⑴ 制造芯片需要什么
制造一颗芯片需要5000道工序
一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。
其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
焦点：全球芯片几乎被美日欧垄断
根据前瞻研究院的报告显示，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。
截至2015年年底的数据显示，全球共有94家先进的晶元制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲(中国有9家)，6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领先地位，但自90年代开始其全球半导体市场份额显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前二十——东芝、瑞萨电子和索尼。而与此同时，东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。
根据美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示，2017年1月至2月，中国和美国的芯片市场规模份额扩大，分别为33.10%和19.73%；日本和欧洲的芯片市场份额有所下降，分别为9.29%和9.12%。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。
⑵ 请问集成电路芯片生产的关键设备是什么
光刻机!芯片，本质上是一种大规模集成电路，而光刻机和蚀刻机都是在生产现代大规模集成电路过程中必不可少的设备，两种设备各司其职、不可互相替代。
⑶ 开一个平面设计公司都需要购进哪些设备
其实只要买三五台配置性能高的电脑,另外显示器效果很重要!(还要装有刻录机)
一个能扫描A3大小的扫描仪(这个肯定不会少的)
彩色打印机(最好是激光的,不过很贵.而且还要能打印A3纸张)
一个高性能的相机(这个也很贵要,因为,有时你要现场取照.而且还要有专业的水准)
其他设备看情况啰!
像一些素材呀.也是要的.不过,一般有的在网上也可以下载到.
设计师,只要一两位就行.再加上设计助理(前期和后期)各一到两位.
还要招一前台(可做文秘和财务),业务员若干个.
工资要看不同地方的.
⑷ 我需要开一家平面设计公司,需要购买哪些设备啊求专业人士
前期公司注册什么的就不说了，大约注册需要5000-10000元（根据你公司的大小）
注册资金就不做解说了。
硬件设备
1.高配电脑（根据人数来定）
2.笔记本（最好苹果或者索尼提案用）
3.幻灯机（提案用）
4.车（张面子用的）
5.刻录机
6.打印机（彩色）
7.传真机。
软件设施
1.大量图库
2.素材网站会员（下载素材）
3.PSD分层图库。
人员
1。设计2个
2.文案2个
3.市场越多越好。
人员调动上主要看你自己属于什么位置，刚开始自己最好策划文案设计一起做。
大约就这些东西吧。
设计公司想要存活，就要看你自己的人脉以及背景了。
广告公司优势前期投资少回报多。
劣势就是托款比较严重，回扣点高。
自己考虑好了再做。
⑸ 中国现在能生产高端的光刻机 吗
我国能生产光刻机。只是在技术水平上与国外最先进的有差距。
不过我们一直没放弃努力，现在已经有望缩小差距了。再坚持一下，黎明前的黑暗就会过去。
光刻机是芯片生产的关键设备之一。
芯片生产，需要用到几个最关键的设备：分别是光刻机、刻蚀机、清洗机、等离子注入机。我们都能生产。刻蚀机已经达到世界最顶尖水平。清洗设备和等离子注入也堪用。现在差的就是高精度的光刻机。
光刻机有什么用呢？下面通俗说一下光刻机在芯片生产中的作用。
下面把芯片生产比喻成木匠雕花，可以方便普通人理解。（二者主要是精度差别，材质差别。木匠雕花精度到毫米即可，芯片要到纳米。木匠用木头雕刻，芯片用硅的晶圆雕刻）
芯片生产：
第一步：设计。芯片设计公司进行设计，最后出图。这就像木匠雕花，先由设计师画图。
第二步：备料。芯片的主料是圆晶，就是硅，当然还要用些辅助材料。木匠买来木料等。
第三步：放样。这时要用到光刻机了。要用光刻机把设计好的图纸画到圆晶上。这里要求精度必须和设计精度匹配。如果这一步做不了，后面就只能干瞪眼了。木匠也要放样，根据图纸，在木料上把要雕刻的图样描画好。。
第四步：施工。这时刻蚀机上场。有等离子刻蚀或者化学刻蚀可选。刻蚀时按图施工。这就好比木匠师傅按画好的图案雕刻，使用凿子，刻刀是一样的。施工中要注意保持环境卫生。
第五步：清洗。其实是和施工混合在一起的，边施工边清洗。这就好比木匠雕刻时用毛刷，或者用嘴巴吹木屑。只是芯片要求的清洗超级严格。
第四、第五步要重复多次，具体情况视加工芯片的复杂情况而定。
第六步：封装。施工完毕后要保持住施工成果，隔绝一切可能的伤害，芯片封装要求也很高，要用到离子注入等设备。木匠这环节简单。施工完毕后，现场都清理干净了，弄点清漆把作品保护好。
如果不能用高精度的光刻机放样，是生产不出来高水平的芯片的。光刻机在制造流程中要使用多次，包括最后的封装环节也要用。
下面说说光刻机的市场状况：
