fpc分切设备是什么意思

❶ FPC是什么意思

FPC一般指柔性电路板。

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

柔性电路板产前处理：

在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。

产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本。

如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

以上内容参考：网络-FPC

❷ 求文档: FPC在生产流程的常见问题

FPC制程中常见不良因素
裁切
裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.
A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.
未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.
压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).
摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).
板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.
氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.
幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.
B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.

C.生产工艺要求：
1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.
2.正确的架料方式,防止邹折.
3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm
4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)
5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.
钻孔(CNC)
CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.
A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.
扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).
尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.

B. 生产工艺要求
选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
1.基本组板要求:
单面板 15张 单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张
黄色Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板 根据情况3-6张
2.盖板主要作用:
减少进孔性毛头.
防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.
使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.
带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.
3.钻针管制办法
使用次数管制.
新钻头之辨识方法.
新钻头之检验方法.
4.品质管控要点
依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是
否完全导通.
外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.
5.生产制程管控要点
产品确认
流程确认
组合确认
尺寸确认
位置确认
程序确认
刀具确认
坐标确认
方向确认.
6. 生产中操作常见不良表现和原因
a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等
b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等
7. 影响到钻孔品质的主要原因:
a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度
b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖
c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性
d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度
磨刷
研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
A.研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料
B.研磨种类：
1.待贴膜：双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板：去氧化
2.待假贴Coverlay：打磨，去红斑(剥膜后NaOH残留)，去氧化
3.待假贴铺强：打磨，清洁
4.待电镀：打磨，清洁，增加附着力
5.电镀后：烘干，提高光泽度
C.表面品质要求：
1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。
3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。
D.操作生产中常见不良和预防：
1.表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.
2.氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。
3.黑化层去除不干净
4.刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
5.因卡板造成皱折或断线。
E.产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩.
板翘:左右同时磨刷(抛光)较平整,轴面与板的距离不要小于1CM.
氧化:酸洗或磨刷后.
尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.
铜电镀(化铜或叫黑孔, PTH)
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜
A.PTH化学反应方程式:

B.PTH流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
4.预浸;防止对活化槽的污染.
5.活化;使钯胶体附着在孔壁.
6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
C.PTH生产中不良状况处理办法
1.孔无铜
a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙
a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）
b：建浴时建浴剂不足.
D.产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)
破孔:钻孔时扯胶引起.
表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.
表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)
尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小.
镀铜：
镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
A．制程管控：
1．产品确认
2．流程确认
3．药液确认
4．机台参数的确认。
B．品质管控：
化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
1．贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2．表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3．附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。
切片实验：
A．操作程序：
1．准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
2．根据要求取样制作试片。
3．现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4．将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5．将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
6．待其凝固成型后直接将其取出。
7．将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。
B．注意事项：
贴膜：
就是把干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
A．干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。
B．作业要求：
1．保持干膜和板面的清洁。
2．平整度，无气泡和皱折现象。
3．附着力达到要求，密合度高.
C．作业品质控制要点：
1．为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2．应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
3．保证铜箔的方向孔在同一方位。
4．防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5．加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
6．贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。
7．经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8．要保证贴膜的良好附着性。
D．品质确认：
1．附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）
2．平整性：须平整，不可有皱折，气泡。
3．清洁性：每张不得有超过5点之杂质。

