1. PCB全自动激光擦板机
一，通过化学试剂来清洗；
二，通过人工来手动擦除；
三，通过擦板机这种自动化设备来擦除；
三种擦板方法比较及擦板机的优势：
1.使用化学试剂清洗.此法对环境有一定的污染,更存在清洗后不能完全清除PCB基体内的水分而导致邦定后的产品隐含着短路或漏电的隐患.现已很少的邦定厂使用此法.
2.人力使用橡皮块或纤维棒擦除法.此法的缺点是工人作业强度大,积极性不高,生产效率底下,尤其是清洁SMT后的PCB,清洁质量很不稳定,且需要大量的人力.
3.由激光器输出特定波长的激光，再经超高速扫描振镜使激光按照设定的轨迹在需清洗的材料上做清洗运动，金手指上的油污或粉尘受激光的照射后脱离蒸发实现清洗功能；使线路板导电性能更强、接触性更好、邦定效果更佳，擦板速度是传统人工擦板速度的10倍以上
2. 一般smt贴片机生产线上都有哪些设备呢
一条smt贴片生产线主要核心的组成设备必要有锡膏印刷机、贴片机和回流焊。如果组成效率高的smt贴片机生产线那包括的设备就比较多了，有锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机、smt检测设备（包括AOI、ICT、X-RAY检测系统、功能测试仪等）、返修设备、smt清洗设备
3. IMPRESS是什么牌子的PCB扫描机
微机内存：金士顿内存为世界第一大内存生产厂商的Kingston的产品，金士顿内存产... 宇瞻的DDR500内存
4. 奥宝AOI 光学扫描仪 在PCB生产行业中，可否直接扫描外层干膜板吗不需经过蚀刻线
要看是奥宝什么机型！Discovery或者Fusion只要铜和基材的灰阶可以拉伸开就可以检测!不过机器上必须有blue filter！希望能帮到你！
5. 怎样用AD10进行抄板呢
说起抄板，或许你会觉得没有什么技术含量，而真正抄过的人应该都深有体会——这没那么简单。
PCB抄板没有软件只能用卡尺边测边画，速度慢，精确度差。用软件抄板，就十分容易了，一般用德尔塔公司的抄板软件比较方便，可以先对PCB板扫描或照相，然后将图片载入软件中依葫芦画瓢，抄好后，用protel99打开，进行修补后即可转存成protel99兼容的格式。要说麻烦的是由PCB图转原理图较麻烦，需要有经验，有一定基础，才能完成的较好。
对于多层板的抄板要麻烦一些，因为内层看不见，只能破坏样品。常用的办法是首先对顶层和底层进行抄板，并保存好底层和顶层拆前的照片（以备查用），精确的方法是拆除全部元器件，并对所有元器件参数登记，并对元器件与丝网印刷层的编号逐一对应，保留原始资料后，再对裸PCB板照相或扫描，获得的照片或扫描图载入软件，软件不同，对照片格式要求不同，尺寸过大的照片文件会太大，影响抄板速度，所以过大的PCB板可以分成几小块进行抄板，然后拼合。上、下两层完成后，就可以用砂纸打磨表面已完成的层，逐步露出内层，抄一层、再磨下一层，直到全部完成。
现在有许许多多业内知名的抄板公司，可以帮你完成那些复杂的PCB板的抄板。而对于一些比较简单的电路板而言，自己动手抄一抄也是一种非常宝贵的体验。今天小编就来给大家介绍一下抄板的技巧。
所需设备: 扫描仪，电脑，需装PORTEL99和AUTOCAD软件。
1. 先将你要抄板的PCB板放到扫描仪中，启动扫描仪，注意在扫描仪中调好亮度及对比度等。
2. 打开AUTO CAD软件，新建一个CAD文件，在插入的菜单中选择插入点阵图像，选择到你所要插入的图像之后，会出现插入图像对话框，在对话框中选择比例为1:1。
3. 插入PCB图像之后要先画一个矩形图框将PCB图的边框套到，注意画边框的时候要用物件追踪的物件锁点，如果不画边框的话，则在描线路图的过程中图像不慎移动了，你可就难得套准了。
4. 绘制元件封装，由於我们要抄的PCB板中，所用的元件封装不一定和PORTEL99中的元件封装吻合得到，所以我们要自己建立元件封装，即将我们所要绘制的PCB中的元件形状绘出来，绘制元件封装时，我们要先统计一下PCB板上用了多少种封装，每种封装只需绘好一个，各种封装都绘好后，就要将其转到PORTEL 99里再作加工了。
5. 打开PORTEL99，先新建一个PCB文件，再在PORTEL99 PCB 编辑器的文件菜单中选择导入CAD文件，把绘好了元件模型的CAD文件导进去，导入成功后， PORTEL 99 PCB 编辑器就出现了元件封装的基本图形。
6. 再在PORTEL99 里新建一个PCB元件编辑器，再打开PCB元件编辑器.新建一个元件后，再从PORTEL99 PCB 编辑器里面选一个元件封装复制到PCB元件编辑器里进行元件制作。
7. 所有的元件封装都制作完成后，再将这些封装又放放置到PORTEL99 PCB 编辑器里面，然后再将其导出为一个CAD文件。
8. 打开这个元件封装图的CAD文件后，再将之前导入了PCB图片的CAD文件也打开，并将元件封装图复制到有PCB图片的CAD后，这时可关闭只有元件封装图的CAD文件，只需在有PCB图片的CAD文件中工作，按照PCB图的元件摆放角度和位置，依次排好元件，注意用复制和粘贴的方法做出更多的子元件。
