在沙子上怎么做设备基础

1. 如何在沙质基础上砌筑浆砌石渠道

浆砌石挡土墙施工方案 .施工准备 . 材料准备石料：片石的厚度不应小于 mm（卵形和薄片者不得使用）。镶面石料应选择尺寸稍大并具有较平整表面，且应稍加粗凿。在角隅处应使用较大石料，大致粗凿方正，进行强度试验并报监理批准后用于本标段的砌体施工。对准备用于砌筑的片石石料使用前用水冲洗表面的污垢、水锈。混凝土：按照各部位所需混凝土的标号，由混凝土拌和系统集中拌制。水：在施工场地附近砌筑水池，用水泵抽取干净、无污染等符合设计标准要求的水进行砌筑施工。模板：挡土墙浇筑采用采用组合型钢模板，每块模板尺寸为 . m× . m，边角部位采用木模板，每个施工部位需准备 m 模板。 . 配合比试验按照设计规定的标号和和易性要求，进行配合比试验，采用机械拌制，配料时称量允许误差符合设计要求。四、施工进度计划及资源配置 . 施工进度计划挡土墙工程施工计划 年 月 日开工， 年 月 日完工。 . 人员安排根据施工需要，各挡土墙施工现场拟配备 人，其中管理人员 人，砌筑工 人，机械工及电工计 人，其它 人。 . 施工机械防护工程浆砌石施工地点配置混凝土罐车（ m ） 台、自卸汽车 辆、手推车 辆。混凝土施工地点配置自卸汽车 辆、手推车 辆、φ 型振捣器 个。五、施工方案 . 准备工作挡土墙施工前，我部安排人员对施工现场进行“三通一平”工作，即通水、通电、通路，平整场地，做好空中电线、地下电缆、水管等障碍物的调查工作，如与挡土墙发生冲突，及时找相关单位协助解决。施工前先由技术人员和施工人员全面检查各项施工准备工作主要包括施工机具，施工需要的材料等，逐级进行技术和安全交底，使各项安全、技术措施在思想上、组织上、操作上得到落实。 . 测量定线（ ）根据施工设计图纸，准确计算挡土墙的轴线位置，然后上报测量监理工程师认可。（ ）按测量监理工程师认可后的轴线资料进行轴线放样，并测定出边线，同时需引桩便于校核，并上报监理工程师。（ ）根据已放出的挡土墙轴线，准确测定出挡土墙边线和原地面标高，经核查无误后上报监理工程师认可后方可开挖基坑。 . 基坑的开挖（ ）根据现场施工设备和施工环境，基坑的开挖采用机械开挖，人工配合修整的方法。（ ）挖出的土不能任意堆放，以免妨碍开挖基坑及其他作业。（ ）基坑开挖应避免超挖，底面应高于设计高程 cm左右，以保证夯实后满足设计要求。（ ）挖成的基坑，先进行地基承载力检测，当地基承载力达不到设计要求时，需及时上报监理、业主以及设计单位，经监理、业主以及设计单位允许后方可进行地基处理。挖成的基坑，凡有扰动和毁坏的地方追加开挖深度，并按工程师批准的材料回填到设计标高，分层夯实。（ ）地基处理结束并经检测合格后再进行人工整平，然后夯实。监理工程师认可后，才可进行下一道工序施工。 . 基础及墙身（ ）模板及支架的施工a.挡土墙墙身模板采用组合型钢模板，以槽钢为加劲撑。b.模板安装前，在模板表面涂刷脱模剂。c.安装：支立墙身侧模时为了防止模板位移凸出，在模板外侧设支撑加以固定。d.模板安装完毕后，为了保证位置准确，必须对其平面位置、平整度、垂直度、顶部标高、节点联结及纵横向稳定性进行自检，然后报监理工程师检查。监理工程师认可后方能浇筑砼。在浇筑过程中，模板如有位移要及时纠正。（ ）砼的浇筑及养护a.浇筑墙身时，墙身所用砂、石、水泥材料要满足规范要求，严格按照设计配比或总监部中心试验室允许的配比施工。b.为了保证墙身断面的准确性，整个墙身统一拉线，并在两端设立符合墙身断面的模型板。在施工中要经常检验，保证墙身的垂直度符合要求。沉降缝所用浸油木板在施工中放置时，位置要正确。c.挡土墙砼采用集中拌和，罐车运输，溜槽或吊车+吊斗配合浇筑。拌和前对各种原材料质量进行严格检查，不符合要求的材料禁止使用。