1. 芯片测试仪有什么作用什么牌子的好
北京博基兴业科技有限公司研发的Chip Tester芯片测试仪就是根据目前市场上假冒伪劣愈演愈烈，广大用户及商家深受其害而开发的应用于流通环节质量控制的、企业能够购买的、便宜的芯片测试设备。测试仪由测试主机、测试工业温度扩展机、测试功能扩展板、芯片封装适配器以及相关的配件组成。
一、功能简介
测试器件的输入电阻、工作电流、工作电压、器件功能、性能测试；
器件等级筛选，可有效的区分商业级、工业级以及军工级；
验证器件的生产信息以及对器件编程校验等；
输出完整的测试报告，显示器件的VI特性；
支持各种中小规模、大规模、超大规模数字集成电路。
二、服务项目
承接芯片测试服务，可测试各种逻辑器件、处理器芯片、可编程逻辑器件、存储器芯片、各种总线接口电路、定时器、数字电位器、模拟开关、ADC、DAC、运算放大器、音频功率放大器、电压调整器件、电压基准、光耦电路、电源管理芯片等
专用芯片测试设备研发，可根据客户的要求订制各种型号的芯片测试设备。由于多功能的测试设备价格高昂，很多客户尽管有需求，但是为了节约成本，无法购买。针对此种情况，我们可以为您提供订制服务。
芯片质量分析与可靠性测试，以及老化、筛选试验 ，很多科研院所以及企业的产品应用领域都有着特殊的要求，为了确保这种要求，往往对于产品所用到的器件进行各种严格的筛选，如高低温测试、老化测试以及超参数性能验证，利用Chip Tester芯片测试仪可有效而且快速的完成。
制作测试夹具, 开发芯片测试程序，可以帮助客户制作各种不同封装，管脚数量较多的测试夹具，利用工程师多年的研发经验，快速的帮客户开发针对芯片各项参数的测试程序。
批量测试方案制定完善，对于使用大批量芯片的客户，为了确保测试效率，我们可以为您提供各种自动的测试方案，如增加机械手，自动抓取芯片。
公司地址就在北京中发电子市场旁边，可以去市场购买芯片后顺便购买，很方便哦！
2. 检测电子产品需要用哪些检测设备
一般电子产品需要的设备有:示波器,万用表,推拉力计,扭力计,安规仪器回,电桥等。
答第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。
3. 芯片分析仪器及手段有哪些
芯片分析仪器有： 1 C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段），德国Feinfocus 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷.参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ；辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计 防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 Feinfocus微焦点X射线（德国） Y.COUGAR F/A系列可选配样品旋转360度和倾斜60度装置。 Y.COUGAR SMT 系列配置140度倾斜轴样品，选配360度旋转台 3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）, 日本电子 4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点，LC要借助探针台，示波器） 5 FIB做一些电路修改； 6 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试，ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程，取die,decap（开封，开帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。 除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。 FA步骤: 2 非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等； 3 电测：主要工具，万用表，示波器，sony tek370a，现在好象是370b了； 4 破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机 半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层，孔洞气泡失效分析 C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscope）总概c-sam(sat)测试。 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. 参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ；辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。芯片开封机DECAP主要用于芯片开封验证SAM，XRAY的结果。
4. RFID芯片如何检测，检测的设备是什么
同问！有什么设备可以检测RFID芯片的一些参数呢，就想设计的是否合格呢？
5. 芯片维修需要哪些设备
我来回答你的问题：
我是做电脑芯片级维修的，主板芯片级维修有必备工具和可选工具他们是：
电烙铁 维修必备 （我买的是白光的好的电烙铁，进口发热芯）
万用表 维修必备 （你可以买100多块钱左右的万用表，这样测量起来比较准点）
850热风焊台 （用于拆焊贴片元件，你可以买个高迪的或者安泰信的，很便宜）
编程器 （用于刷BIOS，我买的是TOP2007，得5百多呢，还有TOP2005，只要3百多
还有更贵的，更好的，但是我觉得不必要，买个5百多的就够了）
主板诊断卡 （我买的是俄罗斯主板诊断卡（其实也是国产的）很好用）
笔记本多用镙丝刀 30个头 （我买的就是这个螺丝刀，30个头的，很好用，不贵30块左右）
CPU假负载和打阻卡一套22个 （我买的都是22件套，很高用~！几十块钱吧）
示波器 （这个我没买，其实示波器就是检测开机波形的~~这样我们测量起来很方便，这个挺贵的，都好几千，新的，这分频率的，一般100M的就够用了）
锡炉 （这个我暂时没买，因为钱有点紧张，应该买一个，这样下主板上的元器件很方便，锡炉本 身不贵，几百块钱，但是买了锡炉以后要往上加10几公斤的锡的，很费钱的，光买锡就得花2千左右，所以我暂时没买）
这么多的工具，基本上主板芯片级维修的工具也就齐全了~！~基本够用了~！~！
6. 集成电路的检测都会使用到哪些检测设备
集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。
wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。
对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。
wefer test主要设备：探针平台。
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。
wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。
chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。
对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。
chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。
chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。
package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。
一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。
由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。
IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。
一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。
事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。
例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。
IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。
IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。
7. 芯片外观检测有没有设备做出来的
范视电子intelvisioncn 有一套封装检测的系统，TO252型号的芯片可用，其他的类型还有待开发
这套系统已经接近成熟。
8. 国产芯片如何检测有没有国产的仪器可用来检测芯片缺陷的求推荐
无论是国产芯片还是外国的芯片，都有很多种检测方式，检测的方面也各有不同，一般是的芯片测试包括：电参数测试，高低温测试，压力测试，还有芯片失效分析和芯片外观缺陷检测等。矽电半导体的AOI全自动晶粒镜检机就是专门为半导体芯片的晶粒级或晶圆级外观检测而设计的，采用高性能的视觉处理软件及高精度的视觉系统，搭配多组数字光源，配备有自动上下片系统，能全自动完成对芯片多种外观缺陷的精确检测。可取代传统的人工目检检测方式，高效率。检测一致性更好。
9. 请问电子元器件（IC集成电路类产品）的检测设备有哪些最好能告知这些设备的用途及购买平台。谢谢！
你去IC购商城的的产品分类中的测试和测量频道中看看，里面估计有的
10. 硬件的测试设备都有什么
推荐EVEREST，整机检测/测试；
检测CPU信息：CPU-Z，CPU性能测试：SUPER-PI
检测显示芯片信息专：GPU-Z，显卡性能检测：属3DMARK03/05/06
硬盘信息/性能检测：HDTune
内存性能检测：MEMTEST