桌面贴片机的机械部分有哪些

1. 想学习贴片机，它有哪几部分组成的

贴片机主要组成部分有七部分，下面我这边根据我机器来为你详细介绍一下

贴片机结构

1、SMT贴片机机架：

在SMT贴片机的结构中，机架是机器的基础，所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面。目前各种形式的机架主要可以分为整体铸造式、钢板烧焊式两种，但是由于大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面，因此机架应有足够的机械强度和刚性。

2、SMT贴片机传送机构与支撑台：

传送机构是指安放在轨道上的超薄型皮带传送系统，所起到的主要作用是将需要贴片的PCB送到预定位置,贴片完成后再将SMA送下道工序。

3、X，Y定位系统：

X，Y定位系统不仅是贴片机的关键机构，同时也是评估贴片机精度的主要指标，它包括X，Y传动结构和X，Y伺服系统。

4、光学对中系统：

贴片机的对中是指贴片机在吸取元件时要保证吸嘴吸在元件中心，使元件的中心与贴片头主轴的中心线保持致。

5、贴片头：

贴片头是SMT贴片机的关键部件,它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置,并将元器件准确地贴放到指定的位置。

6、SMT供料器：

在SMT贴片机中供料器占有教多的数量和位置，作用是将片式元器件SMC/SMD按照定规律和顺序提供给贴片头以便准确方便地拾取。

7、传感器：

目前，在SMT贴片机中都有装有多种传感器，它们可进行元件电气性能检查，它们象贴片机的眼睛样，时刻监视机器的正常运转。常见的主要有压力传感器、负压传感器和位置传感器等，般来说，传感器运用越多，表示贴片机的智能化水平越高。

2. SMT贴片机有哪几部分组成以及怎么工作的

一．SMT贴片机的的基本结构组成
1、底座——用来安装和支撑SMT贴片机的全部部件，目前趋向采用铸铁件。铸铁件具有质量大、振动小的特点，有利于保证贴装精度。

2、供料器——供料器用来放置各种包装形式的元器件，有散装、编带、管装和托盘四种类型。贴装时将各种类型的供料器分别安装到相应的供料器架上。

3、印制电路板传输装置——目前大多数SMT贴片机直接采用轨道传输，也有一些SMT贴片机采用工作台传输，即把PCB固定在工作台上，工作台在传输轨道上运行。

4、SMT贴装头—贴装头是SMT贴片机上最复杂、最关键的部件，它相当于机械手，用来拾取和贴放元器件。

5、贴装头的x、Y定位传输装置——有机械丝杠传输(一般采用直流伺服电机驱动)；磁尺和光栅传输。从理论上讲，磁尺和光栅传输的精度高于丝杠传输；但是在维护修理方面，丝杠传输比较容易。

