⑴ pcb板的“层”是什么意思
设计PCB板时，层的概念对于新手来说可能有些混淆，了解各层的功能对于构建高效电路至关重要。我们以AlTIumDesigner为平台，探讨各个层的作用。
1、信号层，包括顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer），主要负责电路的电气连接，元器件放置与走线布局，承载电路的信号流通。
2、机械层（Mechanical）定义PCB板的外形，无电气属性，用于绘制形状、标注尺寸、放置文本等，不会影响电路的电气特性。最多可选择16层。
3、丝印层分为顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），用于在阻焊层上印刷元件信息，如名称、符号、管脚和版权等，方便后续焊接与排查问题。
4、锡膏层（Paste）包含顶层锡膏层（Top Paste）与底层锡膏层（Bottom Paste），显示可焊接的表面贴装焊盘，为热风整平和制作焊接钢网提供依据。
5、阻焊层（Solder）包括顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder），覆盖未焊接区域，防止多余焊锡短路，保护铜膜不被氧化，但需在焊点处留出空间，不覆盖焊点，常规敷铜或走线默认有此层覆盖。
6、钻孔层包括钻孔指示图（DrillGride）和钻孔图（DrillDrawing），提供制造过程中的钻孔信息，如焊盘、过孔的钻孔位置。
7、禁止布线层（KeepOutLayer）定义布线边界，布线时若超出禁止布线层，电路将无法正常连接，确保电路设计的完整性。
⑵ PCB 中层的区别有哪些
一、各层概述
在PCB设计中，信号层用于布线和放置元器件，内部电源层用于多层板中的电源和地线，丝印层用于标注信息，机械层用于放置制板信息，遮蔽层则用于定义阻焊层和锡膏层。
二、分别详述
1、信号层
信号层包括顶层、底层和中间层，最多可达32层。信号层之间通过通孔、盲孔和埋孔实现连接。顶层和底层通常用于布线或覆铜，中间信号层最多30层，主要用于信号线的布设。
2、内部电源层
内部电源层仅在多层板中出现，与信号层和内电层相加计算层数。内部电源层与其它层之间同样通过通孔、盲孔和埋孔连接。内部电源层通常用于电源和地线的布局。
3、丝印层
丝印层最多2层，用于放置印刷信息，如元器件轮廓、标号、值等，便于PCB检查和焊接。顶层和底层丝印层分别对应不同的信息标记。
4、机械层
机械层不带电气属性，用于标注制板和装配信息，如外形尺寸、数据资料等，不会影响电气特性。机械层包括边框层、工艺要求层、辅助定义层等。
5、遮蔽层
遮蔽层包括阻焊层和锡膏层。阻焊层用于保护焊盘，使焊盘露出来以便焊接；锡膏层则用于贴片元件的点胶或开钢网。遮蔽层在顶层和底层分别提供。
6、Top/Bottom Paste与Top/Bottom Solder
Top Paste和Bottom Paste用于贴片元件点胶或开钢网，Top Solder和Bottom Solder则用于制板时的镀锡，两者在四层板、六层板和八层板中的设计有不同原则，以优化阻抗匹配和EMI性能。
三、分层原则与阻抗匹配
多层板分层时应遵循的原则包括电源层和地层的位置、信号层的分布、内电层的使用等，以优化阻抗和减少EMI。四层板、六层板和八层板的叠层方式有所不同，四层板的电源层与地层相邻以降低阻抗，六层板和八层板则增加参考层以提高EMI性能。
四、Gerber文件的理解
Gerber文件包含了PCB制造所需的所有信息，包括丝印层、走线层、阻焊层、钻孔信息等。文件列表包含了顶层和底层的丝印层、走线层、阻焊层，以及机械层、遮蔽层、焊盘层和钻孔信息。Gerber文件的正确导出和NC钻孔文件的生成对于确保PCB制造的准确性和质量至关重要。