smt生产线的主要生产设备包括哪些

㈠ SMT贴片加工中需要用到哪些生产线

SMT生产工艺一般包括锡膏印刷、贴片和再流焊三个主要步骤。一条完整的SMT生产线包括版基本权设备必须包括印刷机、生产线SMT贴片机和再流焊机三个主要设备。此外，根据不同生产实际需求，还可以有波峰焊机、检测设备及PCB板清洗设备等。SMT生产线的设计和设备选型要结合产品生产的实际需要、实际条件、适应性和先进设备生产等这几种方面来考虑。

㈡ SMT生产线上有哪些设备

全自动送板机→全视觉锡膏印刷机→接驳台→SMT多功能贴片机→接驳台→多温区无铅回流焊

㈢ SMT车间需要哪些设备

换上防静电的衣服、静电帽和静电鞋，进去之前找接待的人要一下。注意如果是女生的话，需要把长发全部塞在帽子里，不能露出来。如果你要接触车间的产品、设备的话，注意戴静电手套和静电手环

㈣ 一条SMT生产线有哪些机器

你说的是SMD吧，如果是我可以帮你

㈤ 手机SMT生产线需要哪些设备

SMT生产线的设备，它主要包上料机、丝印机、滴胶机、贴片机、回流焊机、下料机等
设备推荐：
一、全视觉多功能贴片机 品牌:EM系列 型号:EM560M
产品简介：EM-560M贴片机是一款全视觉多功能型贴片机。贴片机整合On-Fly与多重光源的全视觉元件辨识系统。搭载元件涵盖0201Chip到45*45mm QFP/BGA，贴片机搭配多种供料器以及简单易学操作介面，一次满足各种量产基板生产需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 个
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨识系统, 多重CCD光源
贴片机机体结构
一体性熔铸而成，并配合FEM（有限元素分析法）进行结构分析，力求最佳刚性及稳定性之表现。
X-ARM
轻量化铝铸方式制造，配合高刚性的蜂巢式架构，可以确保驱动取置（Head）运作时，能够完成高速、高稳度的取置运动。
Y-ARM
贴片机采用双轴同时驱动方式，搭配全伺服滚珠导螺杆驱动，确保元件搭载精度及速度。
全伺服马达独立驱动吸嘴
Z轴独立全伺服控制升降，可同时吸着/辨识高度不同之零件。
θ轴采用伺服马达独立控制，不同元件可再同一时间选择不同角度置放，增加旋转精度及搭载速度。
吸嘴间距24mm，吸嘴行程达55cm，整个取置头小巧轻盈，可同时对应11mm一下之各类部品。
视觉辨识系统
因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势，对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外，EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式，各模组及其对应元件包含：
飞行取像系统－RC Chip、Transistor
蓝色LED侧型系统－BGA、CSP等球型管脚
红色LED碗型系统－QFP
同轴光源－管脚表面不良或表面反射之部品
上述各模组光源亮度都可独立调整，以达到最佳的去像光源。
贴片机软体
图形化操作界面，操作简易。另供多种语言显示，使用者可以线上即时切换。
离线编程软件
吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业，提升生产效率。
贴片机优化程式
可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。
补正系统
提供静/动补正功能，可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差
贴片机基本参数（SPECIFICATION）：
型号 EM-560M
取置头与吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
对象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬运方向 左-->右
搭载时间 0.2秒/chip(同时吸著), 1秒/IC
产能 IPC9850: 13000/小时
搭载精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
适用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包装 8～44mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器
基板定位 全视觉定位点辨识
料站数 80站@8mm供料器
元件辨识 多值化画像辨识 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空气源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 干燥，清净空气
使用电源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用电力 3KVA
外观尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 约1,300公斤

二、无铅回流焊机 品牌:七星天禹 型号:TY-RF612E
产品概述：
1． 热风微循环系统
微循环系统保证炉内温度均匀，能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。
各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，防止温区之间气流影响，保证温控精确。
2． 精准的温度曲线
能够调试各种焊锡膏曲线，满足不同焊接要求。
3． 网带运输系统
网带材料采用特殊合金，可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速，保证运输平稳。
热风马达和特制加热管（高温马达）
长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。加热管采用特殊的M型方式，热效率高，升温快，寿命长，高效节能。
产品特点：
Ø 加热装置采用增压式强制热风小喷嘴微循环系统，达到优良的均温性及加热效率。一体化设计，不锈钢炉膛，便于清洁及维护。
Ø 热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好，有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题，明显改善温度场对PCB焊点的影响。
Ø 升温速度快，从室温到恒温时间只需20分钟。
Ø 独立温控及显示，各种功能一览无遗。
Ø 特有的风道设计，配置三层整流均风装置，运风均匀，热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热，独立循环，独立控温。
Ø 内置独立冷却区冷却速度3～5℃/sec，使三元共晶同时急冷，防止焊点产生偏离，冷焊。避免枝状结晶形成，PCB在出口时温度小于70℃。
技术参数：
型号 TY-RF612E
加热区数量 6温区，12个加热模组
加热区长度 1800mm
加热方式 小循环系统
升温时间 约 20 分钟
冷却区数量 1
工作温度范围 室温-320℃
温控精度 ± 1℃
PCB 板横向偏差 ± 2℃
PCB 最大宽度 网带300mm
元件允许高度 35mm
运输方向 左→右（右→左可选）
传输带高度 网带 900±20mm
传送方式 网带传送
传送带速度 0.35～2000mm/min
炉盖开合 手动
电源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
启动/正常功率 21kw/7kw
重量 约600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250