露光
就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。
A．作业要点：
1．作业时要保持底片和板子的清洁；
2．底片与板子应对准，正确；
3．不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
4．双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
B．品质确认：
底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
1．准确性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内
b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）
2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。
3．进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
4．曝光能量的高低对品质影响：
a.能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
b.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
显像：
显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本成型。
A.影响显像作业品质的因素：
1.显影液的组成.
2.显影温度.
3.显影压力.
4.显影液分布的均匀性。
5.机台转动的速度。
B.制程参数管理主要控制点：
1.药液溶度
2.显影温度
3.显影速度
4.喷压。
C.显像作业品质控制要点：
1．出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.
2．不可以有未撕的干膜保护膜.
3．显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。
4．显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。
5．干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。
6．线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。
7．根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。
8．控制好显影液，清水之液位。
9．吹干风力应保持向里侧5-6度。
10．应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。
11．防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。
12．显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。
D．品质确认：
1．完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。
2．适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。
3．表面品质：需吹干，不可有水滴残留。
蚀刻（蚀刻剥膜）：
蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）
B．品质要求及控制要点：
1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。
2．不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良
3．时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4．线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5．蚀刻剥膜之后板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
6．放板应注意避免卡板，防止氧化。
7．应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
C．制程管控参数：
1．蚀刻药水温度：45+/-5℃
2．双氧水的溶度：1.95~2.05mol/L
3．剥膜药液温度： 55+/-5℃
4．蚀刻机安全使用温度≤55℃
5．烘干温度：75+/-5℃
6．前后板间距：5~10cm
7．氯化铜溶液比重：1.2~1.3g/cm3
8．盐酸溶度：1.9~2.05mol/L
9．放板角度、导板、上下喷头的开关状态
D．品质确认：
1．线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm，其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
2．表面品质：
a.不可有皱折划伤等
b.以透光方式检查不可有残铜。
c.线路不可变形
d.无氧化水滴
E．常见产品不良：铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘.
铜残:主要是使用的蚀刻的药水不当产生,可改用药水.
断线:铜箔无干膜保护(酸洗后干膜附着力较底),干膜起泡,蚀刻过度.
变色:原材料氧化或过期,材料的酸碱性能.
尺寸涨缩:受残铜的影响.
板翘:蚀刻槽放置太久, 蚀刻槽的速度.
光泽锡铅
A．制程中常见不良及其原因：
1.结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。
2.镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。
3.析气严重。游离酸过多；二价锡铅浓度太低。
4.镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀。
5.镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染。
6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大；
7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够
8.露铜。有溢胶
B．品质控制：在电流密度为2ASD时，1分钟可镀1um厚度。
1．首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉，验证其附着性
2．应检查受镀点是否完全镀上，不可有未镀上而露铜之处
3．须有光泽性，不可有变黑、粗糙或烧焦
4．用x射线厚度仪量测镀层厚度
C．电镀条件的设以决因素：
1．电流密度选择
2．受镀面积大小
3．镀层厚度要求
4．电镀时间控制
D．外观检验：
1．镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪
2．受镀点完全镀上，不可有遗漏未镀上之不正常现象
3．镀层不可变黑或粗糙、烧焦
4．镀层不可有麻点、露铜、色差、孔破、凹凸不平之现象
5．以3M600或3M810之胶带试拉，不可有脱落之现象
假贴(覆膜)：
假贴即贴保护膜，补强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可挠性等作用；补强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。
A．作业程序：
1．准备工具，确定待假贴之半成品编号，准备真确的coverlay半成品。
2．撕去Coverlay之离型纸。
3．铜箔不可有氧化，检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面，以刷除毛屑或杂质。
4．将正确之coverlay依工作指示将正确之coverlay依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位，以电烫斗固定。
5．假贴后的半成品应尽快送之热压站进行压合作业以避免氧化。
B．品质控制重点：
1．要求工作指示及检验标准卡之实物对照coverlay裸露和钻孔位置是否完全正确。
2．焊接和出线端之coverlay对位准确偏移量不可超过工作指示及检验标准卡之规定。
3．须电镀锡或镍金者，必须留出电镀咬口，一般为5cm.
4．铜箔上不可有氧化，coverlay裸露边缘不可以有毛边，coverlay内不可有杂质残留。
5．执行品质抽检。
6.作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤。

