芯片检验外观需要哪些仪器

『壹』 请问锂电池芯片用什么仪器检测，哪里有检测仪器卖急......谢谢！

锂电池芯片都是一些小部件啊，一般的话就用光学影像测量仪好了。像我们公司是给一些大公司做加工的，有些顾客要求我们和他们用一样的精度检测设备，锂电池芯片我们也做过。最近公司用3dfamily的，国内的牌子，比较实惠吧，又是指定机型，质量也不错。你可以去他们官网上看看啊。具体的选择有好多，你可以再去进一步了解。

『贰』 芯片分析仪器及手段有哪些

芯片分析仪器有： 1 C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段），德国Feinfocus 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷.参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ；辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计 防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 Feinfocus微焦点X射线（德国） Y.COUGAR F/A系列可选配样品旋转360度和倾斜60度装置。 Y.COUGAR SMT 系列配置140度倾斜轴样品，选配360度旋转台 3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）, 日本电子 4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点，LC要借助探针台，示波器） 5 FIB做一些电路修改； 6 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试，ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程，取die,decap（开封，开帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。 除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。 FA步骤: 2 非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等； 3 电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a，现在好象是370b了； 4 破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机 半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析 C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. 参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ；辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。芯片开封机DECAP主要用于芯片开封验证SAM，XRAY的结果。

『叁』 集成电路的检测都会使用到哪些检测设备

集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。

wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

wefer test主要设备：探针平台。
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。

wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。

chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。

chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。

一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。

由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。

IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。

一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。

事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。

例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。

IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。

IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。

『肆』 国产芯片如何检测有没有国产的仪器可用来检测芯片缺陷的求推荐

无论是国产芯片还是外国的芯片，都有很多种检测方式，检测的方面也各有不同，一般是的芯片测试包括：电参数测试，高低温测试，压力测试，还有芯片失效分析和芯片外观缺陷检测等。矽电半导体的AOI全自动晶粒镜检机就是专门为半导体芯片的晶粒级或晶圆级外观检测而设计的，采用高性能的视觉处理软件及高精度的视觉系统，搭配多组数字光源，配备有自动上下片系统，能全自动完成对芯片多种外观缺陷的精确检测。可取代传统的人工目检检测方式，高效率。检测一致性更好。

『伍』 检验需要配备哪些最基本的仪器设备

第一、用于来水分测定的设源备
1、千分之一电子天平；
2、电热鼓风干燥箱；
3、粉碎机；其他辅助用品有：水分盒；玻璃瓶；玻璃干燥器及干燥剂等。
第二、用于净度测定的设备
1、分样器；
2、千分之一电子天平（在这里说明一下，这台天平可以和水分测定共用）；
3、检验工作台；其他辅助用品有：放大镜；双筒体视显微镜；镊子；套筛等。
第三、用于发芽率测定的设备
1、光照恒温发芽箱；
2、培养皿；
3、发芽纸。除以上三方面的设备外，种子检验还需要一些其他相关设备，如：扦样器、电冰箱、出糙机、精米机、照相机、样品瓶、空调、样品柜、资料柜等.

『陆』 检测电子产品需要用哪些检测设备

一般电子产品需要的设备有:示波器,万用表,推拉力计,扭力计,安规仪器回,电桥等。
答第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

『柒』 电子产品质量检验都检测些什么呀还有具体用些什么方法，用什么仪器

1、电子产品质量检测电子产品是否接触不良、是否有噪音、表面是否锈蚀、开裂、变形。

2、根据需要不同所需方法也不太一样，需要根据产品类别，按照国家标准，没有国家标准按企业标准检测，具体方法由质量技术监督管理局制定，或者3C认证的一些检测中心。

3、使用的仪器：技术性能的耐压检测是用耐压测试仪；绝缘电阻是用绝缘电阻测试仪或兆欧表；波形使用的是示波器；电流/电压等用万用表；

(7)芯片检验外观需要哪些仪器扩展阅读

电子产品在储存、运输和使用过程中，经常受到周围环境的各种有害影响，如影响电子产品的工作性能、使用可靠性和寿命等。

随着电子技术应用领域的日益扩大, 电子产品的可靠性问题愈来愈多的困扰着维修人员。影响电子产品可靠性问题很多，其中噪声是最重要方面。所谓噪声即造成人或设备恶劣影响的干扰信号的总称。如：造成人身心不愉快感觉的音响、图像信号，机器错误工作的信号等。

对电子产品噪音的检修，首先根据电子产品的噪音或工作失常的状态来判断故障是维修还是改进，然后根据故障查出原因。原来正常的电子产品一旦产生噪声，这是明显故障，需维修。

引起电子产品噪声的原因是多种多样，有的噪声仅一种原因引起，有的噪声则由多种原因相互混合引起。按照电子产品的噪声来源可将噪声分为：内部噪音、外部噪音。

『捌』 半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备

1. 基本封装设备：袭

   B/G: 磨片

   lamination：贴膜

   DA: 贴片

   W/B：打线

   Mold：塑封

   marking：打印

   S/G：切割

2. 基本测试设备：

   B/I 设备： 对产品进行信赖性评价

   test设备: 对产品进行电性测试；

   LIS: 对产品外观进行检查
   

『玖』 苹果手机芯片级维修需要哪些工具和仪器

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