。
蝕刻（蝕刻剝膜）：
蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5℃）蝕刻葯液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理後使線路成形。
A．蝕刻葯液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）
B．品質要求及控制要點：
1．不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。
2．不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良
3．時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細，對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
4．線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂
5．蝕刻剝膜之後板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。
6．放板應注意避免卡板，防止氧化。
7．應保證時刻葯液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
C．製程管控參數：
1．蝕刻葯水溫度：45+/-5℃
2．雙氧水的溶度：1.95~2.05mol/L
3．剝膜葯液溫度： 55+/-5℃
4．蝕刻機安全使用溫度≤55℃
5．烘乾溫度：75+/-5℃
6．前後板間距：5~10cm
7．氯化銅溶液比重：1.2~1.3g/cm3
8．鹽酸溶度：1.9~2.05mol/L
9．放板角度、導板、上下噴頭的開關狀態
D．品質確認：
1．線寬：蝕刻標准線為.2mm & 0.25mm，其蝕刻後須在+/-0.02mm以內。
2．表面品質：
a.不可有皺折劃傷等
b.以透光方式檢查不可有殘銅。
c.線路不可變形
d.無氧化水滴
E．常見產品不良：銅殘,斷線,變色,尺寸漲縮,板翹.
銅殘:主要是使用的蝕刻的葯水不當產生,可改用葯水.
斷線:銅箔無干膜保護(酸洗後干膜附著力較底),干膜起泡,蝕刻過度.
變色:原材料氧化或過期,材料的酸鹼性能.
尺寸漲縮:受殘銅的影響.
板翹:蝕刻槽放置太久, 蝕刻槽的速度.
光澤錫鉛
A．製程中常見不良及其原因：
1.結合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。
2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當。
3.析氣嚴重。游離酸過多；二價錫鉛濃度太低。
4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多，形成沉澱。
5.鍍層發暗。陽極泥過多；銅箔污染。
6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大；
7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠
8.露銅。有溢膠
B．品質控制：在電流密度為2ASD時，1分鍾可鍍1um厚度。
1．首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試拉，驗證其附著性
2．應檢查受鍍點是否完全鍍上，不可有未鍍上而露銅之處
3．須有光澤性，不可有變黑、粗糙或燒焦
4．用x射線厚度儀量測鍍層厚度
C．電鍍條件的設以決因素：
1．電流密度選擇
2．受鍍面積大小
3．鍍層厚度要求
4．電鍍時間控制
D．外觀檢驗：
1．鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀
2．受鍍點完全鍍上，不可有遺漏未鍍上之不正常現象
3．鍍層不可變黑或粗糙、燒焦
4．鍍層不可有麻點、露銅、色差、孔破、凹凸不平之現象
5．以3M600或3M810之膠帶試拉，不可有脫落之現象
假貼(覆膜)：
假貼即貼保護膜，補強板和背膠；保護膜主要有絕緣，保護線路抗旱錫，增加軟板的可撓性等作用；補強板主要是為了提高機械強度，引導FPC端子插入連接器作用；背膠主要起固定的作用。
A．作業程序：
1．准備工具，確定待假貼之半成品編號，准備真確的coverlay半成品。
2．撕去Coverlay之離型紙。
3．銅箔不可有氧化，檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面，以刷除毛屑或雜質。
4．將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依工作指示及檢驗標准卡之位置和規定對位，以電燙斗固定。
5．假貼後的半成品應盡快送之熱壓站進行壓合作業以避免氧化。
B．品質控制重點：
1．要求工作指示及檢驗標准卡之實物對照coverlay裸露和鑽孔位置是否完全正確。
2．焊接和出線端之coverlay對位準確偏移量不可超過工作指示及檢驗標准卡之規定。
3．須電鍍錫或鎳金者，必須留出電鍍咬口，一般為5cm.
4．銅箔上不可有氧化，coverlay裸露邊緣不可以有毛邊，coverlay內不可有雜質殘留。
5．執行品質抽檢。
6.作業工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷。

