pcb封装为什么有机械层

『壹』 altium designer 10 自带封装库中的元件模型都有mechanical13和15层.两个机械层是什么用的

“ 朋友告诉我会被工厂认为是做切除处理,”
无稽之谈。

我之前给人回答过版这个问题，再贴一遍。
在权Altium Designer自带的符合IPC标准的封装库中：
机13、14层是元件本体尺寸，包括三维；
机15、16层是元件占位面积，用于在设计极早期估算线路板尺寸。

如果觉得看着烦心的话，把机13~16层关闭即可。

『贰』 PCB设计中，有底层，顶层，丝印层，其它的都是什么层，需要详细的说明，本人初学者，谢谢啦

Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)

颜色是可以自己设定的。

信号层包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。

机械层[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等.

Masks(阻焊层)有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。

Silk screen(丝印层)有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。

除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：[KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。[Multi layer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)PCB SOFT提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。

『叁』 PCB中的那么多mechanical层的用途

据我所知,mechanical层是机械层,是客户对外形尺过的要求.一般来说一层就够了,

『肆』 protel 99中机械层的含义

看见前位们回答都很细，想必在哪拷贝的吧。那我就通俗来说吧：
机械层有用，但版我们很少用到，一般权我们都用禁止布线层（KeepOutLayer）来代替机械层。目前我们都是通过机械层告诉线路板厂家这是开机械孔的。机械层在国外用的就比较多，在我们国内很少用到机械层。

『伍』 protel99se PCB各个层的作用及关系.详细的解释下各个层。而且说下布线和过孔，布铜什么的都在哪层

PCB板层介绍
TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示，也用不到。
Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子胡铅做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。
Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了， Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。
Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。
1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。
2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。
3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高。
4.Mechanical Layers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层斗做简13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。
5.Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符空裤。
6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。
7.Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。
一、Signal Layers(信号层)
Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)
机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。
四、Drkll Layers(钻孔位置层)
共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)
共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。
对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
toplayer和bottomlayer：分别为顶层和底层，即电路板的外表上层和下层，通常的信号线都是在上面布置的，如双层板。对于多层板，也可在中间添加信号层布线。
Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。
Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
Topoverlay 顶层丝印层
Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Toppaste 顶层焊盘层
Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。
Topsolder 顶层阻焊层
Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。
Drillguide 过孔引导层
Drilldrawing 过孔钻孔层
Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。
1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；
2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；
3.Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为白色；
4.Keepout，画边框，确定电气边界；
5.Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；
6.Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；
7.Drill guide、Drill drawing，钻孔层

『陆』 Altium Designer的pcb封装中，层Mechanical 13和Mechanical 15有什么用的

在Altium Designer自带的符合IPC标准的封装库中：

机13、14层是元件本体尺寸，包括三维；

机15、16层是元件占位面积，用于在设计极早期估算线路板尺寸。

如果觉得看着烦心的话，把机13~16层关闭即可。

Mechanical Layer顾名思义就是机械层，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放没哪心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。

机械层的功能是枯返码可以根据自己的需求来定义的，以下是个人较习惯用的机械层定义：

Mech1：机械一层多用来勾画线路板的边框，以及内部较大的镂空或者异型镗孔。

Mech2：机械二层多世消用来绘制V型槽。

Mech3：机械三、四层多用来放置辅助定义边界，以及特殊的分隔线。

Mech5：机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。

(6)pcb封装为什么有机械层扩展阅读：

Altium Designer 除了全面继承包括Protel 99SE、Protel DXP在内的先前一系列版本的功能和优点外，还增加了许多改进和很多高端功能。该平台拓宽了板级设计的传统界面，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程设计人员能将系统设计中的FPGA与PCB设计及嵌入式设计集成在一起。

由于Altium Designer 在继承先前Protel软件功能的基础上，综合了FPGA设计和嵌入式系统软件设计功能，Altium Designer 对计算机的系统需求比先前的版本要高一些。

『柒』 画PCB的时候，禁止布线层和机械层各有什么作用

机械层用来定义整个pcb的外观，即外形边界。其实我们说机械层的时候就是指整专个pcb板的外形属结构尺寸。

禁止布线层是定义电气特性的边界， 也就是说我们先定义了布线层后， 我们在以后的布线过程中，所布的具有电器特性的的线是不能超过禁止布线层规定的边界的。

只是自动布线是线条不会穿过这条线。如果开缝应在机械4层画线。当然，你用禁止布线层画线并与制版厂说明开缝，厂家也做。

(7)pcb封装为什么有机械层扩展阅读：

Drill guide 在汉化版里是钻孔指示。Drill drawing 是钻孔制图。
以前我总把机械圆孔画在Drill drawing 层，制版厂总问我这个孔打不打，后来我就不用这一层了。

PCB外型和固定用圆孔用机械一层画，长孔和开长槽用机械四层画。制版厂就不问了。直接做。

在PCB里面使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的。

但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框，尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候。