在pcb中机械层是什么意思

Ⅰ Altium Designer的pcb封装中，层Mechanical 13和Mechanical 15有什么用的

在Altium Designer自带的符合IPC标准的封装库中：

机13、14层是元件本体尺寸，包括三维；

机15、16层是元件占位面积，用于在设计极早期估算线路板尺寸。

如果觉得看着烦心的话，把机13~16层关闭即可。

Mechanical Layer顾名思义就是机械层，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。

机械层的功能是可以根据自己的需求来定义的，以下是个人较习惯用的机械层定义：

Mech1：机械一层多用来勾画线路板的边框，以及内部较大的镂空或者异型镗孔。

Mech2：机械二层多用来绘制V型槽。

Mech3：机械三、四层多用来放置辅助定义边界，以及特殊的分隔线。

Mech5：机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。

(1)在pcb中机械层是什么意思扩展阅读：

Altium Designer 除了全面继承包括Protel 99SE、Protel DXP在内的先前一系列版本的功能和优点外，还增加了许多改进和很多高端功能。该平台拓宽了板级设计的传统界面，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程设计人员能将系统设计中的FPGA与PCB设计及嵌入式设计集成在一起。

由于Altium Designer 在继承先前Protel软件功能的基础上，综合了FPGA设计和嵌入式系统软件设计功能，Altium Designer 对计算机的系统需求比先前的版本要高一些。

Ⅱ PCB制版中,例如proteus,可以设置电路板14个内部层,4个机械层,可是内部层和机械层的具体概念是什么啊

内层来是内部走线层，通常用不源到那么多层吧，机械层和电路无关，只是划定尺寸的，比如板的边框或孔、开槽，以及其他的与结构相关的尺寸等，但这些就与做板无关了。当然现在的版本有划定板边框的功能，我习惯上还是用机械一层再画一遍这样更明确些吧。

Ⅲ dxp中机械层的定义

机械层是定义来整个PCB板的外自观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构，
在设计中用于放置电路板在在制造或组合时所需要的边框和标注尺寸。
每个PVC材质层均为一个机械层，但标注用不了那么多层，通常只用1~2个机械层来完成标注。

Ⅳ 画PCB电路板时，机械层与keepout层有啥区别

机械层是加工层，一般作为PCB的形状，keepout是禁止布线，封闭区域内可以走线或者不走线

Ⅳ protel 99中机械层的含义

看见前位们回答都很细，想必在哪拷贝的吧。那我就通俗来说吧：
机械层有用，但版我们很少用到，一般权我们都用禁止布线层（KeepOutLayer）来代替机械层。目前我们都是通过机械层告诉线路板厂家这是开机械孔的。机械层在国外用的就比较多，在我们国内很少用到机械层。

Ⅵ pcb里面的机械层指的是哪个层地方啊

机械层只是在设计者在设计绘图中作为标记定位用的，与实际制作时的实物中的哪个层都没有联系。也就是说，你在设计中用了机械层，设计好了可以把这个层删除。送到工厂制板不用这个层。

Ⅶ pcb设计中各种板层都有着什么意义

toplayer
——顶层布线层，bottomlayer
——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。
mechanical
——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer
——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay
——顶层丝印层，bottomoverlay
——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste
——顶层焊盘层，bottompaste
——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder
——顶层阻焊层，bottomsolder
——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：www.pcbspace.cn）

Ⅷ 关于PCB板中各层的含义

参考一下⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。 ⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。 ⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。 ⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。 ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。 ⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。 ⑻、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer:多层 Connect:连接层 DRCError:DRC错误层 VisibleGrid:可视栅格层 Pad Holes:焊盘层。

Ⅸ PCB的石英层，机械层……是什么呢

应该是丝印层吧

PCB一般都有走线层，机械层，掩膜层，丝印层，阻焊层等等；
不同的板层数不一，这些层是生产商制作PCB需要用到的

Ⅹ DXP什么是机械层

DXP机械层是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。topsolder 和 bottomsolder是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的topsolder层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。toppaste和 bottompaste是钢板层，这个钢板不是存在于PCB上的，而是自动化SMD焊接使用的工装，用来给SMD涂覆锡浆（Paste）的，如果你的板子不打算进入大批量高速生产，不要考虑这个层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。