砼浇筑时必须对运到施工现场的砼进行严格检查，如坍落度、和易性等。d.浇筑前先对支架、模板进行检查。模板内的杂物、积水应清理干净，模板缝隙必须填塞严密。e.为防止砼自高处向模内倾卸时发生离析，在浇筑砼时倾卸高度不超过 m。f.砼按一定厚度、顺序和水平方向分层浇筑。上层砼在下层砼初凝前浇筑完成。上层和下层砼同时浇筑时，前后浇筑距离应保持在 . m左右，浇筑层厚度不超过 cm。g.片石分层添加，片石厚度小于 mm，强度不小于砼强度，数量按公路桥涵施工技术规范要求埋放片石数量不宜超过混凝土结构体积的 ％控制。h.砼振捣采用插入式振动器振捣，移动时不得超过振动器作用半径的 . 倍，与侧模距离保持在 至 cm左右。i.砼浇筑要连续进行。因故中断时，其间断时间间隔应小于前次浇筑砼的初凝时间。确因施工工艺或其他原因必须预留施工缝时，施工缝应按规范要求采取处理措施（如先清洁表面，打毛，在浇筑一层高标号砂浆，然后再继续浇筑等），并且应设置占截面面积不少于 %的榫头加强（条件困难时也可用适量的短钢筋加强）。砼浇筑完成后及时养护。 . 墙背填土 . . 填筑（ ）挡墙分段长度结合地质情况可按 ～ m长设置一道沉降缝并以沥青麻絮填塞，挡墙最低一排泄水孔以下部分基坑回填采用 %石灰土并要求逐层压实；墙背回填应在圬工砌体强度达到 %以后，方可采用砂卵砾石或片碎石等水稳性较好的粗粒料逐层回填、压实，并注意勿使墙身受到较大冲击力的影响。（ ）对于回填区域，在回填施工前进行现场复查，对墙脚有明显汇水和积水的地方，根据现场具体情况采取排水设施，保证底部排水畅通，并上报监理。（ ）回填材料在回填施工中应均衡、对称地分层填筑和压实，每层松铺厚度不超过 cm，压实度不小于 %。（ ）墙背回填，按规定在旧填方或挖方上设台阶，台阶宽度及高度根据现场实际情况而定。（ ）墙背回填建立相应的台帐，落实专人负责监督检查回填质量。 . . 压实为了便利大型机械的使用，可采取横向碾压法，以使压路机尽量靠近墙背进行碾压，对于压路机不能靠近墙背时，采用小型夯机配合人工夯实。回填料应分层摊铺，并满足相应压实度要求。 . 墙背防水及排水挡土墙墙身在岩土分界线以上部分分层设置泄水孔，泄水孔间距为 ~ m，上下排交错布置，孔内预埋Φ mm软式透水管并长处墙背 cm，其端头用土工滤布包裹，最下面一排排水孔出口保证排水通畅，不得阻塞。在泄水孔进水口处设置粗颗粒材料推囊以利排水。在最底一排泄水孔处现浇 cm厚C 小石子砼，并于其上加设Φ mm软式透水管形成纵向排水渗沟，纵向渗水沟可按单向坡或人字坡纵向引水。 . 沉降缝挡土墙应设置沉降缝或伸缩缝，沉降缝或伸缩缝的位置应根据现场实际情况作合理安排，据设计图纸墙身每隔 ~ m设一道沉降缝，缝宽 ~ cm，缝内沿墙顶、内、外三面用沥青麻絮嵌塞，塞入深度为 cm。当墙背为石质路堑或填石路堤时，可设置空缝。 . 施工注意事项（ ）衡重式挡土墙的上墙墙背与衡重台相交的折角处，宜将折角做成近似弧形的渐变形式；衡重式挡土墙的变截面处，应设置占截面面积不少于 %的榫头加强（条件困难时也可用适量的短钢筋加强）。（ ）对总长度大于 ～ m的路堑挡土墙施工时应分段跳槽开挖（分段长度 ～ m）或自两端向中间逐段施工，宜隔两段开挖一段，该段砌筑并回填后再开挖相邻段。挡墙后边坡较高，土体稳定性较差，分段长度适当减少 ～ m一段。（ ）在基底标高或地基土质出现较大差异处设置变形缝。（ ）挡土墙墙趾处的边沟及挡墙起讫桩号以外各 m的边沟铺砌加固，以防水从边沟渗入挡土墙基底，墙背面反滤层的顶部和底部应设置隔水层，以防水流深入地基。（ ）挡土墙的倾斜基底对墙身的稳定十分重要，施工时不得改缓或改陡。（ ）挡墙墙背应作成锯齿形，以保证挡墙墙背具有足够的粗糙度。

