在沙子上怎麼做設備基礎

1. 如何在沙質基礎上砌築漿砌石渠道

漿砌石擋土牆施工方案 .施工准備 . 材料准備石料：片石的厚度不應小於 mm（卵形和薄片者不得使用）。鑲面石料應選擇尺寸稍大並具有較平整表面，且應稍加粗鑿。在角隅處應使用較大石料，大致粗鑿方正，進行強度試驗並報監理批准後用於本標段的砌體施工。對准備用於砌築的片石石料使用前用水沖洗表面的污垢、水銹。混凝土：按照各部位所需混凝土的標號，由混凝土拌和系統集中拌制。水：在施工場地附近砌築水池，用水泵抽取干凈、無污染等符合設計標准要求的水進行砌築施工。模板：擋土牆澆築採用採用組合型鋼模板，每塊模板尺寸為 . m× . m，邊角部位採用木模板，每個施工部位需准備 m 模板。 . 配合比試驗按照設計規定的標號和和易性要求，進行配合比試驗，採用機械拌制，配料時稱量允許誤差符合設計要求。四、施工進度計劃及資源配置 . 施工進度計劃擋土牆工程施工計劃 年 月 日開工， 年 月 日完工。 . 人員安排根據施工需要，各擋土牆施工現場擬配備 人，其中管理人員 人，砌築工 人，機械工及電工計 人，其它 人。 . 施工機械防護工程漿砌石施工地點配置混凝土罐車（ m ） 台、自卸汽車 輛、手推車 輛。混凝土施工地點配置自卸汽車 輛、手推車 輛、φ 型振搗器 個。五、施工方案 . 准備工作擋土牆施工前，我部安排人員對施工現場進行「三通一平」工作，即通水、通電、通路，平整場地，做好空中電線、地下電纜、水管等障礙物的調查工作，如與擋土牆發生沖突，及時找相關單位協助解決。施工前先由技術人員和施工人員全面檢查各項施工准備工作主要包括施工機具，施工需要的材料等，逐級進行技術和安全交底，使各項安全、技術措施在思想上、組織上、操作上得到落實。 . 測量定線（ ）根據施工設計圖紙，准確計算擋土牆的軸線位置，然後上報測量監理工程師認可。（ ）按測量監理工程師認可後的軸線資料進行軸線放樣，並測定出邊線，同時需引樁便於校核，並上報監理工程師。（ ）根據已放出的擋土牆軸線，准確測定出擋土牆邊線和原地面標高，經核查無誤後上報監理工程師認可後方可開挖基坑。 . 基坑的開挖（ ）根據現場施工設備和施工環境，基坑的開挖採用機械開挖，人工配合修整的方法。（ ）挖出的土不能任意堆放，以免妨礙開挖基坑及其他作業。（ ）基坑開挖應避免超挖，底面應高於設計高程 cm左右，以保證夯實後滿足設計要求。（ ）挖成的基坑，先進行地基承載力檢測，當地基承載力達不到設計要求時，需及時上報監理、業主以及設計單位，經監理、業主以及設計單位允許後方可進行地基處理。挖成的基坑，凡有擾動和毀壞的地方追加開挖深度，並按工程師批準的材料回填到設計標高，分層夯實。（ ）地基處理結束並經檢測合格後再進行人工整平，然後夯實。監理工程師認可後，才可進行下一道工序施工。 . 基礎及牆身（ ）模板及支架的施工a.擋土牆牆身模板採用組合型鋼模板，以槽鋼為加勁撐。b.模板安裝前，在模板表面塗刷脫模劑。c.安裝：支立牆身側模時為了防止模板位移凸出，在模板外側設支撐加以固定。d.模板安裝完畢後，為了保證位置准確，必須對其平面位置、平整度、垂直度、頂部標高、節點聯結及縱橫向穩定性進行自檢，然後報監理工程師檢查。監理工程師認可後方能澆築砼。在澆築過程中，模板如有位移要及時糾正。（ ）砼的澆築及養護a.澆築牆身時，牆身所用砂、石、水泥材料要滿足規范要求，嚴格按照設計配比或總監部中心試驗室允許的配比施工。b.為了保證牆身斷面的准確性，整個牆身統一拉線，並在兩端設立符合牆身斷面的模型板。在施工中要經常檢驗，保證牆身的垂直度符合要求。沉降縫所用浸油木板在施工中放置時，位置要正確。c.擋土牆砼採用集中拌和，罐車運輸，溜槽或吊車+吊斗配合澆築。拌和前對各種原材料質量進行嚴格檢查，不符合要求的材料禁止使用。