smt设备调试是做什么

❶ 学习SMT设备编程需要做什么

一般客户给你的订单理有BOM料表，你用EXCEL整理BOM和CAD坐标，然后放在文本文件中，用空格隔开（查找替换里面替换空格），用BOMCAD合并工具合并下，打开YGOS资源管理器，编辑ASCII原文件，然后进行ASCII转换为BFP然后导入编程器中，然后根据要做的PCB，我们是YAMAHA，用YGOS离线编程做，好了取贴片机上调试（包括PCB板形状和MarK点一系列参数），做原件（元件数据和元件识别通过），修改（贴装坐标x,y,r），优化程序（如果来不急特殊优化就让机器帮你优化把），然后根据你所要的站位表，上FEEDER，记住最后要打首件，确认首件，成功后投产。
这里讲一下，我所谓的优化还有一个厉害的，就是人工优化，根据你的贴装数来分配，保证所有的HEED要同时吸料，还有一些吸料真空值，吸料时间，吸料高度，最好一样，也可以尽量同步吸，这就是提速，提高产量！
还有印刷机的你们用的是全自动的吗？我们的全自动印刷机只要在红胶和锡膏的原程序中做，记住要另存为哦！ 根部量的PCB板厚和长宽，来改，还有夹板距离，导轨（根据PCB宽机器自动调），锡膏印一遍，红胶印2变，主要的就是MRRK校准了，做好了就保存程序，印1块看看，如果不好就微调，好了就OK投产了
说道炉子你就看其是红胶还是锡膏，饶后根据红胶或者锡膏来改几个问去的温度就OK
你贴片机，印刷，炉子，都搞好了，就OK了哦！

❷ 设备调试是干什么的

设备调试只是一个来总称，设备调自试里面又分很多种设备，比如机械类的电子类的等等等等，但是设备调试总的就是在设备安装完成之后，进行设备的试运行，根据试运行的情况，进行设备的调整，我们有很多东西都是需要设备调试的，比如说我们安装电梯，安装好之后，我们就会进行试运行，看看哪里有没有什么问题，这个时候就是进行设备调试，说白了就是试机器好不用，能不能达到我需要的条件。

❸ 设备调试是什么意思

1、设备调试是保证所提供的设备能够正常运行的必须程序，所有费用由设备提供商负担。
2、编好程序后，用各种手段进行查错和排错的过程。作为程序的正确性不仅仅表现在正常功能的完成上，更重要的是对意外情况的正确处理。从心理学的角度考虑，开发人员和调试人员不应该是同一个人。
3、安装调试服务的作用在于：用户购买产品后，为能够尽快发挥效用提供切实的保证条件，并以此在用户中建立企业良好的信誉，为未来的产品销售创造机会。
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❹ 电子厂SMT主要是做些什么

呵呵
SMT 是英文Surface Mount Technology的缩写，翻译为：“表面贴装或表面安装技术”。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在工厂做SMT，大致有三类：
1、SMT操作工程师，就是操作SMT贴片机，这是需要至少半年以上培训才能上岗的工种。需要懂得电脑、电路、编程等等。属于高级人才。
2、SMT辅助工程师，就是配合操作工程师的，主要品配料，管理外围设备，等等。中等人才。
3、SMT贴片工人，这是一些无力使用SMT贴片机的电子厂，用人工代替机器贴片。工人在放大镜下面，用吸头抓起片式元件，放到电路板上。这个工种极为辛苦，特费眼睛。只要干上两年，1.5的眼睛就会变成0.5了。普通工人。

❺ 电子厂做SMT主要是干些什么

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

(5)smt设备调试是做什么扩展阅读：

SMT基础知识：

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。

我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。

焊锡膏的流变行为

焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

3、温度

温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。

参考资料：网络---SMT

❻ smt是什么岗位

01
SMT是管理其相关SMT的生产流程的职位。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3、组织部门人员对生产方案中的加工工艺进行探讨，不断优化生产技术，提高生产效率;
4、对生产线上的操作员进行监督，确认操作员的作业手法，提高产品合格率;
5、完成上级领导下发的其他工作任务。

❼ smt主要做什么

smt是表面贴装技术的简称。
表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

❽ 电子厂smt是做什么的

电子厂smt是工作如下：

简而言之，电子厂的SMT主要是做贴装的，它也是工艺产品一道工序。展开来讲，所谓的SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。所以在这条流水线上工作，多是和贴片相关，比如有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。

SMT工作特点：

首先SMT车间需要通风，工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套，因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍，但是如果有过敏体质的话，就需要提前报备防止出现意外情况了。

其次SMT的贴片机操作员基本是站岗，工作期间是可以走动的，因为需要拿取材料物品。岗位劳动强度一般，需要了解一些机器操作的专业知识，如果再通过自己的努力主动学习设备的维修维护，那么在以后的求职中也有一技之长，可以算的上是技术性岗位。

❾ smt是做什么的

原文链接：网页链接

有很多人把SMD理解成SMT，这两个有时候的确可以混用，但本质上还是有差别的。

SMT：英文Surface Mount Technology的缩写，中文意思是表面贴焊（装）技术，将电子零件焊接到电路板表面的技术。

SMD：英文Surface Mount Device的缩写,中文是表面贴焊零件，泛指可以使用SMT技术的电子零件。

从字面上来讲，SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄，短小的目的。

SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上？答案就是锡膏（SMT贴片加工中锡膏有哪几种类）只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。

电子产品采用SMT技术有什么优点和好处？

1.电子产品可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小；

2.设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；

3.适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，并且更稳定。

4.降低生产成本，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅提高了产能，同时降低了人力成本

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❿ 请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

需要具备以下各个过程的知识：

印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)。

(10)smt设备调试是做什么扩展阅读

减少故障的方法：

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。

随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于BGA的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。

参考资料：网络-SMT