㈠ 请教一下德州仪器的TMS320芯片都应用到什么地方的，我手里有一批这样的芯片不知道向谁堆销。
主要是数DSP处理器，用于数字信号处理，应用嘛，在须要数据快速处理的领域被广范使用。
㈡ 这个芯片是啥
看不清上面的型号，只能看到ti/德州仪器的标志，8条腿的芯片太多了，如果这个板子是功放板，型号是5532 4558之类的，是用于前置放大的双运放芯片。
㈢ TI 德州仪器电子元器件是不是很多假货怎么区别呢
TI的本来就假货很多，北京南电正品，在源头上把避免假货
㈣ TI(德州仪器)芯片.批号怎么算出来年份
批号就是DCXXYY，XX代表年份，YY代表第几周吧。比如DC1032，就是2010年第32周
㈤ ARM、高通、德州仪器这三家芯片企业该怎么区分和评价
你好
ARM 是做软核的，德州仪器擅长做DSP,高通则是3G
ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。 ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系，ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。 目前，总共有30家半导体公司与ARM签订了硬件技术使用许可协议，其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、飞利浦和国民半导体这样的大公司。至于软件系统的合伙人，则包括微软、升阳和MRI等一系列知名公司。 ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。 ARM 即Advanced RISC Machines的缩写,既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。 1985年4月26日，第一个ARM原型在英国剑桥的Acorn计算机有限公司诞生，由美国加州SanJoseVLSI技术公司制造。 20世纪80年代后期，ARM很快开发成Acorn的台式机产品，形成英国的计算机教育基础。 1990年成立了Advanced RISC Machines Limited(后来简称为ARM Limited，ARM公司)。20世纪90年代，ARM 32位嵌入式RISC(Reced lnstruction Set Computer)处理器扩展到世界范围，占据了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。
德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。有关TI详尽信息，敬请查询以下网址：www.ti.com.cn
美国高通公司以其CDMA(码分多址)数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。如今，美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通公司的股票是标准普尔500指数的成分股，公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChatVoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案， MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请，这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。 作为一项新兴技术，CDMA正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。目前，全球CDMA用户已超过2.56亿，遍布70个国家的 156家运营商已经商用3GCDMA业务。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过15亿多枚芯片。 在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过 100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。 2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。 为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务目前已覆盖全国。 2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前，已有三家中国企业获得投资。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA在全球范围的应用。
编辑本段发展历程
1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈Irwin Jacobs博士的家中共商大计。这几位富有远见的人-Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建“QUALity COMMunications”，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。 高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。 早期的成功使得公司更加勇于创新，向传统的无线技术标准发起挑战。1989年，电信工业协会(TIA)认可了一项名为时分多址(TDMA)的数字技术。而短短三个月后，当行业还普遍持质疑态度时，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址(CDMA)技术-它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌。 如今，高通已拥有3,900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。 高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一，并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”(Secretary of Labor&＃039;s Opportunity Award)的得主。其卓而不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”，并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIO magazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。
㈥ 德州仪器公司的芯片有哪些系列
模/数转换器（A/D）、数/模转换器(D/A)、运算放大器(OPA)、仪表放大器(INA)、对数放大器(LOG)、隔离放大器(ISO)、可编程增益放大器(PGA)、音频处理器(PCM)、视频编解码器(TVP)、数字信号处理器（DSP）、电源管理系列芯片(TPS)、单片机（MSP、MSC）、电源管理模块(PT)等，广泛应用于仪器仪表、通讯、音视频及多媒体、宽带、汽车控制、工业控制、医疗设备、便携式设备等诸多方面。
㈦ 谁知道这块芯片是那家的，请具体的参数等（包括封装形式）
看标志应该是 “德州仪器” 出品的芯片。
这个F2012应该是与USB有关的什么东西。
德州仪器F2012是一种16位超低功耗微控制器，采用德州仪器标准的2×7 PIN标准连接器。
应该是属于 陶瓷双列表面安装式封装（SMD）封装（2×7Pin）。
行业标准封装名称是 TSSOP封装
相关信息：
http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/msp430f2012.html
㈧ 锤子手机用德州仪器 的OPA2604音频芯片，看看为啥
索爱的都是飞利浦芯片，以前有几款诺基亚用德州仪器的如N91、3300，现在可能都没用了，没见过资料，估计的原因下面补充……讨论音质其实是很没趣的，要先了解自己耳朵的水平，即使用N91跟6300作对比，调一下均衡器，用同一耳机听同一惠威碟，事实上99%的人听不出来N91的音质到底好在哪儿，甚至于如果你买个手机还是打算用原配耳机听歌的，就根本没有讨论音质的必要。诺基亚知道这种99%的人的水平，所以现在它用了一个更省成本的方案。
㈨ 德州仪器（TI）的后缀与封装形式怎么识别
TI的料太多了， 封装的种类很多，尾缀更多，我做TI代理4年多了，很多时候也是现查， 说几个常用的吧。 做的多了慢慢就有知道了，下面这些完全是个人经验，有机会可以交流交流。
SOIC 尾缀有 D、DW DW是宽体的
DIP 尾缀有P、N
SOP 尾缀有 NS、 PS
SSOP 尾缀有DCT、 DB、 DBQ、 DL等
TSSOP尾缀有PW、 DGG等
TVSOP尾缀有DGV DBB等
TQFP 有PAH PAG PM PN PCA PZ PCB等
SOT 有PK（有的是DIP封装的）、DBV、DCY、DCK等
。。。。
另外有些CD打头的料，尾缀是不一样的
比如CD74HC154E、CD74HC154EN E 、EN代表DIP直插，CD74HC154M CD74HC154M96 M代表SOIC "96"代表卷带包装。
有些TI收购的牌子，比如BB,CHIPCON，这些料的尾缀也不是上面说的这种，很多都延续了他们以前的命名方式。比如ISO122U U代表的就是SOIC
比较容易弄混的是SOP和SOIC，TI的SOP和其他牌子的不太一样，其实应该相当于中体（相对宽体和窄体而言），一般TI的SOIC等于其他牌子的SO或SOP。必要的时候要查Datasheet，对比尺寸；
再有就是尾缀跟管脚数也是有关系的。
其他的封装形式还有很多，遇到不常用的直接去官方网站上查就好了。
想到哪里说到哪里，写的有些乱，见谅！
㈩ 德州仪器(TI)封装形式怎么样的有何识别技巧
说几个常用的吧，网上摘录的经验，加上自己分析。
SOIC 尾缀有 D、DW DW是宽体的
DIP 尾缀有P、N
SOP 尾缀有 NS、 PS
SSOP 尾缀有DCT、 DB、 DBQ、 DL等
TSSOP尾缀有PW、 DGG等
TVSOP尾缀有DGV DBB等
TQFP 有PAH PAG PM PN PCA PZ PCB等
SOT 有PK（有的是DIP封装的）、DBV、DCY、DCK等
。。。。
另外有些CD打头的料，尾缀是不一样的
比如CD74HC154E、CD74HC154EN E 、EN代表DIP直插，CD74HC154M CD74HC154M96 M代表SOIC "96"代表卷带包装。
有些TI收购的牌子，比如BB,CHIPCON，这些料的尾缀也不是上面说的这种，很多都延续了他们以前的命名方式。比如ISO122U U代表的就是SOIC
比较容易弄混的是SOP和SOIC，TI的SOP和其他牌子的不太一样，其实应该相当于中体（相对宽体和窄体而言），一般TI的SOIC等于其他牌子的SO或SOP。必要的时候要查Datasheet，对比尺寸；
最简单的方式是在ti网上查他的型号，点击链接就都有了。