砼澆築時必須對運到施工現場的砼進行嚴格檢查，如坍落度、和易性等。d.澆築前先對支架、模板進行檢查。模板內的雜物、積水應清理干凈，模板縫隙必須填塞嚴密。e.為防止砼自高處向模內傾卸時發生離析，在澆築砼時傾卸高度不超過 m。f.砼按一定厚度、順序和水平方向分層澆築。上層砼在下層砼初凝前澆築完成。上層和下層砼同時澆築時，前後澆築距離應保持在 . m左右，澆築層厚度不超過 cm。g.片石分層添加，片石厚度小於 mm，強度不小於砼強度，數量按公路橋涵施工技術規范要求埋放片石數量不宜超過混凝土結構體積的 ％控制。h.砼振搗採用插入式振動器振搗，移動時不得超過振動器作用半徑的 . 倍，與側模距離保持在 至 cm左右。i.砼澆築要連續進行。因故中斷時，其間斷時間間隔應小於前次澆築砼的初凝時間。確因施工工藝或其他原因必須預留施工縫時，施工縫應按規范要求採取處理措施（如先清潔表面，打毛，在澆築一層高標號砂漿，然後再繼續澆築等），並且應設置占截面面積不少於 %的榫頭加強（條件困難時也可用適量的短鋼筋加強）。砼澆築完成後及時養護。 . 牆背填土 . . 填築（ ）擋牆分段長度結合地質情況可按 ～ m長設置一道沉降縫並以瀝青麻絮填塞，擋牆最低一排泄水孔以下部分基坑回填採用 %石灰土並要求逐層壓實；牆背回填應在圬工砌體強度達到 %以後，方可採用砂卵礫石或片碎石等水穩性較好的粗粒料逐層回填、壓實，並注意勿使牆身受到較大沖擊力的影響。（ ）對於回填區域，在回填施工前進行現場復查，對牆腳有明顯匯水和積水的地方，根據現場具體情況採取排水設施，保證底部排水暢通，並上報監理。（ ）回填材料在回填施工中應均衡、對稱地分層填築和壓實，每層松鋪厚度不超過 cm，壓實度不小於 %。（ ）牆背回填，按規定在舊填方或挖方上設台階，台階寬度及高度根據現場實際情況而定。（ ）牆背回填建立相應的台帳，落實專人負責監督檢查回填質量。 . . 壓實為了便利大型機械的使用，可採取橫向碾壓法，以使壓路機盡量靠近牆背進行碾壓，對於壓路機不能靠近牆背時，採用小型夯機配合人工夯實。回填料應分層攤鋪，並滿足相應壓實度要求。 . 牆背防水及排水擋土牆牆身在岩土分界線以上部分分層設置泄水孔，泄水孔間距為 ~ m，上下排交錯布置，孔內預埋Φ mm軟式透水管並長處牆背 cm，其端頭用土工濾布包裹，最下面一排排水孔出口保證排水通暢，不得阻塞。在泄水孔進水口處設置粗顆粒材料推囊以利排水。在最底一排泄水孔處現澆 cm厚C 小石子砼，並於其上加設Φ mm軟式透水管形成縱向排水滲溝，縱向滲水溝可按單向坡或人字坡縱向引水。 . 沉降縫擋土牆應設置沉降縫或伸縮縫，沉降縫或伸縮縫的位置應根據現場實際情況作合理安排，據設計圖紙牆身每隔 ~ m設一道沉降縫，縫寬 ~ cm，縫內沿牆頂、內、外三面用瀝青麻絮嵌塞，塞入深度為 cm。當牆背為石質路塹或填石路堤時，可設置空縫。 . 施工注意事項（ ）衡重式擋土牆的上牆牆背與衡重台相交的折角處，宜將折角做成近似弧形的漸變形式；衡重式擋土牆的變截面處，應設置占截面面積不少於 %的榫頭加強（條件困難時也可用適量的短鋼筋加強）。（ ）對總長度大於 ～ m的路塹擋土牆施工時應分段跳槽開挖（分段長度 ～ m）或自兩端向中間逐段施工，宜隔兩段開挖一段，該段砌築並回填後再開挖相鄰段。擋牆後邊坡較高，土體穩定性較差，分段長度適當減少 ～ m一段。（ ）在基底標高或地基土質出現較大差異處設置變形縫。（ ）擋土牆牆趾處的邊溝及擋牆起訖樁號以外各 m的邊溝鋪砌加固，以防水從邊溝滲入擋土牆基底，牆背面反濾層的頂部和底部應設置隔水層，以防水流深入地基。（ ）擋土牆的傾斜基底對牆身的穩定十分重要，施工時不得改緩或改陡。（ ）擋牆牆背應作成鋸齒形，以保證擋牆牆背具有足夠的粗糙度。

