cmk设备能力指数怎么取样

Ⅰ 什么是CMK机器能力指数CMK是什么意思CMK计算公式与CPK区别

1、Cmk为临界机器能力指数，是德国汽车行业常采用的参数，是“Machine Capability Index” 的缩写。它仅考虑设备本身的影响，同时考虑分布的平均值与规范中心值的偏移；由于仅考虑设备本身的影响，因此在采样时对其他因素要严加控制，尽量避免其他因素的干扰。

2、机器能力指数：某设备加工某产品某尺寸，加工的一致性是其设备能力（CM）；若加以某公差条件，即能计算出设备能力指数CMK。

3、计算公式CMK=公差带(上差-下差) 除去6个西格玛×（1-偏移），西格玛=（实际值减中值）绝对值连加/N个数，SPC的西格玛：偏移简单=均值减中值/公差带。

4、CMK、CPK区别

CPK：强调的是过程固有变差和实际固有的能力，

CMK：考虑短期离散，强调设备本身因素对质量的影响；

CPK：分析前提是数据服从正态分布，且过程受控，

CMK：用于新机验收时、新产品试制时、设备大修后等情况；

CPK：至少1.33，

CMK：至少1.67；

CMK一般在机器生产稳定后约一小时内抽样10组50样本，

CPK在过程稳定受控情况下适当频率抽25组至少100个样本。

(1)cmk设备能力指数怎么取样扩展阅读：

对于能力调查必须确定特性和方法

机器能力：对于机器设备包括模具，在新购进使用以前应由机器和模具制造商或验收方验证其能力。

在下列特定情况下，必须与顾客商定： 新零件的订单， 新的模具/设备， 公差缩紧，加工流程/输入状态的更改，维修后（对产品有影响），机器搬迁后，长期停产以后

机器能力的证明应能提供给过程能力作评价。在能力调查时，机器应该同模具，必要时同一体化的检具和调整装置一起被视为一个实体。对于短期离散，能力指数至少应该Cmk=1.67。出现偏差时，必须规定纠正措施，措施完成后实施新的能力调查。

过程能力：对于产品质量有决定性影响的产品特性和过程参数，必须证明过程能力。原则上，所有的特性必须位于公差范围之内。对产品质量的重要特性必须加以规定，并且与顾客取得一致。如果对于重要特性，过程能力证明不了，则必须规定措施。

Ⅱ Cmk计算公式 机械

1、计算公式为Cmk/PPK=(1-偏移)*T/6西格玛，很简单的
2、连续抽样30件以上，当然是稳定生产条件下；
3、Cmk的计算公式和PPK完全一样、抽样方法完全一样；区别是，Cmk表示设备的能力及能力指数-针对设备加工能力的；而PPK是表示初始过程能力及指数-针对产品一致性的...

Ⅲ cmk基础知识

Cmk是德国汽车行业常采用的参数，是“Machine Capability Index” 的缩写，称为临界机器能力指数，它仅考虑设备本身的影响，同时考虑分布的平均值与规范中心值的偏移，以下是由我整理关于cmk知识的内容，希望大家喜欢!

Cmk的概念

CP(或Cpk)工序能力指数，是指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。它是工序固有的能力，或者说它是工序保证质量的能力。

这里所指的工序，是指操作者、机器、原材料、工艺方法和生产环境等五个基本质量因素综合作用的过程，也就是产品质量的生产过程。产品质量就是工序中的各个质量因素所起作用的综合表现

CPK：强调的是过程固有变差和实际固有的能力;

CMK：考虑短期离散，强调设备本身因素对质量的影响;

CPK：分析前提是数据服从正态分布，且过程受控;(基于该前提，CPK一定>0)

CMK：用于新机验收时、新产品试制时、设备大修后等情况;

CPK：至少1.33

CMK：至少1.67

CMK一般在机器生产稳定后约一小时内抽样10组50样本

CPK在过程稳定受控情况下适当频率抽25组至少100个样本

Cmk的相关知识

对Cmk，我们关心的是机器设备本身的能力，在取样过程中要尽量消除其他因素的影响，因此，在尽量短的时间内(减少环境影响)，相同的操作者(减少人的因素影响)，采用标准的作业方法(法)，针对相同的加工材料(同一批原材料)，只考核机器设备本身的变差。在计算方法上，取样数目可以按照实际情况(客户要求，公司规定，采样成本等综合考虑)，但原则上应该大于30个，这是因为取样的子样空间实际上不是正态分布而是t分布，当样本数大于30时，才接近正态分布。而我们所采用的公式是以正态分布为基础的。

设备能力指数Cmk表示仅由设备普通原因变差决定的能力,与Cpk Ppk不同在于取样方法不同,是在机器稳定工作时至少连续50件的数据,Cmk=T/6sigma,sigma即可用至少连续50件的数据s估计,又可用至少连续50件的数据分组后的Rbar/d2来估计,由于根据美国工业界的经验，过程变差的75%来自设备变差，如果用至少连续50件的数据s估计的sigma或用至少连续50件的数据分组后的Rbar/d2估计的sigma来计祘Cpk的话,人机料法环总普通原因变差为8sigma, Cpk=T/8sigma,(为方便,上面公式都是分布中心和公差中重合时)

