可穿戴设备扎堆多突破少芯片厂商又该怎么做

㈠ 检查IC的五步骤是什么

最近，三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小工艺后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米工艺做简单的说明。

纳米到底有多细微？

在开始之前，要先了解纳米究竟是什么意思。在数学上，纳米是 0.000000001 米，但这是个相当差的例子，毕竟我们只看得到小数点后有很多个零，却没有实际的感觉。如果以指甲厚度做比较的话，或许会比较明显。

用标尺实际测量的话可以得知指甲的厚度约为 0.0001 米（0.1 毫米），也就是说试着把一片指甲的侧面切成 10 万条线，每条线就约等同于 1 纳米，由此可略为想象得到 1 纳米是何等的微小了。

知道纳米有多小之后，还要理解缩小工艺的用意，缩小晶体管的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的晶体管，让芯片不会因技术提升而变得更大；其次，可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；最后，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的需求。

再回来探究纳米工艺是什么，以 14 纳米为例，其工艺是指在芯片中，线最小可以做到 14 纳米的尺寸，下图为传统晶体管的长相，以此作为例子。缩小晶体管的最主要目的就是为了要减少耗电量，然而要缩小哪个部分才能达到这个目的？左下图中的 L 就是我们期望缩小的部分。藉由缩小闸极长度，电流可以用更短的路径从 Drain 端到 Source 端（有兴趣的话可以利用 Google 以 MOSFET 搜寻，会有更详细的解释）。

（Source：www.slideshare.net）

此外，计算机是以 0 和 1 作运算，要如何以晶体管满足这个目的呢？做法就是判断晶体管是否有电流流通。当在 Gate 端（绿色的方块）做电压供给，电流就会从 Drain 端到 Source 端，如果没有供给电压，电流就不会流动，这样就可以表示 1 和 0。（至于为什么要用 0 和 1 作判断，有兴趣的话可以去查布尔代数，我们是使用这个方法作成计算机的）

尺寸缩小有其物理限制

不过，工艺并不能无限制的缩小，当我们将晶体管缩小到 20 纳米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入 FinFET（Tri-Gate）这个概念，如右上图。在 Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。

（Source：www.slideshare.net）

更重要的是，藉由这个方法可以增加 Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中（左上图），接触面只有一个平面，但是采用 FinFET（Tri-Gate）这个技术后，接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积，这样就可以在保持一样的接触面积下让 Source-Drain 端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助。

最后，则是为什么会有人说各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战，主因是 1 颗原子的大小大约为 0.1 纳米，在 10 纳米的情况下，一条线只有不到 100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。

如果无法想象这个难度，可以做个小实验。在桌上用 100 个小珠子排成一个 10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最后使他形成一个 10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。

随着三星以及台积电在近期将完成 14 纳米、16 纳米 FinFET 的量产，两者都想争夺 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。

【半导体科普】半导体产业的根基：硅晶圆是什么？

在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 吋或是 12 吋晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 吋指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。

何谓晶圆？

晶圆（wafer），是制造各式计算机芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆栈，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。

（Souse：Flickr/Jonathan Stewart?CC BY 2.0）

首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固的迭在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。

在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。

如何制造单晶的晶圆

纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemens process）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。

▲硅柱制造流程（Source: Wikipedia）

接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。

单晶硅柱（Souse：Wikipedia）

然而，8吋、12吋又代表什么东西呢？他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔杆的部分，表面经过处理并切成薄圆片后的直径。至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢？如前面所说，晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的质量。也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高质量 12 吋晶圆的难度就比 8 吋晶圆还来得高。

只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。经过这么多步骤，芯片基板的制造便大功告成，下一步便是堆栈房子的步骤，也就是芯片制造。至于该如何制作芯片呢？接着往下看。

【半导体科普】IC 芯片的制造，层层打造的高科技工艺

在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造 IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文将将就 IC 芯片制造的流程做介绍。