2. 沙子怎麼可以凝固

第一種方法：
先堆沙堆。第一步是准備好固定散沙的鐵板圍圈。鐵板圍成一個長方形堆基。第二步就是推土機向里填倒沙子，第三步，接下來是向沙基堆里澆水，大體上水和沙的比例要相當，也就是說，填入多少沙就要澆多少水。而要使一盤散沙始終保持著沙堆的可塑性，必須不斷給它們"喂水"，第四步是用機夯從每一個點上不停地輪回夯打，使沙子和水柔和在一起，這樣一來，沙堆向下"陷了"好多，推土機再向里續填沙子。接下來重復此前的一、二、三、四步。大體經過三遍，底層的沙基算固定好了，這就需要向上發展。而此時就要看沙子的質量了。在沙基底基夯實基礎上一層層、一遍遍重復上述一、二、三、四幾個步驟的工作，沙子就可以凝固了

第二種方法就是把它做成玻璃了，在沙子里加入洗衣用的蘇打、石灰或硼砂（種傳統的洗滌添加劑）後，硅的石英晶體結構就能被破壞，熔化所需的溫度也降到了1100攝氏度。這樣沙子就凝固成玻璃了。

3. 自然地面下挖80cm,全部是沙子,怎麼做地基

首先確定沙有多厚！要是不厚的話可以採用換填法進行地基處理！
要是比較後的話，就得看你蓋多高的樓，要是高層的話得用樁基+筏板基礎，要是低層的話用條形基礎就行了！

4. 每平方米荷重0·5噸的設備基礎如何施工

有兩種施工方法SBS改性瀝青防水卷材。
1）熱熔鋪路方法
（1）使用熱熔鋪路方法可以降低所述防水層的施工成本，不僅節省了粘合劑的防水層的量可避免空鼓現象;
（2）基層處理的水泥砂漿層，需要一個堅實，光滑，有光澤，無起鼓現象。基層必須乾燥。在低於9％的水分含量要求;比索（3）塗刷SBS改性在乾燥寒冷的基層基礎油瀝青防水卷材，要求甚至一度塗好塗刷，乾燥6小時（根據溫度依賴性，以免粘腳為好）;按位置拉直點燃火炬（來自互聯網0.3米火炬），用噴燈加熱線圈和基層比索（4）第一線圈，然後向前滾動，直到表面熔化軋輥車間後，加熱要均勻，不參與在空氣和異物滾動時，要求壓實，壓平。冷卻盤管不過，好的一面密封用抹子，然後才噴燈均勻地詳細介紹了良好的焊縫密封，特別注意邊緣和復雜的零件，防止翹; （5）在施工過程中與雙邊方式的單層方式
施工基本相同過程，攤鋪第二層到第一層線圈應該通過縫合周圍0.3米錯開（一般結構可以做單） ;比索（6）安全：熱溶建設，加強火災和意外事故發生汽油噴燈保管和養護管理，預防。頁2）冷粘法比索（1）同一級處理和塗刷基層處理劑用熱熔鋪法;
（2）塗刷基層粘合劑：有SBS橡膠瀝青膠粘劑粘合劑，氯丁橡膠膠粘劑，選擇一個。刮痧需要每平方單0.50.7公斤量均勻;比索（3）鋪粘防水卷材的過程：被拋開10厘米寬搭茬，前輥車間，隨後軋後第一線圈位，粘店需要緻密，光滑，注意不要捲入空氣和異物，無皺紋，無打鼓，塗有粘接接頭應具全，乾燥20分鍾，然後打卷粘貼強公司。日（4）表面處理：如果線圈後貼保護需要沙子，塗上一層橡膠瀝青塗層，然後撒上沙子或雲母，施工期間（僅限3人）燈每個人完成自己的過程。

