A. 屏蔽外壳的打散热孔孔径大小与EMC要求之间有何量化关系如果是缝隙呢缝隙的长和宽有类似要求
前，对元件的性能要求是散热性与抗电磁干扰/射频干扰(EMI/RFI)要兼而顾之。当然，最有效的散热方法是对流。为了对电磁干扰/射频干扰进行屏蔽，可以选用编织、多孔、粘结及蜂窝等通风屏蔽材料。但由于这些材料的特性不同，因而实际屏蔽效果也大不一样。
例如，当选用对流散热方式时，就得在屏蔽层开孔，这将降低元件的屏蔽效果。因此，在选择通风屏蔽材料时，应该确定孔径阵列的屏蔽效果。综合考虑材料厚度、孔径大小及孔的数量，可得到以下屏蔽效果方程：
SEdB=20[logλ/(2L)]
(A)
+[30t/L t≥L]
(B)
-[10log n A≤π(λ/2)2]
(C)
式中：L=沟槽长度，米； L≥W(宽)， 且L》t；
t=厚度，米；
λ=波长，米；
n=半径λ/2的圆形区域内孔隙的数量
对于较薄的屏蔽材料，如果知道其沟槽长度L，就可根据要求给定的衰减求出孔径大小。一般来说，孔径应小于L=λ/50。当频率f=1000MHz(高速数字设备的正常频率)，为了获得允许的衰减值，孔径不应超过6mm。
对于只开一孔的、沟槽长度为L的薄屏蔽材料层，从该方程的A部分就可求出开孔降低的屏蔽效果。注意当孔径接近λ/2(截止频率，FCO)时，孔径衰减接近OdB。
该方程的B部分表明，屏蔽效果与屏蔽材料的厚度成正比；而该方程的C部分则给出了同径多孔屏蔽层的屏蔽效果。
随着工作频率的增加，孔径必须越来越小。通风面板常常是密封层中最大的开孔之一，因此，通风面板材料的种类以及通风面板与密封层的结合方式将决定最终的屏蔽效果