❶ 关于protel的“层”
点击PCB界面下面的TopOvearlayer 按钮即可切换为顶层丝印层
各个层的说明
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项 可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层) Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。信号层是正性（正片）的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.Internal Planes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层): [InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性（负片）的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。
Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是正性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。
5.Silkscreen(丝印层) Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。
6.Others(其他工作层面) 在Protel 99 SE中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：
[KeepOutLayer](禁止布线层) 禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
[Multi layer](多层) 该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
[Drill guide](钻孔说明) [Drill drawing](钻孔视图) Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。 [Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。
这里提醒大家注意: (1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。 (2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。
7、System（系统工作层）
[DRC Errors](DRC错误层) 用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。
[Connections](连接层) 该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest)，但是导线 (Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。
[Pad Holes](焊盘内孔层) 该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。
[Via Holes](过孔内孔层) 该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。
[Visible Grid 1](可见栅格1) [Visible Grid 2](可见栅格2) 这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置:执行菜单命令[Design]/[Options...]，在弹出的对话框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的设置。
❷ protel99se绘制PCB的外形图用哪个键怎么画，本人新手。
先将操作层设置为“mechanical1”层，然后“place”--“line”，按照你的PCB外形画就可以了。
❸ protel99se 画pcb版图时总是没有机械层，重要的是load nets时 元件都叠加在一起怎么办请高手回答
1.没有机械层，那就在层设置里面打开。如果层设置里面没有机械层就D,M开启需要用到的机械层。此功能在某些野鸡汉化版中被阉割了，不知道为什么。
2.Load nets后元件都叠在一起，不知道你是说已经放置好的元件又挪动了，还是新增的元件都堆在一起？如果是后者那就是正常现象。
❹ Protel DXP 怎么设置机械层间距
在dxp中我还发现这个功能，不过我以前用过一个笨方法，就是在机械孔的位置上放一版个等大的或者是比他大权一些的VIA，然后布线，这样就只需要通过design——rules——clearance设置电气规则就可以了，最后别忘记把它删除就行了。
❺ protel的画PCB板时如何分层
PROTEL常用的工作层为：
单层PCB一般在“顶部字符层”放置器件，“底部布线层”布置导线，机械层设定PCB的具体尺寸和形状。
双层PCB在单层PCB的基础上增加“顶部布线层”，即：“顶部布线层”和“底部布线层”双面布置导线。
❻ 在PROTEL 99里面我制作好电路原理图后，怎么做PCB制板
方法：
一、首先要画一个边框，我们可以借助板框导航，来画边框。在“File”下选择“New”中的“Wizards”,在选取“Printed Circuit Board Wizard”，点击“OK”即可，按照显示对话框的每一步提示，完成板框设计。
二、建立PCB文件要进行PCB设计，必须有原理图，根据原理图才能画出PCB图。按照上述板框导航生成一张“IBM XT bus format”形式的印制板边框。选择PCB设计窗口下的“Design”中的“Add/Remove Library”,在对话框上选择“4 Port Serial Interface.ddb”,在“Design Explorer 99SEExamples”文件夹中选取。
点取“Add”,然后“OK”关闭对话框。在左侧的导航树上，打开“4 Port Serial Interface.prj”原理图文件，选择“Design”下的“Update PCB”，点取“Apply”,“Update Design”对话框被打开，点取“Execute”选项。对话框“Confirm Component Associations”对话框将被打开，网络连接表列出，选择应用“Apply”更新PCB文件，由于Protel99SE采用同步设计，因此，不用生成网表也可以直接到PCB设计。这时，一个新的带有网络表的PCB文件将生成。
三、层管理 利用Protel99 SE设计PCB板，信号层可达到32个，地电层16个，机械层16个。我们增加层只需运行\Designlayer stack manager功能菜单,就可以看到被增加层的位置。
四、布局设计布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。“Room”定义规则，可以将指定元件放到指定区域。Protel99 SE在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动倒板上所需位置上了。
当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。新增动态长度分析器。在元件移动过程中，不断地对基于连接长度的布局质量进行评估，并用绿色（强）和红色（弱）表示布局质量。提示：打开布局工具条，可展开和缩紧选定组件的X、Y方向，使选中的元件对齐。
❼ protel99se制作PCB的时有许多层，一会又是禁止布线层，一会有顶层，希望大家能给我指导一下。
简单的给你说下，一般设计PCB时候用到的层和作用。（以下颜色都是默认，可以自己修改）
1，TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不倒这层
2，BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
3，MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。默认在99SE中不显示。也用不到。
4，Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的。简单点式注释的意思。
5，Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
6，KeepOutLayer(禁止布线层)（紫红色同机械层）简单说就是板子的边框，外型。
7，Multi layer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。
以上全是个人手打，绝对无复制黏贴。
有疑问站内留言给我，帮你解决。
❽ protel 机械层
在PCB空白处点右键，Options->board layers and colors
然后找到mechanical在Show下勾选，OK
❾ 在 protel 99 SE里如何增加各Mech（机械层）层
在Design-->Mechanical Layers...里面设置，你想设置多少层就多少层。
❿ Protel99se做PCB封装时的工作层分别用来绘制什么
Signal Layers (S)：信号层 Top Layer (T)：顶层印刷层 Bottom Layer (B)：底层印刷层
Internal Planes (P)：内电层 Mechanical Layers (M)：机械层
Mechanical 1：机械层1 Mask Layers (A)：掩膜层
Top Paste：顶层锡膏层 Bottom Paste：底层锡膏层 Top Solder：顶层焊锡层 Bottom Solder：底层焊锡层 Via Holes：过孔的孔
Other Layers (O)：其他层
Drill Guide：钻孔指导层
Keep-Out Layer：禁止布线层
Drill Drawing：钻孔图层
Multi-Layer：复合层
Silkscreen Layers (K)：丝网印刷层
Top Overlay (E)：顶层丝印层
Bottom Overlay (R)：底层丝印层
我是做电源的现在一般都用双面板所以很多层没用到过``