1. 新开手机装配厂需要哪些设备
哥们你问这么专业的问题，居然不上点分的啊？
我就是富士康的，关于装配厂需要的设备很多、烙铁、电动批、气枪、还需要综测仪啊，电脑，关键看人家的是什么手机啦，没个客户、每个手机根据功能的不一样，工站的数量一样的！
2. 生产手机充电器都要那些设备机器了
要是一整条流程到出货，用到的设备就多了。首先，准备插件的拉线，看规模准备几条拉线。贴片机可以不买可以外发贴片，贴片后的板插件完后就要过锡炉上锡，所以要买锡炉。过完锡炉要检查有没有漏焊或连锡的元件，所以要准备好烙铁和烙铁手，脚长了要用剪钳剪脚。然后下一站差不多可以进行初测了，初步测试充电器性能指标，这里测试AC电源，功率计、电子负载肯定是要要的，示波器看情况配置，有的客户有纹波要求。量大的产品肯定要做测试治具，提升产能。初测完之后要分板，这个简单，搞个有槽的铁块就可以，不过注意要防止初测后板上有残留电压，注意裸板不要堆积，不然容易坏机。接下来差不多可以组装了，组装要焊线的要用烙铁，点胶要有点胶机。装好外壳后要超声压壳，所以要超音机。压好外壳后一般要再进行一次测试，测试OK后上老化架，要用到老化架对产品进行老化烧机，确保充电器充电时不会发烫烧毁损坏什么的。老化结束后如果有高压要求对产品进行高压测试，所以要买高压仪。打完高压再进行一次测试然后贴标签包装出货。如果外壳不是贴标签而是激光镭雕铭牌的话，还要买激光镭雕仪。以上说的大概是生产流程，当然这只是生产。如果还有品质，工程研发的话，那还要一堆其它仪器。比如跌落实验、摇摆实验、烟雾实验要用到不同的仪器，恒温箱啊、烤箱啊、点温仪等等，这就不一一多说了
3. 制造手机，需要了解什么知识，做手机学什么
1、（基带）电脑的CPU、内存、硬盘、显示等输入输出设备都有了一套完整的标准规范，而手机在功能实现方面不同芯片商都有自己的控制代码、接口定义，所以在针对某手机芯片（CPU）写系统时必须熟悉该芯片的硬件定义、控制代码(就是一些最底层的控制代码），当然所控制的其它硬件和驱动也必须清楚。（这些资料都是有芯片商提供，多数都要签定协议。） 2、（射频）手机除了和电脑类似的操作功能外还有它最关键的通话功能，如果你要做的是GSM的手机你就必须熟悉GSM规范，如果是CDMA……，当然你的射频芯片的选择和你软件的控制电路有很大关系。 3、其它，如果你手机想实现更多功能（MP3、MP4、蓝牙等）首先你选择的硬件要支持，其次你的软件要能对它们预留控制信号。
4. 生产手机需要哪些工程测试设备
综合测试仪，万用表
5. 制作手机需要什么设备
弱弱地告诉你------需要手和鸡
6. 组装手机都需要哪些设备
自己组的话，大件主要是显示屏，外壳，主板套件，电池，其他还有很多的螺丝，各种长短的螺丝等，还有听筒啊，麦克风啊，前后置摄像头啊等等的各种小配件，，如果你没有一定的专业基础，这个是搞不定的，打错一颗螺丝甚至就会导致整个主板报废，而主板是最贵的东西，差不多占整个机子一半以上的价格，因为cpu啊，硬盘啊基带啊这些东西都集成在主板上的。
并且，你自己组装，也不见得比你买一台二手或者新机便宜太多的钱。
7. 手机SMT生产线需要哪些设备
smt生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
8. 有谁知道做手机生产需要哪些设备吗 一般投资多少钱就够了
SMT生产线的设备，它主要包上料机、丝印机、滴胶机、贴片机、回流焊机、下料机等
设备推荐：
一、全视觉多功能贴片机 品牌:EM系列 型号:EM560M
产品简介：EM-560M贴片机是一款全视觉多功能型贴片机。贴片机整合On-Fly与多重光源的全视觉元件辨识系统。搭载元件涵盖0201Chip到45*45mm QFP/BGA，贴片机搭配多种供料器以及简单易学操作介面，一次满足各种量产基板生产需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 个
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨识系统, 多重CCD光源
贴片机机体结构
一体性熔铸而成，并配合FEM（有限元素分析法）进行结构分析，力求最佳刚性及稳定性之表现。
X-ARM
轻量化铝铸方式制造，配合高刚性的蜂巢式架构，可以确保驱动取置（Head）运作时，能够完成高速、高稳度的取置运动。
Y-ARM
贴片机采用双轴同时驱动方式，搭配全伺服滚珠导螺杆驱动，确保元件搭载精度及速度。
全伺服马达独立驱动吸嘴
Z轴独立全伺服控制升降，可同时吸着/辨识高度不同之零件。
θ轴采用伺服马达独立控制，不同元件可再同一时间选择不同角度置放，增加旋转精度及搭载速度。
吸嘴间距24mm，吸嘴行程达55cm，整个取置头小巧轻盈，可同时对应11mm一下之各类部品。
视觉辨识系统
因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势，对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外，EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式，各模组及其对应元件包含：
飞行取像系统－RC Chip、Transistor
蓝色LED侧型系统－BGA、CSP等球型管脚
红色LED碗型系统－QFP
同轴光源－管脚表面不良或表面反射之部品
上述各模组光源亮度都可独立调整，以达到最佳的去像光源。
贴片机软体
图形化操作界面，操作简易。另供多种语言显示，使用者可以线上即时切换。