C．外观检验：
1.铜箔上不可氧化。
2.覆盖膜（coverlay）裸露边缘及铺强边缘不可有毛边。
3.覆盖膜（coverlay）及补强板不可有杂质。
3.补强板不可有漏贴之情形。
4.使用机器作业之产品，需检验其不可以有气泡，贴合不良，组合移位之情形。
压合（热压）：
热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，热烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或补强板完全粘合在板子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副制材的层迭组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良，根据副制材的组合方式分为单面压法和双面压法。
A．快压：
1.组合方式：单面压和双面压，一般常用单面压。
2.所用辅材及其作用
a.玻纤布：隔离、离型
b.尼氟龙：防尘、防压伤
c.烧付铁板：加热、起气
B.传统压：
1.组合方式：单面压和双面压
2.所用辅材极其作用:
a.滑石粉:降低粘性,防止皱折
b.TPX:隔离、防尘、防杂质
c.纸板:缓冲压力
d.铝合金板:平整性
C.重要作业参数:
温度、压力、排版方式、压合时间
D.生产中常见不良及其原因：
1.气泡：
a.硅胶膜、纸板等辅材不堪使用
b.钢板不平整
c.保护膜过期
d.参数设定有误，如压力偏大预压时间过短。
e.排版方式有误
2.压伤：
a.辅材不清洁
b.T.P.X放置问题
c.玻纤布放置问题
3.补强板移位
a.瞬间压力过大
b.补强板太厚
c.补强板假贴不牢(研磨品质不好)
4．溢胶：
a.辅材阻胶性不足
b.保护膜毛边较严重
c.参数及其排版方式有误，如快压压力过大。
5.总Pitch 不良:
a.压合方式错误
b.收缩率计算有误
E．品质确认：
1.压合后须平整，不可有皱折、压伤、气泡、卷曲等现象。
2.线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。
3.覆盖膜（Coverlay）或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象。
F．常见产品不良：气泡,板翘,尺寸涨缩,溢胶量,摺痕.
气泡:A.材料的搭配方式(如双面板1OZ的基板搭配1.4MIL胶的膜),B.材料过期,C.材料的存放条件,D.压合机的平整性,压力不平衡,设备问题,较正或换托盘,E.辅助材料的选项用,TPX的软化点是175℃,溶点是240℃.
板翘:材料的搭配非同一类,设备的压力不一样(用感色线测设备),半年较正一次.
尺寸涨缩:与压机的压力有关,受力不均,和温度的升降有关(慢升慢降),一般来说传统压合的尺寸涨缩较大,快速压合的方式尺寸涨缩较小.
溢胶量: 超过露铜面积的75%,跟原材料有关(IPC标准为0.3mm,工厂标准为0.2mm-0.15mm),和制程相关(压力不平衡),材料的通用性,压合性和保存期是决定溢胶量的要点.
摺痕:TPX折合(设备).
电镀
A．生产工艺：
B．常见产品不良:铜露,渗镀.
铜露: 材料(Coverlay)胶的渗入,CCL的剥离;铜表面残胶(用快速压合方式时会发生).
渗镀:化金的工作温度在90-95℃,镀金的工作温度在45℃,锡金的工作温度在16℃,喷锡(锡铅的比例是3:7)的工作温度是245-260℃/3秒,纯金的工作温度是288℃/10秒.
网印：
A．网印的基本原理：
用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具。
B．印刷所用之油墨分类及其作用。
1．防焊油墨：绝缘，保护线路
2．文字：记号线标记等
3．银浆：防电磁波的干扰
4．可剥胶：抗电镀
5．耐酸剂：填充，防蚀剂
C．品质确认
1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致。
2.不可有晕开，固定断线，针孔之情形
3.一般以套印标志对位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及检验标准卡上有特殊网印要求者，以其为优。
4.经输送热烘度，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象。
注意点：经输送热烘的温度要适合，以避免有些有光泽锡铅的半成品的锡铅融化。

SMT:
SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。
A．良好焊接的主要条件：
1．保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件
2．选择适当的助焊剂
3．正确的焊锡合金成分
4．足够的热量合适当的升温曲线。
B．常见不良现象：
1.conn：零件变形，脚歪，阻焊剂爬开。
2.FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。
3.焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仳离
4.other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留。

