机械层内一般有什么

A. PCB制版中,例如proteus,可以设置电路板14个内部层,4个机械层,可是内部层和机械层的具体概念是什么啊

内层来是内部走线层，通常用不源到那么多层吧，机械层和电路无关，只是划定尺寸的，比如板的边框或孔、开槽，以及其他的与结构相关的尺寸等，但这些就与做板无关了。当然现在的版本有划定板边框的功能，我习惯上还是用机械一层再画一遍这样更明确些吧。

B. DXP什么是机械层

DXP机械层是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。topsolder 和 bottomsolder是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的topsolder层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。toppaste和 bottompaste是钢板层，这个钢板不是存在于PCB上的，而是自动化SMD焊接使用的工装，用来给SMD涂覆锡浆（Paste）的，如果你的板子不打算进入大批量高速生产，不要考虑这个层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。

C. pads Layout中各个层分别代表什么层，与Protel99 SE有什么区别

pads Layout共有12层也可能有13层，与Protel99 SE没区别。

1，PADS与Protel99 SE相同结构：

（1）TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件，SMD的PCB元件及走线一般都放置在顶层。

（2）BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件。

（3）LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示.

（4）solder mask top 顶层露铜层（阻焊层），就是没有绿油覆盖。

（5）paste mask bottom 底层钢网（底层锡膏层）。

（6）paste mask top顶层钢网（顶层锡膏层）。

（7）drill drawing 孔位层（钻孔层）。

（8）silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据。

（9）assembly drawing top顶层装配图。

（10）solder mask bottom底层露铜（底层阻焊层）。

（11）silksceen bottom底层丝印。

（12）assembly drawing bottom底层装配图。

（13）LAYER-25 是插装的器件才有的。

(3)机械层内一般有什么扩展阅读：

目前国内常用的PCB设计软件主要有Protel、Orcad、Pcad、PADS等等，这些EDA软件极大地方便了电路的设计开发，提高了工程师的工作效率。

PADS Layout（PowerPCB） 是复杂的、高速印制电路板的最终选择的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-ased)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案，它采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。

D. Altium Designer中画在机械层里的线有什么作用

画PCB的时候在机械层里画的线有什么作用？－－－一般将PCB外形图放在机械层1
为什么有许多人在画封装的时候喜欢在机械层画线？－－－只用于设计参考，不用于出Gerber文件

E. 想问一下，给PCB做板，画边框是在机械层还是在Keepout层，两都有什么区别

机械层是物理范围，keepout是电气范围。机械层决定你的板子的大小，keepout层是限制你的电气边界的！

F. pcb里面的机械层指的是哪个层地方啊

一般我们都习惯把机械1层（Mechanical Layer1）当做所有层都能画出来的样子（线路层，阻焊曾，文字层）。机械2-4层用来切线路，就是比如说 （+BL2 M2） 就是在机械2层通过的地方，线路层被其覆盖，加工出来的样子就是，那个地方没有线路，但是有绝缘漆（阻焊）。你说的铜皮裸露出来没有阻焊的效果是因为，那个地方在线路加工工艺曝光的时候，线路片和阻焊片都设有挡点，所以线路层的铜皮才会裸露出来。

G. Altium DesignerRel 为什么那么多mechanical 层，有什么用

Mechanical Layer顾名思义就是机械层，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾回画外形、勾画机械尺寸答、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。
机械层的功能是可以根据自己的需求来定义的，以下是个人较习惯用的机械层定义：
Mech1：机械一层多用来勾画线路板的边框，以及内部较大的镂空或者异型镗孔。
Mech2：机械二层多用来绘制V型槽。
Mech3：机械三、四层多用来放置辅助定义边界，以及特殊的分隔线。
Mech5：机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。
Mech7：机械七、八层多用来放置各种描述文本，如板号名称、版本号、加工说明、设计者、设计日期等等。
Mech13：AD默认用于描述器件的物理外形，也用于绘制三维实体。
Mech14：同上。
Mech15：AD默认用于勾绘器件的占位尺寸。
Mech16：同上。

H. altium designer 中机械层和禁止布线层是如何用的在使用是应注意些什么

机械层是板子的外框 一般只有一个封闭的图形

禁止布线层是禁止布线的，可能板子上有很多禁止布线的地方。

I. pcb设计中各层的作用怎么区，各层有什么作用

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类：Signal Layers(信号层)Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、、Internal Planes(内部电源/接地层)、遮蔽层（Mask Layers）和Keep out layer(禁止布线层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options ]选项 可以设置各工作层的可见性。

pcb设计中各层作用

1、Signal Layers(信号层)

Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

2、Internal Planes(内部电源/接地层)

Internal Planes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

3、丝印层(Silkscreen Layers)

一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

4、机械层(Mechanical Layers)

机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。

5、遮蔽层（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层，

6、Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

7、Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

J. 画PCB的时候，禁止布线层和机械层各有什么作用

机械层用来定义整个pcb的外观，即外形边界。其实我们说机械层的时候就是指整专个pcb板的外形属结构尺寸。

禁止布线层是定义电气特性的边界， 也就是说我们先定义了布线层后， 我们在以后的布线过程中，所布的具有电器特性的的线是不能超过禁止布线层规定的边界的。

只是自动布线是线条不会穿过这条线。如果开缝应在机械4层画线。当然，你用禁止布线层画线并与制版厂说明开缝，厂家也做。

(10)机械层内一般有什么扩展阅读：

Drill guide 在汉化版里是钻孔指示。Drill drawing 是钻孔制图。
以前我总把机械圆孔画在Drill drawing 层，制版厂总问我这个孔打不打，后来我就不用这一层了。

PCB外型和固定用圆孔用机械一层画，长孔和开长槽用机械四层画。制版厂就不问了。直接做。

在PCB里面使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的。

但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框，尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候。