层层堆栈的芯片架构

在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。IC，全名集成电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆栈的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D 图，从图中可以看出它的结构就像房子的梁和柱，一层一层堆栈，这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。

▲ IC 芯片的 3D 剖面图。（Source：Wikipedia）

从上图中 IC 芯片的 3D 剖面图来看，底部深蓝色的部分就是上一篇介绍的晶圆，从这张图可以更明确的知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是于 IC 制作时要完成的地方。

首先，在这里可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这里，在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此，和其他楼层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。在 IC 电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗 IC 中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的 IC 芯片。

黄色的部分，则像是一般的楼层。和一楼相比，不会有太复杂的构造，而且每层楼在兴建时也不会有太多变化。这一层的目的，是将红色部分的逻辑闸相连在一起。之所以需要这么多层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多迭几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。

分层施工，逐层架构

知道 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆干后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆栈起来。

制作 IC 时，可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC 制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。

1.金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。
2.涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。
3.蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。
4.光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装，至于封装厂是什么东西？就要待之后再做说明啰。

▲ 各种尺寸晶圆的比较。（Source：Wikipedia）

【半导体科普】IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程

在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？接下来要针对 IC 设计做介绍。

在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

设计第一步，订定目标

在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。

规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协议要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品兼容，使它无法和其他设备联机。最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间链接的方法，如此便完成规格的制定。

设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬件描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程序代码便可轻易地将一颗 IC 地菜单达出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。

▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例。

有了计算机，事情都变得容易

有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让计算机将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反复的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。

▲ 控制单元合成后的结果。

最后，将合成完的程序代码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线（Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢？

▲ 常用的演算芯片- FFT 芯片，完成电路布局与绕线的结果。

层层光罩，迭起一颗芯片

首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以集成电路中最基本的组件 CMOS 为范例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semiconctor），也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS。至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的组件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这里就不多加细究。

下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了。

至此，对于 IC 设计应该有初步的了解，整体看来就很清楚 IC 设计是一门非常复杂的专业，也多亏了计算机辅助软件的成熟，让 IC 设计得以加速。IC 设计厂十分依赖工程师的智能，这里所述的每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课程，像是撰写硬件描述语言就不单纯的只需要熟悉程序语言，还需要了解逻辑电路是如何运作、如何将所需的算法转换成程序、合成软件是如何将程序转换成逻辑闸等问题。

在了解 IC 设计师如同建筑师，晶圆代工厂是建筑营造厂之后，接下来该暸解最终如何把芯片包装成一般用户所熟知的外观，也就是「封装」。下面将介绍 IC 封装是什么以及几个重要的技术。

【半导体科普】封装，IC 芯片的最终防护与统整

经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。

目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封装）等。因为有太多种封装法，以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。

传统封装，历久不衰

首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。因此，使用此封装的，大多是历久不衰的芯片，如下图中的 OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。

▲ 左图的 IC 芯片为 OP741，是常见的电压放大器。右图为它的剖面图，这个封装是以金线将芯片接到金属接脚（Leadframe）。（Source ：左图Wikipedia、右图Wikipedia）

至于球格数组（Ball Grid Array，BGA）封装，和 DIP 相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的装置中。此外，因为接脚位在芯片下方，和 DIP 相比，可容纳更多的金属接脚，相当适合需要较多接点的芯片。然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂，因此大多用在高单价的产品上。

▲ 左图为采用 BGA 封装的芯片，主流的 X86 CPU 大多使用这种封装法。右图为使用覆晶封装的 BGA 示意图。（Source： 左图Wikipedia）

移动设备兴起，新技术跃上舞台

然而，使用以上这些封装法，会耗费掉相当大的体积。像现在的移动设备、可穿戴设备等，需要相当多种组件，如果各个组件都独立封装，组合起来将耗费非常大的空间，因此目前有两种方法，可满足缩小体积的要求，分别为 SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）。

