① 数字超声波探伤仪扫描线水平2:1怎么调试
如果 没有猜错 您应该原来用的是模拟机
现在 刚刚换用数字机
数字机 校准了探头的 K值以后
已经确定了 水平 和竖直距离的比值
比如 K=2 水平距离:竖直距离=2:1
所以 只要调整好K值 就可以了
② 数字超声波探伤仪操作步骤是什么
超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。
数字式超声波探伤仪通常是对被测物体(比如工业材料、人体)发射超声,然后利用其反射、多普勒效应、透射等来获取被测物体内部的信息并处理成图像。
超声波探伤仪其中多普勒效应法是利用超声在遇到运动的物体时发生的多普勒频移效应来得出该物体的运动方向和速度等特性;透射法则是通过分析超声穿透过被测物体之后的变化而得出物体的内部特性的,其应用目前还处于研制阶段;这里介绍的是目前应用最多的通过反射法来获取物体内部特性信息的方法。
反射法是基于超声在通过不同声阻抗组织界面时会发生较强反射的原理工作的,正如我们所知道,声波在从一种介质传播到另外一种介质的时候在两者之间的界面处会发生反射,而且介质之间的差别越大反射就会越大,所以我们可以对一个物体发射出穿透力强、能够直线传播的超声波, 超声波探伤仪 然后对反射回来的超声波进行接收并根据这些反射回来的超声波的先后、幅度等情况就可以判断出这个组织中含有的各种介质的大小、分布情况以及各种介质之间的对比差别程度等信息(其中反射回来的超声波的先后可以反映出反射界面离探测表面的距离,幅度则可以反映出介质的大小、对比差别程度等特性),超声波探伤仪从而判断出该被测物体是否有异常。
在这个过程中就涉及到很多方面的内容,包括超声波的产生、接收、信号转换和处理等。其中产生超声波的方法是通过电路产生激励电信号传给具有压电效应的晶体(比如石英、硫酸锂等),使其振动从而产生超声波;而接收反射回来的超声波的时候,这个压电晶体又会受到反射回来的声波的压力而产生电信号并传送给信号处理电路进行一系列的处理,超声波探伤仪最后形成图像供人们观察判断。
这里根据图像处理方法(也就是将得到的信号转换成什么形式的图像)的种类又可以分为A型显示、M型显示、B型显示、C型显示、F型显示等。
其中A型显示是将接收到的超声信号处理成波形图像,根据波形的形状可以看出被测物体里面是否有异常和缺陷在那里、有多大等, 超声波探伤仪主要用于工业检测;
M型显示是将一条经过辉度处理的探测信息按时间顺序展开形成一维的"空间多点运动时序图",适于观察内部处于运动状态的物体,超声波探伤仪如运动的脏器、动脉血管等;
B型显示是将并排很多条经过辉度处理的探测信息组合成的二维的、反映出被测物体内部断层切面的"解剖图像"(医院里使用的B超就是用这种原理做出来的),超声波探伤仪适于观察内部处于静态的物体;
而C型、F型显示现在用得比较少。
超声波探伤仪检测不但可以做到非常准确,而且相对其他检测方法来说更为方便、快捷,也不会对检测对象和操作者产生危害,所以受到了人们越来越普遍的欢迎,有着非常广阔的发展前景。
折叠特点
(1) 检测速度快,数字式超声波探伤仪一般都可自动检测、计算、记录,有些还能自动进行深度补偿和自动设置灵敏度,因此检测速度快、效率高。
(2)检测精度高,数字式超声波探伤仪对模拟信号进行高速数据采集、量化、计算和判别,其检测精度可高于传统仪器检测结果。
(3)记录和档案检测,数字式超声波探伤仪可以提供检测记录直至缺陷图像。
(4)可靠性高,稳定性好。数字式超声波探伤仪可全面、客观地采集和存储数据,并对采集到的数据进行实时处理或后处理,对信号进行时域、频域或图像分析,还可通过模式识别对工件质量进行分级,减少了人为因素的影响,提高了检索的可靠性和稳定性。可以实现的功能主要有:
