『壹』 pads Layout中各个层分别代表什么层,与Protel99 SE有什么区别
pads Layout共有12层也可能有13层,与Protel99 SE没区别。
1,PADS与Protel99 SE相同结构:
(1)TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件,SMD的PCB元件及走线一般都放置在顶层。
(2)BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件。
(3)LAYER-3至LAYER-20 一般层,不是电气层,可以用来扩展层电气层,也可以用来做一些标示,比如出gerber做阻抗线的指示.
(4)solder mask top 顶层露铜层(阻焊层),就是没有绿油覆盖。
(5)paste mask bottom 底层钢网(底层锡膏层)。
(6)paste mask top顶层钢网(顶层锡膏层)。
(7)drill drawing 孔位层(钻孔层)。
(8)silkscreen top顶层丝印,丝印就是在电路板上面印标示的数据。
(9)assembly drawing top顶层装配图。
(10)solder mask bottom底层露铜(底层阻焊层)。
(11)silksceen bottom底层丝印。
(12)assembly drawing bottom底层装配图。
(13)LAYER-25 是插装的器件才有的。

(1)怎么打开更多机械层扩展阅读:
目前国内常用的PCB设计软件主要有Protel、Orcad、Pcad、PADS等等,这些EDA软件极大地方便了电路的设计开发,提高了工程师的工作效率。
PADS Layout(PowerPCB) 是复杂的、高速印制电路板的最终选择的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-ased)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案,它采用自动和交互式的布线方法,采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能,有机地集成了前后端的设计工具,包括最终的测试、准备和生产制造过程。
『贰』 如何删除PCB中多余的机械层,用DXP画PCB发现有十几个机械层
这个问题我知道!在dxp中,层是默认有的,包括线路、阻焊、字符、机械层、锡膏贴片层等等其他功能层。你不能删除,此软件设计的就是可以不用即隐藏,点击快捷键L,每一层对应的勾可以控制是否打开此层的使用。
『叁』 Gerber文件怎么打开
下载CAM350软件,安装好后,双击桌面快捷方式,启动软件。
导入geber文件。
文件——I导入——U自动导入,打开自动导入窗口。找到geber文件,在右面窗口可以到geber文件。
选好后,点下一步,可以看到自动导入的geber文件列表。
点完成后,开始导入geber文件,导入完成后在主界面窗口可以看到PCB版图。
在CAM350软件中,如图所示,可以查看电路板的每一个层,双击可以切换到指定的层。
附上Gerber文件各层的表示
GTL---toplayer 顶层
GBL---bottomlayer 底层
GTO---TopOverlay 顶层丝印层
GBO---Bottomlayer 底层丝印层
GTP---TopPaste 顶层表贴(做激光模板用)
GBP---BottomPaste 底层表贴
GTS---Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片)
GBS---BottomSolder 底层阻焊
G1---Midlayer1 内部走线层1
G2---Midayerr2 内部走线层2
GP1---InternalPlane1 内平面1(负片)
GP2---InternalPlane2 内平面2(负片) ...
GM1---Mechanical1 机械层1
GM2---Mechanical2 机械层2 ...
GKO---KeepOuter 禁止布线层
GG1---DrillGuide 钻孔引导层
GD1---DrillDrawing 钻孔图层
GPT---Top pad Master 顶层主焊盘
GPB---Bottom pad Master 底层主焊盘
『肆』 Protel99se里面MIdLayer4是什么层
MIdLayer4指过孔从顶层到底层。
ProtelPCB各层含义:
1、Signallayer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了32个信号层,包括Toplayer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层).
2、Internalplanelayer(内部电源/接地层)
Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
3、Mechanicallayer(机械层)
Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.
4、Soldermasklayer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层.
5、Pastemasklayer(锡膏防护层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层.
6、Keepoutlayer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.
7、Silkscreenlayer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.
8、Multilayer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.
9、Drilllayer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层.
『伍』 mentor vx1.2如何新增机械层
在设置中添加。软件mentorvx1,2是一款专门用于建立汽车模型的软件,在软件中新增机械层需要打开设置,在设置中找到机械层,然后选择想要添加的机械层即可。
『陆』 “place bound,assembly top,silkscreen”的区别是什么
(1)place_bound_top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。
(2)assemly top:是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size)。
(3)silkscreen top:是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等,都用此层进行布局,个人认为最好与place_bound_top相同,且带有1脚标识。
『柒』 protel99se 画pcb版图时总是没有机械层,重要的是load nets时 元件都叠加在一起怎么办请高手回答
1.没有机械层,那就在层设置里面打开。如果层设置里面没有机械层就D,M开启需要用到的机械层。此功能在某些野鸡汉化版中被阉割了,不知道为什么。
2.Load nets后元件都叠在一起,不知道你是说已经放置好的元件又挪动了,还是新增的元件都堆在一起?如果是后者那就是正常现象。