『壹』 关于半导体的制冷原理
半导体的制冷和制热，都是应用温差电效应的结果。当有电流通过半导体制冷片时，就会在一端发热、另一端降温——产生温差，即一端制热、另一端制冷。冰箱和空调都是利用这种效应。
因为册迅在通过半导体制冷片的电流等条件一定时，在一端发热、另一端降温所造成的温尺此度差是一定的，所以当降低热端温度时，相应地冷端的温度也将要降低，从而能够达到更好的在冷端制冷。
相反，若在半导体制冷片的两端人为地造成温度差，就会在州困此两端之间产生电压和电流——温差生电。两端的温差越大，产生的电压和电流也就越大。
总之，这里关键的问题是温度差，而不是一端温度本身的高低。
『贰』 半导体制冷要实现-18℃,用什么型号的制冷片最好
这个主要看你需要的-18℃是指制冷片表面，还是多大的密封空间，需要多快的降温速度等条件。制冷的对象是空气还是其它液体。温差指的是制冷片两面的温度差，可以通过制冷堆来实现。建议用TEC1-127012
『叁』 谁能告诉一下,半导体制冷片的最大温差(65~70C),这个值是怎么得来的
我没看相关资料，也不知道怎么计算，但是这个数据是正确的，我测量过很多制冷芯片制冷性能，大约都在这个范围内，有一种模拟测量，有一种实际测量
模拟测量：利用专门的测量仪器，测试完成后，自动会计算最大温差；
实际测量：保证散热面温度不变，比如27°C，给制冷片同上12V电压，过一会，芯片冷面温度会下降到—40°C左右