在智能型手机刚兴起时，在各大财经杂志上皆可发现 SoC 这个名词，然而 SoC 究竟是什么东西？简单来说，就是将原本不同功能的 IC，整合在一颗芯片中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同 IC 间的距离，提升芯片的计算速度。至于制作方法，便是在 IC 设计时间时，将各个不同的 IC 放在一起，再透过先前介绍的设计流程，制作成一张光罩。

然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。IC 芯片各自封装时，各有封装外部保护，且 IC 与 IC 间的距离较远，比较不会发生交互干扰的情形。但是，当将所有 IC 都包装在一起时，就是噩梦的开始。IC 设计厂要从原先的单纯设计 IC，变成了解并整合各个功能的 IC，增加工程师的工作量。此外，也会遇到很多的状况，像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功能的 IC 等情形。

此外，SoC 还需要获得其他厂商的 IP（intellectual property）授权，才能将别人设计好的组件放到 SoC 中。因为制作 SoC 需要获得整颗 IC 的设计细节，才能做成完整的光罩，这同时也增加了 SoC 的设计成本。或许会有人质疑何不自己设计一颗就好了呢？因为设计各种 IC 需要大量和该 IC 相关的知识，只有像 Apple 这样多金的企业，才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师，以设计一颗全新的 IC，透过合作授权还是比自行研发划算多了。

折衷方案，SiP 现身

作为替代方案，SiP 跃上整合芯片的舞台。和 SoC 不同，它是购买各家的 IC，在最后一次封装这些 IC，如此便少了 IP 授权这一步，大幅减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的 IC，彼此的干扰程度大幅下降。

▲ Apple Watch 采用 SiP 技术将整个计算机架构封装成一颗芯片，不单满足期望的效能还缩小体积，让手表有更多的空间放电池。（Source：Apple 官网）

采用 SiP 技术的产品，最著名的非 Apple Watch 莫属。因为 Watch 的内部空间太小，它无法采用传统的技术，SoC 的设计成本又太高，SiP 成了首要之选。藉由 SiP 技术，不单可缩小体积，还可拉近各个 IC 间的距离，成为可行的折衷方案。下图便是 Apple Watch 芯片的结构图，可以看到相当多的 IC 包含在其中。

▲ Apple Watch 中采用 SiP 封装的 S1 芯片内部配置图。（Source：chipworks）

完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。至此，半导体产业便完成了整个生产的任务。

㈡ 共享单车的定位锁拆除还有定位吗

1、共享单车的密码锁里有定位系统。

2、将密码锁锁卸掉后，就找不到这辆车了。

3、但是可以通过后台程序找到共享单车的最后使用人。

4、如果当事人是以占有为目的，那可能涉及到盗窃。

(2)可穿戴设备扎堆多突破少芯片厂商又该怎么做扩展阅读：

《中华人民共和国治安管理处罚法》

第四十九条规定：“盗窃、诈骗、哄抢、抢夺、敲诈勒索或者故意损毁公私财物的，处5日以上10日以下拘留，可以并处500元以下罚款；情节较重的，处10日以上15日以下拘留，可以并处1000元以下罚款。根据刑法的规定，故意毁坏公私财物，数额较大或者有其他严重情节的，处3年以下有期徒刑、拘役或者罚金；数额巨大或者有其他特别严重情节的，处3年以上7年以下有期徒刑。

《人民法院量刑指导意见》

第一百一十五条，对盗窃犯罪的量刑更规范、更标准，关于盗窃公私财物价值的相关条款如下：

（一）盗窃公私财物价值2000元以上不满1万元的，盗窃价值2000元，基准刑为有期徒刑六个月，每增加犯罪数额330元，刑期增加一个月；

（二）盗窃公私财物800元，具有下列情形之一的，可以追究刑事责任，基准刑为有期徒刑六个月

㈢ csr8635和csr8645的区别

1、封装不同：

（1）CSR8645是BGA封装。

（2）CSR8635 是QFN封装。

2、mic不同：

（1）CSR8635单mic。

（2）CSR8645双mic。

3、数据分析：

（1）CSR8635QFN封装，双声道，单mic，双wire。

（2）CSR8645BGA封装，双声道，双mic，双wire。

(3)可穿戴设备扎堆多突破少芯片厂商又该怎么做扩展阅读

1、据了解，CSR公司有丰富的产品线，例如GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片，其在蓝牙、蓝牙智能和音频处理芯片领域拥有技术领导地位，被认为是高通进军物联网领域最好的补充。