a. 自动校准:自动测试探头的"零点"、"K值"、"前沿"及材料的"声速";
b. 自动显示缺陷回波位置如:深度d、水平p、距离s、波幅、当量dB、孔径ф值;
c. 自由切换标尺;
d. 自动录制探伤过程并可以进行动态回放;
e. 自动增益、回波包络、峰值记忆功能;
f. 探伤参数可自动测试或预置;
g. 数字抑制,不影响增益和线性;
h. 多个独立探伤通道,可自由输入并存储任意行业的探伤标准,现场探伤无需携带试块;
i. 可自由存储、回放波形及数据;
j. DAC、AVG曲线自动生成并可以分段制作,取样点不受限制,并可进行修正与补偿;
k. 自由输入各行业标准;
l. 与计算机通讯,实现计算机数据管理,并可导出Excel格式、A4纸张的探伤报告;
m. 实时时钟记录:实时探伤日期、时间的跟踪记录,并存储;
n. 增益补偿:表面粗糙度、曲面、厚工件远距离探伤等因素造成的Db衰减可进行修正;
所述以上功能都是模拟超声探伤仪无法实现的。
③ 超声波探伤仪校准时,如何确定测得的波是最高回波
一般超声波探伤仪都要波峰记忆或包络线的功能,选择波峰记忆,移动探头就可以找到和区别是否是最高波。如果仪器没有这些功能,也没关系,找到你认为最高波,自动增益到80%,记录此时的增益值和探头位置,在小幅度的移动探头,寻找有没有比此更高的波,如果有重复该步骤,如果没有,则此为最高波。
④ 超声波探伤报告的校准区怎么填用的直探头
如果只是测零点和探头前沿的话是不用在探伤仪上设什么参数的,最多把显示范围调节一下,把仪器里的工件厚度调大点,把仪器里试块那一项调成50/100或100/200,以保证在试块R100圆弧上打到的波能完全显示。你用的探头若都是一个规格的那测出的前沿自然都差不了太多,换几个大小不一的,比如6*6、10*10、18*18的试试就会发现数值不同了。对了,声速别忘了调正确。
⑤ 超声波探伤仪爬波探头怎么调校哪位大侠能给回答一下,谢谢了!
呵呵!我也很少用到,其他都有解释就是这个爬波怎么也找不到,不好意思
⑥ 如何确定超声波探伤仪系统灵敏度
超声波探伤仪的检测灵敏度一般都是通过制作的人工缺陷来确定的(有些厚工件可通过计算法确定),根据你所检测工件执行的探伤标准级别制作相应当量的人工缺陷,当工件中自然缺陷反射波高于标准规定人工缺陷反射波即认为不合格。
有事时候客户没有相应的探伤标准仅仅想作为一个质量控制手段时,可根据自己产品控制要求找一块相同材质自己做个人工缺陷,比如直探头检测根据自己质量控制要求做个适当直径的平底孔作为人工缺陷。一些有经验的工程师有时在信噪比最够情况下通过尽量提高增益来扫查探伤,但这些经验成分较多,必须在很有经验且对所检测材质比较了解的情况下才推荐使用,因为就是你提的灵敏度再高,有些材质由于晶粒粗大本底噪声较大检测结果可靠性较差。
⑦ 超声波测厚仪正确校准步骤是怎样呢
1.选用与被测物的资料、声速及曲率一样的两个规范试块,其中一个试块的厚度等于或略高于测量范畴的下限,另一个试块的厚度尽可能接近测量范畴的上限,履行二点校准可以提升测量精度.
2. 超声波测厚仪履行二点校准之前应先关掉zui小值捕捉性能。
操作如下:选用性能菜单存储控制中的删除校准数据功然后将二点校准功能关上。
3.超声波测厚仪校准前一定要删除以前的校准数据
操作如下:选用性能菜单存储控制中的删除校准数据功然后将二点校准功能关上
4.打开二点校准功能。
5.按键前往到主显示界面。
屏幕提示校准薄片ThinCalibration。
然后按键屏幕提示校准厚片ThickCalibration.
