CMK设备能力怎么来的

Ⅰ cmk是什么意思

Cmk是德国汽车行业常采用的参数，称为临界机器能力指数，它仅考虑设备本身的影响，同时考虑分布的平均值与规范中心值的偏移；由于仅考虑设备本身的影响，因此在采样时对其他因素要严加控制，尽量避免其他因素的干扰，计算公式与Ppk相同，只是取样不同。

网络http://ke..com/view/2507053.htm

Ⅱ 机械能力CMK指的是什么

机器能力指数(cmk, machine capability index)是最适合评估机器对于一个特殊要求的可适用性。
CMK和CPK大体上差不多公式是一致版的，它是对生产权设备能够满足要求及稳定性的能力评价，目前接触到的一些企业一般是要求CMK大于1.67，也有是要求大于1.33的，不过前者较为普遍！！

Ⅲ 设备能力分析CMK的详细计算公式是什么计算公式每个名称代号的具体解释是什么

CMK=公差带(上差-下差) 除去6个西格玛×（1-偏移）

西格玛=（实内际值减中值）绝对值连容加/N个数

SPC的西格玛：偏移简单=均值减中值/公差带

Ⅳ CMK CPK PPK 之间有什么区别

一、CMK设备过程能力指数：研究的对象是设备，表现为某设备加工某零件，在某公差情况下的加工一致性，无偏移的设备能力CM,有偏移的设备能力指数是CMK，汽车行业，加工关键尺寸，要求CM≥2，CMK≥1.67；

二、PPK初始过程能力指数：抽样方法，稳定情况下连续抽样30件以上，抽样方法和计算公式和CMK一模一样，汽车行业，做PPAP文件是，提交的是PPK，而不是CPK，很多人会将该概念搞混；汽车行业关键尺寸要求PPK≥1.67，重要尺寸要求PPK≥1.33；

三、CPK过程能力指数：抽样方法，稳定情况下间隔抽样，可以是每2小时抽5件，也可以每天抽2件，根据需要和研究的对象自己定，与PPK的区别是抽样方法即研究的对象有不同，计算公式有点差异（均值、方差）。

(4)CMK设备能力怎么来的扩展阅读：

ppk：是指考虑过程有特殊原因引起的偏差时，样本数据的过程性能。ppk是spc第二版中提到的新内容。（该指数仅用来与Cp及Cpk对比，或/和Cp、Cpk一起去度量和确认一段时间内改进的优先次序）

①在Cp、Cpk中，计算的是稳定过程的能力，稳定过程中过程变差仅由普通原因引起，公式中的标准差可以通过控制图中的样本平均极差估计得出：

因此，Cp、Cpk一般与控制图一起使用，首先利用控制图判断过程是否受控，如果过程不受控，要采取措施改善过程，使过程处于受控状态。确保过程受控后，再计算Cp、Cpk。

②由于普通和特殊两种原因所造成的变差，可以用样本标准差S来估计，过程性能指数的计算使用该标准差。即：

几个指数的比较与说明

① 无偏离的Cp表示过程加工的均匀性（稳定性），即“质量能力”，Cp越大，这质量特性的分布越“苗条”，质量能力越强；而有偏离的Cpk表示过程中心μ与公差中心M的偏离情况，Cpk越大，二者的偏离越小，也即过程中心对公差中心越“瞄准”。使过程的“质量能力”与“管理能力”二者综合的结果。Cp与Cpk的着重点不同，需要同时加以考虑。

② Pp和Ppk的关系参照上面。

③ 关于Cpk与Ppk的关系，这里引用QS9000中PPAP手册中的一句话：“当可能得到历史的数据或有足够的初始数据来绘制控制图时（至少100个个体样本），可以在过程稳定时计算Cpk。对于输出满足规格要求且呈可预测图形的长期不稳定过程，应该使用Ppk。”

Ⅳ 设备cmk值一般为多大

mk设备能力指数多少是合格的？没有一个标准的说法！
一般情况下，我们在采购精密加工设内备的时候，会在容合同条款上附加：
“关键加工能力cm≥2，cmk≥1.67”，该标准在设备调试好后，与设备供方一起测量、验证。
计算方法不一样：

1、净收入=总收入扣除业务成本、折旧、利息、税款及其他开支

这个净收入应该就是指营业利润，营业利润=营业收入-营业成本-营业税金及附加-销售费用-管理费用-财务费用+投资收益（-投资损失）+公允价值变动收益（-公允价值变动损失）-资产减值损失

2、净利润=利润总额-所得税费用

二、概念不一样：

1、净利润是指企业当期利润总额减去所得税后的金额，即企业的税后利润。所得税是指企业将实现的利润总额按照所得税法规定的标准向国家计算缴纳的税金。它是企业利润总额的扣减项目。