2. 沙子怎么可以凝固

第一种方法：
先堆沙堆。第一步是准备好固定散沙的铁板围圈。铁板围成一个长方形堆基。第二步就是推土机向里填倒沙子，第三步，接下来是向沙基堆里浇水，大体上水和沙的比例要相当，也就是说，填入多少沙就要浇多少水。而要使一盘散沙始终保持着沙堆的可塑性，必须不断给它们"喂水"，第四步是用机夯从每一个点上不停地轮回夯打，使沙子和水柔和在一起，这样一来，沙堆向下"陷了"好多，推土机再向里续填沙子。接下来重复此前的一、二、三、四步。大体经过三遍，底层的沙基算固定好了，这就需要向上发展。而此时就要看沙子的质量了。在沙基底基夯实基础上一层层、一遍遍重复上述一、二、三、四几个步骤的工作，沙子就可以凝固了

第二种方法就是把它做成玻璃了，在沙子里加入洗衣用的苏打、石灰或硼砂（种传统的洗涤添加剂）后，硅的石英晶体结构就能被破坏，熔化所需的温度也降到了1100摄氏度。这样沙子就凝固成玻璃了。

3. 自然地面下挖80cm,全部是沙子,怎么做地基

首先确定沙有多厚！要是不厚的话可以采用换填法进行地基处理！
要是比较后的话，就得看你盖多高的楼，要是高层的话得用桩基+筏板基础，要是低层的话用条形基础就行了！

4. 每平方米荷重0·5吨的设备基础如何施工

有两种施工方法SBS改性沥青防水卷材。
1）热熔铺路方法
（1）使用热熔铺路方法可以降低所述防水层的施工成本，不仅节省了粘合剂的防水层的量可避免空鼓现象;
（2）基层处理的水泥砂浆层，需要一个坚实，光滑，有光泽，无起鼓现象。基层必须干燥。在低于9％的水分含量要求;比索（3）涂刷SBS改性在干燥寒冷的基层基础油沥青防水卷材，要求甚至一度涂好涂刷，干燥6小时（根据温度依赖性，以免粘脚为好）;按位置拉直点燃火炬（来自互联网0.3米火炬），用喷灯加热线圈和基层比索（4）第一线圈，然后向前滚动，直到表面熔化轧辊车间后，加热要均匀，不参与在空气和异物滚动时，要求压实，压平。冷却盘管不过，好的一面密封用抹子，然后才喷灯均匀地详细介绍了良好的焊缝密封，特别注意边缘和复杂的零件，防止翘; （5）在施工过程中与双边方式的单层方式
施工基本相同过程，摊铺第二层到第一层线圈应该通过缝合周围0.3米错开（一般结构可以做单） ;比索（6）安全：热溶建设，加强火灾和意外事故发生汽油喷灯保管和养护管理，预防。页2）冷粘法比索（1）同一级处理和涂刷基层处理剂用热熔铺法;
（2）涂刷基层粘合剂：有SBS橡胶沥青胶粘剂粘合剂，氯丁橡胶胶粘剂，选择一个。刮痧需要每平方单0.50.7公斤量均匀;比索（3）铺粘防水卷材的过程：被抛开10厘米宽搭茬，前辊车间，随后轧后第一线圈位，粘店需要致密，光滑，注意不要卷入空气和异物，无皱纹，无打鼓，涂有粘接接头应具全，干燥20分钟，然后打卷粘贴强公司。日（4）表面处理：如果线圈后贴保护需要沙子，涂上一层橡胶沥青涂层，然后撒上沙子或云母，施工期间（仅限3人）灯每个人完成自己的过程。