2、高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，CSR在连接、音频技术和系统级芯片方面的互补性优势将有助于加强高通在万物互联和汽车行业的地位，同时为广泛且极其先进的产品组合提供补充。

3、近两年全球手机市场已经开始萎缩，且今年二季度的智能手机市场增幅创下行业六年来最低季度增长水平，这无疑给芯片厂商们带去了生存威胁。

4、不过与此同时，正处于蓬勃发展阶段的物联网吸引了这些包括高通、英特尔等在内的芯片商的目光，安华高于5月斥资370亿美元收购了博通，英特尔于6月斥资170亿美元收购了FPGA生产商Altera。而上月底，史蒂夫·莫伦科夫也表示将展开并购，扩大非手机业务版图。

㈣ 5G套餐和5G终端对客户的好处

5g的优点非常多，首先它的速度快。单台设备的数据传输峰值高达10Gbps，延时降到1ms。
当5G触手可及，无处不在之后，计算机就可以将系统内核与外设的分离。内核放到云端，外设充当终端。比如手机的主体只剩屏幕，所有显示内容都是云计算传输过来。5G就是这个传输管道。
在5G时代，计算机（包括手机）的硬件就没有CPU，GPU，硬盘了，取而代之的加密芯片和5G通讯模块。用户只需要订阅计算能力，就可以完成现在的一切计算行为。手机厂商 退变成 手机系统设计服务商。对用户而言，手机升级就是订阅升级而己，再也不用淘汰旧设备制造电子垃圾。PC厂商 变成 外设厂商或者消失。
云服务商通过计算用户的消耗的资源进行计费。如同水电的动态缴费，有的人玩手机时间长，他付的费用就高，有的人长时间不用手机，他的手机费就低。用户可以动态升级配置。用户一周有一天剪辑视频，他就可能在剪辑视频之前动态申请多核CPU，GPU，内存。使用完成之后，降低自己的配置。由于动态分配，用户可以节省开销，社会可以节约计算资源，非常环保。
芯片厂商不再生产手机和PC芯片，只需要给云服务商供应超大型芯片。
5G 是 4G 的延伸，是第五代移动通信标准，也称第五代移动通信技术。5G具有高速率、低时延、大容量等特征。
在高速率方面，5G 的网络速度是4G 的10倍以上。在5G网络环境比较好的情况下，1G的电影1-3秒就能下完，基本上不会超过10秒。

㈤ 我们离无线充电爆发还有多远

有人说，2015年无线充电市场发生两件大事，一是三星Galaxy S6/S6 Edge内置无线充电功能，这意味着市场将增加5000万台支持无线充电的手机，二是Apple Watch内置无线充电，这意味着庞大的可穿戴式设备正在走无线充电之路。

不过，无线充电的未来不止停留在消费类电子上，汽车、家电、路灯、飞行器等都需要随时随地获取电能量的补充，永不断电——那才是一个美丽自由的新世界。

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㈥ 物联网入门必看书籍

咱就不说教科书了，陆老师所在的公司就是编制物联网专业教材的。咱说一点课外读物。

《物联网：未来已来》

这本书讲的比较浅显易懂，或者说比较科普，陆老师很快就看完了。介绍了物联网的定义，用很多实例来介绍了物联网技术在日常生活中的应用。对于刚接触物联网的人来说，还算是比较适合的入门级书。正如书名所说，未来已来，在“物联网”这个概念火热之前， 其实相关技术已经运用在日常生活中了。

