医院仪器sop2什么意思

⑴ 资料库管理制度、样本采集等SOP制定是什么意思该怎么写啊急急急！！

医院信息系统（Hospital Information System，HIS），指利用电子计算机和通信设备，为医院所属的各部门提供病人诊疗信息和行政管理信息的收集、存储、处理、提取和数据交换的能力，并满足所有拥有授权的用户的功能需求 [1]。该系统的开发符合医疗保险各项政策的要求和规范；文中对系统的三个子模块功能做了详细的说明；本系统采用了多层客户机/服务器（C/S）模型，利用Visual C++.NET开发语言完成系统的制作。
软件完成后将拥有“字典维护”、“门诊管理”、“院长查询”三个模块，它针对软件所处的应用环境而发挥软件的高效作用，“字典维护”模块存储了药品信息和收费项目，以供药品的进存提供数据；“门诊管理”模块拥有门诊挂号、门诊划价、门诊收费、药房发药四个子功能；“院长查询”模块则提供了一个供医院高层领导直接查询医院任何时间的科室挂号量和药品库存量。
本系统的开发平台为Microsoft公司的开发工具——Microsoft Visual Studio 2005，以及结合了数据库软件——Microsoft SQL Serer作为系统中所用到的数据源的支撑平台。

关键字：医院管理系统；VC++.NET；数据库；数据库系统

目 录
引言 6
1 绪论 7
2 可行性分析 8
2.1 经济可行性 8
2.2 技术可行性 8
2.3 政策可行性 8
3 需求分析 9
3.1 业务流程 9
3.2 系统层次方框图 9
3.3系统中各模块层次图 10
3.3.1系统字典维护 10
3.3.2门诊挂号系统 11
3.3.3门诊划价管理 11
3.3.4药房管理系统 11
3.3.5院长综合查询系统 12
3.4 系统流程图 12
3.5 系统数据流图 13
3.5.1顶级流图 13
3.5.2 0层流图 13
3.6 数据字典 14
3.6.1数据流条目 14
4 概念结构设计 15
4.1 系统全局实体图 15
4.2 系统各实体图 15
4.3 系统表及其用途 17
5 逻辑结构设计 18
5.1 逻辑设计规范 18
5.2 逻辑结构表 18
6 物理结构设计 19
6.1 数据存储 19
6.2 创建索引 19
7 编码 20
7.1 前台功能设计 20
7.1.1字典维护 20
7.1.2门诊管理 21
7.1.3院长查询 21
8 系统测试 23
8.1 软件测试概述[5] 23
8.2 常用的软件测试方法[6] 23
8.2.1黑盒测试 23
8.2.2白盒测试 24
8.2.3基于模型的测试 24
8.3本系统的软件测试方法 25
9 结束语 26
9.1系统功能总结 26
9.2对系统的展望 26
谢 辞 27
参考文献 28

引言
医院管理系统（Hospital Information System，HIS）在国际学术界已经被公认为新兴的医学信息学（Medical Information）的重要分支。美国该领域的著名教授Morris Collen于1988年曾著文为医院信息系统下了如下定义：利用电子计算机和通讯设备，为医院所属各部门提供病人诊疗信息和行政管理信息的收集、存储、处理、提取和数据交换的能力，并满足所有授权用户的功能需求。[4]经过多年的发展，如今类似医院信息系统这样的企业级应用软件不仅能提供静态的信息和交互式的动态信息服务，还能提供应用程序的基础设施服务（如安全、事务、传输、缓冲、生存期管理等），目前这样的软件所采用N层结构进行构建，N层结构的优点是每一层可以被单独改变，而不影响到其它层，降低了部署与维护的开销[11]。
为了满足以上所述的问题，关键在不仅要重用旧的代码，而且要重用相似的分析设计结果和体系结构，来减少构造新软件系统的代价并提高软件的可靠性。框架技术就是这样一种面向特定领域的重用技术，框架由于提供了大力度的重用而被认为是一种最有前途的面向对象技术。单独的类的重用尽管有用，但由于重用力度小而不具备有意义的生产力的飞跃。基于框架的软件开发过程，把软件的开发看作一个组装过程，在软件框架的指导下寻找可复用构件（及开发一些新构件）并进行系统组装，这种开发过程是目前很受重视的研究方向。目前，针对企业级的应用提出了一些解决方案。微软的.NET框架和SUN公司的J2EE就是两个目前最为流行和成熟的可以简化企业应用中与开发、部署和管理相关复杂问题的体系结构。其中Microsoft.Net由微软在2000年开始推出，是新一代的Windows开发系统平台。.NET平台包含了以下主要特征：[10]
(1) 软件变服务
(2) 基于XML的共同语言
(3) 融合多种设备和平台
(4) 新一代的人机界面
(5) 托管代码公共语言运行库
本文参照软件工程中开发一款软件的相关步骤，结合数据库的有关知识，按照软件定义、软件开发、运行维护的三步骤进行软件的开发。其中软件开发步骤中有所不同，由数据库的概念结构设计、逻辑结构设计、物理结构设计组成。