6、贴装工具(吸嘴)——不同形状、大小的元器件要采用不同的吸嘴进行拾放，一般元器件采用真空吸嘴，对于异形元件(例如没有吸取平面的连接器等)也有采用机械爪结构的。

7、对中系统——有机械对中、激光对中、激光加视觉对中，以及全视觉对中系统。

8、计算机控制系统——计算机控制系统是贴装机所有操作的指挥中心，目前大多数SMT贴片机的计算机控制系统采用Windows 界面。

3. 索尼贴片机主要有哪些配件组成及各起什么作用

sony新一代小型高速电子元件贴片机G系列【SI‐G200】，其搭载全新两种高速行星贴片接头及新开发之多功能行星接头，能更快速、精密的有效提升产能。拥有小型、高速、高精度之机能特色，提供新的SMT贴片机生产模式足以满足所有电子元件贴装生产线之应用需求，双行星贴片接头可达成45,000cph，45μ、3σ高精度之产能，同时维修保养周期也较sony以往产品延长3倍时间。以每平方公尺单位面积贴片装着产能计算，20,000cph/㎡为业界最高等级，同时具有高产能及高度空间节省之两项优点。耗电率也达到业界最低耗电率水平，
新开发的多功能行星接头，装置8个喷嘴，不仅具备可广泛对应（0603）~50x100各式尺寸芯片元件之贴片功能，更能完成高速贴片生产效能，贴装精度可达到40μ,3σ。1台机台可组合装置2种行星贴片接头，应付贴装各式电子元件，从极小型到大型不规则形状之电子元件，皆可应用生产。机台后侧之元件供应匣，可同时装置15x2大型卡匣+17个卡匣（以8mm卡匣换算）组合使用。
2.2.1基本功能：
在SONY贴片机组成机构里面﹐贴装头是一个非常重要的部件﹔他的主要功能是将交换台车上Cassette或BULK（散装）元器件通过真空吸附作用原理吸著到吸嘴上﹔再使用贴装头上的零件相机对吸嘴上的元器件中心偏距和偏角进行识别﹐并使用XY轴及RN轴将偏距和偏角矫正过来﹔最后贴装头在电磁操纵杆推动吸嘴阀作用下﹐吸嘴上元器件被吹放著PCB板上
2.2.2运动控制分析
XY运动控制分析
功能：实现吸嘴的平面运动
H轴运动控制分析
实现吸嘴的垂直运动
吸嘴的测定高度为14﹒3± 0﹒1 mm﹐其实际值大小来源于厚度相机对贴片测量数值Δ的大小﹒假定14﹒3是测定基准数值﹐计算公式如下﹕
H=14.3+Δ
(1)RT运动控制分析
功能﹕实现12个吸嘴的公转运动﹐以便进行换位操作
吸嘴的换位转角量为30度﹐每个吸嘴换位转角累计量社为﹕ ψ1﹑ ψ2﹑ ﹒﹒﹒﹒﹒﹒ψ12。当前状态下ψ1=30度。
(2)RN运动控制分析
实现吸嘴的自转运动﹐以便校正偏角。 吸嘴的自转转角量γ来源于零件相机对零件偏角的识别量λ 。
(3)VAC运动控制分析
功能﹕实现吸嘴的吸片和吹片运动。
构成﹕VAC构成详见吸片与吹片工作示意图所表示。Z轴系统主要由﹕软件﹑电子﹑机械三个部分组成。

2.3 SONY贴片机的控制板卡
2.3.1 SONY贴片机的控制界面有：
1、人机界面
2、 I/O单元模块
3、伺服马达控制模块
4、影像处理模组
2.3.2 每个界面的板卡
1、人机界面有：W-CPU板卡，RAS板卡，ATX电源板卡，4CH SIO板卡，DR2/DW2板卡
2、 I/O单元模块：SDIOM板卡，EMG I/L（Emergency I/L）板卡，EL板卡，CC（Conveyor Control）板卡，LC(Led Control）板卡，DR（Digital Read）（输入板卡），DW（Digital Write）（输出板卡）
3、伺服马达控制模块：SY-MC板，SY-EX板，SY-IF板
4、影像处理模组：基板相机，零件相机，厚度相机，固定相机
2.3．3 SONY贴片机的板卡介绍
1 DR板卡介绍（Data Read Board）
DR板卡功能
DR板负责机台大部分的SENSOR、处理后的图像数据和机台按
钮开关的输入信号的采集与传输。
输入的信号有：1)．急停报警信号
2)．SENSOR感应信号
3)．传送系统开关信号
4). 系统采集的信号
DR功能原理图
当传感器感应到信号输入或者开关按下，信号输入通过光电藕合器触发信号送出。传送到抖动消除器MC14490，通过其去抖作用输出平直波形到锁存器中暂存（稳定输出作用）。然后哪路可以与核心芯片通信，就要有译码器HC139输出片选控制信号来确定是从哪路将数据传送到核心芯片上去，经处理后串行输出。2 DW板卡介绍(Data Write Board)
功能：DW单元主要负责处理各种数字量的输出信号。它接收经由
主机处理后的数字信号，并将其输出以控制电磁阀的动作，
按键开关灯的亮灭及计数器的显示状况。
输出的信号有: 1)．传送系统电磁阀控制信号
2)．传送电机控制信号
3)．照相机光源量度控制信号功能原理图
2-3 DW功能原理图
3 LC卡介绍Led Control Board
LC板卡功能
LC板：LED CONTROL BOARD
LC板的作用是：控制相机照明用LED的亮度。主要有两部分组成：通讯控制模块和灯光控制模块。
整体框架图：
4 CC卡介绍Conveyor Control Board
CC板卡功能
CC板：CONVEYOR CONTROL BOARD
CC板的作用是：控制马达的正反转及与LC BOARD,EMG BOARD
的通信。其模块主要可分为三大块：前端信号处理、光藕前
控制，光藕后控制。
CC板卡连线图：
2-5 CC板卡连线图
5 EL卡介绍EMG I/L Board
EL板卡功能
EL卡：EMG I/L BOARD
EL卡的作用：是负责报警信号输入以及处理输出的控制卡，
是机台处理故障的核心部分。
EL板接收的急停、报警信号主要有：
（1)．人机单元内的各种急停按钮信号;
（2). 生产线上前后机器发出的急停信号﹔
（3). 伺服板SY-EX的看门狗信号﹔
（4). 伺服板SY-IF的伺服报警信号﹔
（5).驱动单元内的报警信号DV-EMG1,DV-EMG2;
（6). 传送控制装置CONVEYOR CONTROL BOARD的报警信号(既六个驱动器的串联报警信号)。
2.4 步进马达与交流伺服马达
2.4.1 步进马达
2.4.1 步进马达

