wB一l是什么设备

㈠ 微机中的I/O设备指的是什么

输入/输出设备（I/O)，就是指可以与计算机进行数据传输的硬件。

最常见的I/O设备有打印机、硬盘、键盘和鼠标。从严格意义上来讲，它们中有一些只能算是输入设备（比如说键盘和鼠标）；有一些只是输出设备（如打印机）。

所有储存器也可以算是输入/输出设备。如硬盘、软盘、光盘等。

（I/O)设备是操作系统的主要功能之一，主要分为字符设备和块设备。一般由机械和电子两个部分组成。

(1)wB一l是什么设备扩展阅读

现代计算机系统中配置了大量的外围设备，即I/O设备。依据它们的工作方式的不同，通常进行如下分类：

（1）字符设备（character device），又叫做人机交互设备。用户通过这些设备实现与计算机系统的通信。它们大多是以字符为单位发送和接收数据的，数据通信的速度比较慢。

例如，键盘和显示器为一体的字符终端、打印机、扫描仪、包括鼠标等，还有早期的卡片和纸带输入和输出机。含有显卡的图形显示器的速度相对较快，可以用来进行图像处理中的复杂图形的显示。

（2）块设备（block device），又叫外部存储器，用户通过这些设备实现程序和数据的长期保存。与字符设备相比，它们是以块为单位进行传输的，如磁盘、磁带和光盘等。块的常见尺寸为512~32768B之间。

（3）网络通信设备。这类设备主要有网卡、调制解调器等，主要用于与远程设备的通信。这类设备的传输速度比字符设备高，但比外部存储器低。

㈡ 通常所说的I/O设备指的是什么

输入/输出设备。

输入/输出（Input /Output ,简称I/O），指的是一切操作、程序或设备与计算机之间发生的数据传输过程。

输入/输出系统(Input/Output System) ，指控制计算机数据流动的体制，包括程序、硬件。

输入/输出设备，就是指可以与计算机进行数据传输的硬件。

最常见的I/O设备有打印机、硬盘、键盘和鼠标。从严格意义上来讲，它们中有一些只能算是输入设备（比如说键盘和鼠标）；有一些只是输出设备（如打印机）。

所有储存器也可以算是输入/输出设备。如硬盘、软盘、光盘等。

(2)wB一l是什么设备扩展阅读：

I/O设备通常进行如下分类：

（1）字符设备（character device），又叫做人机交互设备。用户通过这些设备实现与计算机系统的通信。它们大多是以字符为单位发送和接受数据的，数据通信的速度比较慢。

（2）块设备（block device），又叫外部存储器，用户通过这些设备实现程序和数据的长期保存。与字符设备相比，它们是以块为单位进行传输的，如磁盘、磁带和光盘等。块的常见尺寸为512~32768B之间。

（3）网络通信设备。这类设备主要有网卡、调制解调器等，主要用于与远程设备的通信。

㈢ proCam-4手动相机中的AF,AWB以及E/F/WB-L它们各自代表什么求教。

AF 自动对焦：是利抄用物体光袭反射的原理，将反射的光被相机上的传感器CCD接受，通过计算机处理，带动电动对焦装置进行对焦的方式叫自动对焦。
AWB 自动白平衡：通常为数码相机的默认设置，相机中有一结构复杂的矩形图，它可决定画面中的白平衡基准点，以此来达到白平衡调校。这种自动白平衡的准确率是非常高的，但是在光线不足条件下下拍摄时，效果较差，例如多云天气下，许多自动白平衡系统的效果极差，它可能会导致偏蓝。
E/F/WB-L：手动白平衡

㈣ wb351-l是什么阀门

就是一个门

㈤ 建筑中的WBL是什么梁

是屋面板梁，不过要看图纸中的位置,各个设计院标注有区别。
屋面梁回是指在屋面结构中承受来自答檩条、屋面板压力的主要结构构件。它主要承受弯矩和剪力。分类：
1、木梁：现主要存在于古建筑和农村80年代的瓦屋或平房中。
2、钢筋砼梁：在现代建筑中占有很大席位，一般有矩形梁、T形梁、薄腹梁、屋架；矩形梁和T形梁适于现浇钢筋砼结构，薄腹梁和屋架均由现场预制或由预制厂家预制，采用机械进行吊装；钢筋砼梁又有预应力和非预应力之分。
3、钢架梁：钢架结构在厂房和大跨度建筑结构中比较常见，由型钢杆件采用焊接、螺栓链接拼装在一起屋架结构。

㈥ Procam相机里左下角的AE是什么意思还有右下角的E/F/WB-L是什么意思呢什么作用

AE，自动曝光，就是参数全由手机计算无需手调的曝光模式。
E/F/WB-L，你调一下看看有什么效果，没猜错的话，是手动白平衡。

㈦ 网络设备中有一种设备叫贝司，不知道这是什么设备

网络抄中的BASE(贝司)设备袭，就是基带传输设备，采用差分信号传输串行比特流，不采用任何调制和解调方法，优点是电路简单容易实现、抗干扰能力强，缺点是传输距离短。以太网络交换机就是基带传输设备， 或者说是BASE设备。

㈧ 半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB=Die
Bond,
贴芯粒，将芯粒贴到Lead
Frame上；WB=Wire
Bond,焊线，在芯粒上连线，很多时候翻译成球焊机，这是半导体封装测试前道的两个工序，不当指出，请多指教。

㈨ 电器设备上的L指什么

要看写在什么部位了 在220V电器设备上 L带表相线（火线） N带表中性线（零线） 380V设备L1 L2 L3