1 绪论
医院信息管理系统的主要目标是建立一种新型的既能保障全体员工公平地获得基本医疗保健服务，又能有效调控浪费，合理利用医疗资源的社会保障制度。随着科学技术的进步，人民生活的提高，医院信息管理需要进一步的系统化、科学化，医院信息管理系统的建立已经是大势所趋。同时也为了更好的认真贯彻执行国家、省、地市医疗保险改革各项政策，建立职工正常基本医疗和补充医疗保险良好运行机制，经充分酝酿、研究论证，在吸取了各种式样的医院管理系统的经验后，开发了医院管理系统[2]。
预期系统完成后将达到以下六个目标：
(1) 标准化和开发性
(2) 统一性和实用性
(3) 参数化设计和灵活性
(4) 安全性和可靠性
(5) 通用性
我国医院信息系统研制始于20世纪80年代初，医院信息建设大致经历了单机操作、局部网络化、全院信息网络化建设3个阶段。据卫生部信息中心2001年统计，我国应用信息管理系统的医院占医院总数的31%，其中省级医院投资信息管理系统高达84%,地市级和县级医院仅为37%和34%。在全国500多家三甲医院及1000多家县市以上二级医院中，有近900家大中小医院已经实施或正在实施医院信息系统[12]。
医院信息化管理的未来：医院信息化管理建设是一项长期艰巨的任务。医院信息管理系统是由多方面的系统组成，并不断地完善和扩大，使信息化建设覆盖医院各项业务建设。随着信息化技术的发展，医院信息话建设将更注重人性化服务，优化及提高信息化管理系统功能、性能、人机界面及智能化建设是医疗行业发展的必然趋势[13]。
医院信息化建设的根本目的是以病人为中心，实现医院的网络化管理，为临床医疗、经营和管理提供便捷有效的管理手段和管理模式[8]。医院信息化建设的内容包括医疗行为、行政组织、后勤保障等全方位管理模块，涉及挂号、收费、药库、药房、医生工作站、护士工作站、手术、麻醉、财务结算、检查、检验、病案处理、医保、自助信息查询等业务。只有对医院业务流程的优化和重组，进一步强化信息资源的加工、挖掘，才能不断提高医院的医疗服务质量和管理水平，以实现满意的经济效益和社会效益[14]。

2 可行性分析
2.1 经济可行性
鉴于现在的计算机设备价格的逐年下降，在各大中小型的医院中已经具备配备计算机及计算机操作人员的能力。此外，使用一个良好的医院管理系统不仅能提高医院的管理效率、在很大程度上带给就医群众许多方便，最重要的是能使使用医院在未来两到三年内收回成本，从而进一步的盈利。综上几点，说明开发这样一个医院信息管理系统在经济上是可行的。
2.2 技术可行性
技术可行性又可以分为两类：开发本系统的技术可行性以及系统使用者的技术的可行性。本系统是使用.NET高级程序语言开发，基于Microsoft Visual Studio 2005为开发平台，结合Microsoft SQL Server 作为数据源的提供者，所以在系统的开发技术上是可行的；在系统使用者的技术的可行性方面，当今的大学本科毕业生基本上能够熟练掌握WINDOWS 操作系统的使用，作为一名医学类本科毕业的使用者，只要结合用户说明书就可以熟练地掌握本管理系统的使用方法。可以说在技术上也是可行的。
2.3 政策可行性
卫生部于1997年印发公布的《医院信息系统基本功能规范》，对于加快医院信息化基础设施建设，规范管理，提高医院信息系统软件质量，保护用户利益，推动医院计算机应用的健康发展起到了重要的指导作用。随着计算机网络技术的迅速发展，卫生部重大医改政策的实施及医疗模式的转变，给开发本医院管理系统提供了坚强的政策可行性保障[9]。

3 需求分析
3.1 业务流程
医院管理的基本业务流程如图3.1所示：

图 3.1 医院管理中的业务流程图

3.2 系统层次方框图
该系统由“字典维护”、“门诊管理”、“院长查询”三个一级子模块，“字典维护”子模块由“药品信息维护”、“收费项目维护”两个模块组成；“门诊管理”子模块由“挂号管理”、“划价管理”、“收费管理”、“药房发药”四个模块组成；“院长查询”子模块由“科室挂号量”和“库存统计”两个模块组成。层次方框图如图3.2所示。

图3.2 医院管理系统层次方框图

3.3系统中各模块层次图
3.3.1系统字典维护
“系统字典维护”功能模块用于设置医院管理系统中的常用字典信息，包括了如图3.3所示的子功能模块。

图3.3 系统字典维护模块
3.3.2门诊挂号系统
“门诊挂号系统“功能模块用于建立和维护病人的主索引信息，分配病人的ID号，确保病人信息的唯一性，为病人建立就诊卡，对门诊病人进行挂号或者预约号处理，为门诊病人的后续活动以及门诊工作量统计提供信息。病人首次就医时可办理IC卡、磁卡等，实现一卡通看病，持卡病人就诊时通过刷卡代替频繁的排队交费，可以大大提高医院和病人双方的效率，减少病人的等待时间。挂号时计算机自动分配临时ID号，可选择输入病人姓名，挂号类型（普通号、专家号等）及就诊科室等信息，打印产生门诊挂号单，挂号单上的条码号将是病人接下来各环节就医的依据，这样将实现划价收费、项目检查、药房取药的一体化流水作业。
3.3.3门诊划价管理
“门诊划价收费系统”功能模块用于在门诊收费处记录病人的缴费信息，并执行相应的统计核算功能，所包含的自功能模块如图3.4所示。