《抢占下一个智能风口 移动物联网》

这本书以介绍移动物联网时代的智能化发展与应用为核心目标，能够快速了解并掌握移动物联网的基础知识、技术构成和行业应用等内容。全书以图解的方式解析了移动物联网的基本概念、原理与类别、关键技术、应用模式、发展局势和行业应用等方面的内容。从横向案例线和纵向技术线两方面全面解析了移动物联网的相关内容。

从横向案例来看，书中精彩剖析了10多个行业的 移动物联网智能产品，包括交通、电网、物流、医疗 、安防和家居等，通过目前的智能产品和硬件应用， 为后来者提供发展指向和应用借鉴。

从纵向技术线来看，内容包括云计算、电子标签 、M2M、两化融合、条形码、大数据、移动支付、EPC 编码、传感器、GPS技术和4G技术等，一条龙式的讲 解帮助读者理解移动物联网的技术架构。

《物联网 商业设计与案例》

陆老师认为这本书有一定的深度，对物联网专业的学生学习有帮助， 全面系统的介绍了物联网的关键技术、发展历史、物联网的产业链状态。介绍了物联网技术生态链中的：芯片厂商、模块厂商、设备制造商、物联网终端设备厂商、行业集成商、公有云服务商、技术标准组织等。有大量设计物联网解决方案的案例，包括：智能水务——泵房物联网升级方案、智能电网配电房物联网升级方案、工业4.0物联网解决方案、码头电机设备物联网升级方案、智慧养老方案、道路监控杆物联网运维解决方案等。是比较落地的一本书。

《智能穿戴 物联网时代的下一个风口》

各种很潮的可穿戴设备，总是吸引年轻人买买买， 这确实是很酷的一种应用，也是物联网最贴近我们日常的应用方式。在这本书里，你会发现可穿戴设备竟然有这么广泛，除了众所周知的眼镜、手环，竟然还有鞋子、袜子、内衣等等。本书从投资角度深入分析智能穿戴设备行业，对智能穿戴产业的技术、专利、未来趋势进行了深入的剖析与展望，向大家展示智能穿戴时代人们的想象空间与创意。介绍了智能穿戴设备主流芯片产商，例如： 德州仪器、飞思卡尔、联发科、华为、英特尔等。介绍了各种生物识别技术，令人大开眼界。包括、指纹识别、人脸识别、虹膜识别、声纹识别、手形识别、掌纹识别、步态识别、静脉识别等。

《一本书读懂物联网》

这本书的内容真是挺全的，讲到了移动物联网技术、产品、架构及应用，物联网的现状与未来发展的机遇，还结合十大行业(电网行业、交通行业、物流行业、环保行业、家居行业与安防行业等)的100多个物联网案例，让投资、创业人士彻底看懂物联网。例举几个案例，比如：世界杯大数据、林志颖的智能家居、海尔物流案例、无人驾驶公交等等。对于物联网专业的学生， 能在大量的案例之中，得到很多灵感。在学习中，不论是参加竞赛，还是做设计，都是很有帮助的。

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㈦ 北斗地图打不开怎么办

北斗导航没有手机app，就像GPS无法下载，北斗无法下载，不需要下载一样。

和GPS一样，北斗系统只发送卫星导航信号。BDS接收到手机等信号接收设备的信号后，提供给网络、欧特伊、腾讯、Klide等导航软件使用。因此，您可以下载网络Aude等导航软件，无法下载BDS、GPS等卫星导航。

北斗卫星导航系统由空间段、地面和用户三部分组成，可以全天候，整天在全球范围内为各类用户提供高精度、高可靠的定位、导航和定时服务，和短消息通信能力，已经初步区域导航、定位和定时能力、分米和厘米级定位精度，速度测量精度为0．2m／s，10纳秒的计时精度。