C．SMD重工程序：同一产品进行重工之动作不可超过2次。
1.短路：直接使用烙铁将造成短路之锡拔除。
2.空焊：直接使用烙铁将锡补上。
3.冷焊：将冷焊之产品重新过回焊炉熔台。
4.锡膏量不足：直接使用烙铁将锡补上。
5.包焊：直接使用烙铁将多余之锡吸掉。
D．常见产品不良：爆板,渗入(锡).
爆板:手工焊接时会发生,自动SMT不会发生,一般材料的耐温度是320℃,在回流焊前150℃/1小时烘烤.
渗入(锡):和材料有关;和温度有关,高温时间过长,正常为3秒,可用锡炉测试.
十七. 后加工：
A．加工方式分为使用机器和不用机械器两种，主要加工是贴弹片，背胶或补强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。
B．胶带的分类：常用的是无基材的感压双面胶
1.感压胶
2.热固化胶
3.水性胶
C．感压胶的定义：
1.自然的粘弹性质
2.快速及长久的粘性
3.用手轻压即有良好特性
4.有较好的保持力
5.有足够的内聚力与弹性
D．感压胶的好处：
1.不须涂布或混合等预处理步骤。
2.均匀的胶量
3.使用上方便，快捷
4.可冲切成各种形状
5.持久的粘弹性可避免脆化及短裂等现象
6.使用时无臭，无味和无溶剂。
E．品质确认：
1．背胶：不可因手触摸或缩胶而造成背胶不完整，不可漏贴。
2．贴弹片：弹片贴合后其定位孔不可有破损之情形。
弹片贴合后不可有移位，杂质，弹片边缘不可有毛边之情形。
3．反折：反折不可有严重溢胶之情形，需平整，不可有反折后弹出之情形。
反折位置必须与工作指示检验标准卡上实物相符合。
反折尺寸必须与工作指示及检验标准卡上尺寸公差一致。
4．组合：与工作指示及检验标准卡上实物所贴位置，方向一致。
5．贴opp胶：所贴位置要正确，应平整，不可有皱折，气泡。
6．贴导电布：平整，无毛边，贴偏。
7．加工补强：位置正确，平整，无毛边，漏贴。
十八. 冲制(冲切)：
A．常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。
B．制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性。
C．作业要点：
1．手对裁范围不可超过对裁线宽度。
2．对裁后位待测之产品，必须把其导电线裁断。
3．冲制及测试时上位孔不可孔破
4．产品表面不可有刮伤，皱折等。
5．冲偏不可超出规定范围。
6．正确使用同料号的模具。
7．不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及铺强偏移，离型纸脱落现象。
8．安全作业，依照安全作业手册作业。
D．常见不良原因：
1.冲偏
a.人为原因（因为FPC较软，人员对位冲孔若紧张，将之用力拉至过大，使孔变形）
b.其它站别
①．自动裁剪（将定位孔裁掉）
②．露光（孔偏差）
③．CNC
④．网印，蚀刻（印刷不良，蚀刻将孔径蚀刻过大）
⑤．假贴，加工（将冲制孔盖住）
2.压伤
a.下料模压伤
b.复合模
3.翘铜
a：速度慢，压力小
b：刀口钝（脱掉板合刀模不可有空隙，此易产生拉料）
冲反
送料方向错误（一般状况下，铜模表面朝上，刀模表面朝下）

❸ FPC是什么意思

FPC（Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，主要以0.5mm pitch产品为主。0.3mm pitch产品也已大量使用。
随着有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
产品主要应用于各种数码通讯产品、便携式电子产品、电脑周边设备、测量仪器、汽车电子等领域，如手机、数码相机、笔记本电脑、MID、MP3\4\5、掌上游戏机、音响系统等。
FPC连接器，接触3mm的印刷电路板的安装高度，下，翻转锁（一触式旋转系统），防止脱落和FPC的斜交配，弹性针设计，可在零中频和非ZIF，可在0.3，0.5，1.0， 和1.25mm的中线现有锡铅或无铅表面贴装，四洞，垂直和直角可用的栈顶或底部接触[1]。