C．外觀檢驗：
1.銅箔上不可氧化。
2.覆蓋膜（coverlay）裸露邊緣及鋪強邊緣不可有毛邊。
3.覆蓋膜（coverlay）及補強板不可有雜質。
3.補強板不可有漏貼之情形。
4.使用機器作業之產品，需檢驗其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。
壓合（熱壓）：
熱壓作業包括傳統壓合，冷壓，快速壓合，熱烘等幾個步驟；熱壓的目的是使保護膜或補強板完全粘合在板子上，根據其固化方式可分為感壓膠和熱固膠，通過對溫度，壓力，壓合時間，副制材的層迭組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的，並盡量降低作業中出現的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良，根據副制材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。
A．快壓：
1.組合方式：單面壓和雙面壓，一般常用單面壓。
2.所用輔材及其作用
a.玻纖布：隔離、離型
b.尼氟龍：防塵、防壓傷
c.燒付鐵板：加熱、起氣
B.傳統壓：
1.組合方式：單面壓和雙面壓
2.所用輔材極其作用:
a.滑石粉:降低粘性,防止皺折
b.TPX:隔離、防塵、防雜質
c.紙板:緩沖壓力
d.鋁合金板:平整性
C.重要作業參數:
溫度、壓力、排版方式、壓合時間
D.生產中常見不良及其原因：
1.氣泡：
a.硅膠膜、紙板等輔材不堪使用
b.鋼板不平整
c.保護膜過期
d.參數設定有誤，如壓力偏大預壓時間過短。
e.排版方式有誤
2.壓傷：
a.輔材不清潔
b.T.P.X放置問題
c.玻纖布放置問題
3.補強板移位
a.瞬間壓力過大
b.補強板太厚
c.補強板假貼不牢(研磨品質不好)
4．溢膠：
a.輔材阻膠性不足
b.保護膜毛邊較嚴重
c.參數及其排版方式有誤，如快壓壓力過大。
5.總Pitch 不良:
a.壓合方式錯誤
b.收縮率計算有誤
E．品質確認：
1.壓合後須平整，不可有皺折、壓傷、氣泡、捲曲等現象。
2.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。
3.覆蓋膜（Coverlay）或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象。
F．常見產品不良：氣泡,板翹,尺寸漲縮,溢膠量,摺痕.
氣泡:A.材料的搭配方式(如雙面板1OZ的基板搭配1.4MIL膠的膜),B.材料過期,C.材料的存放條件,D.壓合機的平整性,壓力不平衡,設備問題,較正或換托盤,E.輔助材料的選項用,TPX的軟化點是175℃,溶點是240℃.
板翹:材料的搭配非同一類,設備的壓力不一樣(用感色線測設備),半年較正一次.
尺寸漲縮:與壓機的壓力有關,受力不均,和溫度的升降有關(慢升慢降),一般來說傳統壓合的尺寸漲縮較大,快速壓合的方式尺寸漲縮較小.
溢膠量: 超過露銅面積的75%,跟原材料有關(IPC標准為0.3mm,工廠標准為0.2mm-0.15mm),和製程相關(壓力不平衡),材料的通用性,壓合性和保存期是決定溢膠量的要點.
摺痕:TPX摺合(設備).
電鍍
A．生產工藝：
B．常見產品不良:銅露,滲鍍.
銅露: 材料(Coverlay)膠的滲入,CCL的剝離;銅表面殘膠(用快速壓合方式時會發生).
滲鍍:化金的工作溫度在90-95℃,鍍金的工作溫度在45℃,錫金的工作溫度在16℃,噴錫(錫鉛的比例是3:7)的工作溫度是245-260℃/3秒,純金的工作溫度是288℃/10秒.
網印：
A．網印的基本原理：
用聚脂或不銹鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具。
B．印刷所用之油墨分類及其作用。
1．防焊油墨：絕緣，保護線路
2．文字：記號線標記等
3．銀漿：防電磁波的干擾
4．可剝膠：抗電鍍
5．耐酸劑：填充，防蝕劑
C．品質確認
1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標准卡上實物一致。
2.不可有暈開，固定斷線，針孔之情形
3.一般以套印標志對位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及檢驗標准卡上有特殊網印要求者，以其為優。
4.經輸送熱烘度，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象。
注意點：經輸送熱烘的溫度要適合，以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。

