⑴ 哪些具体的仪器或设备中可能应用"集成电路" 举两个例子
电视机、录音机、扫描仪……
⑵ 集成电路封装生产线包括哪些设备
最主要的设备有三种：die bonder， wire bonder， 模塑机。其他切筋，打印，分选测试设备也都是必须的。
⑶ 人类历史上第一个集成电路使用什么仪器制作的
手工制作出来的。
1958年时在TI工作的Jack Kilby做出的世界上首个集成电路，是把一个小锗片粘在一个glass slide上。整个儿的尺寸大约是3/16 in x 23/32 in x 31/32
in，上面的小锗片大约是7/16 in x 1/16 in。
⑷ 维修集成电路板需要哪些工具
需要仪表、信号发生器*、万用表、示波器、镙丝刀等。
集成电路板维修时，应首先询问用户版整个权设备的故障现象，询问用户是如何定位到这块电路板上的，例如：用户是否更换同样的好电路板试验过，是否设备自检程序中有明确的该电路板的错误代码等等。
（1）了解用户故障电路板损坏的过程。
（2）了解用户故障电路板在主机上的自检诊断报告。
（3）了解故障电路板通电后各个指示灯的正常指示状态。
（4）了解该故障电路板近期内的使用情况。
（5）了解该故障是老毛病复发，还是新发症状。
（6）了解该故障有无修理过，如果修理过应讲清楚修理的经过，更换过的器件。
⑸ 能看清电子芯片上的集成电路用什么仪器
简单点的可以用那种带灯的放大镜，我们做硬件的一般人手一个，很小的那种
⑹ 集成电路的检测都会使用到哪些检测设备
集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。
wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。
对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。
wefer test主要设备：探针平台。
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。
wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。
chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。
对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。
chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。
chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。
package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。
一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。
由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。
IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。
一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。
事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。
例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。
IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。
IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。
⑺ 制作集成电路需要用到什么机器
离子注入机，光刻机，CMP机，等，整个生产线可能几百万到几亿不等，小尺寸工艺的更贵。
⑻ 请问集成电路芯片生产的关键设备是什么
光刻机!芯片，本质上是一种大规模集成电路，而光刻机和蚀刻机都是在生产现代大规模集成电路过程中必不可少的设备，两种设备各司其职、不可互相替代。
⑼ 集成电路生产设备
你可以在网络查下这些关键词
晶圆\封装测试\绑定 等关键词做个了解
太多了,说不来