⑴ 生產晶元需要什麼型號的什麼機器就是自動焊電路板的機器，大約多少錢一台一台機器幾人操作
大哥,不是一台機,是一條流水線,底價的需要很多台機組成.全自動的要幾十萬呀.
國內有POE(深圳銳安),國外的NBS(法國自動化)都比較好
具體你在網上Sou一下就知道了.
⑵ 一條晶元塑料封裝生產線要些什麼設備投資要多少
排下）
晶元組（北橋）
主要功能是負責 CPU(處理器)、GPU(顯卡處理晶元)內存之間的數據交換
它是版主板權上最重要的晶元
一般來說責任是支持 RAM型的不可永久存儲數據的設備的運行
南橋
主要支持硬碟 光碟機 USB快閃記憶體這種「永久」型儲存數據設備的運行
還支持集成音效卡的運行
也是缺少不了的主板晶元
主板上還有其他的多種晶元 我知道的也不多
但是其他的晶元都要與這兩個結合才能運行
所以這兩個是主板的靈魂
現在新一代主板北橋已經被集成與CPU 使得內存的讀取性能提升了不少
⑶ 以後英特爾製造晶元投入額會是多少
英特爾公司1968年公司剛創建時，製造晶元所投入的全部設備總價值僅為l萬美元左右，而目前英特爾公司每投入二種新型晶元的主產沒備，其投資額都達15億～30億美元，而5年後將達到50億美元，製造商的資金投入正在以比收入回報快得多的速度增長，技術前進的步伐正在受到高額投入的限制。
⑷ 誰知道晶元是用什麼機器造的啊
-- CPU的製造工藝和流程 CPU 發展至今已經有二十多年的歷史，其中製造 CPU 的工藝技術也經過了長足的發展，以前的製造工藝比較粗糙，而且對於讀者了解最新的技術也沒有多大幫助，所以我們舍之不談，用今天比較新的製造工藝來向大家闡述。 許多對電腦知識略知一二的朋友大多會知道 CPU 裡面最重要的東西就是晶體管了，提高 CPU 的速度，最重要的一點說白了就是如何在相同的CPU面積裡面放進去更加多的晶體管。由於 CPU 實在太小，太精密，裡面組成了數目相當多的晶體管，所以人手是絕對不可能完成的（笑），只能夠通過光刻工藝來進行加工的。這就是為什麼一塊 CPU 裡面為什麼可以數量如此之多的晶體管。晶體管其實就是一個雙位的開關：即開和關。如果您回憶起基本計算的時代，那就是一台計算機需要進行工作的全部。兩種選擇，開和關，對於機器來說即0和1。那麼如何製作一個CPU 呢? 以下我們用英特爾為例子告訴大家。 首先：取出一張利用激光器剛剛從類似干香腸一樣的硅柱上切割下來的矽片，它的直徑約為 20cm。除了 CPU 之外，英特爾還可以在每一矽片上製作數百個微處理器。每一個微處理器都不足一平方厘米。 接著就是矽片鍍膜了。相信學過化學的朋友都知道硅(Si)這個絕佳的半導體材料，它可以電腦裡面最最重要的元素啊！在矽片表面增加一層由我們的老朋友二氧化硅(SiO2)構成的絕緣層。這是通過 CPU 能夠導電的基礎。其次就輪到光刻膠了，在矽片上面增加了二氧化硅之後，隨後在其上鍍上一種稱為「光刻膠」的材料。這種材料在經過紫外線照射後會變軟、變粘。然後就是光刻掩膜，在我們考慮製造工藝前很久，就早有一非常聰明的美國人在腦子裡面設計出了 CPU，並且想盡方法使其按他們的設計意圖工作。CPU 電路設計的照相掩膜貼放在光刻膠的上方。照相字後自然要曝光「沖曬」了，我們將於是將掩膜和矽片曝光於紫外線。這就象是放大機中的一張底片。該掩膜允許光線照射到矽片上的某區域而不能照射到另一區域，這就形成了該設計的潛在映像。 一切都辦妥了之後，就要到相當重要的刻蝕工藝出場了。我們採用一種溶液將光線照射後完全變軟變粘的光刻膠「塊」除去，這就露出了其下的二氧化硅。本工藝的最後部分是除去曝露的二氧化硅以及殘余的光刻膠。對每層電路都要重復該光刻掩膜和刻蝕工藝，這得由所生產的 CPU 的復雜程度來確定。盡管所有這些聽起來象來自「星球大戰」的高科技，但刻蝕實際上是一種非常古老的工藝。幾個世紀以前，該工藝最初是被藝術家們用來在紙上、紡織品上甚至在樹木上創作精彩繪畫的。