Ⅰ 製作整流二極體需要哪些設備要多少投資。
焊接爐，酸洗機（定製），點膠機（定製），成型機，電鍍槽（定製），一貫機或者印字機+包裝機
很多石墨盤、酸洗盤很多、烘箱很多
一整套下來幾百萬的樣子吧，二手的不知道，二手貨的定價沒准
Ⅱ led發光二極體生產流程,都需要什麼設備
想用發光二極體或者LED燈製作小燈，需要有電源和發光二極體或者LED燈，還有電阻器與導線。
發光二極體器件製造流程：
1：注入一定的電流後，電子與空穴不斷流過PN結或與之類似的結構面，並進行自發復合產生輻射光的二極體半導體器件。應用學科：測繪學（一級學科）；測繪儀器（二級學科）定義2：在半導體p-n結或與其類似結構上通以正向電流時，能發射可見或非可見輻射的半導體發光器件。應用學科：機械工程（一級學科）；儀器儀表元件（二級學科）；顯示器件（三級學科）LED製造工藝流程 從擴片到包裝
1.LED晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小(約 0.1mm),不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張,是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張,但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元,採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元,採用絕緣膠來固定晶元。)
工藝難點在於點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
將擴張後LED晶元(備膠或未備膠)安置在刺片台的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的晶元,適用於需要安裝多種晶元的產品。
6.LED自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝晶元兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED晶元表面的損傷,特別是藍、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。
8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上,完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在LED晶元電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力。
9.LED封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)
9.1LED點膠：
TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),主要難點是對點膠量的控制,因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧,然後插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環氧固化後,將LED從模腔中脫出即成型。
9.3LED模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空,將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
10.LED固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鍾。後固化是為了讓環氧充分固化,同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,4小時。
11.LED切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。
12.LED測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
13.LED包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
Ⅲ led發光二極體生產需要什麼設備，弄個小作坊，材料及配件會采購，就是做那個會發光的小電珠。謝謝
簡單點的，要幾把恆溫烙鐵買幾卷錫線還有幾把電批就行了，要做得專業點那花費就多了去了，要老化箱測試不同溫度下的設備工作狀態，示波器測試設備工作時電路的文波干擾，可調電源測試設備工作電壓范圍，還要做產品的EMI測試（電磁干擾測試），以及電氣認證。
Ⅳ 生產LED發光二極體需要那些設備.需要多少資金.小小的工廠如何運作
怎麼想到做發光二極體了的啊？有銷路嗎？現在這么便宜
Ⅳ 我想問生產發光二極體 需要什麼機器需要多少錢
半導體企業沒有太容易上馬的，幾分錢的產品，投資需要上千萬，才有可能出產品。真的想生產這個最好先選擇一個發光二極體廠家的總工，幫助你分析一下從那裡開始籌備比較好。
Ⅵ 怎麼用發光二極體做漢字顯示屏。都需要什麼器材，怎麼布局製作。
1.
實驗任務
利用8X8點陣顯示數字0到9的數字。
2.
電路原理圖
圖4.25.1
3.
硬體系統連線
(1).
把「單片機系統」區域中的P1埠用8芯排芯連接到「點陣模塊」區域中的「DR1-DR8」埠上;
(2).
把「單片機系統」區域中的P3埠用8芯排芯連接到「點陣模塊」區域中的「DC1-DC8」埠上;
4.
程序設計內容
(1).
數字0-9點陣顯示代碼的形成
如下圖所示，假設顯示數字「0」
1
2
3
4
5
6
7
8
●
●
●
●
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●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
00
00
3E
41
41
41
3E
00
因此，形成的列代碼為
00H，00H，3EH，41H，41H，3EH，00H，00H;只要把這些代碼分別送到相應的列線上面，即可實現「0」的數字顯示。
送顯示代碼過程如下所示
送第一列線代碼到P3埠，同時置第一行線為「0」，其它行線為「1」，延時2ms左右，送第二列線代碼到P3埠，同時置第二行線為「0」，其它行線為「1」，延時2ms左右，如此下去，直到送完最後一列代碼，又從頭開始送
Ⅶ 我想自己生產普通的發光二極體，想請教需要什麼設備
自己生產？電子愛好者？
我給說的最簡單的，顯微鏡一台，手動焊線機一台，烤箱一台，一切機一台，注射器一隻，萬用表一隻
呵呵，差不多就能做了，總共加起來5萬左右吧..
Ⅷ 生產硅二極體用的是什麼設備或機器
焊接爐、酸洗機、注膠機、壓膜機、電鍍設備、一貫機
Ⅸ 哪有二極體測試參數的設備要用什麼設備需要測試的參數
晶體管測試儀。不過價錢很貴幾千塊 10.操作和存儲溫度，存貯溫度 這個就沒法測。 4.最大平均正向整流電流.375「（9.5毫米）引線長度 大= 50℃
5.浪涌電流峰值前進，8.3毫秒的單半正弦關於額定負荷（JEDEC的方法疊加波）
6.最大瞬時正向電壓在2.0安培
這也沒法測，高電子研究的人也不應定都有這個儀器，有的時候用不上，元件參數上就有一些數據，沒有這么多，有的也用不上。
Ⅹ 現在激光二極體好賣嗎，如果開個小廠需要多少錢，如果開廠子，都需要什麼設備
激光二極體非常好賣，中國每個月的用量在2千萬只左右，用量最多的是DVD光碟播放器，包括電腦上面可刻錄的DVDRW在內就要1千多萬只。
你要開廠生產激光二極體是不可能的，只能生產一些低端的產品，買不起價錢來，這個技術含量還是有點的。
我是做激光二極體測試設備的。