波峰焊和回流焊设备哪个贵

㈠ 波峰焊和回流焊有什么区别

波峰焊主要用于焊接插件
回流焊主要焊贴片式元件

锡膏印刷机)批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率 全自动:精度 0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!

手动印刷 小批量生产，精度不高产品研发 、成本较低 定位简单、无法进行大批量生产 ,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷

手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂

第二步：贴装元器件

本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有二种，其对比如下：

施加方法 适用情况 优 点 缺 点

机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产,品质提升,但投资较大

手动贴装 小批量生产，简单产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度

人工手动贴装主要工具：真空吸笔、料架、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

第三步：回流焊接

回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

从SMT温度特性曲线分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

回流焊方法介绍：

机器种类 加热方式 优点 缺点 (力锋S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列产品)
全红外回流焊:辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏
热风回流焊: 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制
强制热风回流焊: 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果

由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。

清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。

SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-100度，长度0.8-2.0m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.

波峰焊基本可以里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地.1.波峰焊工作方式:板子进入机器口-感应器感应到后-喷FLUX(助焊剂)-预热区开始预热-喷锡处开始喷锡-降温.2.回流焊工作方式:几个温区加热-锡液化-降温.

波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；

回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。

回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,

波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.

回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件

目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊再插件（有脚）然后再过波峰机。

选择误区:许多电子厂商认为产能小,就可以选择小型波峰或小型回流焊,机器小产能的确会少一些,但北京科亚迪考虑最主要的批量生产的机型会考虑更多焊接可靠性因素和焊接精度,不同的PCB不论产量,要做好产品,均要找到一款合适的设备,就像购车一样,您的定位和实际需求重要的，如果有这方面的需要可以咨询北京科亚迪电子，我们是专业的电子组装服务提供商，在北京行业里有很强的影响力。

㈡ 波峰焊多少钱一台

一般常规的波峰焊有 350 300 250这几类大中小型号的；价格也不相同；同型号的配置不同价格也会有差异；都是一个区间价。我公司波峰焊区间价如下：
250型号的价格区间：35000~50000
300型号的价格区间：55000~75000
350型号的价格区间：75000~98000
其他一些需要定制类的价格就需要具体看需求来决定了。

㈢ 回流焊与波峰焊有啥区别哪个优势

从焊接成本及密度化来说回流焊工艺更有优势，但目前大功率器件及大容量器件及高强度连接类器件波峰焊工艺是暂不可以取代的，所以应该讲各有各有优势，存在就是合理的！

另外通孔工艺，不代表波峰焊工艺，因为波峰焊只是一台设备，另还有全自动浸焊机及选择性焊接，都是通孔焊接工艺，可以根据自己的产品需要来选择相关设备！

DS300FS

㈣ 回流焊好还是波峰焊好

，波峰焊主要用于焊接插件
回流焊主要焊贴片式元件 各自的优点？ 你都知道用途不一样了 怎么比较优点？

发展到现在 波峰焊还是那样 今后短时间内不会有大的变化

回流焊也一样 没有什么新的技术出现

至于价格 差别很大 国产的一般也就是十几到几十万

日本 欧美的好点的有百十万的 有精力别学这个了 没前途 南方随便找各人都会

㈤ 波峰焊和回流焊的区别以及IR的区别

波峰焊是用溶化的锡液浸润到PTH孔内进行焊接的设备，而回流焊则是通过热风或红外等方式将已经涂布在PCB焊盘上的锡膏进行加热直至锡膏溶化后凝固（或将膏状的红胶加热固化）的一种设备

㈥ 回流焊和波纹焊工艺哪个价格贵

这个没法比较，如果按整套设备来算的话就回流焊工艺的价格高，他要牵涉到买贴片机，锡膏印刷机，AOI检测机等SMT设备才能形成一个整的回流焊工艺。你可以在广晟德网站找一下相关文章，这网站里的技术文章很全

㈦ 什么是波峰焊和回流焊

波峰焊（Wave Solder）是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查

回流焊（Reflow Solder）是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

测试温度曲线的仪器主要是以KIC品牌为主，目前KIC品牌测温仪型号有SPS，X5，K2，KICStart2。包括目前工业4.0的智能工厂自动测试曲线：KIC RPI，KIC Probot等等。

