① 创办一家生产手机的公司要多少钱
完成一来部手机要几个环节：
1、方案公源司，技术支持单位；主要是人力投资——20万启动
2、贴片厂，拿到技术资料贴主板的工厂；——主要是高端设备和场地人员投资——500——1000万左右
3、组装厂，只是代工的工厂；没有技术含量只有提供劳动力，流水线作业；20——50万左右！
② 生产手机内屏的设备要多少钱
国内所有液晶屏都是台湾或国外来的
③ 有谁知道做手机生产需要哪些设备吗 一般投资多少钱就够了
SMT生产线的设备，它主要包上料机、丝印机、滴胶机、贴片机、回流焊机、下料机等
设备推荐：
一、全视觉多功能贴片机 品牌:EM系列 型号:EM560M
产品简介：EM-560M贴片机是一款全视觉多功能型贴片机。贴片机整合On-Fly与多重光源的全视觉元件辨识系统。搭载元件涵盖0201Chip到45*45mm QFP/BGA，贴片机搭配多种供料器以及简单易学操作介面，一次满足各种量产基板生产需求。
CPH 在13,000以上
取置吸嘴 : 6 个
0201Chip~45*45mmQFP/BGA
80 站供料器容量
On Fly元件辨识系统, 多重CCD光源
贴片机机体结构
一体性熔铸而成，并配合FEM（有限元素分析法）进行结构分析，力求最佳刚性及稳定性之表现。
X-ARM
轻量化铝铸方式制造，配合高刚性的蜂巢式架构，可以确保驱动取置（Head）运作时，能够完成高速、高稳度的取置运动。
Y-ARM
贴片机采用双轴同时驱动方式，搭配全伺服滚珠导螺杆驱动，确保元件搭载精度及速度。
全伺服马达独立驱动吸嘴
Z轴独立全伺服控制升降，可同时吸着/辨识高度不同之零件。
θ轴采用伺服马达独立控制，不同元件可再同一时间选择不同角度置放，增加旋转精度及搭载速度。
吸嘴间距24mm，吸嘴行程达55cm，整个取置头小巧轻盈，可同时对应11mm一下之各类部品。
视觉辨识系统
因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势，对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外，EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式，各模组及其对应元件包含：
飞行取像系统－RC Chip、Transistor
蓝色LED侧型系统－BGA、CSP等球型管脚
红色LED碗型系统－QFP
同轴光源－管脚表面不良或表面反射之部品
上述各模组光源亮度都可独立调整，以达到最佳的去像光源。
贴片机软体
图形化操作界面，操作简易。另供多种语言显示，使用者可以线上即时切换。
离线编程软件
吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业，提升生产效率。
贴片机优化程式
可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。
补正系统
提供静/动补正功能，可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差
贴片机基本参数（SPECIFICATION）：
型号 EM-560M
取置头与吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
对象基板尺寸 330×250×2～50×50×0.5 mm
搬运方向 左-->右
搭载时间 0.2秒/chip(同时吸著), 1秒/IC
产能 IPC9850: 13000/小时
搭载精度 Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
适用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包装 8～44mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器
基板定位 全视觉定位点辨识
料站数 80站@8mm供料器
元件辨识 多值化画像辨识 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度 900±20 mm
使用空气源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 干燥，清净空气
使用电源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用电力 3KVA
外观尺寸(WxDxH) 1250 x 1510 x 1450 mm
重量 约1,300公斤
二、无铅回流焊机 品牌:七星天禹 型号:TY-RF612E
产品概述：
1． 热风微循环系统
微循环系统保证炉内温度均匀，能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。