5. 沙场是怎么工作的，前期需要投入什么设备生产流程是什么

目前，大批人都在加入砂石大军，身边也有不少朋友来问我沙场投资预算在多少？投资和回报是成正比的吗？确实是像大家所说的低投资高回报么？
我们先说投资问题，主要是哪些地方花钱呢？
首先，就是前期各种手续的办理，包括工商部门核名、 管理局审批、环保局测评、工商部门办理营业执照、税务登记证办理、环保证书办理等。其中最重要的就是环评手续的办理。
其次，生产线及设备的投资，是整个沙场投资中占比最大的部分，也可能会是影响环评手续办理是否通过的直接因素。厂家根据原料特性、产能需求、出料要求等要求配置合适环保的生产线，不仅在办理环评手续时可以提供大的帮助，在投资方面也可以节省 不少预算。以生产线前端的破碎为例，是配置两段还是三段的破碎，如果配置不合适的话，不仅影响出料，在投资这块也会增大不少开支。
最后，除了手续及设备生产线的投资，剩下的人力、物力、交通等也是我们在投资时要考虑在内的预算。
因此，沙场低投资高回报这句话，前半句真假有待考量，但后半句高回报是大家有目共睹的。有想投资这块的可以多联系几个厂家咨询（因为厂家不同，预算可能也会相差较大），让其给出报价，看是否在自己预算范围之内。如果在可以接受范围之内，就机制砂的大好前景而言，生产出来高质量的机制砂是不愁卖不出去的，回报还是很可观的。为了保险起见，也可以前期进行小规模投资，后期根据生产销售情况再适当扩大生产。在投资沙场这块有打算的，可以具体咨询。

6. 如何用沙子自制简易cpu

步骤如下：

1.从沙子中提取二氧化硅。

2.把二氧化硅还原成硅（化学纯）。

3.用菜刀切割纯硅成片（尺寸0.4公分x0.4公分x0.05公分）。

4.用0.001纳米的激光束在电子显微镜下，在硅表面画出10个晶体管的布局图（不用自己画，
网上下载一个数据包就可以，计算机会自己执行，这个数据是3000G左右）

5.之后用化学试剂蚀刻就成了。.

6.制作电路板，并焊好针脚.。

7.盖上屏蔽罩，就OK了。

8.插上开机。

(6)在沙子上怎么做设备基础扩展阅读：

中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。

参考链接：网络-CPU

7. 沙子上能不能浇混凝土

如果基础均匀是相同密实度的沙子，那是可以在上面浇混凝土的，但是所浇注混凝土的厚度不能太薄，否则混凝土的承重严重受影响。

8. 学沙画需要什么样的基础

1、我能学会吗？

实际上，在咨询过程中，被问及更多的是另外一个问题——没有美术基础，能学会吗？

在这里，我们给大家一个肯定的答复，有没有美术基础，不是沙画艺术入门时最重要的。沙画入门的关键，在于“沙感”——即对于“沙”这一特殊绘画介质的认识与体悟，沙在沙台上的肌理呈现与光影表达与常规的素描、油画创作是有所区别的，而这一区别，又将直接影响沙画的创作手法及思路。实际上，沙画入门时对美术基础的要求不是太高，在很多教学案例中也会出现部分美术专业的同学，研习很久也没真正领悟“沙感”, 主要原因就在于没能认识“沙”这一特殊绘画介质的特点，以及沙画与常规绘画的区别所在。针对没有美术基础的同学，我们会在培训中给大家讲授一部分在沙画里常用美术基础内容，但是，通过老师的讲授入门后，美术基础相对薄弱的同学，则需要在后来的创作中加强美术专业知识的学习，这对同学们的美学素养的提高与沙画专业技能的强化将有极大帮助。

2、学不会怎么办?