5. 沙場是怎麼工作的，前期需要投入什麼設備生產流程是什麼

目前，大批人都在加入砂石大軍，身邊也有不少朋友來問我沙場投資預算在多少？投資和回報是成正比的嗎？確實是像大家所說的低投資高回報么？
我們先說投資問題，主要是哪些地方花錢呢？
首先，就是前期各種手續的辦理，包括工商部門核名、 管理局審批、環保局測評、工商部門辦理營業執照、稅務登記證辦理、環保證書辦理等。其中最重要的就是環評手續的辦理。
其次，生產線及設備的投資，是整個沙場投資中佔比最大的部分，也可能會是影響環評手續辦理是否通過的直接因素。廠家根據原料特性、產能需求、出料要求等要求配置合適環保的生產線，不僅在辦理環評手續時可以提供大的幫助，在投資方面也可以節省 不少預算。以生產線前端的破碎為例，是配置兩段還是三段的破碎，如果配置不合適的話，不僅影響出料，在投資這塊也會增大不少開支。
最後，除了手續及設備生產線的投資，剩下的人力、物力、交通等也是我們在投資時要考慮在內的預算。
因此，沙場低投資高回報這句話，前半句真假有待考量，但後半句高回報是大家有目共睹的。有想投資這塊的可以多聯系幾個廠家咨詢（因為廠家不同，預算可能也會相差較大），讓其給出報價，看是否在自己預算范圍之內。如果在可以接受范圍之內，就機制砂的大好前景而言，生產出來高質量的機制砂是不愁賣不出去的，回報還是很可觀的。為了保險起見，也可以前期進行小規模投資，後期根據生產銷售情況再適當擴大生產。在投資沙場這塊有打算的，可以具體咨詢。

6. 如何用沙子自製簡易cpu

步驟如下：

1.從沙子中提取二氧化硅。

2.把二氧化硅還原成硅（化學純）。

3.用菜刀切割純硅成片（尺寸0.4公分x0.4公分x0.05公分）。

4.用0.001納米的激光束在電子顯微鏡下，在硅表面畫出10個晶體管的布局圖（不用自己畫，
網上下載一個數據包就可以，計算機會自己執行，這個數據是3000G左右）

5.之後用化學試劑蝕刻就成了。.

6.製作電路板，並焊好針腳.。

7.蓋上屏蔽罩，就OK了。

8.插上開機。

(6)在沙子上怎麼做設備基礎擴展閱讀：

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規模的集成電路，是一台計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據。

中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現它們之間聯系的數據（Data）、控制及狀態的匯流排（Bus）。它與內部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。

參考鏈接：網路-CPU

7. 沙子上能不能澆混凝土

如果基礎均勻是相同密實度的沙子，那是可以在上面澆混凝土的，但是所澆注混凝土的厚度不能太薄，否則混凝土的承重嚴重受影響。

8. 學沙畫需要什麼樣的基礎

1、我能學會嗎？

實際上，在咨詢過程中，被問及更多的是另外一個問題——沒有美術基礎，能學會嗎？

在這里，我們給大家一個肯定的答復，有沒有美術基礎，不是沙畫藝術入門時最重要的。沙畫入門的關鍵，在於「沙感」——即對於「沙」這一特殊繪畫介質的認識與體悟，沙在沙台上的肌理呈現與光影表達與常規的素描、油畫創作是有所區別的，而這一區別，又將直接影響沙畫的創作手法及思路。實際上，沙畫入門時對美術基礎的要求不是太高，在很多教學案例中也會出現部分美術專業的同學，研習很久也沒真正領悟「沙感」, 主要原因就在於沒能認識「沙」這一特殊繪畫介質的特點，以及沙畫與常規繪畫的區別所在。針對沒有美術基礎的同學，我們會在培訓中給大家講授一部分在沙畫里常用美術基礎內容，但是，通過老師的講授入門後，美術基礎相對薄弱的同學，則需要在後來的創作中加強美術專業知識的學習，這對同學們的美學素養的提高與沙畫專業技能的強化將有極大幫助。

2、學不會怎麼辦?