类型 特点
直流马达
交流马达 有较佳的动力输出
伺服马达
步进马达 有较高的控制精度

步进马达的驱动原理：
步进马达的驱动原理与直流，交流马达相似，不过若以驱动信号的观点来看，一般直流马达与交流马达所使用的驱动电压信号为连续的直流、交流信号，而步进马达则是不连续的脉冲信号

步进马达的控制是以位置控制为基础，由位置的变化率决定运动速度，由速度的变化率决定加速度。
1.步进马达的应用场合：
（1）.小型马达的定位控制，像是印表机、扫描器等等。
（2）.由於能量效率不佳，较不适合大功率马达的控制。
（3）.在贴片机中，步进马达用於Tray送料机构的水平搬运(SR/SL)，送板机构的轨道调整(AD)，和送板机构的快速排出(CE)。
2.步进马达的优点包括：
（1）.以开环路进行位置控制，不需光电盘回授，控制控制方法简单。
（2）.静态扭力大，位置到达后非常稳定。
3.步进马达的缺点包括：
（1）.必须小心进行加减速控制，否则一旦失步(Lost-Step)将造成无法弥补的定位偏差。
（2）.以高压电源(24V)驱动低压马达，能量效率不佳。
（3）.即使在马达静止不动时，也需提供电力，造成能量浪费。
2.4.2 交流伺服马达
伺服马达
伺服马达为伺服系统的重要组成部分，是速度和轨迹控制的执行元件。
常用的伺服马达：
直流伺服马达（调节性能良好）
交流伺服马达（广泛使用的马达）
步进马达（适于轻载、负荷变动不大）
对伺服马达的基本要求
（1）调运范围宽且有良好的稳定性，低速时的速度平稳性。
（2）马达应具有大的、较长时间的超载能力，以满足低速大转矩的要求。
（3）反应速度快，马达必须具有较小的转动惯量、较大的转矩、尽可能小的机电时间常数和很大的加速度。
（4）能承受频繁的起动、制动和正反转。
交流同步伺服马达工作原理
1.转子是永久磁铁。
2.定子是三相线圈。
3.经由三相电流的分别控制，可以建立和转子磁场垂直的定子磁场。
4.在转子磁场和定子磁场相互垂直的状况下， 建立马达的旋转扭力。
交流同步马达总结
交流马达的控制是以扭力控制为基础，由扭力来控制运动的加减速，由加减速的变化率决定运动速度，由速度的变化率决定位置。
优点： 1.以光电盘进行回授后，可执行高精度的速度和位置控制。
2.停止时不需稳态电流，能量效率较佳。
3.没有电刷机构，没有磨损问题。
缺点：由於控制电路复杂，电路制造成本较高。
应用场合：
1.精密的定位和定速控制。
2.由於电子电路的快速进展，各种直流马达的应用市场已逐渐被交流马达取代。

4. SMT贴片：贴片机有哪些种类

贴片机类型取决于运用或技术对体系的需求，贴片机大致分为四品种型：大型平行体系、转盘式、动臂式和复合式，不一样品种的贴片机各有好坏，其速度和精度之间也存在肯定的平衡。
大型平行体系由一系列的小型独立拼装机组成。各自有丝杠定位体系机械手，机械手带有摄像机和装置头。各装置头都从几个带式送料器拾取元件，并能为多块电路板的多块分区进行装置，这些板经过机器守时变换视点对准方位。如PHILIPS公司的FCM机器有16个装置头，完成了0.0375秒/片的贴装速度，但就每个装置头而言，贴装速度在0.6秒/片左右，仍有大起伏进步的能够。
转盘式机器因为拾取元件和贴片动作一起进行，使得贴片速度大起伏进步，这种布局的高速贴片机在中国的运用最为普及，不光速度较高，并且功能十分的平稳，如松下公司的MSH3机器贴装速度可到达0.075秒/片。可是这种机器因为机械布局所限，其贴装速度已到达一个极限值，不能够再大起伏进步。
动臂式机器有很好的精确度和灵活性，可用于绝大部分元件，高精度机器通常都是这品种型，但是无法与复合式、转盘式和大型平行体系相比速度。但是元件放置越来越会集在有源部件上，例如有引线的QFP和BGA 阵列元件，装置精度对高产量有至关重要的效果。复合式、转盘式和大型平行体系通常不适用于这品种型的元件装置。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先开展起来的如今依然运用的多功能贴片机。单臂式基础上开展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍进步
复合式机器是从动臂式机器开展而来，调集了转盘式和动臂式的特色，动臂上装置有转盘，因为复合式机器可经过添加动臂数量来进步速度，具有较大灵活性，因此它开展前景被看好，如Simen最新推出的HS50机器就装置有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。
复合式、转盘式和大型平行体系的贴片机归于高速装置体系，通常用于小型片状元件装置。转盘式机器也被称作"射片机"Chipshooter因为它通常用于拼装片式电阻电容。别的此类机器具有高速"射出"才干。因为无源元件，"芯片"以及其他引线元件所需精度不高，射片机拼装可完成较高的产能。高速机器因为布局较通常动臂式机器杂乱许多，因此报价也高出许多，挑选设备时要考虑到这一点。
经过试验，转盘式和符合式机器有很高的拼装速度，一般为每小时两万到五万个;动臂式机器的装置精度较好，装置速度为每小时五千到两万个元件也就CPH;大型平行体系的贴片机具有最快的拼装速度，每小时可达五万到十万个。

