机械层如何设置铺铜

Ⅰ AD中想改变已经画好的铺铜polygon，该怎么操作呢

覆铜区上单击鼠标左键，选中后再单击右键。点选Polygon Actions再点Repour Selected就可重画当前选中的覆铜，点Repour All就可重画所有的覆铜

Ⅱ Protel怎铺铜的具体设置，还有怎么才能让把整块铺铜中间内块地方不铺铜

1、敷铜设置：PCB印制板编辑，英文输入界面，点击键盘字母“P”、“G”就弹出以下敷铜设置界面

左列最上的白框，是选择设定敷铜所在的网络标志

Pour Over...选中时，相同网络线覆盖

Remove Dead...选中时，敷铜后在设定区域内，自动删除悬空独立的网络（没有与任何器件或线段相连的敷铜部分）

Grid Size 敷铜层的格栅尺寸

Track Width 敷铜层的单元线宽

Layer 敷铜层所在层，顶层或底层

Lock...选中时，锁定敷铜层

其余项一般默认

2、只要用禁步层（KeepLayer）将中间那块不需要敷铜的地方框起来就可以了，

记住敷铜层整理好后，一定要删掉这个自己画的禁步层（KeepLayer）框

Ⅲ Aultium Designer PCB怎么覆铜，铺铜

PCB板的覆铜是整个PCB板设计过程的一个关键步骤，下面我给大家讲讲铺铜的简单步骤，很简单的，看一下就会。

1.用Aultium Designer打开一个还没覆铜的PCB，

2.在左下角的板层中，选择 顶层“Top-Layer”，如图：

Ⅳ protel99铺铜时，为什么KEEPOUTLAYER外也铺了，怎么样取消啊！急 谢谢！新手

覆铜的面积是自己定义的，你为什么要覆铜到keepout层外面去？如果得keepout层和机械层是一样的，那么即便你覆铜到外面去了，做板的时候也会被切割掉，其实也没什么影响。

Ⅳ protel 覆铜怎么操作

P-----G,然后选择腹痛范围即可，或者再放置里面选择polygon plane

Ⅵ AD15怎么设置自动覆铜，能传授下么，感激不尽！

其实没有自动覆铜一说，可以手动敷铜：

1.在工具栏选择覆铜工具，如图：

Ⅶ altium designer怎么铺铜

进入Place-->polygon pour，就是敷铜，进入后可以自己设置一些参数，比如说放在哪一层，网络是什么，是否去死铜等等。

Ⅷ protel 覆铜怎么操作

1. 先要知道在PCB那一块区域要铺铜。
   

2. 再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜（确定是什么电源、或者什么地、或者什么其他网络）。
   

3. 点击铺铜的工具（菜单栏 英文版是place->polygon plane；中文版是放置->多边形覆铜；
   快捷键是P->G）。
   

4. 设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距。
   

5. 设置铺铜的方式（正、斜栅格）。
   如果线宽大于栅格间距的话 那么 PCB板的铺铜就是整块的铜皮。

Ⅸ Protel DXP 怎么设置机械层间距

在dxp中我还发现这个功能，不过我以前用过一个笨方法，就是在机械孔的位置上放一版个等大的或者是比他大权一些的VIA，然后布线，这样就只需要通过design——rules——clearance设置电气规则就可以了，最后别忘记把它删除就行了。

Ⅹ PCB画板中，如何区域性敷铜（某元器件下面的区域顶层不敷铜，底层要敷铜）

这个也简单，在你需要不覆铜的区域放置你需要的形状的Polygon Pour Cutout即可，如果已经覆铜请放置后重新覆铜即可生效，在Place菜单下Polygon Pour Cutout