智慧型测温仪SPS（Smart Profiler System），并且能够数据对接MES，助你在工业4.0更一步提升。了解更多请登入KIC官网：

• 软件
  

程序平台：Profiling Software 2G 平台
兼容X5 and/or K2 系列型号

功能标配：

A：组合式下载方式：数据传输、无线传输、存储+无线传输

B：SPC chart and CpK 组合计算

C：Navigator Power 自动预测/优化设置

D：曲线重合比对

E：PWI 工艺指标量化

F：安卓手机平台APP 查看曲线

等等 。。。

㈧ 波峰焊，回流焊哪家质量好请推荐些知名大品牌的波峰焊，回流焊厂

无锡市华邦科技有限公司(0510 88260968)原为无锡市华邦波峰焊锡设备厂，
成立于一九九四年。注册商标：华邦®。
华邦公司主要生产焊锡设备、生产流水线、老化房及其它辅助设备。
华邦设备品种齐全，配套能力强，可灵活配置不同要求的自动或半自动生产流水线，以适应各种生产工艺的需要。华邦还配套供应焊锡用的各种原辅材料。
华邦以科技为先导，积累了多年设计与生产经验，为客户提供项目咨询、方案设计。华邦设备具有成熟的优化设计和制造工艺。华邦以优越的性能、可靠的产品质量，可随时推出满足用户特殊要求的新产品。
华邦设备，开拓创新，追求卓越。
全自动无铅双波峰焊锡机Lead-free Dual Wave Soldering System
■ 特制的隔热模块化预热系统
特制的隔热上盖，强制保温效果，适合大吸热量产品；
模块式加热器设计，全长1.85m，保证助焊剂活化温度及时间达到最佳效果。
■ 不变形传输系统
链条式入板装置；
加强型钛爪链条，弹性高，不易变形、安全平稳传输系统，电子变频调速V=100-2000mm/min；
自动循环洗爪功能。
■ 助焊剂喷雾系统
助焊剂涂覆采用德国HOERBIGER（贺尔碧格）无杆缸及日本Meiji喷嘴；
全自动检测PCB的宽度和长度；
往复式抵押喷雾系统，喷涂助焊剂均匀、省料。可调节4个参数：喷嘴移动速度、喷嘴喷雾角度、助焊剂喷雾量、助焊剂与空气混合比；
喷嘴清洗：用已配置的清洗液储存桶内的清洗液通过转换阀，可随时或定期对喷嘴清洗，从而减少清洗的工作量，同时延长了喷嘴的使用寿命。
■ 新型无铅炉胆
全新型设计无铅炉胆；
特地氧化量，设立锡渣自动流向收集区；
优化无铅焊接效果。
■ 选项配置
不变形中央支撑系统承托拼板中间位置，有效防止PCD的变形；
低耗氮系统：氮气循环使用，增加无铅焊料的侵润性和流动性，使锡点饱满光亮。
特制风刀设计，防止松香进入预热区产生火灼以及将多余松香排掉。

类型 热风回流焊接机 品牌 无锡华邦
最大有效尺寸 2300（mm） 型号 HRS-640E
产品别名 无铅全热风回流焊 材料及附件 其他
电流 交流 用途 焊接
作用对象 PCB 作用原理 溶解锡膏形成焊点
动力形式 无级变频调速 重量 1000（kg）
工作电压 380V 焊接时间 4min

华邦HR系列热风回流焊机主要用于表面贴装线路板的整体焊接。该机内腔采用不锈钢材，不锈钢网带无级调速传输，红外与强制热风循环结合加热。各温区单独PID控制，温区设计合理，各温区可以设计最佳的温度分布和稳定的加热过程，热效率高，节省电力，满足各种工艺要求，达到理想的焊接效果。
特点:
■ 优化结构，轻巧、美观
■ 内腔采用不锈钢材，耐腐蚀易清理
■ 采用不锈钢网带输送，防止PCB板抖动
■ 高品质焊接
■ 电机无级调速传输
■ 多温区PID调节，控温精确
■ 远红外加热，热风循环，温度均匀
■ 出口强风冷却

㈨ 波峰焊设备和回流焊设备的差别是哪些

波峰焊主要用于DIP焊接工艺,回流焊用于SMD焊接工艺.关注力拓设备 CHENJIAN