SMT:
SMT即表面粘裝技術，是一種講零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。
A．良好焊接的主要條件：
1．保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件
2．選擇適當的助焊劑
3．正確的焊錫合金成分
4．足夠的熱量合適當的升溫曲線。
B．常見不良現象：
1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開。
2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。
3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離
4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留。

C．SMD重工程序：同一產品進行重工之動作不可超過2次。
1.短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。
2.空焊：直接使用烙鐵將錫補上。
3.冷焊：將冷焊之產品重新過回焊爐熔台。
4.錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補上。
5.包焊：直接使用烙鐵將多餘之錫吸掉。
D．常見產品不良：爆板,滲入(錫).
爆板:手工焊接時會發生,自動SMT不會發生,一般材料的耐溫度是320℃,在迴流焊前150℃/1小時烘烤.
滲入(錫):和材料有關;和溫度有關,高溫時間過長,正常為3秒,可用錫爐測試.
十七. 後加工：
A．加工方式分為使用機器和不用機械器兩種，主要加工是貼彈片，背膠或補強板，加工作業中應該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質問題。
B．膠帶的分類：常用的是無基材的感壓雙面膠
1.感壓膠
2.熱固化膠
3.水性膠
C．感壓膠的定義：
1.自然的粘彈性質
2.快速及長久的粘性
3.用手輕壓即有良好特性
4.有較好的保持力
5.有足夠的內聚力與彈性
D．感壓膠的好處：
1.不須塗布或混合等預處理步驟。
2.均勻的膠量
3.使用上方便，快捷
4.可沖切成各種形狀
5.持久的粘彈性可避免脆化及短裂等現象
6.使用時無臭，無味和無溶劑。
E．品質確認：
1．背膠：不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整，不可漏貼。
2．貼彈片：彈片貼合後其定位孔不可有破損之情形。
彈片貼合後不可有移位，雜質，彈片邊緣不可有毛邊之情形。
3．反折：反折不可有嚴重溢膠之情形，需平整，不可有反折後彈出之情形。
反折位置必須與工作指示檢驗標准卡上實物相符合。
反摺尺寸必須與工作指示及檢驗標准卡上尺寸公差一致。
4．組合：與工作指示及檢驗標准卡上實物所貼位置，方向一致。
5．貼opp膠：所貼位置要正確，應平整，不可有皺折，氣泡。
6．貼導電布：平整，無毛邊，貼偏。
7．加工補強：位置正確，平整，無毛邊，漏貼。
十八. 沖制(沖切)：
A．常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，FPC破損等現象。
B．製程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸准確性。
C．作業要點：
1．手對裁范圍不可超過對裁線寬度。
2．對裁後位待測之產品，必須把其導電線裁斷。
3．沖制及測試時上位孔不可孔破
4．產品表面不可有刮傷，皺折等。
5．沖偏不可超出規定范圍。
6．正確使用同料號的模具。
7．不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及鋪強偏移，離型紙脫落現象。
8．安全作業，依照安全作業手冊作業。
D．常見不良原因：
1.沖偏
a.人為原因（因為FPC較軟，人員對位沖孔若緊張，將之用力拉至過大，使孔變形）
b.其它站別
①．自動裁剪（將定位孔裁掉）
②．露光（孔偏差）
③．CNC
④．網印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過大）
⑤．假貼，加工（將沖制孔蓋住）
2.壓傷
a.下料模壓傷
b.復合模
3.翹銅
a：速度慢，壓力小
b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產生拉料）
沖反
送料方向錯誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面朝下）