5. 贴片机的轴结构是什么

轴结构（Axis Configuration）X轴：移动工作头组件跟PCB传送方向平行。Y轴：移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。Z轴：控制工作头组件的高度。R轴：控制工作头组件吸嘴轴的旋转。W轴：调整运输轨的宽度。相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。

6. 贴片机的标准和种类是什么

为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地，电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间，与此同时又能够不断提升新产品质量的新路。此外还必须改善生产制造工艺和规程，电子产品制造厂商同样也要促使半导体器件制造厂商将更多的功能溶入微型化尺寸的可编程集成电路（programmable integrated circuits 简称PIC）中去。于是，对于高端电子产品的设计和制造，走一条尺寸更小、功能更强和价格更低的道路在我们面前清晰地展示了出来。在此背景下，现如今的可编程集成电路拥有很多的引脚、具有很强的功能，并且采用了具有创新意义的组装形式。但是希望采用最新PIC器件的电子产品制造厂商必须克服在进行编程过程中所遇到的一些问题。简单地说，为了能够顺利地对PCI器件进行编程，需要学习一些新的方法。福好运提供大陆JUKI贴片机技术支持。

7. 贴片机用于哪些方面 用在做什么产品上面的哪个工艺步骤

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。
贴片机应用的领域非常广，主要集中在电子、电器类产品的生产过程中，如，电脑，电视，手机等。

操作步骤：
1．贴装前准备

(1)准备相关产品工艺文件。

(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。

(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。

(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。

(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。

(6)设备状态检查：

①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。

2．开机

(1)按照设备安全技术操作规程开机。

(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。

(3)打开伺服。

(4)将贴片机所有轴回到源点位置。

(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。

(6)设置并安装PCB定位装置：

①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。

②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。

③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。

(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。

3．在线编程

对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。

4．安装供料器

(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。

(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。

(3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。

5．做基准标志和元器件的视觉图像

自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。

基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。

6．首件试贴并检验

1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。

2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。

3)首件检验

(1)榆输项目。

①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。

②元器件有无损坏、引脚有无变形。

③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。

(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。

普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。

(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。

7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像

(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。

(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。

①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。

②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。

③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；

a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：

拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。

b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：

图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。

8．连续贴装生产

按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：

(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。

(2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。

(3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。

贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。

9．检验

(1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。

(2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。

(3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。

(4)无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。

8. 贴片机生产的是什么东西

贴片机是组装元件的机器，是SMT技术中的核心设备。它主要将各种贴片元件（贴片电阻、贴片电容等）贴装在丝印好锡膏的印刷电路板上，最后经过回流焊设备将元件焊接在板子上。其精度极高，我们手机上的小元件都是靠他贴上去的。

9. 贴片机组成部分有哪些能具体点么

从根本上说，贴片机由软／硬件两部分组成：硬件部分由机械机构（包括机械主体、传动与驱动机构、气动真空系统以及其他机械机构）、光学系统（包括视觉系统、光源及控制等）和电子电路与计算机（包括传感器电路、图像处理、各种电子控制电路及工业计算机系统）等3个主要部分；软件部分由操作系统软件、机器控制软件及系统管理软件3个部分

10. 桌面贴片机主要用来做什么

桌面贴片机主要是用来在桌面上放在一个地方，然后用来贴片的。