机器能力：“机器能力”由公差与生产设备的加工离散之比得出。通常采用数理统计的方法进行测量和证明，此时只考虑短期的离散，尽可能地排除对过程有影响而非机器的因素。(比较VDA第4卷的第1部分)

过程能力：相反，在考虑影响过程的参数的情况下考察长期离散，人们称之为“过程能力”。如果额定值和公差的离散和位置统计特征参数符合要求(至少Cpk=1.33)，则过程具有能力。如果不是这样，必须通过过程分析和优化来达到过程能力。

Cmk的要求说明

对于能力调查必须确定特性和方法。

机器能力：对于机器设备包括模具，在新购进使用以前应由机器和模具制造商或验收方验证其能力。

在特定情况下，必须与顾客商定，重复能力调查，例如：

Ø 新零件的订单

Ø 新的模具/设备

Ø 公差缩紧

Ø 加工流程/输入状态的更改

Ø 维修后(对产品有影响)

Ø 机器搬迁后

Ø 长期停产以后

机器能力的证明应能提供给过程能力作评价。在能力调查时，机器应该同模具，必要时同一体化的检具和调整装置一起被视为一个实体。对于短期离散，能力指数至少应该Cmk=1.67。出现偏差时，必须规定纠正措施，措施完成后实施新的能力调查。

过程能力：对于产品质量有决定性影响的产品特性和过程参数，必须证明过程能力。(参照VDA第4卷的第1部分)

原则上，所有的特性必须位于公差范围之内。对产品质量的重要特性必须加以规定，并且与顾客取得一致。如果对于重要特性，过程能力证明不了，则必须规定措施。例如可以是：

Ø 生产批的100%检验

Ø 设计措施，可以的话改变公差

Ø 必须记录100%检验的结果。

出于成本和风险的原因，100%检验迫使进行过程优化。对没有能力的过程，100%检验是唯一的方法，以便剔除不合格产品，以及实施缺陷分析和纠正措施。在零缺陷战略框架中，所有的措施的目标为过程的持续改进。

对于长期离散，能力指数必须至少应该Cpk=1.33。在出现偏差时，必须规定纠正措施。措施完成后，必须进行新的能力调查。

我们对生产过程，关心的是能否达到稳态，在稳态的情况下，在多大程度上能满足工程规范的要求，因此，我们采用计量型控制图，通过每个子组来看每个采样的时刻，其分布是否满足工程规范，并且，随时间变化，其过程是否稳定。在此前提下，我们通过每个子组的极差或标准差，来推导样本空间的方差，从而求得Cpk。

Ⅳ PPK CPK CMK 有什么作用!它们的公式又是怎么样的怎么取样

CPK 过程能力指数,PPK长初始过程能力指数, CMK 设备能力指数, CGK 测量设备能力指数...
单纯知道名词解释对你的理解毫无帮助,想要了解更多：
1、看5大工具,并参加一些培训；或去考质量工程师；
2、跟着项目组做新品开发任务（如果有这样的机会的话）,PPAP提交时有实际统计的机会；

Ⅳ ppk和cpk取样区别是什么

CPK是过程能力指数。PPK是性能指数。CMK是设备能力指数。

CPK和PPK是根据安排好的间隔进行抽样的，每次抽样要连续抽取（其实要只要求算PPK在最后的所有产品里随机抽样也是可以的，当然顾客死拧就别根他争这个了）。

CPK与PPK计算公式一样，只是sigma的计算不一样而已，这也就是他们的区别，CPK使用Rbar/d2计算组内变差，PPK用传统的那个公式计算总变差。

CMK是连续抽样的，既然没分组当然计算sigma时就不会用到CPK的公式了，是的也用哪个传统公式计算sigma。

相关介绍：

取样也叫采样，是把连续的模拟量用一个个离散的点来表示。

在这里做个形象的比喻：简单的说就是比如要化验一亩地的土壤成分，或者酸碱性，那就要取样了。

你如果在地中间取了一块但是那里恰好曾经有个西红柿腐烂在那里，它的酸性肯定大，并不能代表这块地的土壤特性，所以你必须要用科学的方法取样。

比如固体粉末取样要把粉末搅匀堆成一个圆柱然后切四块，取对称的两块然后再堆成圆柱再分，就死一定要取的有代表性的意思，本人学的化工专业，现在又是化验加研究员，所以在分析领域是这样做的，另外取样方法都是固定的，很多方法都是可以的。

随机取样：是对于需要检查、检验的对象，在任意部位，分几处采样。用随机所取的式样进行规定的化验、检验项目，做该批检查、检验对象质量技术指标的裁定。

双倍取样：在随机取样进行化验、检验不合格时，必须进行对于同批检验、化验对象，进行双倍取样，再做复试。

Ⅵ CMK计算中，关于取样的规定；必须取20个样以上，还是取一个样测量20次以上

CMK取样至少是50个,而且是连续取样.是至少50个样品,不是一个样品测量50次哦!!!