各温区同向异性好，有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题，防止温区之间气流影响，保证温控精确。
2． 精准的温度曲线
能够调试各种焊锡膏曲线，满足不同焊接要求。
3． 网带运输系统
网带材料采用特殊合金，可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速，保证运输平稳。
热风马达和特制加热管（高温马达）
长轴高温马达，具有自冷功能，寿命长，噪音小。加热管采用特殊的M型方式，热效率高，升温快，寿命长，高效节能。
产品特点：
Ø 加热装置采用增压式强制热风小喷嘴微循环系统，达到优良的均温性及加热效率。一体化设计，不锈钢炉膛，便于清洁及维护。
Ø 热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好，有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题，明显改善温度场对PCB焊点的影响。
Ø 升温速度快，从室温到恒温时间只需20分钟。
Ø 独立温控及显示，各种功能一览无遗。
Ø 特有的风道设计，配置三层整流均风装置，运风均匀，热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热，独立循环，独立控温。
Ø 内置独立冷却区冷却速度3～5℃/sec，使三元共晶同时急冷，防止焊点产生偏离，冷焊。避免枝状结晶形成，PCB在出口时温度小于70℃。
技术参数：
型号 TY-RF612E
加热区数量 6温区，12个加热模组
加热区长度 1800mm
加热方式 小循环系统
升温时间 约 20 分钟
冷却区数量 1
工作温度范围 室温-320℃
温控精度 ± 1℃
PCB 板横向偏差 ± 2℃
PCB 最大宽度 网带300mm
元件允许高度 35mm
运输方向 左→右（右→左可选）
传输带高度 网带 900±20mm
传送方式 网带传送
传送带速度 0.35～2000mm/min
炉盖开合 手动
电源 AC 380Vac，3 Phase，5Cables ，50/60Hz
启动/正常功率 21kw/7kw
重量 约600kg
外型尺寸 L2800×W650×H1250
④ 创办一家生产手机的公司要多少钱机器设备
这个看你像做大还是做小了。小的话十万左右肯定是可以的，不过很多工序就得外包了。回例如磨具的生产定答制，甚至设计。很多开模费用不低的哦，电路板的印刷也是可以外包的。这样的话前期投入就是场地，人工，基本焊接和安装打包的设备了。希望你可以成功~
⑤ 一个配件全部靠自己生产的手机厂需要多少钱，
不现实：来1.主板的研发及生产就需要一自个研发公司（软件+硬件人员）和PCBA生产工厂及贴片工厂
2.显示屏的制作和TP制作（显示屏是难点）
3.模具开发
4.电池制作
5.各种辅料喇叭、送话器、镜头、充电器、充电线及包装。。。。。。
⑥ 开个生产手机的公司要多少钱
这个可大可小看你要什么样的手机了，好手机当然需要的设备跟技术是不好的专手机的X倍，如果沿用属其他已生产手机的构造来说更便宜些，（只要你能搞到设计图等）这个根据情况来的，你这说的不明不白的也没法估价。你要真想开个厂那要你自己走访市场，这里问来问去简直就跟儿戏一样
⑦ 一套生产手机贴膜的设备大概要多少钱，谢谢
卷筒膜+刀版+自动送料平压平模切机搞定，最低几万而已。。。
或者大张的膜用刀版和单张平压模切机来做也行。
你要单算材料成本真用不了几毛钱。。。
⑧ 生产手机处理器的生产线多少钱能做一条
没有哪条线抄是专门生产手机外袭理器的,从硅晶片制作到成品测试完成需要的设备非常多,同时也不是有了设备就可以生产,设计初稿到定稿论证,测试验证电路的设计等等都要先考虑,这些完成了才可以试产。。。。。这其中需要的人力也是非常巨大的,人才问题以及技术封锁设备封锁是拿钱买不来的，况且这东西也是个需要技术集累的东西,每前进一步都是需要付出相当高的代价,这就是国内没有哪家公司来直接投资这类高端CPU的根本原因。当然低端的处理器有国产的
⑨ 想了解下，手机壳生产，及加工设备。一般般的要多少钱材料费又多少
铝制品的壳需要铣床，有国产的一部十几万，有进口的一部三十几万，价格相差三回倍，材料费按吨算，一块铝答块大概有一斤，要二三十块，此外还要氧化设备，喷砂设备，精雕机，做金属壳手机壳生意，成本挺大的，像原来我们公司安装七百多台机器，2亿多元，总的投资预算10个亿，搞手机壳配件产业。你如果做小点，那起码得千万级的吧
⑩ 一个完整的手机生产线需要多少资金
你应该是做代加工吧，据我所知，光一条产线上的手机检测设备就要接近1000万，还不算流水带、内电动螺丝刀数字示容波器还有伺服器，我说句不好听的，别多说就一条产线最少要一千五百万到两千万，有野心是好，但是不切实际的东西想了也是徒增烦恼，因为我在手机厂做了几年，所以也知道一些，