❹ FPC切割用什么类型的激光切割机好呀

割fpc外形，覆盖膜，pi、fr4补强板的激光机，都是冷光源紫外机，机器没多大，老贵鸟

❺ 分切机有什么概念简介

分切机是将一大卷纸张，薄膜，无纺布，铝箔，云母带等各种薄材料分切成不同宽度小卷的印前，印后设备，常用于造纸机械及印刷包装机械。
以前分切机的磁粉离合器速度不能高，因为在运行时易造成磁粉的高速摩擦，产生高温，缩短其寿命，严重时会卡死，使机器运行受阻，给生产带来很严重的后果。
严重的影响了生产效率。现为采用双变频电机控制，使得收卷材料直径变大情况下通过变频电机控制来使得磁粉摩擦处于一定数值。而不会出现高温。
分切机的传统控制方案是利用一台大电机来驱动收放卷的轴，在收放卷轴上加有磁粉离合器，通过调节磁粉离合器的电流来控制其所产生的阻力，以控制材料表面的张力。磁粉离合器及制动器是一种特殊的自动化执行元件，它是通过填充于工作间隙的磁粉传递扭矩，改变了磁电流就可以改变磁粉的磁性状态，进而调节传递的扭矩。可用于从零开始到同步速度的无级调速，适用于高速段微调及中小功率的调速系统。还用于用调节电流的方法调节转矩以保证卷绕过程中张力保持恒定的开卷或复卷张力控制系统。
分切机不断从单电机控制往双电机，三电机发展，在机器速度更快情况下更加稳定高效。
分切机主要的特点是磁粉离合器作为一个阻力装置，通过系统控制，来输出一个直流电压，控制磁粉离合器产生的阻力。主要的优势是其为被动装置，可以控制较小的张力。
缺点：是速度不能高，高速运行时易造成磁粉高速摩擦，产生高温，造成磁粉离合器发热进而缩短其寿命。用刀具把一定宽度的卷材进行纵向裁剖，切成数条较窄分卷所用的装置。将其装在压延机或挤塑机、涂胶机等单元装置后，可完成连续切条，常带有卷绕装置。切条刀可用平片刀和圆口刀。
纸品加工机械之分切机系列产品：盘纸分切机、小盘纸分切机、卷筒纸分切机、高速分切机等。
金属加工机械之分切机：带钢分切机，铜板分切机，铝板分切机，不锈钢分切机，马口铁分切机等。
张力控制：
分切机磁粉刹车器装置分切机放卷组，用传动件与气胀轴连结，通过控制磁粉刹车器的转矩来控制放卷的速度。根据分切机放卷组整卷材料的大小来选型磁粉刹车器，分切机磁粉刹车器常见规格有12Nm、25Nm、50NM、100Nm、200Nm、400Nm。分切机磁粉刹车器的主要是提供平衡且稳定的力矩，可以配合张力控制器来调节力矩，使分切机的放卷工作及整个动作的效率、质量得以提升。
磁粉刹车器张力控制精确、简便，可以防止分切机放卷组材料的走位，分切机磁粉刹车器采用DC24V直流电压，散热可选自然冷却（风冷）或者装置风扇进行强制散热。在安装的时候请保持分切机磁粉刹车器在水平轴上及周边环境不能过于潮湿等。
设备特点：
1、集中面板操作，集成电路控制。本机各部集中于面板操作控制。
2、面板主要功能：A、主轴转速调整。B、收卷长度设定C、放卷张力调整。D、收卷张力设定。E、启动。停止按钮。
3、切刀采用上下圆刀．并可以根据不同的切割宽度更换下刀垫，调整切割宽度以达到高品质之切割质量。
使用环境：
机台应安装在温度适当、干燥、通风、光线好、方便操作的地方。

❻ FPC PCB PCBA PCBI各是什么有什么区别

FPC：柔性线路板
PCB：硬板、印刷线路板
PCBA：SMT上件

FPC 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲

PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等

FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机链接打印头的部位、各种模组（如显示模组于主板的连接）

随着现在产品轻、薄、短、小的发展，有些产品PCB并不能很好的满足要求，会逐渐使用FPC来实现。总之，FPC可以理解成时软的，可以挠曲的PCB

❼ fpc是什么

简介编辑
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品

柔性电路板SMT贴片(6张)
2产前处理编辑
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

❽ 什么是"FPC"和＂FFC"有什么区别

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域

FFC 扁平电线电缆具有体积小、精密度高、使用方便、轻便化、超薄型、耐曲折优良性能广泛应用于音响、数码机、摄像机、汽车音响、电视机、打字机、计算器、收款机、电话、CD-ROM、VCD、DVD、复印机、打印机、无线仪器仪表、视叫设备及航空航天产品高新科技先锋.

❾ FPC是什么东东

FPC三大主要特性介绍
1．柔性电路的挠曲性和可靠性
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。
可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。
2．柔性电路的经济性
如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。
3．柔性电路的成本
尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域
MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域
FPC成为环氧覆铜板重要品种
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板
PCB称为 硬板
最常有的材料如:
美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越 京瓷 Sony
台资: 台虹 宏仁 律胜 四维 新杨 佳胜
国产:丹邦 九江 华弘
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其他缩写
1. =Federal Power Commission 联邦动力委员会
2. =food protein concentrate 食物蛋白浓缩
3. =Friends Peace Committee 教友派公谊会或贵格会和平委员会
4. =Food Packaging Council (美国)食品包装委员会
5. =Free Pascal (类似 delphi 的跨平台Object pascal语言 软件开发平台)

❿ FPC的主要作用是什么

FPC（Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接作用。FPC连接器的发展也随着电子设备的变化而变化，以小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展，对FPC要进行专业的测试，弹片微针模组作为连接测试模组，在FPC柔性电路板中起导通作用。