图3.4 “诊划价收费系统”功能模块
“门诊划价”用于完成门诊病人各种处方、检查申请、治疗申请等诊治费用的计价工作，各种药品、检查的价格信息在字典管理中维护。
“门诊收费”用于完成门诊病人各种诊治费用的收取工作，能依据划价单（或其他方法）查询病人划价信息，进行费用收取、收据打印处理，并保存操作记录以备查询。
“药品发放”用于药房预先打印需要发货的药品明细，并将药品准备好，这样病人取药时就可以直接给病人，避免医生拿到病人的缴费单后再去找相应的药品。
3.3.4药房管理系统
“药房管理模块”功能用于管理医院药房的采购、入库及出库等业务，包含的子模块如图3.5所示。

图3.5 药房管理模块
3.3.5院长综合查询系统
“院长综合查询系统”功能模块用于从医院信息系统加工处理出有关医院管理的医、教、研和人、财、物分析决策信息，以便院长及管理者决策提供依据。
3.4 系统流程图
医院管理系统的系统流程图如图3.6所示。

图3.6 系统流程图
3.5 系统数据流图
3.5.1顶级流图
根据图3.1的医院管理的基本业务流程图可以首先得出系统的顶级数据流图，如图3.7所示。

图3.7 医院管理系统顶级流图
3.5.2 0层流图
根据图3.7所示的医院管理系统的顶级流图，由软件工程知识：在对数据流图分层细化时必须保持信息连续性，也就是说，当把一个处理分解为一系列处理时，分解前和分解后的输入/输出数据流必须相同。[3]可以对顶级数据流图进行映射，从而得到医院管理系统的0层流图，如图3.8所示。
图3.8 医院管理系统0层流图
3.6 数据字典
3.6.1数据流条目
表3.1描述了系统中所用到的大部分的数据流条目，该表提供了对数据流名字、使用地点与方式、内容和补充信息的说明。
表3.1 数据流条目表
名字 使用地点与方式 内容描述
药品名称 药品信息查询，输入名称 如青霉素
药品编码 药品信息查询，输入编号 如1001
项目名称 收费项目查询，输入名称 如肝功能
项目编码 收费项目查询，输入编码 如8000
开始时间 科室挂号量查询，输入时间 如1998-7-15
结束时间 科室挂号量查询，输入时间 如2008-7-15
库房 药品库存量查询，输入库名 如西药房
药品编号 药品库存量查询，输入药名 如四环素
挂号类型 门诊挂号， 系统已定 分为普通号和专家号
费用类型 门诊挂号， 系统已定 分为公费，自费，离休三种
挂号科室 门诊挂号， 系统已定 分为中医科等16种
医生 门诊挂号，输入医生姓名以记入档案 在院医生的姓名
姓名 门诊挂号，记录病人的姓名 就诊病人的姓名，如张三
性别 门诊挂号，记录病人的性别 就诊病人的性别，如男
年龄 门诊挂号，记录病人的年龄 就诊病人的年龄，如36
民族 门诊挂号，记录病人的民族 就诊病人的民族，如瑶族
4 概念结构设计
4.1 系统全局实体图
系统的的全局实体图如图4.1所示。

图4.1 系统全局实体图

4.2 系统各实体图
根据图4.1 系统的全局实体图，分析系统即可得到系统的各个实体图，如下列图所示。

图4.2 病人实体图

图4.3 医生实体图

图4.4 医生处方实体图

图4.5 药品实体图

图4.6 药房实体图

4.3 系统表及其用途
系统共需要10张表，用途分别如表4.1所示
表4.1 系统表及其用途
表名称 表用途
药品资料 保存医院药品的基础信息，包括售价等
医生资料 保存医生信息，包括医生所属的科室
科室资料 保存科室分类信息，如分为内科、外科等
病人信息库 保存病人的基本信息，以后可以重复使用
门诊挂号 保存门诊病人挂号的信息
门诊挂号类型 保存门诊挂号类型分类信息及其挂号价格，如普通号、专家号等
门诊划价 门诊划价信息（主表）
门诊划价明细 门诊划价明细信息（从表）
门诊收费项目 保存门诊的收费项目及其价格信息，内容包括名称、类型、费用等

5 逻辑结构设计
5.1 逻辑设计规范
数据库逻辑设计就是将E-R图转换成关系模型的过程，即将所有实体和关系转换成一系列的关系模式，转换过程中常见规则有：
(1)一个实体型转换成一个关系模式。
(2)一个一对一的关系模型可转换成一个独立的关系模式，也可与任意一端对应的关系模式合并。
(3)一个一对多的联系可以转换成一个独立的关系模式，也可与多的那一端对应的关系模式合并。
(4)一个多对多的联系可以转换成一个关系模式。
5.2 逻辑结构表
经过数据库系统分析和逻辑设计后，数据库的结构已经非常清晰，首先在Microsoft SQL Server 2000 中建立一个数据库HisBook。然后，分别建立10个表：药品资料表、医生资料表、科室资料表、病人信息库表、门诊挂号表、门诊挂号类型表、门诊划价表、门诊划价明细表、门诊收费项目表、药品库存表，每个表与逻辑设计中一种的关系模式相对应。
表5.1 系统逻辑结构表

6 物理结构设计
6.1 数据存储
数据库采用的是微软MSSQL Server 数据库,安装的版本是:简体中文个人版,数据库文件名称为: hisbook_Data.MDF和日志文件hisbook_Log.LDF,分别存储于系统的默认文件夹下面。
6.2 创建索引
建立索引是加快查询速度的有效手段。用户可以根据应用环境的需要，在基本表上建立一个或多个索引，以提供多种存取路径，加快查找速度。[7]MSSQL Server的两种索引的类型是:聚集索引和非聚集索引,使用索引的优点是：加快查询的速度,不足之处是：它将占用磁盘空间，并且降低添加、删除和更新行的速度，故在使用索引的时候，需要慎重考虑。
针对本系统所涉及到数据库表，所创建的索引是：
表6.1 创建索引字段表
表名 创建聚集字段 创建非聚集索引字段
药品资料 MedID MedName
医生资料 DocID DocName
科室资料 OffID OffName
病人信息库 PatiID PatiName
门诊挂号 PatiRegID PatiRegTime
门诊挂号类型 PatiRegKID 无
门诊划价 PriceKind 无
门诊划价明细 ListID ListName
门诊收费项目 KindID 无
药品库存 MedID MedName