在微處理器的生產過程中，該照相刻蝕工藝可以依照電路圖形刻蝕成導電細條，其厚度比人的一根頭發絲還細許多倍。 接下來就是摻雜工藝。現在我們從矽片上已曝露的區域開始，首先倒入一化學離子混合液中。這一工藝改變摻雜區的導電方式，使得每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。將此工藝一次又一次地重復，以製成該 CPU 的許多層。不同層可通過開啟窗口聯接起來。電子以高達 400MHz 或更高的速度在不同的層面間流上流下，窗口是通過使用掩膜重復掩膜、刻蝕步驟開啟的。窗口開啟後就可以填充他們了。窗口中填充的是種最普通的金屬－鋁。終於接近尾聲了，我們把完工的晶體管接入自動測試設備中，這個設備每秒可作一萬次檢測，以確保它能正常工作。在通過所有的測試後必須將其封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。 目前，單單 Intel 具有 14 家晶元製造廠。盡管微處理器的基本原料是沙子(提煉硅)，但工廠內空氣中的一粒灰塵就可能毀掉成千上萬的晶元。因此生產 CPU 的環境需非常干凈。事實上，工廠中生產晶元的超凈化室比醫院內的手術室還要潔凈1萬倍。「一級」的超凈化室最為潔凈，每平方英尺只有一粒灰塵。為達到如此一個無菌的環境而採用的技術多令人難以置信。在每一個超凈化室里，空氣每分鍾要徹底更換一次。空氣從天花板壓入，從地板吸出。凈化室內部的氣壓稍高於外部氣壓。這樣，如果凈化室中出現裂縫，那麼內部的潔凈空氣也會通過裂縫溜走－防止受污染的空氣流入。 但這只是事情一半。在晶元製造廠里，Intel 有上千名員工。他們都穿著特殊的稱為「兔裝」的工作服。兔裝是由一種特殊的非棉絨、抗靜電纖維製成的，它可以防止灰塵、臟物和其它污染損壞生產中的計算機晶元。這兔裝有適合每一個人的各種尺寸以及一系列顏色，甚至於白色。員工可以將兔裝穿在在普通衣服的外面，但必須經過含有 54 個單獨步驟的嚴格著裝程序。而且每一次進入和離開超凈化室都必須重復這個程序。因此，進入凈化室之後就會停留一陣。在製造車間里，英特爾的技術專家們切割矽片，並准備印刻電路模板等一系列復雜程序。這個步驟將矽片變成了一個半導體，它可以象晶體管一樣有打開和關閉兩種狀態。這些打開和關閉的狀態對應於數字電碼。把成千上萬個晶體管集成在英特爾的微處理器上，能表示成千上萬個電碼，這樣您的電腦就能處理一些非常復雜的軟體公式了
⑸ 晶元生產設備有哪些
1、光刻機
2、ICP等離子體刻蝕系統
3、反應離子刻蝕系統
4、離子注入機
5、單晶爐
6、晶圓劃片機
7、晶片減薄機
8、氣相外延爐
9、分子束外延系統
10、氧化爐（VDF）
11、低壓化學氣相淀積系統
12、等離子體增強化學氣相淀積系統
13、磁控濺射台
14、化學機械拋光機
15、引線鍵合機
16、探針測試台
⑹ 半導體晶元製造有哪些工藝流程，會用到那些設備，這些設備的生產商有哪些
主要是對硅晶片（Si
wafer）的一系列處理
1、清洗
->
2、在晶片上鋪一層所需要的半導體回
->
3、加上掩膜
->
4、把不答要的部分腐蝕掉
->
5、清洗
重復2到5就可以得到所需要的晶元了
Cleaning
->
Deposition
->
Mask
Deposition
->
Etching
->
Cleaning
1、中的清洗過程中會用到硝酸，氫氟酸等酸，用於清洗有機物和無機物的污染
其中Deposition過程可能會用到多種器材，比如HELIOS等~
Mask
Deposition過程中需要很多器材，包括Spinner，Hot
plate，EVG等等~
根據材料不同或者需要的工藝精度不同，Etching也分很多器材，可以使用專門的液體做Wet
etch，或者用離子做Plasma
Etching等
最後一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆蓋的掩模~
