『壹』 ic封装难度大吗自己办厂容易吗
开IC封装厂？？？没有个上千万谈也不要谈，而且各工段都需要比较多的专业人才。后段封装有十几个工序从磨片划片装片到切筋成型，各工段设备都是几十上百万一台。不好搞啊！
『贰』 请问COB集成封装做平面光源，会不会代替现在的贴片产品。
不会替代，两者都是未来的发展方面，都将共存很长一段时间。。
『叁』 cob封装是目前LED行业最先进的封装技术吗
COB封装是目前LED行业最先进的封装技术，这种表述肯定是不正确的。
COB技术主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题，即使其达到了理想状态，也只能说在大功率面光源的应用上有优势，并不能完全取代传统LED封装。比如说，在很多需要配光的场合COB肯定是不合适的。
『肆』 国内中低端cob封装比较好的有哪些厂商
COB其实看的就是1、显色 毕竟用途可能都在室内照明这一方面，所以显色至少要在80以上。2、色容差 此数值范围越小 表示批次性产品颜色控制好。这样颜色一致性好；3、光效 现在很多产品为了价格优势 芯片都是超电流使用，这样对产品的寿命有影响；光效越高，一方面节能效果越好，其次说明生产工艺好4、产品的热阻、耐压 这些会和产品应用上有关。。但是热阻这个概念 了解下就可以了，毕竟每家说的都不一样。。有些低的都不敢相信 查看原帖>>
『伍』 各位大侠，您们好，我是做邦定的，想买台COB封胶机，哪家的质量好些呢，麻烦给出一些建议
我建议用世椿COB封胶机，世椿封胶机SEC-260V主要用于COB、IC等自动封胶作业，该产品在封胶过程中可自动识别位置和方向，无需治具，产品无需摆放整齐，点胶速度快，2.5K-10K/H，精度高，并具有缺料自动报警功能。其主要技术参数如下:
技术参数（SEC-260V）：
◆【工作范围】 250(X)╳200(Y)╳60(Z)mm
◆【最大速度】 500mm/sec
◆【解析度】 0.001mm
◆【重复精度】 ±0.025mm
◆【操作系统】 WINDOWS2000/XP
◆【传动方式】 伺服马达/滚珠丝杆
◆【电源】 AC220V50-60HZ 1.5KW
◆【机器尺寸】 1000╳1000╳1700mm
◆【重量】 约450KG
◆【工作环境】 湿度：20-90%度， 温度0-40℃度
主要配置（SEC-260V）:
★【马达】 3套 日本AC伺服
★【丝杆导轨】 3套 台湾TBA/ABBA
★【CCD影像系统】 1套 德国Image工业相机/日本富士能镜头/专用光源
★【电脑】 1套 长城品牌电脑：俊杰9000
★【显示器】 1套 17"长城液晶
★【运动控制器】 1套 世椿自动化
★【点胶机软件】 1套 世椿自动化自主开发
★【储胶桶】 1套 1加仑不锈钢压力桶，具缺胶自动报警功能
★【高精密点胶阀门】1套 具胶枪加热系统
★【工作台装置】 1套 工作台左右移动，具加热功能
机器性能（SEC-260V）：
1.WINDOWS2000/XP中文操作界面，易学易懂；
2.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；
3.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率最高可达3000点/小时；
4.自动优化点胶路径，最大限度提升产品产能；
5.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
6.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
7.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；
8.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；
9.胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；
10.可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
工作原理（SEC-260V）：
世椿COB智能封胶机SEC-260V是通过图像识别定位，胶水由储罐压力输送，经过高精度的胶阀和加热控制的出胶嘴，达到上述功能，满足各种高低要求的绑定封胶作业。
『陆』 cob封装led屏有哪些厂家
摘要 cob显示屏在显示画面上、产品防护上都有着比SMD封装led小间距要突出的优势，超微间距带来的超高清画面、cob封装带来的器件完全封闭于pcb板不外露，运输安装不掉灯都是SMD无法比拟的。所以在使用上、后期维护中，cob显示屏占有优势，然而，cob显示屏厂家目前并不算多，产品虽好，但生产工艺难度高、封装方式区别于SMD，led显示屏厂家若想对cob显示屏进行研发生产，定要脱离原有生产基础另起炉灶，企业转型成本高。
『柒』 做COB封装的用什么分板机比较好
切小板的分板机就可以，像走刀式分板机，铡刀式分板机都可以，不过一般都是选择铡刀式分板机，应力比较下，切出来的板精度也比较高。尤其是小板最好是选择铡刀式分板机。
『捌』 请问哪里能采购正宗的晶元COB芯片。
你是想买 芯片还是 想买 COB？ 如果是芯片 就找晶元大陆代理 那最正宗了， 如果找 晶元芯片封装的COB 那 哪个封装厂都可以做 只要 你要求，必须使用晶元（***尺寸，或者***LM）的芯片就OK了， 并且让对方出一份芯片采购证明。 以后 出了问题也可以追溯。
『玖』 摄像头模组的 CSP和COB封装到底有啥区别未来发展趋势是否是COB封装
CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。
COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP
以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die
固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB
良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势(约低10%)。
COB缺点： COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。
CSP优点：在
于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短，CSP
的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗与
电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。
CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。
『拾』 COB封装与SMD封装哪个更具优势
裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip chip） .
COB技术
所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。