❸ FPC是什麼意思

FPC（Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB）連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，主要以0.5mm pitch產品為主。0.3mm pitch產品也已大量使用。
隨著有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。
產品主要應用於各種數碼通訊產品、攜帶型電子產品、電腦周邊設備、測量儀器、汽車電子等領域，如手機、數碼相機、筆記本電腦、MID、MP3\4\5、掌上游戲機、音響系統等。
FPC連接器，接觸3mm的印刷電路板的安裝高度，下，翻轉鎖（一觸式旋轉系統），防止脫落和FPC的斜交配，彈性針設計，可在零中頻和非ZIF，可在0.3，0.5，1.0， 和1.25mm的中線現有錫鉛或無鉛表面貼裝，四洞，垂直和直角可用的棧頂或底部接觸[1]。

❹ FPC切割用什麼類型的激光切割機好呀

割fpc外形，覆蓋膜，pi、fr4補強板的激光機，都是冷光源紫外機，機器沒多大，老貴鳥

❺ 分切機有什麼概念簡介

分切機是將一大卷紙張，薄膜，無紡布，鋁箔，雲母帶等各種薄材料分切成不同寬度小卷的印前，印後設備，常用於造紙機械及印刷包裝機械。
以前分切機的磁粉離合器速度不能高，因為在運行時易造成磁粉的高速摩擦，產生高溫，縮短其壽命，嚴重時會卡死，使機器運行受阻，給生產帶來很嚴重的後果。
嚴重的影響了生產效率。現為採用雙變頻電機控制，使得收卷材料直徑變大情況下通過變頻電機控制來使得磁粉摩擦處於一定數值。而不會出現高溫。
分切機的傳統控制方案是利用一台大電機來驅動收放卷的軸，在收放卷軸上加有磁粉離合器，通過調節磁粉離合器的電流來控制其所產生的阻力，以控制材料表面的張力。磁粉離合器及制動器是一種特殊的自動化執行元件，它是通過填充於工作間隙的磁粉傳遞扭矩，改變了磁電流就可以改變磁粉的磁性狀態，進而調節傳遞的扭矩。可用於從零開始到同步速度的無級調速，適用於高速段微調及中小功率的調速系統。還用於用調節電流的方法調節轉矩以保證卷繞過程中張力保持恆定的開卷或復卷張力控制系統。
分切機不斷從單電機控制往雙電機，三電機發展，在機器速度更快情況下更加穩定高效。
分切機主要的特點是磁粉離合器作為一個阻力裝置，通過系統控制，來輸出一個直流電壓，控制磁粉離合器產生的阻力。主要的優勢是其為被動裝置，可以控制較小的張力。
缺點：是速度不能高，高速運行時易造成磁粉高速摩擦，產生高溫，造成磁粉離合器發熱進而縮短其壽命。用刀具把一定寬度的卷材進行縱向裁剖，切成數條較窄分卷所用的裝置。將其裝在壓延機或擠塑機、塗膠機等單元裝置後，可完成連續切條，常帶有卷繞裝置。切條刀可用平片刀和圓口刀。
紙品加工機械之分切機系列產品：盤紙分切機、小盤紙分切機、捲筒紙分切機、高速分切機等。
金屬加工機械之分切機：帶鋼分切機，銅板分切機，鋁板分切機，不銹鋼分切機，馬口鐵分切機等。
張力控制：
分切機磁粉剎車器裝置分切機放卷組，用傳動件與氣脹軸連結，通過控制磁粉剎車器的轉矩來控制放卷的速度。根據分切機放卷組整卷材料的大小來選型磁粉剎車器，分切機磁粉剎車器常見規格有12Nm、25Nm、50NM、100Nm、200Nm、400Nm。分切機磁粉剎車器的主要是提供平衡且穩定的力矩，可以配合張力控制器來調節力矩，使分切機的放卷工作及整個動作的效率、質量得以提升。
磁粉剎車器張力控制精確、簡便，可以防止分切機放卷組材料的走位，分切機磁粉剎車器採用DC24V直流電壓，散熱可選自然冷卻（風冷）或者裝置風扇進行強制散熱。在安裝的時候請保持分切機磁粉剎車器在水平軸上及周邊環境不能過於潮濕等。
設備特點：
1、集中面板操作，集成電路控制。本機各部集中於面板操作控制。
2、面板主要功能：A、主軸轉速調整。B、收卷長度設定C、放卷張力調整。D、收卷張力設定。E、啟動。停止按鈕。
3、切刀採用上下圓刀．並可以根據不同的切割寬度更換下刀墊，調整切割寬度以達到高品質之切割質量。
使用環境：
機台應安裝在溫度適當、乾燥、通風、光線好、方便操作的地方。