9. 放置焊盘和过孔:放置好元件封装后，接下来的工作是放置焊盘和过孔，先在CAD里测量好焊盘的内径和外径，再在绘图菜单中，选择园环子项，并确定环的内径和外径，在放置焊盘时要将尺寸一样大小的焊盘一次性的放完，但是四方焊盘和多边形的焊盘无法放置，虽说在CAD里可用填充的方法将多边形填成实体，但是填充的实体转到PORTEL 99里面后只会有一个空的边框.因此，如果PCB图中有多边形的焊盘的话，我们可用线条将焊盘边缘描出来，转到PORTEL99里后再放上相应的焊盘。
10. 绘制走线:焊盘绘制好后就开始绘制走线，绘制走线是用聚合线来绘制的，在绘图菜单中，选择聚合线，确定好聚合线的起始宽度和终止宽度，然后开始绘制，在绘制过程中，如果是直线就要选正交走线，如果是45度或其它的角度，就要取消正交走线.如果整个线路板中线的宽度只有几个规格的话，我们也可以用普通的线条来画，不过不同的线宽要用不同的层，转到PORTEL 99里面后再编辑线宽。
11. 当描线完成后，我们进行在CAD里的最后的一道工作，放置丝印，如果是文字就用放置文字框的方法来实现，如果是不规则的一些丝印线，就用聚合线，当然你也以直接用线条来画，转到PORTEL 99里后再编辑线宽。
12. 经过以上步骤后，已经基本上完成了在CAD里面的工作，如果不转到PORTEL也可交由PCB商帮你做板了，你也可将你所需要的层打印出来，自己来制作PCB，当然，我写本文的最终目的是告诉读者，将所描绘的图形转到PORTEL 里去，所以我们还要继续进行下面的几个步骤。
13. 打开PORTEL99 PCB编辑器，导入你已经描好线路的CAD文件，注意在导入文件的对话框中将CAD各个层要对应到PORTEL99的各个层，这一点很重要，不管你在CAD中的层的名字是什麼，但是你必须知道这个层应对到PORTEL99中是什麼层，如果不加控制的乱导的话，你就要花较多的时间在PORTEL 99里进行层的转换了，另外还导入时默认的线宽最好也是改一下。
14. 最后编辑，导入PORTEL99后，还要进行适当的编辑，例如，我们导入时将线路及焊盘都放在了TOP LAYER层，这时你应将所有的焊盘都放到MULTI LAVER层，还有就是不管你在CAD里将丝印文字调到了哪个角度，转到PORTEL 99就都变正了，这时你就要对照实物PCB进行调整了。
15. 如果还有另一面的线路或丝印，只需照上面的方法做好，再导到PORTEL 99中整合，注意要镜像哦.最后对照图片或PCB仔细检查，你也可以进行适当的修改后就大功告成了。
注意事项:
在CAD中如果不慎移动了图片，那麼你所画的线将全部看不见了，这时就要将图片全部移开，然后再将你所画的线条全部选中。
6. pcb板扫描拉长怎么处理现用什么扫描仪扫描精确度最高
我倒是觉得，普通平板扫描仪扫描实物有一个景深问题（当然CCD肯定比CIS的要好）。
建议你尝试用高拍仪试下。
7. 全套的PCB制板设备 包括哪些 分别有什么作用 大概需要多少钱
全套两万够了。
开料：开料机（有手动的，也有自动的）
内层：涂布机，曝光机，棕化线，蚀刻线，显影线，开料机（用于PP剪裁）；AOI扫描机（用于内层线路检验。）
压合：压合线（用于多层板制作），打靶机（对板）
钻孔：数控钻孔机，上PIN钉机，打磨机（磨边），磨钻头机，超声波清洗机（用于钻头清洗），大型吸尘器（用于抽走钻孔过程中产生的尘埃，这个不是一般大的，整个车间都要用到，每个接口对上每台机器。）
一铜：沉铜线，一铜线，（包括前后处理）
线路：干膜前处理机，干膜显影机，贴膜机，曝光机，对板桌，菲林光绘机，菲林显影机，还有菲林检验需要的放大镜，菲林笔，生产中需要用到的菲林水，菲林纸。板架（显影后的板必须插架，防止板面刮伤，杜绝品质问题）
二铜：电镀线，蚀刻线，（剥锡，剥膜）线，（包括前后处理），
防焊丝印：防焊前处理线，防焊显影机，板架（前处理后的板必须插架，且戴手套拿板，防止板面氧化，前处理的板在刷板过后闲置不得超过12小时），防焊丝印机，塞孔铝片，刮刀，烤箱（用来预烤），曝光机，对板桌，网版，烤箱（后烤，将防焊绿油烤干）
文字丝印：网板，文字丝印机，网板曝光机，网板风干架，网板清洗池，刮刀，烤箱。（文字后烤）
表面处理：分不同的表面处理需要不同的生产线；松香：OSP生产线；化金：前处理，后处理，化金线；化锡：前处理，后处理，化锡线。喷锡：前处理，后处理，喷锡机；等等。
8. PCB板是什么，怎样检验
看看怎样解密PCB文件图？
PCB抄板,或者说抄板克隆，是PCB 反向技术研究中的一个重要概念。PCB抄板就是对一块从机器上拆下的PCB板进行拆分，把拆下的元器件制作成BOM清单，剩下的空板则经计算机扫描和抄板软件处理还原成PCB电子版图及PCB原理图的过程。
在这一抄板过程中，每一个环节都至关重要，每一个步骤都将影响到最后的PCB电子版图及原理图的效果。在长期的实践中，我们发现，在多层PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中，扫描工艺与软件技术是两个影响最后效果的重要因素。实践证明，先进扫描工艺与领先软件技术的完美结合，能够保证PCB文件图、原理图与原板PCB文件的绝对一致。
一、扫描工艺
在PCB抄板流程中，PCB扫描无疑是所有工序的第一个步骤。拿到一块完好的PCB板，首先就必须经计算机扫描，备份相关的参数及原始的PCB版图。