7 编码
7.1 前台功能设计
系统的主要功能有三类：字典维护，门诊管理，院长查询。字典维护功能中主要负责药品信息和收费项目的维护，这是医院为患者提供的最主要的两个服务项目。门诊管理中有门诊挂号、门诊划价、门诊收费、药房发药四个功能，这与平时去医院看病的时候在门诊处经历的过程是一样的，这四个功能处理患者从挂号直到取药离开的整个功能。院长查询主要包括医院各个科室挂号量和当前药品库存量的查询，这两个功能主要用于对医院总体状态的统计。
7.1.1字典维护
单击【字典维护】|【药品信息】命令，可以进入【药品信息】功能窗体，如图7.1所示。在其中可以管理医院目前所有的药品信息。通过单击工具栏上的【新增】、【修改】、或【删除】按钮可以新增药品，修改某个药品的规格，单位或者单价等信息。对数据记录的编辑和输入都是在窗体下方面板中的文本框中进行的，除编辑或新增记录时，窗体下方面板中的文本框都是不可编辑的。
图7.1【药品信息管理】功能窗体

进行药品信息维护之后，单击【字典维护】|【收费项目】命令则可以进入医院收费项目的管理窗体，如图7.2所示。该窗口和【药品信息】很类似，它主要管理医院中所有收费项目的信息。同样通过上面工具栏的按钮，可以对该表进行新增、修改、删除等操作。这个表与药品信息表中数据的标编号是相连的，药品的四位编号首位从1到7，而收费项目编号首位是8开始，这是为了在后面的收费中方便进行处理，因为患者经常同时开药和接受一些检查。因此，在新增编号的时候，用户可以根据患者接受的医疗项目来确定首位编号。
图7.2【收费项目】功能窗体

7.1.2门诊管理
完成字典维护功能后，点击【门诊管理】可以进行门诊挂号、门诊划价、门诊收费、药房发药四项功能，这也是按照一个病人到医院就诊时的基本步骤设计的。
7.1.3院长查询
在【解决方案资源管理器】中，添加一个新的窗体，并将名称改为“RegQuery”，在其上放置控件如图7.3所示。

图7.3 【科室挂号量】窗体
同样的， 添加一个新的窗体，命名为“MedQuery”，在其上放置空间如图7.4所示。

图7.4 【药品库存量】窗体
8 系统测试
8.1 软件测试概述[5]
软件测试是软件开发过程的重要组成部分，是用来确认一个程序的品质或性能是否符合开发之前所提出的一些要求。软件测试的目的，第一是确认软件的质量，其中一方面是确认软件做了你所期望的事情，另一方面是确认软件以正确的方式来做了这个事件。第二是提供信息，比如提供给开发人员或程序经理的反馈信息，为风险评估所准备的信息。第三软件产品开发完成之后发现了很多问题，这说明此软件开发过程很可能是有缺陷的。因此软件测试的第三个目的是保证整个软件开发过程是高质量的。
软件质量是由几个方面来衡量的：一、在正确的时间用正确的方法把一个工作做正确。二、符合一些应用标准的要求，比如不同国家的用户不同的操作习惯和要求，项目工程的可维护性、可测试性等要求。三、质量本身就是软件达到了最开始所设定的要求，而代码的优美或精巧的技巧并不代表软件的高质量。四、质量也代表着它符合客户的需要。作为软件测试这个行业，最重要的一件事就是从客户的需求出发，从客户的角度去看产品，客户会怎么去使用这个产品，使用过程中会遇到什么样的问题。只有这些问题都解决了，软件产品的质量才可以说是上去了。
测试人员在软件开发过程中的任务：
(1)寻找Bug
(2)避免软件开发过程中的缺陷
(3)衡量软件的品质
(4)关注用户的需求
总之，测试总的目标是确保软件的质量以达到用户所要求的水平。
8.2 常用的软件测试方法[6]
8.2.1黑盒测试
黑盒测试，顾名思义就是将被测系统看成一个黑盒，从外界取得输入，然后再输出。整个测试基于需求文档，看是否能满足需求文档中的所偶要求。黑盒测试要求测试者在测试时不能使用与被测系统内部结构相关的知识或经验，它适用于对系统的功能进行测试。黑盒测试的优点有：比较简单，不需要了解程序内部的代码及实现；与软件的内部实现无关；从用户角度出发，能和容易地知道用户会用到哪些功能，会遇到哪些问题；基于软件开发文档，所以也能知道软件实现了文档中的哪些功能；在做软件自动化测试时较为方便。黑盒测试的缺点有：不可能覆盖所有的代码，覆盖率较低大概只能达到总代码量的30%；自动化测试的复用性较低。
8.2.2白盒测试
白盒测试是指在测试时能够了解被测对象的结构，可以查阅被测代码内容的测试工作。它需要知道程序内部的设计结构及具体的代码实现，并以此为基础来设计测试用例。如下例程序代码：
HRESULT Save(char* pszFileName)
{
If (NULL= = pszFileName)
Return;
If (STATE_OPEND = =currentState)
{
SaveTheFile();
}
Return;
}
读了代码之后可以知道，先要检查一个字符是否为空，然后再根据文件当前的状态来执行相应的动作。设计这样一些测试用例：当输入字符串为空时会出现什么情况；如果此时存储着的一个文件已经被打开，会有什么情况。这些是在做黑盒测试时不一定能做到的事情。
白盒测试的直接好处就是知道所设计的测试用例在代码级上哪些地方被忽略掉，它的优点是帮助软件测试人员增大代码的覆盖率，提高代码的质量，发现代码中隐藏的问题。白盒测试的缺点有：程序运行会有很多不同的路径，不可能测试所有的运行路径；测试基于代码，只能测试开发人员做的对不对，而不能知道设计的正确与否，可能会漏掉一些功能需求；系统庞大时，测试开销会非常大。
8.2.3基于模型的测试
基于风险的测试是指评估测试的优先级，先做高优先级的测试，如果时间或精力不够，低优先级的测试可以暂时先不做。有如下一个图8.2.3，横轴代表影响，竖轴代表概率，根据一个软件的特点来确定：如果一个功能出了问题，它对整个产品的影响有多大，这个功能出问题的概率有多大？如果出问题的概率很大，出了问题对整个产品的影响也很大，那么测试时就一定要覆盖到。对于用户很少用到的功能，出问题的概率很小，就算出了问题的影响也不是很大，那么如果时间比较紧的话，就可以考虑不测试[15]。

