1. 可靠性试验包括哪些
电子产品可靠性试验的方法及分类
一、如以环境条件来划分，可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验；
二、以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验；
三、若按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验；
四、若按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。
通常惯用的分类法，是把可靠性试验归纳为五大类:
A.环境试验B.寿命试验C.筛选试验D.现场使用试验E.鉴定试验
一、环境试验
部分可靠性专著把样品置于自然或人工模拟的储存、运输和工作环境中的试验统称为环境试验，是考核产品在各种环境（振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等）条件下的适应能力，是评价产品可靠性的重要试验方法之一。一般主要有以下几种：
1、稳定性烘培，即高温存储试验
试验目的：考核在不施加电应力的情况下，高温存储对产品的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。
这种过渡一般情况下是物理化学变化，其速率遵循阿伦尼乌斯公式，随温度成指数增加．高温应力的目的是为了缩短这种变化的时间．所以该实验又可以视为一项稳定产品性能的工艺。
试验条件：一般选定一恒定的温度应力和保持时间。微电路温度应力范围为75℃至400℃，试验时间为24h以上。试验前后被试样品要在标准试验环境中，既温度为25土10℃、气压为86kPa~100kPa的环境中放置一定时间。多数的情况下，要求试验后在规定的时间内完成终点测试。
2、温度循环试验
试验目的：考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力．是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。