㈥ SMT生产线的介绍

SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新专一代电子装联技术，以采用元属器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

㈦ 组建一条SMT生产线需要哪些设备

这个就要看您组件的是半自动SMT生产线还是全自动SMT生产线，半自动SMT生产线需要智驰 ~半自动锡膏专印刷机，贴片属机，回流焊，接驳台；全自动SMT生产线需要自动上板机，智驰~全自动锡膏印刷机，贴片机，回流焊，AOI检测设备，自动下板机，接驳台等。

㈧ 自动贴片生产线是由哪些设备

SMT生产线工艺流程

作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽

1. SMT生产线工艺流程：

   （1）静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。

   （2）每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）

2. 印刷锡膏：

   （1）锡膏

   （a）回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间，两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。

   （b）搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。

   （c）使用：

   ①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。

   ②.开封后使用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。

   ③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。

   ④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。

   （2）钢网：

   （a）张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm²时及时知会负责人处理。依据《钢网管制作用办法》。

   （b）清洗：

   ①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。

   ②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。

   ③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》

   （3）半自动印刷机调试：

   （a）组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。

   （b）锡膏量调试：

   ①.倒入锡膏于钢网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。

   ②.刮刀刮除后，钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。

   （c）锡膏厚度确认：

   ①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。

   ②.厚度标准：下限=钢网厚度减0.01mm，上限=钢网厚度加0.045mm。

   ③.依据《锡膏测厚仪作业标准书》

   （d）印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网孔、增加钢网上的锡膏量。

3. 贴片机贴片：

   （1）程序文件确认：

   （a）依据订单机种调取对应的贴片程序。

   （b）载入电路板，确认MARK点、贴片位置，若有偏移，调整XY坐标。

   （2）供料器物料确认：

   （a）依据工程贴片BOM表，各规格尺寸编带料，对应安装于供料器。

   （b）依据贴片程序内容，安装供料器于指定的站位编号。

   （c）依次确认各供料器编带物料，若进位不正确、不稳定、偏移，调整供料器、调整头部吸嘴XY坐标。

   （3）贴片后检查/调试：

   （a）启动贴片机全自动贴一片电路板，是否有偏移、侧翻、漏件/多件、极性反、错件不良现象。

   （b）不良原因对应：

   ①.偏移：夹持轨道太宽、电路板原点偏移、吸嘴不良、贴片坐标偏移。

   ②.侧翻：供料器进位不稳定/抖动、吸嘴不良。

   ③.漏件/多件：贴片程序错误、吸嘴不良、气压不足。

   ④.极性反：供料器上料装反、贴片程序错误。

   ⑤.错件：供料器上料装错、贴片程序错误。

   （c）贴片后外观检查：首件自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。

4. 回流焊焊接：

   （1）文件资料确认：

   a.依据订单机种调取对应的机种文件。

   b.确认参数设定：加热区温度，链速，风机频率。

   （2）焊接效果确认：

   a.将三片贴好的电路板放入回流焊中。

   b.放大镜下（40倍）检查所有焊接位置，是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象，焊点是否光亮，残留物的反应，焊盘润湿不足。

   c. 不良原因对应：

   ①.锡珠：预热区升温速率快、恒温区恒温时间短、锡膏印刷不良、锡膏特性不良。

   ②.冷焊：预热区时间长、焊接区温度低、焊接区焊接时间短、锡膏特性不良。

   ③.连锡：预热区升温速率快、锡膏印刷偏移不良、贴片元件偏移。

   ④.立碑：预热区温度低、恒温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均匀、贴片元件偏移。

   ⑤.假焊：恒温区恒温时间长、焊盘/元件金属层污染氧化、引脚变形翘曲，锡膏量少/薄。

   ⑥.焊点灰暗无光泽：焊接区焊接时间长、冷却区降温速率慢。

   ⑦.残留物多：预热区温度低、焊接区温度低；残留物发黑：焊接区温度高、恒温/焊接区时间长。

   ⑧.润湿不足：预热区温度高、恒温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差。

   d.回流焊温度曲线要求：（依据锡膏说明书温度曲线图设定参数、KIC测温仪测量炉温，两周一次。）

   预热区：温度区间→室温～150℃、时间→60～90秒、最佳升温斜率→1～3℃/sec

   恒温区：温度区间→150～217℃、 时间→60～120秒

   焊接区：温度区间→217～245℃、 时间→20～50秒

   冷却区：温度区间→217～150℃、 最佳降温斜率→2.5～6℃/sec

   （3）三片电路板焊接效果自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。

5. 炉后外观检查：

   （1）贴片IC物料使用电子放大镜下目视检查确认。

   （2）依据订单机种调取对应的AOI检测程序。

   （3）AOI检测作业：

   a.操作员核实确认AOI检出的不良对象。

   b.确认为不良品，贴附红色标签，隔离至不良品框中，并记录于报表。

   c.连续出现3次相同的不良现象，立刻知会负责人处理。

   d.确认为合格品，放置于防静电周转框中。

   e.依据《炉后外观检查作业标准书》

6. 维修不良品：根据红色标签标示，维修不良品，并记录处理措施于重修报表中。

㈨ SMT贴片加工：主要设备有哪些

SMT贴片加工，现复在的工厂都普遍重视制检测设备了，现在比较多的方案一般都是一下配置
上板机+印刷机+SPI+高速贴片机+炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。

特殊工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。
与之配套的也软件有
MES生产管理系统，闭环系统，三点照和，防错料系统。等辅助软件。

希望可以帮到你