1. Altium designer无法添加内层
Altium designer可以添加内层方法如下
首先打开工程和需要添加内电层的PCB,这是我们开到PCB中只有默认的Top Layer和Bottom Layer两层信号层。
使用AD18添加层需要使用层堆栈管理器Layer Stack Manager,打开层堆栈管理器有多种方法
1)菜单栏下点击Design>Layer Stack Manager...打开;
2)快捷键D+K打开;
3)在工作区底部层名位置右键,选择Layer Stack Manager...打开;
弹出Layer Stack Manager界面如下。
在Layer Stack Manager界面左下角单击Add Layer出现下拉选项
1)选择Add Layer选项添加普通信号层,画法同Top/Bottom层;
2)选择Add Internal Plane选项添加内电层,内电层
画法为负片画法不同于Top/Bottom层;这里我们添加内电层,选择Add Internal Plane选项者昌。
添加两层内电层,这时可以设置内电漏键层的首搜扒各项属性,这里只更改内电层名称为Gnd和Power
点击OK保存设置,回到工作界面,这时可以看到多了两个内层Gnd和Power,添加内电层完成。
2. 怎样在Altium Designer集成库里继续增加新元件
在Altium Designer集成库里继续增加新元件的具体步骤如下:
需要准备的材料分别是:电脑、Altium Designer。
1、首先打开Altium Designer,点击打开文件兆尺中的“蔽闷新建”。

3. Altium Designer 怎么设置画四层板的PCB
首先新建一个PCB文件,如果你有自己的工程,那么建立在自己的工程下即可。
选择File-New-PCB
可以看到建好的PCB只有两个层,Top Layer 和 Bottom Layer。如下图所示。
打开层叠管理。Design-Layer Stack Manager,进入层叠管理界面。
可以看到目前只有两个层Top Layer 和 Bottom Layer。可以看见右侧有Add Layer选项。
点两渣橡次Add Layer 增加两个层如下图所示。

修改后,确定,我们可以看到,四个层的PCB板就设置好了,增加了GND和VCC层,导入编译好的原理图就可以画四层板的PCB图了。
4. Altium Designer 17 相关使用
建立PCB工程,在工程目录中添加schematic(原理图),PCB;如果需要有自己的封装库,而不用系统默认的封装(一些常见的封装软件是有的,也可以直接进行修改),这就需要需要再建立属于自己的schematic library(原理图元器件库),PCB library(元器件封装库)。一般来说,这四样是每个工程中所必须的。
还可以添加text document用于文档说明,对电路中进行过的修改进行说明,起到备忘、记录、注释版本号、开发日志的作用。
首先设置快捷键,最好不用字母,这样容易冲突,快捷键能提高效率。
系统有自氏茄带的库,有很多的基础元器件。但基本上封装并不是我们所需要的,或者我们需要的元器件在自带的库中没有,这时候就需要我们自己手动绘制元器件的原理图。原理图只要引脚符合定义,引脚数量与实际器件一致,外形其实无所谓,但我们一般仍按照电气元器件的绘制符号标准来绘制。
但是从系统默认的库里面拉出三极管、MOS管之类的要特别注意,由于三极管有很多封装,从原理图库你又不清楚123分别对应什么管脚,建议三极管、MOS管要自己在原理图库中进行绘制。或者生成新的工程原理图库直接查看引脚。
自己绘制的一些重要步骤:
电阻用R,电容用C,电感用L,开关用K,蜂鸣器用BZ,晶振用X,二极管用D,三极管用Q,保险丝用F,LED用D,各种芯片用U。
封装绘制包括:①引脚过孔及焊盘;②元器件边框丝印;③3D模型(一般可不用)
黄色(Top Overlay)表示丝印层,用来标注文字信息和元件轮廓。焊盘贯穿每个层,在每个层都有投影,所以也可以直接在丝印层进行绘制。
在画封装时,按Q切换mil和mm,按M进行X、Y移动(至关重要),按GG修改栅格大小进行修改利用系统自带的栅格捕获进行放置焊盘,阵列复制多个引脚、焊盘,字母组合键RM或者CTRL+M进行距离测量锋脊,以及参考点设置,这些都是很常用的技巧。
主要用于大量引脚的复制。
①选中要复制的对象ctrl+c,选择参考点
④再次点击参考点,复制完成,此时第一个复制点会重复,必须删掉一个。
一些标准封装件,AD软件还有自带生成PCB封装的功能。
在机械层中画辅助线(也可以不画直接选择区域),一层一层建立3D模型。
这些库有的3d模型已经建立完成,非常好用,一个工程我们可能从很多库引用了文件,这时候我们可以在PCB上生成PCB库,这样就会把这个工程中所用到的元器件生成一个封装PCB库。