實事求是的說，每個同學都有個體差異，對藝術也有各自不同的認知與理解。我們不能確保每個人畢業後都非常優秀，但是如果你對你的學習成果不滿意，你可以選擇繼續留下學習,我們不會額外收取任何費用。

3、學費太貴

如果同目前市場上的諸如音樂、繪畫、書法等培訓班來進行比較，的確存在這一情況。但是我們同時不得不提出的是，在現在充分的市場競爭條件下，培訓費用是由市場環境所決定的，沙畫行業目前正處於上升期，屬於高利潤、高回報的行業，一場現場演出從3000元到幾萬不等，從事沙畫行業的沙畫師月入上萬的新聞可見諸各類報刊媒體。在這樣一個行情的驅使下，培訓費用自然水漲船高。

4、培訓費的構成

培訓費用包括的是：報名費用、老師的課時費用以及培訓期間的設備使用費用，不包括購買設備及培訓期間的食宿費用。

5、培訓時間

一般情況下，培訓學習時間為一個月。但我們希望參加培訓的同學們，在各自時間允許的情況下，能盡量多學習一段時間，從而學到、領悟到更多的東西，對時間不夠充裕的同學，我們希望能比其它同學更為努力一些，我們的老師會在授課時間外，盡可能利用休息時間對學時不夠的同學進行額外補習。

這個是在肆意文化官網摘錄的信息.
你可以自己去查一下 講的比較詳細 還一些其他的注意事項

9. 怎樣用沙子做模子

吸管太長，不便抽取澆注物。粗短一些的才方便抽取。
比如一次性紙杯，就非常方便，因為它口大、底小，這樣非常方便抽取，因為紙杯較澀，裡面襯上保鮮膜就行了。
拿掉就能成型，那要看你澆注的是什麼材料了。假如不能很快凝固或凝結，那可要等凝固、凝結後再拿掉「模子」。
例如潮濕合適的沙子，馬上就可以拿掉模子。

10. 從沙子到晶元看看CPU處理器是怎樣煉成的

沙子到晶元
可以說，中央處理器(CPU)是現代社會飛速運轉的動力源泉，在任何電子設備上都可以找到微晶元的身影，不過也有人不屑一顧，認為處理器這東西沒什麼技術含量，不過是一堆沙子的聚合而已。是么？Intel今天就公布了大量圖文資料，詳細展示了從沙子到晶元的全過程，簡單與否一看便知。
簡單地說，處理器的製造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。

下邊就圖文結合，一步一步看看：

沙子：硅是地殼內第二豐富的元素，而脫氧後的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，這也是半導體製造產業的基礎。

硅熔煉：12英寸/300毫米晶圓級，下同。通過多步凈化得到可用於半導體製造質量的硅，學名電子級硅(EGS)，平均每一百萬個硅原子中最多隻有一個雜質原子。此圖展示了是如何通過硅凈化熔煉得到大晶體的，最後得到的就是硅錠(Ingot)。

單晶硅錠：整體基本呈圓柱形，重約100千克，硅純度99.9999％。

第一階段合影
硅錠切割：橫向切割成圓形的單個矽片，也就是我們常說的晶圓(Wafer)。順便說，這下知道為什麼晶圓都是圓形的了吧？

晶圓：切割出的晶圓經過拋光後變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當鏡子。事實上，Intel自己並不生產這種晶圓，而是從第三方半導體企業那裡直接購買成品，然後利用自己的生產線進一步加工，比如現在主流的45nm HKMG(高K金屬柵極)。值得一提的是，Intel公司創立之初使用的晶圓尺寸只有2英寸/50毫米。

第二階段合影
光刻膠(Photo Resist)：圖中藍色部分就是在晶圓旋轉過程中澆上去的光刻膠液體，類似製作傳統膠片的那種。晶圓旋轉可以讓光刻膠鋪的非常薄、非常平。