图 8.1 基于风险测试的两个决定因素
基于风险的两个决定因素就是：该功能出问题对用户的影响有多大，出了问题的概率有多大。其它一些影响因素还有复杂性、可用性、依赖性、可修改性等。测试人员主要根据事情的轻重缓急来决定测试工作的重点。
8.3本系统的软件测试方法
由于本程序是针对小型医院的，软件较小，功能比较简单，所以软件测试方法采用了黑盒测试方法。软件在初步完成后，交由第三者进行测试（这里我让同宿舍的同学进行了测试），第三者在实际使用中发现问题：如需补充功能，运行中出现的一些错误等等，程序开发人员根据第三者提出的意见进行修改，直至软件功能符合用户（系统使用者）为止。

9 结束语
9.1系统功能总结
这个小型的医院管理系统能够简单地完成医院的门诊、药房、院长查询基本功能。但是还没有发票打印的功能，在门诊管理部分还不够完善，没有实现用磁卡对病人进行登记的功能。本系统大致完成了需求分析中所提及的主要功能，对于在一种全新的开发语言的背景下完成这样一个数据库系统，工作量和难度还是非常大的，例如如何在.NET环境下连接数据库，不同模块之间还存在数据操作的错误问题等。
由于在对系统进行设计时的起点和标准过高，在短暂的时间内未能完善全部的子功能、子模块，但是在建立数据库表结构时，始终按照一步到位、不轻易改动的原则，因为一旦表的结构变动了，相应的逻辑结构、前台的显示信息都必须跟着改动，这样带来的工作量是十分大的。
9.2对系统的展望
(1)数据结构问题
像在对系统功能总结中提及到的：没有实现用磁卡对病人进行登记的功能，还未能实现与硬件设备实现连接的接口。
(2)数据的备份和恢复
数据备份功能的实现主要是通过SQL语句BACKUP DATABASE完成的，数据恢复功能的实现主要是通过SQL语句RESTORE DATABASE完成的。由于时间仓促，我没能实现这两个功能。
(3)对.NET语言的认识
因为是第一次使用.NET语言进行相关软件的编程，在三个星期内开发这样一个数据库系统给了我很大的挑战和困难，但在谢老师的鼓励下我本着不断学习的心态，一步步的走了过来，希望这次经历在我以后的学习中将会产生很大的影响。
(4).NET中访问数据库的方法
这个系统是基于.NET框架设计与实现的，在.NET中访问数据库的方法我只是参照一些参考书给出的方法和代码来实现，自己却不是十分清楚它其中的原由。
(5)系统的可扩展性
这次开发的系统还存在着许多可以完善的功能，例如每月或每年一次的财务结算，医院在院职员的信息库的建立等，这都是一个完善的医院管理系统所必须的。

⑵ 贴片机原件库中sop2什么意思

在三星机中，和SOP是一个意思，只是引脚的方向和SOP不一样，转了90度，根据料带实际封装选择

⑶ 以PACS系统,modality和RIS系统为例,说明医院信息系统互联的信息传输方式

做医疗软件的，行心科技，his，lis、pacs、emr、口腔系统、养老系统等等都有

⑷ 医学SOP是什么意思

标准操作规程（SOP）是各种标准化管理认证和产品认证的重要内容，各行业都有SOP的要求。什么是SOP？简单的讲，SOP就是一套包罗万象的操作说明书大全。一套好SOP是确保产品或服务质量的必要条件。SOP不仅仅是一套技术性范本，它更重要的涵盖了管理思想、管理理念和管理手段。由于在成熟的行业，都有明确的管理规范和认证体系，因此其SOP的标准化和成熟性都比较高，编写SOP也有依据难度较低。由于目前还没有成熟的实验室管理和认证体系，因此，在检验工作中编写SOP会有些盲然。

首先，SOP具有行业特点，不同的行业都有不同的SOP。就检验工作而言，仪器有仪器的SOP，试剂有试剂的SOP，各个项目有各自不同的SOP，别说是细菌、生化免疫这些学科不同的有不同的SOP，就是同一学科内不同项目也有不同的SOP。所以检验SOP不是一个，而一套。

