Ⅰ 制作整流二极管需要哪些设备要多少投资。
焊接炉，酸洗机（定制），点胶机（定制），成型机，电镀槽（定制），一贯机或者印字机+包装机
很多石墨盘、酸洗盘很多、烘箱很多
一整套下来几百万的样子吧，二手的不知道，二手货的定价没准
Ⅱ led发光二极管生产流程,都需要什么设备
想用发光二极管或者LED灯制作小灯，需要有电源和发光二极管或者LED灯，还有电阻器与导线。
发光二极管器件制造流程：
1：注入一定的电流后，电子与空穴不断流过PN结或与之类似的结构面，并进行自发复合产生辐射光的二极管半导体器件。应用学科：测绘学（一级学科）；测绘仪器（二级学科）定义2：在半导体p-n结或与其类似结构上通以正向电流时，能发射可见或非可见辐射的半导体发光器件。应用学科：机械工程（一级学科）；仪器仪表元件（二级学科）；显示器件（三级学科）LED制造工艺流程 从扩片到包装
1.LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.LED备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。
9.LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)
9.1LED点胶：
TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
9.3LED模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。
11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
12.LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
13.LED包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
Ⅲ led发光二极管生产需要什么设备，弄个小作坊，材料及配件会采购，就是做那个会发光的小电珠。谢谢
简单点的，要几把恒温烙铁买几卷锡线还有几把电批就行了，要做得专业点那花费就多了去了，要老化箱测试不同温度下的设备工作状态，示波器测试设备工作时电路的文波干扰，可调电源测试设备工作电压范围，还要做产品的EMI测试（电磁干扰测试），以及电气认证。
Ⅳ 生产LED发光二极管需要那些设备.需要多少资金.小小的工厂如何运作
怎么想到做发光二极管了的啊？有销路吗？现在这么便宜
Ⅳ 我想问生产发光二极管 需要什么机器需要多少钱
半导体企业没有太容易上马的，几分钱的产品，投资需要上千万，才有可能出产品。真的想生产这个最好先选择一个发光二极管厂家的总工，帮助你分析一下从那里开始筹备比较好。
Ⅵ 怎么用发光二极管做汉字显示屏。都需要什么器材，怎么布局制作。
1.
实验任务
利用8X8点阵显示数字0到9的数字。
2.
电路原理图
图4.25.1
3.
硬件系统连线
(1).
把“单片机系统”区域中的P1端口用8芯排芯连接到“点阵模块”区域中的“DR1-DR8”端口上;
(2).
把“单片机系统”区域中的P3端口用8芯排芯连接到“点阵模块”区域中的“DC1-DC8”端口上;
4.
程序设计内容
(1).
数字0-9点阵显示代码的形成
如下图所示，假设显示数字“0”
1
2
3
4
5
6
7
8
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00
00
3E
41
41
41
3E
00
因此，形成的列代码为
00H，00H，3EH，41H，41H，3EH，00H，00H;只要把这些代码分别送到相应的列线上面，即可实现“0”的数字显示。
送显示代码过程如下所示
送第一列线代码到P3端口，同时置第一行线为“0”，其它行线为“1”，延时2ms左右，送第二列线代码到P3端口，同时置第二行线为“0”，其它行线为“1”，延时2ms左右，如此下去，直到送完最后一列代码，又从头开始送
Ⅶ 我想自己生产普通的发光二极管，想请教需要什么设备
自己生产？电子爱好者？
我给说的最简单的，显微镜一台，手动焊线机一台，烤箱一台，一切机一台，注射器一只，万用表一只
呵呵，差不多就能做了，总共加起来5万左右吧..
Ⅷ 生产硅二极管用的是什么设备或机器
焊接炉、酸洗机、注胶机、压膜机、电镀设备、一贯机
Ⅸ 哪有二极管测试参数的设备要用什么设备需要测试的参数
晶体管测试仪。不过价钱很贵几千块 10.操作和存储温度，存贮温度 这个就没法测。 4.最大平均正向整流电流.375“（9.5毫米）引线长度 大= 50℃
5.浪涌电流峰值前进，8.3毫秒的单半正弦关于额定负荷（JEDEC的方法叠加波）
6.最大瞬时正向电压在2.0安培
这也没法测，高电子研究的人也不应定都有这个仪器，有的时候用不上，元件参数上就有一些数据，没有这么多，有的也用不上。
Ⅹ 现在激光二极管好卖吗，如果开个小厂需要多少钱，如果开厂子，都需要什么设备
激光二极管非常好卖，中国每个月的用量在2千万只左右，用量最多的是DVD光盘播放器，包括电脑上面可刻录的DVDRW在内就要1千多万只。
你要开厂生产激光二极管是不可能的，只能生产一些低端的产品，买不起价钱来，这个技术含量还是有点的。
我是做激光二极管测试设备的。