❻ FPC PCB PCBA PCBI各是什麼有什麼區別

FPC：柔性線路板
PCB：硬板、印刷線路板
PCBA：SMT上件

FPC 柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

FPC：柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲

PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等

FPC一般營運在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、列印機鏈接列印頭的部位、各種模組（如顯示模組於主板的連接）

隨著現在產品輕、薄、短、小的發展，有些產品PCB並不能很好的滿足要求，會逐漸使用FPC來實現。總之，FPC可以理解成時軟的，可以撓曲的PCB

❼ fpc是什麼

簡介編輯
柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品

柔性電路板SMT貼片(6張)
2產前處理編輯
製作一張質地優良的FPC板必須有一個完整而合理的生產流程，從生產前預處理到最後出貨，每一道程序都必須嚴謹執行。在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等出工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產前預處理顯得尤其重要。
產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最後，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然後將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。

❽ 什麼是"FPC"和＂FFC"有什麼區別

FPC軟性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產品特點：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
FPC應用領域

FFC 扁平電線電纜具有體積小、精密度高、使用方便、輕便化、超薄型、耐曲折優良性能廣泛應用於音響、數碼機、攝像機、汽車音響、電視機、打字機、計算器、收款機、電話、CD-ROM、VCD、DVD、復印機、列印機、無線儀器儀表、視叫設備及航空航天產品高新科技先鋒.

❾ FPC是什麼東東

FPC三大主要特性介紹
1．柔性電路的撓曲性和可靠性
目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。
①單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯。
②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。
③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需採用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。
④傳統的剛柔性板 是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印製板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，並在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。
⑤混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚醯亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。
可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。
2．柔性電路的經濟性
如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝晶元更為可靠。因為不含可能是離子鑽污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，並在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1．5倍；高性能的聚醯亞胺柔性電路則高達4倍或更高。同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在最後的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，製造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。
柔性電路產業正處於規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚醯亞胺薄膜電路價格的1／10；是剛性電路板價格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其適用於設備的控制面板。在行動電話和其他的便攜產品上，聚合物厚膜法適合將印製電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節省成本，又減少能源消耗。
一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在製造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。製造柔性電路的難處就在於材料的撓性。
3．柔性電路的成本
盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，採用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以後的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面塗料使柔性組裝成本進一步地降低。
在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，並需增加混合柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品.
FPC軟性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產品特點：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
FPC應用領域
MP3、MP4播放器、攜帶型CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手機及手機電池、醫療、汽車，航天及軍事領域
FPC成為環氧覆銅板重要品種
具有柔性功能、以環氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由於擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。
環氧撓性印製線路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的大生產，直至80年代後期，由於一類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及應用，撓性印製電路板使FPC出現了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為「二層型FPC」)。進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由於新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的後半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。
FPC也可以稱為:柔性線路板
PCB稱為 硬板
最常有的材料如:
美資: 杜邦 ROGERS 日資:有澤 TORAY 信越 京瓷 Sony
台資: 台虹 宏仁 律勝 四維 新楊 佳勝
國產:丹邦 九江 華弘
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其他縮寫
1. =Federal Power Commission 聯邦動力委員會
2. =food protein concentrate 食物蛋白濃縮
3. =Friends Peace Committee 教友派公誼會或貴格會和平委員會
4. =Food Packaging Council (美國)食品包裝委員會
5. =Free Pascal (類似 delphi 的跨平台Object pascal語言 軟體開發平台)

❿ FPC的主要作用是什麼

FPC（Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB）連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接作用。FPC連接器的發展也隨著電子設備的變化而變化，以小間距、多管腳、小體積、高集成度、多觸點的趨勢發展，對FPC要進行專業的測試，彈片微針模組作為連接測試模組，在FPC柔性電路板中起導通作用。