pads的机械层是哪些一层

❶ pads软件主要包括哪些部分有哪些功能

PADS logic画原理图，PADS layout画PCB,用AutoCAD2004画板框，做贴片图或插件图。也有的人用OR CAD与PCDS配合使用

❷ pcb里面的机械层指的是哪个层地方啊

一般我们都习惯把机械1层（Mechanical Layer1）当做所有层都能画出来的样子（线路层，阻焊曾，文字层）。机械2-4层用来切线路，就是比如说 （+BL2 M2） 就是在机械2层通过的地方，线路层被其覆盖，加工出来的样子就是，那个地方没有线路，但是有绝缘漆（阻焊）。你说的铜皮裸露出来没有阻焊的效果是因为，那个地方在线路加工工艺曝光的时候，线路片和阻焊片都设有挡点，所以线路层的铜皮才会裸露出来。

❸ PCB制版中,例如proteus,可以设置电路板14个内部层,4个机械层,可是内部层和机械层的具体概念是什么啊

内层来是内部走线层，通常用不源到那么多层吧，机械层和电路无关，只是划定尺寸的，比如板的边框或孔、开槽，以及其他的与结构相关的尺寸等，但这些就与做板无关了。当然现在的版本有划定板边框的功能，我习惯上还是用机械一层再画一遍这样更明确些吧。

❹ 画PCB的时候，禁止布线层和机械层各有什么作用

机械层用来定义整个pcb的外观，即外形边界。其实我们说机械层的时候就是指整专个pcb板的外形属结构尺寸。

禁止布线层是定义电气特性的边界， 也就是说我们先定义了布线层后， 我们在以后的布线过程中，所布的具有电器特性的的线是不能超过禁止布线层规定的边界的。

只是自动布线是线条不会穿过这条线。如果开缝应在机械4层画线。当然，你用禁止布线层画线并与制版厂说明开缝，厂家也做。

(4)pads的机械层是哪些一层扩展阅读：

Drill guide 在汉化版里是钻孔指示。Drill drawing 是钻孔制图。
以前我总把机械圆孔画在Drill drawing 层，制版厂总问我这个孔打不打，后来我就不用这一层了。

PCB外型和固定用圆孔用机械一层画，长孔和开长槽用机械四层画。制版厂就不问了。直接做。

在PCB里面使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的。

但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框，尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候。

❺ pads Layout中各个层分别代表什么层，与Protel99 SE有什么区别

pads Layout共有12层也可能有13层，与Protel99 SE没区别。

1，PADS与Protel99 SE相同结构：

（1）TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件，SMD的PCB元件及走线一般都放置在顶层。

（2）BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件。

（3）LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示.

（4）solder mask top 顶层露铜层（阻焊层），就是没有绿油覆盖。

（5）paste mask bottom 底层钢网（底层锡膏层）。

（6）paste mask top顶层钢网（顶层锡膏层）。

（7）drill drawing 孔位层（钻孔层）。

（8）silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据。

（9）assembly drawing top顶层装配图。

（10）solder mask bottom底层露铜（底层阻焊层）。

（11）silksceen bottom底层丝印。

（12）assembly drawing bottom底层装配图。

（13）LAYER-25 是插装的器件才有的。

(5)pads的机械层是哪些一层扩展阅读：

目前国内常用的PCB设计软件主要有Protel、Orcad、Pcad、PADS等等，这些EDA软件极大地方便了电路的设计开发，提高了工程师的工作效率。

PADS Layout（PowerPCB） 是复杂的、高速印制电路板的最终选择的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-ased)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案，它采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。

❻ PADS各层的用途和作用

TOP顶层
BOTTOM底层
这两层只要用来走线和摆元器件
LAYER-3至LAYER-20一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示
soldermasktop顶层露铜层，就是没有绿油覆盖
pastemaskbottom底层钢网，你查下钢网就知道了
pastemasktop顶层钢网
drilldrawing孔位层
silkscreentop顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据
assemblydrawingtop顶层装配图
soldermaskbottom底层露铜
silksceenbottom底层丝印
assemblydrawingbottom底层装配图
LAYER-25（网上找的，我一般都不出这层的gerber）Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAMPlane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路

❼ 请问PADS里怎么在阻焊层开窗

阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。
补充内容：
1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理.
2)top paster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做网网，你需要交给他的就是这层
经常范的错误：
1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗。
2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的。科普之PCB板各层简介：
1、 Signal layer(信 号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).
2、 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接 地层的数目.
3 、Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求 而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.
4、 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 、Paste mask layer(锡膏防护层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.
6 、Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.
7、 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.
8 、Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多 层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.
9 、Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.

❽ 请问在PADS Layout中如何设置机械层

在PADS中是不用专门的机械层的,你只要将走线层,丝印层,阻焊层和助焊层,钻孔层,NC DRILL出了GERBER就OK了,记的在设置时把板框勾选就OK了.

❾ PCB的石英层，机械层……是什么呢

应该是丝印层吧

PCB一般都有走线层，机械层，掩膜层，丝印层，阻焊层等等；
不同的板层数不一，这些层是生产商制作PCB需要用到的

❿ 求PCB设计PADS各层的用途和作用

是要做多层板设计么？
1，元件层，信号层
2，地层（或电源层）
3，电源层
4，信号层，元件层
以上是一般的选择，不是固定的模式
或许你是问，机械层，禁止布线层的用途？
PCB的各层定义及描述：
1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 8、 MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、 INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 10、 MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、 DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、 DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。