第二，SOP事无巨细，也就是说只要与项目有关，要详细全面，要包括所有的可能出现的细节。以飞行员操作规程为例，第一条竞然是“坐下”，由此可以看出，SOP涵盖细节程度。SOP不是简单的操作说明，而应该是实用操作大全，应该成为工具书性质的东西。一套理想的SOP应该让一个不懂的学了后就能成为专家。

第三，SOP不是仅仅是详尽的操作说明，它是管理规范的一部分，也包涵着质量控制和管理理念，从中甚至可以看到人员配置等情况。

虽然不同的行业SOP的具体内容是不同的，但是其是有确实的逻辑联系，因此借鉴其他行业特别相近行业的SOP要求是很有价值的。以药品生产SOP为例，其要求是GMP认证所要求的，根据GMP，其SOP的重点见附。

借鉴药品的SOP的重点，检验SOP应该包涵：

1、 操作程序：实验和仪器的操作程序、实验器械的取用和实验后的处理、实验台的清洗、实验物溢漏的处理等

2、 质量控制：实验和仪器的质量监控，如实验质控数量（高、中、低？），仪器的校正（人员、时间、方法等）、维护和保养、实验的原始记录等。实验原始记录很重要，发现问题和解决问题的重要手段，除病人资料外，还应有环境参数（天气情况、温湿度等）、使用仪器及仪器情况、样本性状和质量、试剂厂商及批号、同批质控结果以及处理方式（如复查、重抽、发报告）等，尽量详尽。

3、 异常结果判断及处理：判断异常结果的指标，及分析处理原因方当及程序。如，是异常给果，还是实验误差或错误？怎么判断？样本正常范围是多少？非正常范围的标本如果处理，大于多少或小于多少复查或与临床联系？

4、 流程：应包括样本收发、报告单收发审核、质量和仪器问题处理等都要有明确的流程规定。如谁收标本、谁发报告、多少时间收，多少时间发、向谁收、仪器故障的报养程序等等。

5、 试剂和样品质量指标、验收及贮存：谁人进、谁人检、以什么方式贮存、如果保正贮存质量。如：贮存冰箱温度谁监测、试剂失效谁警告、标准菌多久转种等。

6、 人员职责：人员职责明确是在流程过程中体现如来的，如仪器坏了，是向谁汇报、由谁处理、报告单谁审核，什么样的异常实验操作员处理，什么样的要报主管等等。当然有人员培训SOP更好。

检验SOP的编写，可以以仪器操作手册、试剂说明书为兰本，根据科室情况加上上下游内容，如样本收集处理、异常结果处理等内容就可以做为项目或仪器SOP使用。各项目SOP加上样本收集、报告单发放、试剂购买、验收贮存、发放等SOP就基本完成。

附录：

药品生产SOP的重点内容：

1 偏差的处理

详细表明和说明对于可能出现的与预期结果、结论有偏差的，例如，收得率在预期范围之外，产品不符合规格，反应条件不符合特定的参数，设备标准不合格等等，是在何时以及如何被研究的，采取的措施、程序是什么，是否合理等。科学的试验论证、审查和批准等。

2 内部审计

尽可能描述清楚如何、何时和由何人进行内部审计，以及为何进行内部审计，采取的方法和程序是什么等。

3 外部审计

描述对供应商(原料、包装材料等)审计的频率和理由以及所使用的议定书(合同)，最简略而又明了的方法是通过要求供应商填 完一份自行设计的包括上述内容的表格来进行，审查和批准程序。

4 质量审核程序

描述如何并由何人审核和批准批记录、工艺过程中的检验、以及最终的API检验数据，质保部门(QA)必须对此在成品进入市场前负最终的责任。

5 派到生产部门进行工艺过程中间试验的人员

描述允许生产人员进行工艺过程中间试验所必须符合的规程和标准，例如在提取前核查溶液的PH值等。

6 规格的标准

描述负责审核和批准新原料、中间体和药品规格的人员、部门和程序，如规格改变了，规程的审核和批准也应该在这条SOP中进行阐述。

7 检验规程的批准

描述负责检验规程的人员、部门、检验程序，这个检验规程可能是国家法定的标准，如中国药典、美国药典、国家处方集等的检验规程就是标准，但假如这样的规程不存在或不适用于特定的原料，那么可使用有关的其他检验方法。

