Ⅰ 生产金属眼镜需要的设备
别的地方我不知道，温州这里太多了，眼镜产业链很成熟了，我就在金属眼镜工厂上班，至于生产金属眼镜用到的设备比较多，到温州基本上可以买齐
Ⅱ 开生产衡器的工厂需要哪些设备啊
首先“电子汽复车衡、电子地磅、地上制衡、地中衡”基本上是一个东西
如果你说的是真的，估计短时间内是不可能“生产各种电子秤 大型磅砰 电子汽车衡、电子地磅、地上衡、地中衡、吊钩秤、平台秤、皮带秤、轴重秤、装载机秤、牲畜秤、定量包装秤、无线吊秤等产品”的，因为国内这样的成套生产企业也只有1,2个 只有祝贺你尽快成功了
估计需要1000W的设备投资，有点难度
Ⅲ 办一个眼镜厂 需要什么设备 。多少资金
半成品需要的：点焊机，高频钎焊机，开臼机，中梁机，弯脚机，铣回头机，横罗机，抛光机答，台钻，砂轮机，台虎钳。。。。。。
成品：割片机，打孔（开槽）机，弯脚套机，超声波清洗一套，
设备资金：买二手的大概5万，厂房租金一年一交，3——5万，流动资金5万。
Ⅳ 想了解一下眼镜制造业目前是什么行情，开办一个镜架或镜片厂大概需要多少钱，需要什么手续
镜架和镜片是百货类 要求不是很高 只是要注意的是你的销路 现在不好跑 基本都是在铺货 要有足够的经济实力再做 不然前期回款很难
Ⅳ 请问你知道太阳镜是怎么制造的吗
太阳镜分两个部份，一是镜架，一是镜片。
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镜架就是眼镜厂制造的啊，设备就多了：烧专焊机、打磨机、模具等等属等等。。。
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镜片当然是镜片厂制造的，设备就更多了，一般太阳镜品牌都是找厂代工的。
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你也可以找工厂代工镜架，再找厂代工镜片，你只需要买几台车片机，把镜片车好装在镜架里，贴牌上市。
Ⅵ 生产眼镜镜片流程 需要什么材料和设备啊需要投资多少啊（小型的厂）谢谢
你好，我是做眼镜的，我门工厂有大量眼镜批发，如有需要可联系，价格便宜！
Ⅶ LED生产工厂都需要哪些生产设备
这点钱是远远不够你开LED工厂的.你想开什么哟?一台分光机都要12W.一台固晶机都要20W.开不了的.有什么不明白的可以问我.
Ⅷ 大家好，想办一个眼镜制造厂，就是专门生产眼镜镜片的，需要哪些什么，一整套设备大概要多少钱啊
现在咱们国内镜片生产厂都是国外淘汰的生产线!原材料主要进口.国内镜片商一般是套内牌公司.就是有几个大厂容,生产原片,你要什么牌子自己注册一个牌子!那就是你的产品了!但是国内品牌太多了,国产的一大堆.竞争太激烈了,
而且一般零售商不会买你的帐,他们都有固定的老乡家老关系户.所以你很难打进市场!
Ⅸ 开办LED工厂需要有哪些设备和技术
我在里有一个LED制作工艺流程希望对你有用!
1.LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
9.LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）
9.1LED点胶：
TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
9.3LED模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
12.LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
13.LED包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
Ⅹ 一个玻璃生产厂需要哪些设备
中空线1条，配置有：手动切割机1台、自动折弯机1台、分子筛灌装机1台、丁基胶机1台、双组份打胶机2台。