实事求是的说，每个同学都有个体差异，对艺术也有各自不同的认知与理解。我们不能确保每个人毕业后都非常优秀，但是如果你对你的学习成果不满意，你可以选择继续留下学习,我们不会额外收取任何费用。

3、学费太贵

如果同目前市场上的诸如音乐、绘画、书法等培训班来进行比较，的确存在这一情况。但是我们同时不得不提出的是，在现在充分的市场竞争条件下，培训费用是由市场环境所决定的，沙画行业目前正处于上升期，属于高利润、高回报的行业，一场现场演出从3000元到几万不等，从事沙画行业的沙画师月入上万的新闻可见诸各类报刊媒体。在这样一个行情的驱使下，培训费用自然水涨船高。

4、培训费的构成

培训费用包括的是：报名费用、老师的课时费用以及培训期间的设备使用费用，不包括购买设备及培训期间的食宿费用。

5、培训时间

一般情况下，培训学习时间为一个月。但我们希望参加培训的同学们，在各自时间允许的情况下，能尽量多学习一段时间，从而学到、领悟到更多的东西，对时间不够充裕的同学，我们希望能比其它同学更为努力一些，我们的老师会在授课时间外，尽可能利用休息时间对学时不够的同学进行额外补习。

这个是在肆意文化官网摘录的信息.
你可以自己去查一下 讲的比较详细 还一些其他的注意事项

9. 怎样用沙子做模子

吸管太长，不便抽取浇注物。粗短一些的才方便抽取。
比如一次性纸杯，就非常方便，因为它口大、底小，这样非常方便抽取，因为纸杯较涩，里面衬上保鲜膜就行了。
拿掉就能成型，那要看你浇注的是什么材料了。假如不能很快凝固或凝结，那可要等凝固、凝结后再拿掉“模子”。
例如潮湿合适的沙子，马上就可以拿掉模子。

10. 从沙子到芯片看看CPU处理器是怎样炼成的

沙子到芯片
可以说，中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影，不过也有人不屑一顾，认为处理器这东西没什么技术含量，不过是一堆沙子的聚合而已。是么？Intel今天就公布了大量图文资料，详细展示了从沙子到芯片的全过程，简单与否一看便知。
简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。

下边就图文结合，一步一步看看：

沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。

单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。

第一阶段合影
硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？

晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。

第二阶段合影
光刻胶(Photo Resist)：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。

光刻：光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下，变得可溶，期间发生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。一般来说，在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。

光刻：由此进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。一块晶圆上可以切割出数百个处理器，不过从这里开始把视野缩小到其中一个上，展示如何制作晶体管等部件。晶体管相当于开关，控制着电流的方向。现在的晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000万个。

第三阶段合影。

溶解光刻胶：光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致。

蚀刻：使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。

清除光刻胶：蚀刻完成后，光刻胶的使命宣告完成，全部清除后就可以看到设计好的电路图案。

第四阶段合影。

光刻胶：再次浇上光刻胶(蓝色部分)，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。

离子注入(Ion Implantation)：在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。经过电场加速后，注入的离子流的速度可以超过30万千米每小时。

清除光刻胶：离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域(绿色部分)也已掺杂，注入了不同的原子。注意这时候的绿色和之前已经有所不同。

第五阶段合影。

晶体管就绪：至此，晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。

电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。

铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。

第六阶段合影。

抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。

金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多层高速公路系统。

第七阶段合影。

晶圆测试：内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。

晶圆切片(Slicing)：晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核(Die)。

丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。

第八阶段合影。

单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。

封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。

处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的，这里只是展示了其中的一些关键步骤。

第九阶段合影。

等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme，还是低端型号Core i7-920。

装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。

零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。