8 工艺规程中控制的批准

描述用于工艺过程中控制检验的决定性程序的规程 。

9 验证手册和报告

描述印发、审核及批准工艺验证手册和报告的规定。

10 变更控制

描述当工艺过程、检验方法、工艺过程中检验、设备等改变或将被改变时所必须要做的工作，审核和批准程序。

11 取样规程

描述质控部门如何被通知，以及如何采集、鉴别样品并把它们运输到质控室。

12 标准对照品的批准

描述针对相关的工艺过程，选择和批准对照品的人员和部门。

13 分析研究和评价

描述针对相关的工艺过程，选择和批准分析研究和评价的人员和部门。

14 供试品的批准

描述针对相关的工艺过程，选择和批准供试品的人员和部门，包括有关实验室报告。

15 委托生产物质的审核

描述假如中间体是由第三方生产时如何检验和使用中间体。

16 稳定性试验

描述稳定性试验程序，包括条件、频率、数据审核和文件记录。

17 承包商的评价和批准

描述如何选择、评价及批准承包商，例如企业内部无法进行时委托外部检验等。

18 批记录审核

描述生产记录是如何并由何人审核和签名的。

19 投诉审核

描述客户投诉从接受到评价以及到最终所作出的反应是如何处理的。

20 规格之外物料的使用

描述在何时允许使用规格之外物料以及批准程序所包括的内容。

21 被退回物料的使用

描述使用被退回物料必须做什么以及在何时可接受的或者是不可接受的。

22 SOP的定期审核

描述每隔多久对SOP进行审核(通常每两年)，何人审核，以及何人参与审核过程批准。

23 培训记录的建立

描述何人获得培训，他们获得什么类型的培训，由何人进行培训以及培训文件被保管在何地。

24 原料、中间体、包装材料和药品的购买、接收、化验和贮存

描述所有的物料是如何安排的以及它们在何时接收，检查程序(例如所附的标签)，在何地并且是如何地被贮存(安置地点与合格的物料分开如待验区)以及合格后的重新安置(合格区或不合格区)。重新入库和鉴别步骤也适用于中间体和药品。

25 不合格的物料的处理

描述不合格的物料是如何被退回给供应商(例如购买时通知供应商并准备文件记录)，它是被贮存在何地直到被运出。

26 标签控制

描述标签如何被印制、保存、控制以及需要时被运送到生产部门等有关部门。(注：保存标签的区域必须保证闲人莫入并且标签的量必须被严格控制。)

27 工作服的更换

描述何人必须换上工作服(例如操作人员穿制服及监督人员穿实验室外套)，在何时和在何地更换衣服以及每隔多久就要分发、更换工作制服。

28 空气和供水系统的控制

描述对于所用的通风和所有的供水系统每隔多久，由何人负责检查以及检查什么(包括它的过程、符合微生物分析和内毒素规格的去离子水)。

29 实验室和生产区域管道系统标识

描述用于鉴别所有实验室和生产区域管道的系统，可以是颜色代码、箭头、书面说明、标签等的混合使用。

30 生产设备、器皿和容器的清洁规程

描述经验证和批准的清洁每件设备的方法。(假如清洁几个反应罐的规程是相同的，那么写下描述这样的清洁的一个规程就能包含所有的反应罐的清洁。)

31 生产设备的维护

描述每隔多久和需要做什么来维持设备的正常运作。(需要保存每件设备的记录并说明在上一次维护的时间做了些什么，由何人维修。)

32 设备使用的保护和检查

描述在两次使用之间闲置的设备是如何被保管以及在再次使用前必须进行的检查，也应记录闲置所经历的最长时间(不得超过10天或有必要进行重新清洁)。

33 清洁验证规程

描述如何制定清洁验证规程 ，由何人审核和批准，以及文件记录被保存在何地。(内容应包括残留物、清洁剂和生物负载物控制的间隔频率。)

34 设备校验

描述校验什么设备 ，每隔多久进行重新校验，由何人进行校准，如何被标示，以及记录被保存在何地。

35 不被使用或校验不合格的设备

描述如何鉴别设备，哪些是由于经校验不合格，需要维修、保养等而不被使用的。

36 计算机系统的验证

详细说明在何时计算机系统被用于生产过程并需要验证的一些标准。被验证的主要内容是：系统的操作、防止发生故障所采取的措施、错误的检查，记录的纠正、重新启动和数据恢复、变更的许可、变更的记录、电子签字、人工输入数据的准确检查、数据的备份、使用者权限等。

37 设备日志

用于描述用哪些设备，生产了什么产品的日志。注：这对于专用设备是没有必要的。这些内容一般已包括在批生产记录中。

38 主要生产和控制记录的保存

描述如何保存和控制主要生产记录(空白批记录)和分析记录(质量控制检验规程)，要求主要生产记录应该由质保部门保存在合适的地方。

39 完整的生产和控制记录的保存

描述如何保存完整的生产记录(完整的批记录)和分析化验记录(分析报告)，要求完整的批记录和分析检验报告应由质保部门保存和控制。

40 所有原料和中间体的重新检验周期

详细说明每隔多久，哪些原料必须进行重新检验。例如：盐酸在被检验和合格之后，批准有两年的时间期限，假如到那时还没有用完所有的物料，剩余的在使用前必须进行重新检验。合格后可延期使用，否则作报废处理。

41 多批产品的混合

描述如何混合多批产品，假如要进行混批，那么每个批次一定要经过检验并通过所有的标准参数后才能与其它批产品混合。应避免多批API的混合，除非绝对有必要。

42 API标签鉴别

描述如何标示成品。在SOP中应包括标签的复印件。(标签表面被损坏不能被使用。)

43 批生产的可追溯性

描述给定的一批原料或中间体在使用后发生问题时能够被追踪的系统及运作程序。若要回收有关物料，这个系统就要求更加严密。

44 一旦发现不合格时，原料、中间体和APIS的重新取样和重新检验

详细说明在什么样的情况下，原料、中间体或API在一旦发现不合格后进行重新检验，包括如何进行重新检验和允许重新使用。

45 分析规程的验证

描述验证分析规程时所应考虑的特性，包括准确度、精密度、专属性、检测限度、定量限度、线性、范围和粗放度等。

46 通知客户有关确定的生产和工艺控制规程的变更

描述假如要变更或或预期将要变更已确定的生产和控制规程时该如何以及在何时通知客户。应注意，区别变更的小变化，大变化和关键性的变化。

47 返工的API的检验和合格证发放

当检验和合格被重新加工的API时需对任何差异都进行分析。例如，对造成API不合格的标准进行关键性的分析和评价等。

48 新配的和回收的溶剂的混合

描述如何保存和使用新配的和回收的溶剂，把新配的和回收的溶剂混合在贮藏桶里是非常不应该的，只有当它们被加在一批产品里面时才能被混合，并且在使用前必须根据各自的规格才能作为合格品使用。