(7)可穿戴设备扎堆多突破少芯片厂商又该怎么做扩展阅读：

大规模应用程序：

——在电子商务领域，国内多家电商企业的物流卡车和经销商都采用了北斗车载终端和手环，实现了车、人、货信息的实时调度。

——在智能手机应用领域，国内外主流芯片厂商纷纷推出北斗集成通信芯片。2018年前三季度，中国市场售出约470部具有定位功能的智能手机，其中支持北斗定位的手机298部，北斗定位的支持率超过63％。

——在智能可穿戴领域，北斗手表、手镯等智能可穿戴设备，以及学生卡、老年人卡等特殊群体护理产品不断涌现并得到广泛应用。

㈧ 手机处理器都有哪些品牌

手机处理器的品牌有：苹果（A14）、高通骁龙、联发科天玑、华为的海思麒麟、三星的猎户座Exynos等。

1、苹果手机A系列处理器（A14）

基于台积电5nm工艺制程的A14 芯片采用Cortex A72 核心，其相较于7nm(第一代DUV)能提供1. 8 倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%。

3.1GHz主频下达到了单核 1658 分、多核 4612 分，近日爆料的消息是，A14与A13 对比，A14 芯片CPU运算性能足足提升了40%，GPU处理能力更是提升了足足50%。

㈨ 芯片缺货涨价大潮仍在持续，导致缺货的主要原因是什么

从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？

芯片供应全线告急

“从半导体产业宏观结构上看，中国大陆产业的供应链依然是以国际为主。目前全球性的疫情还在发酵，产业链的物流依然处于不通畅状态，这加剧了供应的不足。”芯谋研究首席分析师顾文军向记者指出。

值得注意的是，在本轮供应吃紧中最为短缺的PMIC和MCU，普遍采用8英寸晶圆代工。但是，成本效益和缺乏设备等原因，导致8英寸产能逐渐落后于下游需求。当下游市场急剧反弹，8英寸代工产能紧缺的问题也更加凸显。

“由于半导体设备厂家主要生产12英寸的设备，导致8英寸缺乏新设备，扩产主要靠旧设备或者翻新设备，所以产能扩展比较受限。”顾文军指出。

厂商积极化解供应压力

在市场反弹、恐慌性备货、代工产能紧张等多重因素叠加下，Fabless、Foundry和IDM等主流模式的半导体厂商，都在采取相应对策，提升对下游客户的供应能力。

收购、扩产、加强上下游合作……作为IDM厂商，安森美采取多种措施应对产能压力，包括购买了日本富士通位于会津若松的8英寸晶圆厂的大部分股权，以及收购了美国纽约州东菲什基尔12英寸晶圆厂。目前，两个工厂都在扩大产能，来满足不断增长的需求。

“我们有80%的元器件是由我们的工厂生产，如果用ATO（面向订单装配）角度来看，比例占70%。我们正在与制造以及封测合作伙伴协作，不断增加产能，提升供应能力。”Somo指出。

与此同时，主要Foundry厂商也在通过扩充产能和优化产能利用效率，为下游客户纾压。

“台积电将持续优化现存产能利用率，以积极应对客户需求。”台积电相关负责人向记者指出。

被问及“缺芯”问题时，中芯国际也在上证e互动回答中表示，会根据市场和客户需求进行产能扩充和平台拓展，持续提高公司核心竞争力。

对于衔接晶圆代工和终端客户的Fabless厂商，与上游渠道供应链形成长期合作关系并增强对下游市场的调研能力，成为越来越多厂商的选择。

“我们会加强与下游客户和上游供应商的沟通交流，发挥本土供应链优势，与合作伙伴共渡难关。”黄继颇指出。

顾文军也表示，Fabless厂商要从供、需两端着手，应对产能危机。

“在需求端，认真做好市场预测、客户需求分析；从供应端，要加强供应链管理，可以通过主动给上游加价、锁定产能等多种方式，增强供应稳定性。”顾文军表示。