6. 超声波测厚仪在测量厚度的状况下按进入两点校准方式,
屏幕提示校准薄片ThinCalibration。
7.测量薄片。用或调整测量值到规范值。
然后按键屏幕提示校准厚片ThickCalibration.
8.测量厚片。用或调整测量值到标准值。
9. 超声波测厚仪按键两点校准好了,即可履行测量形态。
注意:测量管材时,由于声阻抗的相配和耦合的情况会影响测量误差,为了zhun确测量管材的厚度,在测量管材时咱们尽量选用与被测物的材质、声速及曲率一样的两个规范试块履行二点校准。
⑧ 超声波测厚仪的校验方法
超声波测厚仪的两种校准方法是,用标准块校准和声速校准两种,其中标准块校准又分为一点校准,两点校准两种。
一点校准是在两点方法为关的状态下进行的,当两点为关时候按住CAL/ON键,CAL开始闪烁,期间使探头与校准基准块耦合,待耦合指示灯亮,即读数稳定。此时显示值可能与校准试块的已知厚度不匹配。此时可让探头保持耦合,也可取下探头。用上下按钮调节显示值,使之与校准试块的厚度一致,然后在按CAL/ON键,完成校准。
两点校准:两点校需要按MODE键,直到显示双点校准,按CAL/ON显示其当前状态,用上下调节按钮启动2-PT,再按CAL/ON,此时指示灯开始闪烁,出现“LO”(薄)校准的提示,将探头与校准基准块耦合,待耦合指示灯亮,即读数稳定。可让探头保持耦合,也可取下探头。用上下按钮调节显示值,使之与校准试块的厚度一致,然后在按CAL/ON键,出现“HI”(厚)校准的提示,将探头与校准基准块耦合,待耦合指示灯亮,即读数稳定。用上下按钮调节显示值,使之与校准试块的厚度一致,然后按CAL/ON键,即完成双点校准。参考:超声波测厚仪
⑨ 超声波探伤仪怎么使用如何操作
超声波探伤仪在焊缝探伤中怎么用?
1、探测面的修整:应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等,光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm,(K:探头K值,T:工件厚度)。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如:待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。
2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗,而且经济,综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。
3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。
4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。
5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。
6、对探测结果进行记录,如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定,来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷,向车间下达整改通知书,令其整改后进行复验直至合格。
⑩ usm86超声波探伤仪怎么自动校正
假设以两个厚度分别为50mm和100mm的试块对该探头进行校准,其步骤如下:
1.先初步设定一个大概的声速值如5920m/s,将探头零点值设置为0.00us;
2.调节闸门逻辑为单闸门方式,即闸门逻辑为正或负;
3.调节探测范围使得屏幕显示区域能显示100mm以上的回波,如150mm;
4.将探头耦合到较薄的试块上(50mm),移动闸门A的起点到回波并与之相交;
5.选择高级功能组中的直探头校准功能菜单,按<确认键>确认声程值,此时系统自动调整增益值,使一次回波的幅度大约在屏幕高度的80%的位置上,同时探头校准菜单内出现一个数字,调整该数字使之与试块上的反射体实际声程相同,即50mm;
6.将探头耦合到较厚的试块上(100mm),移动闸门A的起点到回波并与之相交;
7.选择高级功能组中的直探头校准功能菜单,按<确认键>确认声程值,此时系统自动调整增益值,使一次回波的幅度大约在屏幕高度的80%的位置上,同时探头校准菜单内出现一个数字,调整该数字使之与试块上的反射体实际声程相同,即100mm;
8.再按<确认键>完成自动校准,此时仪器的材料声速和探头零点将被自动调整为准确数值;
9.在校准确认之前,按<冻结>键可以取消校准过程。