现在高等级的光刻机世界上有美国、荷兰、日本三个国家5个公司能生产。分别是荷兰的ASML、日本的Nikon、日本的cannon、美国的ultratech以及我国的上海微电子（SMEE）。
这五家里面，荷兰的ASML一家独大，完全垄断了高精度光刻机。
目前还在追赶的，只有中国，其他几家都放弃了。因为难度太大。
目前ASML的技术是10nm，马上是7nm。
上海微电子的技术是90nm。
我们能买到的最新设备的技术是中芯国际即将投产的生产线1
好消息是2017年，长春光机所承担的国家科技重大专项项目“极紫外光刻关键技术研究”顺利通过验收，这标志着国产22-32 nm设备就要出来了。我们离ASML又近了一步。
⑹ 数字芯片设计所需用到的工具都有哪些
使用Cadence和SynopsysCAD工具《数字芯片设计：使用Cadence和Synopsys CAD工具（英文版）》介绍如何使用Cadence和Synopsys公司的CAD工具来实际设计数字VLSI芯片。读者通过《数字VLSI芯片设计：使用Cadence和Synopsys CAD工具（英文版）》可以循序渐进地学习这些CAD工具，并使用这些软件设计出可制造的数字集成电路芯片。《数字VLSI芯片设计：使用Cadence和Synopsys CAD工具（英文版）》内容按集成电路的设计流程编排，包括CAD设计平台、电路图输入、Verilog仿真、版图编辑、标准单元设计、模拟和数模混合信号仿真、单元表征和建库、Verilog综合、抽象形式生成、布局布线及芯片总成等工具；每一工具的使用都以实例说明，最后给出了一个设计简化MIPS微处理器的完整例子。《数字VLSI芯片设计：使用Cadence和Synopsys CAD工具（英文版）》可与有关集成电路设计理论的教科书配套使用，可作为高等院校有关集成电路设计理论类课程的配套教材和集成电路设计实践类课程的教科书，也可作为集成电路设计人员的培训教材和使用手册。⑺ 设计芯片设计、制造、流片、封测等流程是如何做的设计哪些加工设备
芯片设计成功后流片，流片后就上市的是流片成功的那款芯片，肯定还要继续修改优化性能来进行二次改进，CPU步进就是这种改进的体现。步进（Stepping）是CPU的一个重要参数，也叫分级鉴别产品数据转换规范，“步进”编号用来标识一系列CPU的设计或生产制造版本数据，步进的版本会随着这一系列CPU生产工艺的改进、BUG的解决或特性的增加而改变，也就是说步进编号是用来标识CPU的这些不同的“修订”的。同一系列不同步进的CPU或多或少都会有一些差异，例如在稳定性、核心电压、功耗、发热量、超频性能甚至支持的指令集方面可能会有所差异。
⑻ 半导体生态系统
原文： https://steveblank.com/2022/01/25/the-semiconctor-ecosystem/
去年有大量关于半导体行业的文章：芯片短缺、 CHIPS 法案、我们对台湾和 台积电 、中国大陆的依赖等。
但是，尽管有这么多关于芯片和半导体的讨论，但很少有人了解这个行业的结构。我发现理解复杂事物的最佳方法是逐步绘制图表。因此，这里有一个关于该行业运作时的各类公司构成图。
我们正在看到一切的数字化转型。半导体——处理数字信息的芯片——几乎无处不在：计算机、汽车、家用电器、医疗设备等。半导体公司今年将销售 价值 6000 亿 美元的芯片。
看下图，这个行业似乎很简单。半导体生态系统中的公司制造芯片（左侧的三角形）并将其出售给公司和政府机构（右侧）。然后，这些公司和政府机构将芯片设计成系统和设备（例如 iPhone、PC、飞机、云计算等），并将它们出售给消费者、企业和政府。包含芯片的产品的收入价值数 十亿 美元。
然而，考虑到它的规模，这个行业对大多数人来说仍然是个谜。如果你真的想到了半导体行业，你可能会想象在工厂洁净室（芯片工厂）里穿着厚重的全包裹工作装的工人拿着 12 英寸晶圆。然而，这是一个一次操作一个原子的材料的企业，其工厂的建造成本高达数十亿美元。（顺便说一句，那个晶片上有两 万亿 个晶体管。）
如果您能够查看代表半导体行业的简单三角形内部，而不是一家制造芯片的公司，您会发现一个拥有数百家公司的行业，所有公司都相互依赖。总体而言，它非常庞大，所以让我们一次描述生态系统的一部分。（警告——这是一个非常复杂的行业的简化视图。）
半导体行业有七种不同类型的公司。这些不同的行业细分中的每一个都将其资源沿价值链向上输送到下一个，直到最终芯片工厂（“Fab”）拥有制造芯片所需的所有设计、设备和材料。从下往上看，这些半导体行业细分市场是：
以下各节提供了有关这八个半导体行业细分市场的更多详细信息。
到目前为止，我们的芯片仍处于软件阶段。但要将其转化为有形的东西，我们将不得不在一家名为“晶圆厂”的芯片工厂实际生产它。制造芯片的工厂需要购买专门的材料和化学品：
虽然这听起来很简单，但事实并非如此。芯片可能是有史以来制造的最复杂的产品。下图是制作芯片所需的*1000多个步骤的简化版本。
制造密度更大、速度更快、功耗更低的芯片变得越来越难，那么下一步是什么？
英特尔 等集成设备制造商 (IDM) 的商业模式正在迅速变化。过去，垂直整合具有巨大的竞争优势，即拥有自己的设计工具和工厂。今天，这是一个劣势。
在 21 世纪控制先进的芯片制造很可能被证明就像在 20 世纪控制石油供应一样。控制这种制造业的国家可以扼杀其他国家的军事和经济实力。
以前只对技术人员感兴趣的行业现在是大国竞争中最大的部分之一。