2、净收入是指你的全部收入减去与货品有关的费用以后的钱，就是说你进货的钱，还有生产过程中买物料的钱都减掉以后剩下的钱就是净收入。

Ⅵ MV2F或者别的贴片机怎么做cmk（设备能力指数）

1. 一般来说 这些贴片机 做 CMK 都是 在玻璃板上 贴装 玻璃元器件，然后用自身相机 测量贴装精度。

这种做法 是自欺欺人的。自己测自己，怎么能知道准确与否呢？

2. 标准的 CMK 应该是 在玻璃板上 贴装 玻璃元器件，然后用另一个 精度高出 贴片机所需精度10倍的设备来测量所贴玻璃板和玻璃元器件。。

这样的 测量 才有意义。

Ⅶ 设备cmk与规格线有关,规格线大家怎么规定

1、其实设备能力与规格线无关，因为设备的能力是固化的，由设备本内身的特性限制；容
2、规格线只是用来计算设备能力指数的一个参考值，所以没有规定，只是一个参考值，一般情况选择10倍原则；
3、比如，一台数控车床，需要计算他的主轴跳动能力，那么我们会用制造商提供的设备参数中跳动最小精度的10倍作为参考值来计算他的能力指数；如制造商提供的跳动是0.005，那么计算能力指数时候，公差是0.05，连续加工30个产品测量未经，计算CMK值，CM≥2.0，CMK≥1.67就接受，否则不合格。

Ⅷ 请问Cmk值（设备能力指数）怎么测算啊

这是一个以SMT(电子行业贴片作业的过程）：

当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT, machine capability test)的一部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。
MCT工艺
贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量，作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X，Y和θ上的贴装偏差。测量机器然后计算在有关位置轴X，Y和θ上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。
在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值：
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 6 µm

图一、MCT结果的图形表示
通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布，允许变换到更宽的统计基数，如3或4σ。对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有32µm的精度。
将导出的精度与所要求的公差极限相比较，则可评估机器对于一个特殊要求的可适用性。机器能力指数(cmk, machine capability index)已经被证明是最适合这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)与下限(LSL, lower specification limit)已经定义，cmk可用来计算贴装精度。
由于极限值一般是对称的，我们可以用简化的规格极限SL=USL=-LSL进行计算，如图一所示。
cmk= 规格极限-贴装偏移 3x标准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的50µm规格极限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差(贴装偏移)。
在实际中，我们怎样处理统计变量σ、cmk和百万缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的关系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
这里是其使用的一个实际例子：在一个要求最大封装密度的应用中(如，移动电话)，对于0201元件的贴装精度要求可能是75µm。
第一种情况：我们依靠供应商所规定的75µm/4σ的贴装精度。在这种情况中，我们希望在一百万个贴装中，不多于60个将超出±75µm的窗口。
第二种情况：MCT基于某一规格极限产生1.45的cmk。因为1.33的cmk准确地定义一个4σ工艺，我们可以预计得到由于贴装偏差产生的缺陷率低于60 DPM。
贴装偏移的优化
在SMT生产工艺中，如果怀疑在印刷电路板上的整个贴装特性由于外部机械的影响而已经在一个特定方向移动太多，那么贴装设备必须重新校正。因此这个贴装偏移必须尽可能地减少。有大量贴装系统的表面贴装元件(SMD)电子制造商以类似于MCT的方法进行贴装偏移的优化，并使用其它的测量机器。在相关位置轴X、Y和θ上得到的贴装偏移结果手工地输入到贴装系统，用于补偿的目的。
下面描述的是结合在贴装机器内的一种贴装偏移优化方法。
这里想法是要在贴装系统上允许运行一个类似的测量程序，该程序通常是MCT的一部分。目的是，机器找出在X、Y和θ上的贴装偏移，然后以一种不再发生偏移的方式使用。
整个过程是按如下进行的：尽可能最大数量(如48)的玻璃元件使用双面胶带贴装在玻璃板上。每一个玻璃元件在其外边缘上都有参考标记。在板上也有参考标记，紧邻元件的参考标记(图二)。

[img]

图二、找出贴装偏移的原理
在贴装之后，用PCB相机马上拍出板上和元件上相应的参考标记的四张连续的照片。然后把通过评估程序计算出的和用户接受的X、Y和θ贴装偏移传送到有关的机器数据存储区域。再没有必要使用传统的手工位移输入。由于该集成的方法使用了相对测量而不是绝对测量，位置精度与贴装系统的动态反应不会反过来影响结果的质量。只有PCB相机的图象分辨率和质量才是重要的。因此这个所描述的专利方法具有测量机器的特性。
下面的例子显示1.33的cmk可以怎样使用集成的贴装偏移优化来提高至1.92。
假设如下初始条件：
SL = 50 µm
标准偏差 = 8 µm
贴装偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

将贴装偏移减少到，比如说，4µm如图三所示，那么cmk的值将有很大改善。
贴装偏移优化之后的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安装在生产线中的贴片机可以升级到尽可能最高的贴装精度，而不需要复杂的、昂贵的和通常难买到的测量机器。或多或少通过简单按下优化过程的按钮，该贴装系统就转换成一部高精度测量机器。

Ⅸ 双捻机设备cmk怎么做

设备的CMK并不复杂，首先要明白输出是什么，输出中，哪些是关键特性；通过对输出的关键特性的统计分析来评判设备的能力：
双捻机：如钢丝的均衡分布尺寸，如钢丝网的宽度等；具体看输出的关键特性。