拆板之后，拿到拆分的PCB光板，正式进入抄板阶段，最先要做的也是扫描，以存储和记录PCB图像。这里要提到一点的是，为保证扫描后PCB板上相关参数的清晰可见，在扫描之前，应该先将PCB板表面的污渍和残余锡清除。
由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的PCB版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的精度主要取决于原始的扫描精度。
在这里，有必要引入一个DPI的概念，DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil。那么，在手机板抄板中，PCB扫描时将DPI设定为1000，图象上两点之间的距离是1000/1000=1mil,也就是说这时的精度是1mil。
需要注意一点的是，扫描图片精度越高，图片就太大，对硬件要求也就越高，所以在DPI设置上，需要根据原板的具体情况来设定，确保抄板流程接下来的步骤能够发挥最佳的效果。
二、软件技术
PCB原板经扫描后，根据原始图像，就需要借助PCB抄板软件来完成文件图。
在软件类型上，我们拥有功能完善的抄板软件，这很重要，因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上。
选择好功能完善的软件之后，为保证效果的完美，对于双层板和多层板的抄板，技术上也应该具备丰富的经验和熟练的技巧。由于同一张双层或者多层的PCB板，孔在同一个位置，只是线路连接不同，那么，在抄板软件中描绘原板的布线规则时，把双层板已经抄出的顶层的PCB文件叠在另一层的扫描图像上，两者的过孔重叠，再设置成顶层线路和丝印不显示，根据过孔位置描绘出另一层的线路，这样，导出的PCB文件就包含了双面板的两面资料。
多层板同理，只是需要在描出表层PCB文件图之后用砂纸打磨掉表层，使内层走线规则暴露出来，然后借助抄板软件以同样的技巧方式抄出即可。
先进的扫描工艺，加上成熟的软件操作技巧，严格按照抄板工艺流程进行，你会发现，导出的PCB文件图或者说PCB 电子版图，在布线规则、过孔位置、线路走向等等参数上将与PCB原板保持一致。而相反的，中间的任何一个环节出现差错，不论是扫描工艺上的精度设定，还是抄板软件对走线规则与功能模块的判定和描绘，都将影响最后的PCB文件图的效果。
三、检测文件图
对于完成的文件图，为确保规范，最后一步还应该对其进行测试。一种双面板文件图的检测方法是用激光打印机将表面两层文件图打印到透明胶片上，然后用胶片与原板进行比较，检验其是否一致。测试还应该包括对PCB板的电子技术性能的测试，确保其与原板功能一致。
9. pcb空板可以用扫描仪扫描吗
最好是空板扫描了，上锡拆除，焊盘有锡，板放不平，扫描效果反倒不太好
10. PCB生产工艺流程
PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程；
一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
二、内检；主要是为了检测及维修板子线路；
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；
三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；
四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；
五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；
2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；
3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；
六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；
七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象；
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；
6，后烘烤：使油墨完全硬化；
九、文字；印刷文字；
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；
十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；
十一、成型；锣出客户所需要的板子外形,方便客户进行SMT贴片与组装；
十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出；
十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；
十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付；