49 APIS的回收

描述当决定有必要回收时必须做什么和通知何人。

50 用于临床试验的药品

描述应用于临床试验用药品生产的质量控制措施和《药品生产质量管理规范》(GMP)的内容。注：质量标准与那些正式生产用的药用原辅料相同。

⑸ SOP是什么意思

SOP是Standard
Operation
Procere三个单词中首字母的大写
，即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。

⑹ sop是什么意思

SOP（Standard Operating Procere三个单词中首字母的大写 ）即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。

SOP是一种标准的作业程序。所谓标准，在这里有最优化的概念，即不是随便写出来的操作程序都可以称作SOP，而一定是经过不断实践总结出来的在当前条件下可以实现的最优化的操作程序设计。说得更通俗一些，所谓的标准，就是尽可能地将相关操作步骤进行细化，量化和优化，细化，量化和优化的度就是在正常条件下大家都能理解又不会产生歧义。

SOP不是单个的，是一个体系，虽然我们可以单独地定义每一个SOP，但真正从企业管理来看，SOP不可能只是单个的，必然是一个整体和体系，也是企业不可或缺的。

(6)医院仪器sop2什么意思扩展阅读:

起源:

在十八世纪或作坊手工业时代，制做一件成品往往工序很少，或分工很粗，甚至从头至尾是一个人完成的，其人员的培训是以学徒形式通过长时间学习与实践来实现的。随着工业革命的兴起，生产规模不断扩大，产品日益复杂，分工日益明细，品质成本急剧增高，各工序的管理日益困难。如果只是依靠口头传授操作方法，已无法控制制程品质。采用学徒形式培训已不能适应规模化的生产要求.因此，必须以作业指导书形式统一各工序的操作步骤及方法。

⑺ 医药中的SOP是什么意思

SOP（Standard Operating Procere）-标准操作规程：为有效地实施和完成某一临床研究中每项工作所拟定的标准和详细的书面规程。

⑻ SOP是什么意思比如(医院感染管理SOP)

是个缩写
标准操作程序=standard operating procere

⑼ SOP跟SSOP有什么区别

LZ好，1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有
可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP(al flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(al in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(al in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(al in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(al small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(al tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(al tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip mole)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink al in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP(shrink al in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM(single in-line memory mole)
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP(skinny al in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
61、SL－DIP(slim al in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。 19269希望对你有帮助！

⑽ 关于病理的SOP文件

SOP是Standard Operation Procere三个单词中首字母的大写 ，即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。
SOP的精髓，就是将细节进行量化，用更通俗的话来说，SOP就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。从对SOP的上述基本界定来看，SOP具有以下一些内在的特征：
SOP是一种程序。SOP是对一个过程的描述，不是一个结果的描述。同时，SOP又不是制度，也不是表单，是流程下面某个程序中关于控制点如何来规范的程序。
SOP是一种作业程序。标准作业指导。SOP是一种操作层面的程序，是实实在在的，具体可操作的，不是理念层次上的东西。如果结合ISO9000体系的标准，SOP是属于三级文件，即作业性文件。
SOP是一种标准的作业程序。所谓标准，在这里有最优化的概念，即不是随便写出来的操作程序都可以称做SOP，而一定是经过不断实践总结出来的在当前条件下可以实现的最优化的操作程序设计。说得更通俗一些，所谓的标准，就是尽可能地将相关操作步骤进行细化，量化和优化，细化，量化和优化的度就是在正常条件下大家都能理解又不会产生歧义。
SOP不是单个的，是一个体系，虽然我们可以单独地定义每一个SOP，但真正从企业管理来看，SOP不可能只是单个的，必然是一个整体和体系，也是企业不可或缺的。余世维在他的讲座中也特别提到：一个公司要有两本书，一本书是红皮书，是公司的策略，即作战指导纲领；另一本书是蓝皮书，即SOP，标准作业程序，而且这个标准作业程序一定是要做到细化和量化。
SOP的格式

1、明确职责：包括负责者、制定者、审定者、批准者。
2、格式：
每页SOP页眉处注明“标准操作规程”字样； 制定SOP单位全称； 反映该份SOP属性的编码、总页数、所在页码； 准确反映该项目SOP业务的具体题目； 反映该项SOP主题的关键词，以利计算机检索； 简述该份SOP的目的、背景知识和原理等； 主体内容：具体内容简单明确，可操作性强，以能使具备专业知识和受过培训的工作人员理解和掌握为原则； 列出制定该份SOP的主要参考文献； 每份SOP的脚注处有负责者、制定者、审定者、批准者的签名和签署日期； 标明该份SOP的生效日期。

SOP的作用

1. 将企业积累下来的技术、经验，记录在标准文件中,以免因技术人员的流动而使技术流失；
2. 使操作人员经过短期培训，快速掌握较为先进合理的操作技术；
3. 根据作业标准，易于追查不良品产生之原因；
4. 树立良好的生产形象，取得客户信赖与满意。
5. 是贯彻ISO精神核心(说，写，做一致)之具体体现，实现生产管理规范化、生产流程条理化、标准化、形象化、简单化。
6.是企业最基本、最有效的管理工具和技术数据。