Ⅶ 设备能力分析CMK的详细计算公式是什么并有计算公式每个名代号的具体解释，谢谢！

CMK=公差带(上差-下差) 除去6个西格玛×（1-偏移）

西格玛=（实际值减中值）绝对值连加/N个数版

SPC的西格玛：偏移简单权=均值减中值/公差带

Ⅷ 请问Cmk值（设备能力指数）怎么测算啊

这是一个以SMT(电子行业贴片作业的过程）：

当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT, machine capability test)的一部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。
MCT工艺
贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量，作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X，Y和θ上的贴装偏差。测量机器然后计算在有关位置轴X，Y和θ上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。
在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值：
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 6 µm

图一、MCT结果的图形表示
通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布，允许变换到更宽的统计基数，如3或4σ。对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有32µm的精度。
将导出的精度与所要求的公差极限相比较，则可评估机器对于一个特殊要求的可适用性。机器能力指数(cmk, machine capability index)已经被证明是最适合这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)与下限(LSL, lower specification limit)已经定义，cmk可用来计算贴装精度。
由于极限值一般是对称的，我们可以用简化的规格极限SL=USL=-LSL进行计算，如图一所示。
cmk= 规格极限-贴装偏移 3x标准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的50µm规格极限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差(贴装偏移)。
在实际中，我们怎样处理统计变量σ、cmk和百万缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的关系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
这里是其使用的一个实际例子：在一个要求最大封装密度的应用中(如，移动电话)，对于0201元件的贴装精度要求可能是75µm。
第一种情况：我们依靠供应商所规定的75µm/4σ的贴装精度。在这种情况中，我们希望在一百万个贴装中，不多于60个将超出±75µm的窗口。
第二种情况：MCT基于某一规格极限产生1.45的cmk。因为1.33的cmk准确地定义一个4σ工艺，我们可以预计得到由于贴装偏差产生的缺陷率低于60 DPM。
贴装偏移的优化
在SMT生产工艺中，如果怀疑在印刷电路板上的整个贴装特性由于外部机械的影响而已经在一个特定方向移动太多，那么贴装设备必须重新校正。因此这个贴装偏移必须尽可能地减少。有大量贴装系统的表面贴装元件(SMD)电子制造商以类似于MCT的方法进行贴装偏移的优化，并使用其它的测量机器。在相关位置轴X、Y和θ上得到的贴装偏移结果手工地输入到贴装系统，用于补偿的目的。
下面描述的是结合在贴装机器内的一种贴装偏移优化方法。
这里想法是要在贴装系统上允许运行一个类似的测量程序，该程序通常是MCT的一部分。目的是，机器找出在X、Y和θ上的贴装偏移，然后以一种不再发生偏移的方式使用。
整个过程是按如下进行的：尽可能最大数量(如48)的玻璃元件使用双面胶带贴装在玻璃板上。每一个玻璃元件在其外边缘上都有参考标记。在板上也有参考标记，紧邻元件的参考标记(图二)。

[img]

图二、找出贴装偏移的原理
在贴装之后，用PCB相机马上拍出板上和元件上相应的参考标记的四张连续的照片。然后把通过评估程序计算出的和用户接受的X、Y和θ贴装偏移传送到有关的机器数据存储区域。再没有必要使用传统的手工位移输入。由于该集成的方法使用了相对测量而不是绝对测量，位置精度与贴装系统的动态反应不会反过来影响结果的质量。只有PCB相机的图象分辨率和质量才是重要的。因此这个所描述的专利方法具有测量机器的特性。
下面的例子显示1.33的cmk可以怎样使用集成的贴装偏移优化来提高至1.92。
假设如下初始条件：
SL = 50 µm
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

将贴装偏移减少到，比如说，4µm如图三所示，那么cmk的值将有很大改善。
贴装偏移优化之后的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安装在生产线中的贴片机可以升级到尽可能最高的贴装精度，而不需要复杂的、昂贵的和通常难买到的测量机器。或多或少通过简单按下优化过程的按钮，该贴装系统就转换成一部高精度测量机器。

Ⅸ 设备cmk值一般为多大

mk设备能力指数多少是合格的？没有一个标准的说法！
一般情况下，我们在采购精密加工设内备的时候，会在容合同条款上附加：
“关键加工能力cm≥2，cmk≥1.67”，该标准在设备调试好后，与设备供方一起测量、验证。
计算方法不一样：

1、净收入=总收入扣除业务成本、折旧、利息、税款及其他开支

这个净收入应该就是指营业利润，营业利润=营业收入-营业成本-营业税金及附加-销售费用-管理费用-财务费用+投资收益（-投资损失）+公允价值变动收益（-公允价值变动损失）-资产减值损失

2、净利润=利润总额-所得税费用

二、概念不一样：

1、净利润是指企业当期利润总额减去所得税后的金额，即企业的税后利润。所得税是指企业将实现的利润总额按照所得税法规定的标准向国家计算缴纳的税金。它是企业利润总额的扣减项目。

2、净收入是指你的全部收入减去与货品有关的费用以后的钱，就是说你进货的钱，还有生产过程中买物料的钱都减掉以后剩下的钱就是净收入。