多數器材都是Oxford
Instruments出的
具體建議你去多看看相關的英文書，這里說不清楚。。
⑺ 一台製造電腦晶元的設備多少錢
你問這個估計沒人能回答了，電腦哪么多晶元你問的是哪個晶元，卻使你專問了具體晶元屬，是哪種型號，這些設備的價格是不一樣的，比如CPU吧，說白了就是硅而已，這種材料非常便宜，可是要作成CPU,就不便宜了，牽扯到很多條生產線，設備多少錢，只能去問INTEL的CEO了。INTEL在中國設的廠，稍微動一下就是幾百億。 Intel晶元整條流水線每台相關設備的價格？你去問INTEL的CEO吧，這可是他們的商業秘密。 呵呵
⑻ 耗資1.2億美元，購入最貴晶元製造設備的企業是哪家
中芯國際，是一家半導體生產公司，智能晶元生產公司，很有實力的一家公司，為了突破技術，花重金購買設備。
⑼ 晶元研發所需要的成本到底有多高科技企業的研發成本又是如何來的呢
晶元，又稱微電路、微晶元、集成電路等等。具體指的是那些內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分！我們通常所理解的晶元主要是在電腦，手機等通信領域使用率高的場景內，但其實晶元的應用范圍遠遠不止這些！比如很多家用電器，智能，人腦等等領域都有廣泛的應用場景！因此晶元又被稱之為「工業糧食"，可知其對於工業的重要性！
言歸正傳，我國對於晶元的使用情況如何呢？
不得不說我國也是一個晶元的使用大國，很多領域都有晶元的身影。在2016一年中，我國晶元進口額高達2271億美元，這是連續4年進口額超過2000億美元。而晶元進口的花費已經連續兩年超過了原油的進口花費，過去十年累計耗資更是高達1.8萬億美元！雖然花費巨大，但是卻又迫不得已，因為晶元普遍用於眾多熱門高新科技領域，比如手機，汽車，計算機等等，如果沒有自主研發的晶元，那麼就只能進口人家的，哪怕多貴也得啃下去啊！
問題來了，我國在很多領域都處於世界先進水平，然而為何小小的晶元卻未能自主研發呢？
晶元生產有多難？我國處於晶元狀況如何？
記得有人問過一個問題：晶元和原子彈生產相比，哪個比較難？這里可以負責任地告訴大家，晶元的生產研發難度要遠遠高於原子彈！說晶元的研發與製造能力是代表了一個國家整體的科技水平一點都不為過！
可能在很早之前，有些人可能聽說過我國研發的「龍芯一號」，「龍芯二號」中央處理器等等！有人可能就會認為我國其實很早就掌握了晶元的獨立自主研發能力！其實這是不正確的，因為其所用的絕大多數材料仍然來自於國外進口，比如原材料、外延片、晶圓、封裝測試等等，都沒有實現完全的獨立自主研發！所以以至於知道現在，還要依靠著大量的技術進口，才能夠維持國內的一些領域！
其實這並不是說我國的科技水平低下，而是晶元的研發難度實在太大了！
主要難度其實並不能通過一篇文章就講清楚，因為它的生產經過了非常多的工序流程，生產規模龐大，系統極為復雜，而且所需投入的成本也是極大的！當今有名的晶元提供商有英特爾，三星，高通等，全球提供商不超過30家，出名的更是不超過10家！
我個人認為我國晶元研發之所以落後是因為以下幾點原因:
國內晶元產業起步晚，導致技術的劣勢比較明顯，生產的晶元在品質和性能上難以得到保證。（起步晚）
國內很多晶元企業早起給予政府支持，在一定程度上脫離市場規律，存在投機取巧心理，過度依賴政府扶持，最終導致核心能力不強，以至於難以正真走向市場！（過度依賴）
晶元產業更新換代速度很快，且產業門檻較高，屬於高投入、高研發，但是回報可能較慢。（成本技術風險高）
國內產業鏈的整體發展水平和垂直整合直接影響國內晶元產業發展和效率的提升。（產業鏈的影響）
最後還是想說，一直以來受到國外技術封鎖，加上我國對於高新產業起步較晚，能以達到瞬間的崛起與超高水平的超越，這都是情有可原的！但是我相信未來幾年後，我國一定可以研發出屬於自己的「中國芯」！