类似的,在原歼基察理图上也可以进行一样的操作,生成一个原理图库。
可以清除编号,然后全部重新编号。
修改以下设置:
原理图一定要修改得message中的信息显示绿色,没有一个error,甚至warning才能开始画PCB。
在选元器件中,鼠标+shift,可以选中头尾之间的全部元器件。
这一个功能主要用于画PCB前的检查、确认。
在原理图和PCB图中都把交互设置打开:
然后进行分屏操作:
然后在原理图对选中某一模块,利用PCB中的以下功能
遵循先大后小、先接口的原则摆放,双击可设置锁定器件位置,按字母键N可以隐藏显示飞线,shift+ctrl+方向键可以对位置进行微调,按字母键A设置对齐(重要,建议设置快捷键),按字母键M设置位移,按字母键S设置选择。
创建类,隐藏类的飞线:
然后按T、M键,刷新报错规则。
先把位号改小居中,前期布局视野会比较清晰,等布线结束再重新调整。
在某一位号上右键
快捷键CTRL+G
把栅格改为点能防止眼睛疲劳。
选择机械层1
将元器件大概摆放在一起,可以用以下功能。
然后用直线绘制大概的长方形,双击可以查看长度,按字母Q可以切换单位。修改原点(方便),修改长度,复制等等操作。
选中最终确定的矩形框(紫色,可用线选,按shift多选)
添加焊盘,一般设置3毫米
放在边缘的角(边缘已设置为原点)上,利用坐标平移(按M)确定第一个定位孔位置,然后以边缘点为基准点复制,复制时按空格旋转放置在各个角落。
将原点设置在某一个角上,把角上的两条直线的起始坐标进行修改缩进(1mm),用圆弧绘制指令补齐。
(1)间距规则
铜皮间距规则:
①新建一个规则
距离改为15mil。
(2)线宽规则
对电源线、地线需要加粗,为了区分不同的线,创建一个类。
信号线的线宽默认就可以。
有时候,原理图更新后,进行PCB更新时,会显示以下信息
不能勾选,否则会把类清除掉!
(3)设置盖油间距(阻焊)
(4)铜皮设置
对焊盘来说,采用十字连接有利于焊接。但对于过孔,要用全连接。
布线部分:
第一次:
其余默认。
第二次(孔的定位):
其余默认。
第三次(孔的形状):
底层的走线,不能穿过晶振,但可以穿过晶振的电容。
首先要完成整体布局。
布局完成后,在PCB中左右大(花)括号键可以修改整体颜色深浅,按住ctrl加鼠标左键点击焊盘会高亮所有相同属性的焊盘(ctrl加鼠标左键双击,取消高亮),利用这两点开始布局好就可以隐藏飞线进行初步扇孔走线。地和电源打过孔(地过孔前的线要尽量短,使得回流路径小),近的信号线先连起来,远的信号线可以先打过孔,供电模块先覆铜(不够粗时可利用填充功能)。
扇孔结束后把飞线打开,隐藏电源线后,开始初步布信号线,按L切换顶层底层走线,尽量不去改变之前的过孔,否则后期可能不好调整。然后初步布置电源线(把地线先隐藏起来,因为最后会铺铜),注意电源线如果供电用要加粗,上拉用细线即可。供电回路先覆铜。
此时可能很多DRC报错,先不管,最后重新调整,先调顶层,再调底层,顶层调好后,调底层时最好不改变焊盘位置,调整时可以按ctrl
5. altium designer 6.9 如何添加机械层
按L键,如下图中,点击取消only show enabled ...项,所有机械层都会出现,在Show和Enable栏勾选你要添加的层,再勾选only show enabled ...就行了
6. Altium Designer (protel 09)二极管封装机械层的问题
楼上说的不对。
是这样的:
1.即便是你用Mechanical1层做边框,加工厂也不应该在加号中间版打孔,我估计权是加工厂怕担责任才这么说的,一般情况下怎么会呢,只有过孔或定位孔才会打孔嘛,你在生成Gerber的时候,有个打孔文件,那个文件是不会将机械层的定位十字处理成孔的;
2.你可以将那个十字移动到其他机械层里面,不能移动到TOP Overlay,因为那样就会在板子上印刷出来一个十字的丝印了,多难看;
3.或者直接删除十字,因为没什么用;
4.怎么修改:你有没有建一个元器件库?假如没有,建一个库,复制这个元器件,直接在库中粘贴,然后在库里面修改十字所在的层或者直接删除,选Tools-update PCB with current footprint,OK了,这样就可以了,不用修改版子,不用一个个改,OK了。
7. altium designer PCB封装中怎样添加mechanical 13和mechanical 15
可以画完边界之后,修改属性,也可以直接选择在某一层画。
8. altium designer 16 遇到问题,工作层显示不正常,已经全选显示,keepout 等层不见了,哪里可以调出来啊
只要按L,把机械层随意激活一个,工具栏处即可出现所有工作层。