离线编程软件
吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业，提升生产效率。
贴片机优化程式
可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。
补正系统
提供静/动补正功能，可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差
贴片机基本参数（SPECIFICATION）：
型号 EM-560M
取置头与吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
对象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬运方向 左-->右
搭载时间 0.2秒/chip(同时吸著), 1秒/IC
产能 IPC9850: 13000/小时
搭载精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
适用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包装 8～44mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器
基板定位 全视觉定位点辨识
料站数 80站@8mm供料器
元件辨识 多值化画像辨识 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空气源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 干燥，清净空气
使用电源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用电力 3KVA
外观尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 约1,300公斤
二、无铅回流焊机 品牌:七星天禹 型号:TY-RF612E
产品概述：
1． 热风微循环系统
微循环系统保证炉内温度均匀，能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。
各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，防止温区之间气流影响，保证温控精确。
2． 精准的温度曲线
能够调试各种焊锡膏曲线，满足不同焊接要求。
3． 网带运输系统
网带材料采用特殊合金，可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速，保证运输平稳。
热风马达和特制加热管（高温马达）
长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。加热管采用特殊的M型方式，热效率高，升温快，寿命长，高效节能。
产品特点：
Ø 加热装置采用增压式强制热风小喷嘴微循环系统，达到优良的均温性及加热效率。一体化设计，不锈钢炉膛，便于清洁及维护。
Ø 热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好，有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题，明显改善温度场对PCB焊点的影响。
Ø 升温速度快，从室温到恒温时间只需20分钟。
Ø 独立温控及显示，各种功能一览无遗。
Ø 特有的风道设计，配置三层整流均风装置，运风均匀，热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热，独立循环，独立控温。
Ø 内置独立冷却区冷却速度3～5℃/sec，使三元共晶同时急冷，防止焊点产生偏离，冷焊。避免枝状结晶形成，PCB在出口时温度小于70℃。
技术参数：
型号 TY-RF612E
加热区数量 6温区，12个加热模组
加热区长度 1800mm
加热方式 小循环系统
升温时间 约 20 分钟
冷却区数量 1
工作温度范围 室温-320℃
温控精度 ± 1℃
PCB 板横向偏差 ± 2℃
PCB 最大宽度 网带300mm
元件允许高度 35mm
运输方向 左→右（右→左可选）
传输带高度 网带 900±20mm
传送方式 网带传送
传送带速度 0.35～2000mm/min
炉盖开合 手动
电源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
启动/正常功率 21kw/7kw
重量 约600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250
9. 本人想开个手机组装厂，请问各位高手，最基本的技术是什么呢需要什么器材和设备我想装安卓系统的。
首先你自己想做的话，你要考虑你的主板哪里来，一般的手机厂商都是自己研发再找工厂代加工，不过你可以自己去找主板，直接跟别人买，这个要慢慢去找。其次是壳料这些的设计还有生产，我相信这些你都没办法来完成，就直接和主板一样都买现成的，要不就是找做壳料的工厂按照你的主板和你的想法来设计，这些都会让成本升高。然后就是简单的一些设备，用于后期的自己组装，后期就是简单地焊接一些大料上去，例如听筒喇叭，这些东西，所以起码要电烙铁，风枪这些杂七杂八的小工具，还需要电脑，扫描枪，和打码机这些用于后期的标签和写码。