机床osp是什么意思

『壹』 有谁知道数控操作系统 OSP-P200L-R是什么系统

北一大隈(北京)机床有限公司应用先进技术自己开发生产的高品质的数控系统,这就是OKUMA的OSP! OSP采用绝对位置控制方式的独特功能,即使切断电源或加工被意外中断时,不会丢失当前位置,具有“自动直接回到原加工点,或手动插入自动恢复”等功能, OSP数控系统为大隈公司设计制造,维修服务以及技术支持高质迅速可靠

『贰』 数控车床控制面板是英文的含义谁知道急比如mem;mdi;tape;edit;sbk;osp;bot;jog;rpd;;zrn;drn;srn;hint;p

晕了！
自己查查字典好了！mdi 这个是手动数据输入 EDIT编辑 用有道翻译下，

『叁』 FANUC原点丢失怎么回事

相信很多从事FANUC系统操作的朋友，都遇到过找原点的困扰，现将我的一点心得写出供大家参考，领悟后对FANUC系列找原点再不会感到烦恼（有些自吹了……^o^）。
既然是找原点，那先说说什么是原点吧，原点分为：程序原点、作业原点、机械原点这三个用语，先分别说说吧。
程式原点：图纸上标尺寸的基准点，没什么好解释的，大家都明白。

作业原点：经由原点补正操作，可设定出任意的一个可动点，机械的移动，便以这个点为座标系的“0”点。加工工件时，便以这个点为基准点进行加工。

解释一下：
1，加工上，作业原点必须与程式原点一致。
2，所谓原点补正操作，是求出机械原点到X Y Z各轴作业原点间距离的操作，由此项操作所求得的距离，叫做“原点补正值”。

机械原点：OSP控制时，为了知道工具现在的位置，在X Y Z各轴的滚珠螺杆驱动泵上，各装有OSP型位置检出器，这OSP型位置检出器，可在机械的全行程内，产生7位数的数值，OSP所能知道的机械位置，就是这个数值。

好了，现在再来说说原点回归（回到上述哪个原点？当然是回机械原点啦），方法嘛先说说最常用的一种吧。

方法一的操作要领：
1，将要进行原点确立这轴以手轮操作，移动到机械原点附近；
2，接着，将该轴往移动范围的中心方向移动约100mm（B轴向负方向移约30度；
3，这时，请以每分钟230mm以上的速度向原点附近位置移动，大概离原点范围2mm的样子停下（B轴约1度以内）；
4，在原点回归画面里按原点自动回归即可。

方法二（适用于专用机床，只有Z轴动作），该种机器的原点丢失时机械所处的原点位置一般就是原点位置，管它是第一原点还是第二原点，误差都是极小的（我的实际经验啊，可不是蒙人的），所以啊，直接将参数1815的4#由0改为1即可，当然，要关闭一次电源的，然后加工实物吧，一测量只差0.02怎样？不行！不行好说，将Z轴相你需要的方向移动一个测量差值即可，然后按上述方法重新确立原点即可。
方法三是我的绝招了，攻无不克，我还没有失手过（呵呵，别笑，是真的）。

大家编程时都知道，主轴在加工某一个孔时（假设需要两面加工才可，并需保证同心度），B轴回转180度后，X Y轴的指令绝对值并没有改变，但依然加工到同一个孔，并有很好的同心度，这是为什么，原来，在设定加工座标系时，我们已设好，0度和180度的同轴值相加的绝对值等于机床该轴的总行程长。
好了，利用这点，我举例X轴，先给X轴找个临时原点用一用，当B为0度时，将X轴移动到我们设定的作业原点，用Z轴在工作治具上或不良素材上，加工一点（可供测量），然后将B轴旋转180度后，再将X轴移动到我们设定的作业原点，再在工作治具上或不良素材上加工一点，如果前后两次加工位置重合，恭喜你，你找的临时原点就是你所找的真正原点，可现实是无情的，实际不会有这么巧合的，怎么办，好说，测量两次加工的差值再除以2（不会不明白吧），就是我们需要调整的值了，然后将X轴向相应方向移动差值距离，按方法二，重新确立原点就OK了，相应的，其它轴也是同理。

综上所述，方法一是最好的了，方法二适用于一定的机器，方法三很有用，但没有编过程的人是不易理解的，大家选取灵活应用吧。声明：以上方法绝对适用于FANUC系统。

『肆』 线路板osp是什么意思

OSP是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂。OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除。

OSP的局限性：

1、 由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。

2、 OSP本身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3、 OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。

4、 在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。