A. 请问超声波仪器中的K值是什么意思
K值不是超声波仪器的参数。
是说的横波探头的折射角的角度。
K值——是限于我国的一种角度表示方法。
B. 超声波探头上的K值是入射角还是折射角
K值是超声波横波在钢中折射角的正切值。
C. 欧能达便携式超声波探伤仪的K值是什么
K值一般指探头发射的超声波在工件中传播的角度，和探伤仪没关系。
D. 超声波探头上的K值是入射角还是折射角
当然是折射角啦，通常指纵波声速5960的钢材料中传播 ，横波声速约3240
E. 超声波检测，如何用试块测探头前沿和K值，有谁知道，帮忙教下具体方法，谢谢！
你要先调好波。完了要把构件表面清理干净。涂抹纤维素。然后用试块探头探伤。
F. 超声波探头的K值是什么，有什么意义，如何看振幅频谱图！
K一般都表示增益吧。 就是信号的放大倍数。
振幅频谱图的横轴是频率， 由小到大一般是用对数线的。
纵轴就是振幅。 表示的是信号不同频率分量的振幅。
G. 超声波斜探头 2.5mc 6*6 K3 K2 K1 什么意思
2.5mc,应是2.5P
2.5P探头频率,超声波探伤频率0.5~10MHz之间，选择范围大。一般选择频率时应考虑以下因素:
(1) 由于波的绕射，使超声波探伤灵敏度约为波长的一半，因此提高频率，有利于发现更小的缺陷。
(2) 频率高，脉冲宽度小，分辨力高，有利于区分相邻缺陷。
(3) 频率高，波长短，则半扩散角小，声束指向性好，能量集中，有利于发现缺陷并对缺陷定位。
(4) 频率高，波长短，近场区长度大，对探伤不利。
(5) 频率增加，衰减急剧增加。
由以上分析可知，频率的高低对探伤有较大的影响，频率高，灵敏度和分辨力高，指向性好，对探伤有利；但近场区长度大，衰减大，又对探伤不利。实际探伤中要全面分析考虑各方面的因素，合理选择频率。一般在保证探伤灵敏度的前提下尽可能选用较低的频率。
对于晶粒较细的锻件、轧制件和焊接件等，一般选用较高的频率，常用2.5~5MHz；对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢等宜选用较低的频率，常用0.5~2.5MHz。如果频率过高，就会引起严重衰减，屏幕上出现林状回波，信噪比下降，甚至无法探伤。
6*6, 6*6mm,探头晶片尺寸,晶片尺寸对探伤也有一定的影响，选择晶片尺寸进要考虑以下因素：
（1） 晶片尺寸增加，半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。
（2） 晶片尺寸增加，近场区长度迅速增加，对探伤不利。
（3） 晶片尺寸大，辐射的超声波能量大，探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。
以上分析说明晶片大小对声束指向性、近场区长度、近距离扫查范围和远距离缺陷检出能力有较大的影响。实际探伤中，探伤面积范围大的工件时，为了提高探伤效率宜选用大晶片探头；探伤厚度大的工件时，为了有效地发现远距离的缺陷宜选用大晶片探头；探伤小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头；探伤表面不太平整，曲率较低较大的工件时，为了减少耦合损失宜选用小晶片探头。
K3 K2 K1 ,横波斜头K值,在横波探伤中，探头的K值对探伤灵敏度、声束轴线的方向，一次波的声程（入射点至底面反射点的距离）有较大的影响。K值大，一次波的声程大。因此在实际探伤中，当工件厚度较小时，应选用较大的K值，以便增加一次波的声程，避免近场区探伤；当工件厚度较大时，应选用较小的K值，以减少声程过大引起的衰减，便于发现深度较大处的缺陷。在焊缝探伤中，不要保证主声束能扫查整个焊缝截面；对于单面焊根未焊透，还要考虑端角反射问题，应使K=0.7~1.5,因为K<0.7或K>1.5，端角反射很低，容易引起漏检。
H. 超声波探伤K值怎么计算搞忘了
斜探头K值是指被探工件中横波折射角的正切值，具体操作，在CKS-1A试块上，先求出前沿值L0，扫查φ50mm孔，找出最高波，测量出探头至试块边缘的长度L，K=tanα=(L+L0-35)/30 即为K值。
I. 探头K值是根据什么来选择的
如果我没理解错，你所说的探头K值应该是超声波检测里的斜探头K值，我是学压力容器的，也学过点超声检测，翻看《过程装备制造与检测》，里面有这样一段话，“K值越大，则探头的折射角越大，声程相应增长，荧光屏上相应始波与一次声程之间的距离拉长，便于缺陷的检测。而且近场区干扰减小，适合于薄板检测；K值小，探头的折射角小，声程短，衰减小，适合于厚板检测。在检测条件允许的情况下，应尽量选择K值较大的斜探头。”