光刻：光刻膠層隨後透過掩模(Mask)被曝光在紫外線(UV)之下，變得可溶，期間發生的化學反應類似按下機械相機快門那一刻膠片的變化。掩模上印著預先設計好的電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，就會形成微處理器的每一層電路圖案。一般來說，在晶圓上得到的電路圖案是掩模上圖案的四分之一。

光刻：由此進入50-200納米尺寸的晶體管級別。一塊晶圓上可以切割出數百個處理器，不過從這里開始把視野縮小到其中一個上，展示如何製作晶體管等部件。晶體管相當於開關，控制著電流的方向。現在的晶體管已經如此之小，一個針頭上就能放下大約3000萬個。

第三階段合影。

溶解光刻膠：光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除後留下的圖案和掩模上的一致。

蝕刻：使用化學物質溶解掉暴露出來的晶圓部分，而剩下的光刻膠保護著不應該蝕刻的部分。

清除光刻膠：蝕刻完成後，光刻膠的使命宣告完成，全部清除後就可以看到設計好的電路圖案。

第四階段合影。

光刻膠：再次澆上光刻膠(藍色部分)，然後光刻，並洗掉曝光的部分，剩下的光刻膠還是用來保護不會離子注入的那部分材料。

離子注入(Ion Implantation)：在真空系統中，用經過加速的、要摻雜的原子的離子照射(注入)固體材料，從而在被注入的區域形成特殊的注入層，並改變這些區域的硅的導電性。經過電場加速後，注入的離子流的速度可以超過30萬千米每小時。

清除光刻膠：離子注入完成後，光刻膠也被清除，而注入區域(綠色部分)也已摻雜，注入了不同的原子。注意這時候的綠色和之前已經有所不同。

第五階段合影。

晶體管就緒：至此，晶體管已經基本完成。在絕緣材(品紅色)上蝕刻出三個孔洞，並填充銅，以便和其它晶體管互連。

電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉澱到晶體管上。銅離子會從正極(陽極)走向負極(陰極)。

銅層：電鍍完成後，銅離子沉積在晶圓表面，形成一個薄薄的銅層。

第六階段合影。

拋光：將多餘的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。

金屬層：晶體管級別，六個晶體管的組合，大約500納米。在不同晶體管之間形成復合互連金屬層，具體布局取決於相應處理器所需要的不同功能性。晶元表面看起來異常平滑，但事實上可能包含20多層復雜的電路，放大之後可以看到極其復雜的電路網路，形如未來派的多層高速公路系統。

第七階段合影。

晶圓測試：內核級別，大約10毫米/0.5英寸。圖中是晶圓的局部，正在接受第一次功能性測試，使用參考電路圖案和每一塊晶元進行對比。

晶圓切片(Slicing)：晶圓級別，300毫米/12英寸。將晶圓切割成塊，每一塊就是一個處理器的內核(Die)。

丟棄瑕疵內核：晶圓級別。測試過程中發現的有瑕疵的內核被拋棄，留下完好的准備進入下一步。

第八階段合影。

單個內核：內核級別。從晶圓上切割下來的單個內核，這里展示的是Core i7的核心。

封裝：封裝級別，20毫米/1英寸。襯底(基片)、內核、散熱片堆疊在一起，就形成了我們看到的處理器的樣子。襯底(綠色)相當於一個底座，並為處理器內核提供電氣與機械界面，便於與PC系統的其它部分交互。散熱片(銀色)就是負責內核散熱的了。

處理器：至此就得到完整的處理器了(這里是一顆Core i7)。這種在世界上最干凈的房間里製造出來的最復雜的產品實際上是經過數百個步驟得來的，這里只是展示了其中的一些關鍵步驟。

第九階段合影。

等級測試：最後一次測試，可以鑒別出每一顆處理器的關鍵特性，比如最高頻率、功耗、發熱量等，並決定處理器的等級，比如適合做成最高端的Core i7-975 Extreme，還是低端型號Core i7-920。

裝箱：根據等級測試結果將同樣級別的處理器放在一起裝運。

零售包裝：製造、測試完畢的處理器要麼批量交付給OEM廠商，要麼放在包裝盒裡進入零售市場。